JPH08293402A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH08293402A JPH08293402A JP10088195A JP10088195A JPH08293402A JP H08293402 A JPH08293402 A JP H08293402A JP 10088195 A JP10088195 A JP 10088195A JP 10088195 A JP10088195 A JP 10088195A JP H08293402 A JPH08293402 A JP H08293402A
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基板およびハンダに対して密着性の安定
した側面電極を有するチップ状電子部品を提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明は、基板と、この基板表面に設けられ
た熱硬化型の導電性樹脂からなる電極層とを有する電子
部品において、前記基板と前記電極層との間に、これら
を接続する接続層を設けたことを特徴とする電子部品で
ある。
した側面電極を有するチップ状電子部品を提供すること
を目的とする。 【構成】 本発明は、基板と、この基板表面に設けられ
た熱硬化型の導電性樹脂からなる電極層とを有する電子
部品において、前記基板と前記電極層との間に、これら
を接続する接続層を設けたことを特徴とする電子部品で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗器、コンデンサ、
発振子等のチップ状電子部品に関し、特にその電極構造
に特徴を有するチップ状電子部品に関する。
発振子等のチップ状電子部品に関し、特にその電極構造
に特徴を有するチップ状電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ状電子部品は、その両側
面に側面電極層が形成されており、この側面電極層をプ
リント基板等の配線にハンダ付けすることにより接続し
て用いられる。このチップ状電子部品は、例えばチップ
抵抗器を例にとると、次のような構成からなるものであ
る。
面に側面電極層が形成されており、この側面電極層をプ
リント基板等の配線にハンダ付けすることにより接続し
て用いられる。このチップ状電子部品は、例えばチップ
抵抗器を例にとると、次のような構成からなるものであ
る。
【０００３】すなわち、チップ抵抗器は、図４にその断
面図を示すように、セラミック等からなる直方体状の絶
縁基板２１と、この絶縁基板２１の上面においてその両
端部に対向するように形成された一対の上面電極層２２
と、上記絶縁基板２１の下面において上記上面電極層２
２と対向するように形成された一対の下面電極層２３
と、上記上面電極層２２に跨るように形成された抵抗層
２４と、この抵抗層２４上に形成された保護層２５と、
上記絶縁基板２１の両側面に上記上面電極層２２と下面
電極層２３とを接続するように形成された側面電極層２
６、２７とを有するものである。
面図を示すように、セラミック等からなる直方体状の絶
縁基板２１と、この絶縁基板２１の上面においてその両
端部に対向するように形成された一対の上面電極層２２
と、上記絶縁基板２１の下面において上記上面電極層２
２と対向するように形成された一対の下面電極層２３
と、上記上面電極層２２に跨るように形成された抵抗層
２４と、この抵抗層２４上に形成された保護層２５と、
上記絶縁基板２１の両側面に上記上面電極層２２と下面
電極層２３とを接続するように形成された側面電極層２
６、２７とを有するものである。
【０００４】上記側面電極層２６は、エポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ等の金属粉
を混入させた導電性樹脂ペーストを、絶縁基板２１の両
側面に印刷しこれを硬化することにより形成されてい
る。尚、このようなチップ抵抗器は、図５に示すような
状態で、セラミック等のプリント基板２８の配線（図示
せず）上に、ハンダ２９を介して接続されている。詳し
くは、チップ抵抗器は、その両側面電極層２６、２７の
それぞれがハンダ２９を介してプリント基板２８の配線
（図示せず）上に接続されている。
熱硬化性樹脂をバインダーとしてＡｇ、Ｎｉ等の金属粉
を混入させた導電性樹脂ペーストを、絶縁基板２１の両
側面に印刷しこれを硬化することにより形成されてい
る。尚、このようなチップ抵抗器は、図５に示すような
状態で、セラミック等のプリント基板２８の配線（図示
せず）上に、ハンダ２９を介して接続されている。詳し
くは、チップ抵抗器は、その両側面電極層２６、２７の
それぞれがハンダ２９を介してプリント基板２８の配線
（図示せず）上に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成を有するチップ状電子部品では、次のような問
題があった。すなわち、側面電極層２６の材料としての
導電性樹脂ペーストは、その金属粉の混合比が全重量に
対して大きすぎると絶縁基板２１との密着性が悪くな
り、また、その樹脂の混合比が大きすぎるとプリント基
板２８の配線に接続する際のハンダ２９との密着性が悪
くなる傾向にある。また、導電性樹脂ペーストは、これ
に含まれる金属粉の粒径によっても絶縁基板２１および
ハンダ２９との密着性が微妙に変化する。このような導
電性樹脂ペーストを、絶縁基板２１およびハンダ２９と
の安定した密着性を維持するように作製することが非常
にめんどうであった。
来の構成を有するチップ状電子部品では、次のような問
題があった。すなわち、側面電極層２６の材料としての
導電性樹脂ペーストは、その金属粉の混合比が全重量に
対して大きすぎると絶縁基板２１との密着性が悪くな
り、また、その樹脂の混合比が大きすぎるとプリント基
板２８の配線に接続する際のハンダ２９との密着性が悪
くなる傾向にある。また、導電性樹脂ペーストは、これ
に含まれる金属粉の粒径によっても絶縁基板２１および
ハンダ２９との密着性が微妙に変化する。このような導
電性樹脂ペーストを、絶縁基板２１およびハンダ２９と
の安定した密着性を維持するように作製することが非常
にめんどうであった。
【０００６】本発明は、以上のような状況下において考
え出されたもので、絶縁基板およびハンダに対して密着
性の安定した側面電極を有するチップ状電子部品を提供
することを目的とするものである。
え出されたもので、絶縁基板およびハンダに対して密着
性の安定した側面電極を有するチップ状電子部品を提供
することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板と、この基板表面に設けられた熱硬
化型の導電性樹脂からなる電極層とを有する電子部品に
おいて、前記基板と前記電極層との間に、これらを接続
する接続層を設けたことを特徴とする電子部品を提供し
得る。
に、本発明は、基板と、この基板表面に設けられた熱硬
化型の導電性樹脂からなる電極層とを有する電子部品に
おいて、前記基板と前記電極層との間に、これらを接続
する接続層を設けたことを特徴とする電子部品を提供し
得る。
【０００８】また、本発明は更に、基板と、この基板の
表面に設けられた抵抗体と、この抵抗体に接続され且つ
前記基板の両側面のそれぞれに設けられた熱硬化型の導
電性樹脂からなる側面電極層とを有する電子部品におい
て、前記側面電極層と前記基板の両側面のそれぞれとの
間に、これらを接続する接続層を設けたことを特徴とす
る電子部品をも提供するものである。
表面に設けられた抵抗体と、この抵抗体に接続され且つ
前記基板の両側面のそれぞれに設けられた熱硬化型の導
電性樹脂からなる側面電極層とを有する電子部品におい
て、前記側面電極層と前記基板の両側面のそれぞれとの
間に、これらを接続する接続層を設けたことを特徴とす
る電子部品をも提供するものである。
【０００９】さらに、本発明は、上記の電子部品におい
て、接続層は、シラザン系化合物からなることを特徴と
する電子部品を提供するものである。
て、接続層は、シラザン系化合物からなることを特徴と
する電子部品を提供するものである。
【００１０】
【発明の作用及び効果】本発明によれば、基板とこの基
板表面に設けられた熱硬化型の導電性樹脂からなる電極
層との間に、これらを接続する接続層を設けたので、こ
の接続層は基板表面および電極層を強固に密着させてお
り、この状態で例えば電極層としての導電性樹脂をその
金属粉の混合比を全重量に対して大きくしたとしても基
板表面に対する電極層の密着強度を維持することが可能
となる。
板表面に設けられた熱硬化型の導電性樹脂からなる電極
層との間に、これらを接続する接続層を設けたので、こ
の接続層は基板表面および電極層を強固に密着させてお
り、この状態で例えば電極層としての導電性樹脂をその
金属粉の混合比を全重量に対して大きくしたとしても基
板表面に対する電極層の密着強度を維持することが可能
となる。
【００１１】従って、本発明の電子部品を、その電極層
を例えばプリント基板の配線等にハンダを介して接続す
る場合でも、電極層をハンダとの良好な密着強度を維持
する一方で、基板表面に対する良好な密着強度をも維持
することが可能となるのである。このような接続層は、
例えばチップ抵抗器等のチップ状電子部品にも適用可能
であり、上記接続層を有する電子部品においては、基板
と側面電極層との間の良好な密着強度を維持する一方
で、これをプリント基板の配線上にハンダを介して接続
する際のハンダとの密着強度を維持することが可能とな
るのである。
を例えばプリント基板の配線等にハンダを介して接続す
る場合でも、電極層をハンダとの良好な密着強度を維持
する一方で、基板表面に対する良好な密着強度をも維持
することが可能となるのである。このような接続層は、
例えばチップ抵抗器等のチップ状電子部品にも適用可能
であり、上記接続層を有する電子部品においては、基板
と側面電極層との間の良好な密着強度を維持する一方
で、これをプリント基板の配線上にハンダを介して接続
する際のハンダとの密着強度を維持することが可能とな
るのである。
【００１２】本発明における接続層には、シラザン系化
合物が適用可能である。
合物が適用可能である。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、電子部品として
チップ抵抗器を例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説
明するが、本発明はこれに限定されることはない。図１
は、チップ抵抗器を示す断面図である。すなわち、この
チップ抵抗器は、セラミックからなる直方体状の絶縁基
板１と、この絶縁基板１の上面においてその両端部に対
向するように形成された一対の上面電極層２と、上記絶
縁基板１の下面において上記上面電極層２と対向するよ
うに形成された一対の下面電極層３と、上記上面電極層
２に跨るように形成された抵抗層４と、この抵抗層４上
に形成されたガラスからなる保護層５と、上記絶縁基板
１の両側面に形成された接続層６、７と、上記接続層
６、７を覆い且つ上面電極層２と下面電極層３とを電気
的に接続するように形成された側面電極層８、９とを有
するものである。
チップ抵抗器を例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説
明するが、本発明はこれに限定されることはない。図１
は、チップ抵抗器を示す断面図である。すなわち、この
チップ抵抗器は、セラミックからなる直方体状の絶縁基
板１と、この絶縁基板１の上面においてその両端部に対
向するように形成された一対の上面電極層２と、上記絶
縁基板１の下面において上記上面電極層２と対向するよ
うに形成された一対の下面電極層３と、上記上面電極層
２に跨るように形成された抵抗層４と、この抵抗層４上
に形成されたガラスからなる保護層５と、上記絶縁基板
１の両側面に形成された接続層６、７と、上記接続層
６、７を覆い且つ上面電極層２と下面電極層３とを電気
的に接続するように形成された側面電極層８、９とを有
するものである。
【００１４】この接続層６、７は、ヘキサメチルジシラ
ザン（(ＣＨ3)3ＳｉＮＨＳｉ(ＣＨ3)3）からなるもので
ある。詳しくは、接続層６、７は、トリメチルクロロシ
ランとアンモニアを用いて常温下で液状のヘキサメチル
ジシラザンを生成し、この液状体を上記絶縁基板１の両
側面に塗布した後に乾燥・焼成することにより形成され
る。
ザン（(ＣＨ3)3ＳｉＮＨＳｉ(ＣＨ3)3）からなるもので
ある。詳しくは、接続層６、７は、トリメチルクロロシ
ランとアンモニアを用いて常温下で液状のヘキサメチル
ジシラザンを生成し、この液状体を上記絶縁基板１の両
側面に塗布した後に乾燥・焼成することにより形成され
る。
【００１５】この液状体の塗布方法は、図２に示すよう
に、予めステンレス等からなる有底状の収納体１０内に
収納された液状のヘキサメチルジシラザンＨに対して、
絶縁基板１を図示しないチャックにより保持した状態で
その一方の側面を浸漬させ、さらに、同様の方法で絶縁
基板１の他方の側面を浸漬させた後に、これを乾燥・焼
成させるといったものである。尚、このとき、絶縁基板
１は、その上面には一対の上面電極層２および抵抗層４
が形成されており、その下面には一対の下面電極層３が
形成されている。その後に、側面電極層８、９を、従来
の塗布方法により絶縁基板１の両側面において、それぞ
れ接続層６、７を覆うように且つ上面電極層２と下面電
極層３とを電気的に接続するように塗布・焼成すること
により形成する。
に、予めステンレス等からなる有底状の収納体１０内に
収納された液状のヘキサメチルジシラザンＨに対して、
絶縁基板１を図示しないチャックにより保持した状態で
その一方の側面を浸漬させ、さらに、同様の方法で絶縁
基板１の他方の側面を浸漬させた後に、これを乾燥・焼
成させるといったものである。尚、このとき、絶縁基板
１は、その上面には一対の上面電極層２および抵抗層４
が形成されており、その下面には一対の下面電極層３が
形成されている。その後に、側面電極層８、９を、従来
の塗布方法により絶縁基板１の両側面において、それぞ
れ接続層６、７を覆うように且つ上面電極層２と下面電
極層３とを電気的に接続するように塗布・焼成すること
により形成する。
【００１６】次に、上記接続層６、７を用いたチップ抵
抗器は、その絶縁基板１と側面電極層８、９との密着性
が接続層を用いない従来の構造のチップ抵抗器（図４参
照）に対してどのように異なるかを比較する。本実施例
に用いる電極材料は、平均粒径５μｍのＡｇ粉末とＮｉ
粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金属粉
末７７重量％、フェノール樹脂８重量％及びテルピネオ
ール１５重量％をディスパーにより十分混練してペース
ト状のものである。
抗器は、その絶縁基板１と側面電極層８、９との密着性
が接続層を用いない従来の構造のチップ抵抗器（図４参
照）に対してどのように異なるかを比較する。本実施例
に用いる電極材料は、平均粒径５μｍのＡｇ粉末とＮｉ
粉末とをＡｇ：Ｎｉ＝９：５の重量比で混合した金属粉
末７７重量％、フェノール樹脂８重量％及びテルピネオ
ール１５重量％をディスパーにより十分混練してペース
ト状のものである。
【００１７】これら２種類のチップ抵抗器を、図３に示
すような、セラミックからなるプリント基板１１の配線
（図示せず）上にそれぞれハンダ１２を介して電気的に
接続させたところ、本実施例のチップ抵抗器は、その側
面電極層８、９とハンダ１２との融着性に優れたもので
あり、しかも絶縁基板１との密着性も良好である一方、
従来のチップ抵抗器（図示せず）においてはハンダ１２
との融着性が良好であるものの絶縁基板１との密着性が
低く好ましくなかった。
すような、セラミックからなるプリント基板１１の配線
（図示せず）上にそれぞれハンダ１２を介して電気的に
接続させたところ、本実施例のチップ抵抗器は、その側
面電極層８、９とハンダ１２との融着性に優れたもので
あり、しかも絶縁基板１との密着性も良好である一方、
従来のチップ抵抗器（図示せず）においてはハンダ１２
との融着性が良好であるものの絶縁基板１との密着性が
低く好ましくなかった。
【００１８】本実施例においては、接続層６としてヘキ
サメチルジシラザンを用いたが、これに限定するもので
なく、他のシラザン系化合物を用いることも可能であ
る。また、側面電極層８、９は、その材料を限定するも
のでない。
サメチルジシラザンを用いたが、これに限定するもので
なく、他のシラザン系化合物を用いることも可能であ
る。また、側面電極層８、９は、その材料を限定するも
のでない。
【図１】本発明の実施例におけるチップ抵抗器を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図２】本実施例におけるチップ抵抗器の接続層を形成
する方法を説明する説明図である。
する方法を説明する説明図である。
【図３】本実施例におけるチップ抵抗器をプリント基板
の配線上に実装する構造を示す要部断面図である。
の配線上に実装する構造を示す要部断面図である。
【図４】従来のチップ抵抗器を示す要部断面図である。
【図５】従来のチップ抵抗器をプリント基板の配線上に
実装した実装構造を示す要部断面図である。
実装した実装構造を示す要部断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 上面電極層 ３ 下面電極層 ４ 抵抗層 ５ 保護層 ６、７ 接続層 ８、９ 側面電極層 １０ 収納体
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、この基板表面に設けられた熱硬
化型の導電性樹脂からなる電極層とを有する電子部品に
おいて、 前記基板と前記電極層との間に、これらを接続する接続
層を設けたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 基板と、この基板の表面に設けられた抵
抗体と、この抵抗体に接続され且つ前記基板の両側面の
それぞれに設けられた熱硬化型の導電性樹脂からなる側
面電極とを有する電子部品において、 前記側面電極と前記基板の両側面のそれぞれとの間に、
これらを接続する接続層を設けたことを特徴とする電子
部品。 - 【請求項３】 前記接続層は、シラザン系化合物からな
ることを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088195A JPH08293402A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088195A JPH08293402A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293402A true JPH08293402A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14285678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10088195A Pending JPH08293402A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017120809A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP10088195A patent/JPH08293402A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017120809A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ |
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