JPH0538063Y2 - - Google Patents
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- JPH0538063Y2 JPH0538063Y2 JP2509688U JP2509688U JPH0538063Y2 JP H0538063 Y2 JPH0538063 Y2 JP H0538063Y2 JP 2509688 U JP2509688 U JP 2509688U JP 2509688 U JP2509688 U JP 2509688U JP H0538063 Y2 JPH0538063 Y2 JP H0538063Y2
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は液相エピタキシヤル成長装置、特に多
数枚の半導体基板上に同時に多層エピタキシヤル
層を成長させる成長装置に関するものである。
数枚の半導体基板上に同時に多層エピタキシヤル
層を成長させる成長装置に関するものである。
[従来の技術]
一般に、−族化合物半導体レーザダイオー
ドや発光ダイオードなとの半導体素子のエピタキ
シヤル成長法として、水平にスライド板を配置し
たスライドボート法を用いた液相エピタキシヤル
成長法が採用されている。
ドや発光ダイオードなとの半導体素子のエピタキ
シヤル成長法として、水平にスライド板を配置し
たスライドボート法を用いた液相エピタキシヤル
成長法が採用されている。
ところで、このスライド式エピタキシヤル成長
法で多層エピタキシヤル層を形成するのは非常に
簡便なため研究や実験等の場合には有効となる
が、水平に倒した基板に溶液を接触させるので、
1回のエピタキシヤル成長工程によつて、1枚な
いし2枚程度の半導体基板しか処理できず量産に
は向かなかつた。
法で多層エピタキシヤル層を形成するのは非常に
簡便なため研究や実験等の場合には有効となる
が、水平に倒した基板に溶液を接触させるので、
1回のエピタキシヤル成長工程によつて、1枚な
いし2枚程度の半導体基板しか処理できず量産に
は向かなかつた。
そこで、多数枚を同時処理する方法として、第
5図及び第6図に示す如く、基板保持装置10内
の基板2を起立させて溶液3を重力により落下さ
せる方法が考えられた。第5図のものは1枚の仕
上板4を引いて溶液3を落下させ、所定時間後溶
液3を装置外に取り出すようにしたものである。
第6図のものは第4図のものを改良したものであ
り、上方の仕切板5を押して溶液3を落下させ、
所定時間後、今度は下方の仕切板5を押して溶液
3を基板2から分離させるようにしたものであ
る。
5図及び第6図に示す如く、基板保持装置10内
の基板2を起立させて溶液3を重力により落下さ
せる方法が考えられた。第5図のものは1枚の仕
上板4を引いて溶液3を落下させ、所定時間後溶
液3を装置外に取り出すようにしたものである。
第6図のものは第4図のものを改良したものであ
り、上方の仕切板5を押して溶液3を落下させ、
所定時間後、今度は下方の仕切板5を押して溶液
3を基板2から分離させるようにしたものであ
る。
しかし、上述した第5図及び第6図のものは、
確かに同時に多数枚エピタキシヤル成長させるこ
とができるが、溶液溜が1つしかないので、1回
のエピタキシヤル成長工程では単層しか成長させ
ることができないという欠点があつた。
確かに同時に多数枚エピタキシヤル成長させるこ
とができるが、溶液溜が1つしかないので、1回
のエピタキシヤル成長工程では単層しか成長させ
ることができないという欠点があつた。
この欠点を解消したのが特開昭59−189621号公
報に示された押し上げ式と呼ばれるものであり、
第5図及び第6図のものはこれに対して重力落下
方式と呼ばれる。押し上げ方式は第7図及び第8
図に示す如く、ピストン7によつて容積が変化す
る溶液溜め8を下部ボート9の長手方向に複数個
設けると共に、基板保持装置10とダミー用の空
所11とを形成した上部ボート12を下部ボート
9上にスライド自在に設けて、上部ボート12の
スライドにより基板保持装置10を各溶液溜め8
上に順次位置決めし、その位置決めの度にピスト
ン7の操作により、溶液13を押し上げ、そして
降下させ、元の溶液溜めに戻して基板2に多層成
長させるようになつている。
報に示された押し上げ式と呼ばれるものであり、
第5図及び第6図のものはこれに対して重力落下
方式と呼ばれる。押し上げ方式は第7図及び第8
図に示す如く、ピストン7によつて容積が変化す
る溶液溜め8を下部ボート9の長手方向に複数個
設けると共に、基板保持装置10とダミー用の空
所11とを形成した上部ボート12を下部ボート
9上にスライド自在に設けて、上部ボート12の
スライドにより基板保持装置10を各溶液溜め8
上に順次位置決めし、その位置決めの度にピスト
ン7の操作により、溶液13を押し上げ、そして
降下させ、元の溶液溜めに戻して基板2に多層成
長させるようになつている。
しかし、この押し上げ方式は溶液溜め13の増
加や上部ボート12における基板保持装置10の
位置、形状を工夫することにより、エピタキシヤ
ル成長層数または基板保持枚数を任意に変えるこ
とができるという利点があるものの、溶液交換時
に前の溶液が基板についたまま次の溶液と接触し
てしまつたり、その操作にかなりな熟練を要する
という欠点があることがわかつた。
加や上部ボート12における基板保持装置10の
位置、形状を工夫することにより、エピタキシヤ
ル成長層数または基板保持枚数を任意に変えるこ
とができるという利点があるものの、溶液交換時
に前の溶液が基板についたまま次の溶液と接触し
てしまつたり、その操作にかなりな熟練を要する
という欠点があることがわかつた。
[考案が解決しようとする課題]
上記したように従来の押し上げ方式では、メル
トカツトを重力による滴下のみに頼つているた
め、次の溶液溜めに移る際、基板結晶に前の溶液
が接触したまま残つていたり、メルトカツトのた
めの操作にかなりな熟練を要するという欠点があ
つた。
トカツトを重力による滴下のみに頼つているた
め、次の溶液溜めに移る際、基板結晶に前の溶液
が接触したまま残つていたり、メルトカツトのた
めの操作にかなりな熟練を要するという欠点があ
つた。
本発明の目的は水平に倒していたスライドボー
ト法による基板結晶を起立させることによつて、
前記した従来技術の欠点を解消し、溶液の残渣量
を著しく少なくしして良質の多層エピタキシヤル
層を同時に多数枚成長させることができると共
に、操作性が容易な液相エピタキシヤル成長装置
を提供することにある。
ト法による基板結晶を起立させることによつて、
前記した従来技術の欠点を解消し、溶液の残渣量
を著しく少なくしして良質の多層エピタキシヤル
層を同時に多数枚成長させることができると共
に、操作性が容易な液相エピタキシヤル成長装置
を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本考案は、成長容器内に設けた複数の原料溶液
保持槽中を、基板結晶が貫通移動して各溶液保持
層の溶液と接触し、結晶表面に単結晶を多層に成
長させる液相エピタキシヤル成長装置を基本構成
に持つ。
保持槽中を、基板結晶が貫通移動して各溶液保持
層の溶液と接触し、結晶表面に単結晶を多層に成
長させる液相エピタキシヤル成長装置を基本構成
に持つ。
この構成において、基板結晶を貫通移動させる
スライダを起立して設け、このスライダの側面に
基板結晶が支持固定される。そして、成長容器内
に、基板を支持固定しスライダの移動を許容する
狭隘なスライド溝が、複数の原料溶液保持槽を連
通するように設けられる。
スライダを起立して設け、このスライダの側面に
基板結晶が支持固定される。そして、成長容器内
に、基板を支持固定しスライダの移動を許容する
狭隘なスライド溝が、複数の原料溶液保持槽を連
通するように設けられる。
[作用]
スライダを起立させて配置すると、倒伏させた
場合と異なり、スライダの両側面に基板結晶が支
持固定できることになる。
場合と異なり、スライダの両側面に基板結晶が支
持固定できることになる。
また、次の溶液保持槽に移るときには、狭隘な
スライド溝を通るので、基板結晶に、前の溶液が
付着していてもスライド溝を通る際に落される。
したがつて、溶液交換時に前の溶液が基板につい
たまま次の溶液と接触することがない。
スライド溝を通るので、基板結晶に、前の溶液が
付着していてもスライド溝を通る際に落される。
したがつて、溶液交換時に前の溶液が基板につい
たまま次の溶液と接触することがない。
[実施例]
本考案の実施例を第1図〜第4図を用いて説明
する。
する。
ここでは、押上げ方式を採用した装置について
述べるが、本考案は、重力落下式の装置にも適用
可能である。
述べるが、本考案は、重力落下式の装置にも適用
可能である。
第1図に示すように、成長容器20は上部と下
部に二分される。
部に二分される。
上部には複数の原料溶液保持槽21が長手方向
に間隔を開けて設けられている。溶液保持槽21
の数は、図示例では3個であるが、これに限定さ
れるものではなく、液の容量に応じて装置全体を
設計することにより、その限度において4個でも
5個にでも増加させることは可能である。これら
溶液保持槽21中を基板結晶2が貫通移動するた
めのスライダ1は、特に起立して配置される。基
板結晶2は起立したスライダ1の側面に支持固定
される。この場合、側面に凹所を設けて、この凹
所に基板結晶2を収納し、側面と基板結晶2とが
面一になるようにしてもよい。このスライダ1は
スライダ固定板22に固定される。スライダ固定
板22は、各溶液保持槽21の底部を構成するよ
うに、成長容器20の上下部の境に容器長手方向
にスライド自在に設けられる。
に間隔を開けて設けられている。溶液保持槽21
の数は、図示例では3個であるが、これに限定さ
れるものではなく、液の容量に応じて装置全体を
設計することにより、その限度において4個でも
5個にでも増加させることは可能である。これら
溶液保持槽21中を基板結晶2が貫通移動するた
めのスライダ1は、特に起立して配置される。基
板結晶2は起立したスライダ1の側面に支持固定
される。この場合、側面に凹所を設けて、この凹
所に基板結晶2を収納し、側面と基板結晶2とが
面一になるようにしてもよい。このスライダ1は
スライダ固定板22に固定される。スライダ固定
板22は、各溶液保持槽21の底部を構成するよ
うに、成長容器20の上下部の境に容器長手方向
にスライド自在に設けられる。
スライド操作は図示例のものでは、操作棒23
による手引操作又は押出し操作によつているが、
オートローダを設置して自動的に操作棒23を操
作するようにしてもよい。
による手引操作又は押出し操作によつているが、
オートローダを設置して自動的に操作棒23を操
作するようにしてもよい。
また、成長容器20の下部には、上部の各溶液
保持槽21に原料溶液3を供給するために、原料
ないし溶液を溜めておくシリンダ24が、溶液保
持槽21の個数に合わせて直列に設けられてい
る。各シリンダ24には、操作棒を兼ねた共通の
ピストンロツド25に連結されたピストン7が嵌
めまれ、ピストンロツド7を押すことにより、シ
リンダ24内にある溶液をピストン7で溶液保持
槽21に押し上げる。この状態でピストンロツド
25を係止することで、ピストン7を固定し、溶
液3が逆戻りしないようにする。
保持槽21に原料溶液3を供給するために、原料
ないし溶液を溜めておくシリンダ24が、溶液保
持槽21の個数に合わせて直列に設けられてい
る。各シリンダ24には、操作棒を兼ねた共通の
ピストンロツド25に連結されたピストン7が嵌
めまれ、ピストンロツド7を押すことにより、シ
リンダ24内にある溶液をピストン7で溶液保持
槽21に押し上げる。この状態でピストンロツド
25を係止することで、ピストン7を固定し、溶
液3が逆戻りしないようにする。
第1図の−線断面図である第2図に示すよ
うに、スライダ固定板22は、成長容器20の上
下部の境に設けた溝に嵌め込むことによつてスラ
イドできるようにしてあり、スライダ固定板22
上には3枚のスライダ1が平行に設置してある。
また、ピストン7により溶液保持槽21に押し上
げられる溶液3は、シリンダ24と溶液保持槽2
1とを側方で連通する連通孔14を通すようにし
てある。なお、連通孔14の代わりに、特開昭62
−30692号公報に記載した仕切板を成長容器20
の上下部の境にスライド自在に設けてもよい。こ
の場合、スライダ固定板22には溶液通過用の孔
を形成しておく必要がある。
うに、スライダ固定板22は、成長容器20の上
下部の境に設けた溝に嵌め込むことによつてスラ
イドできるようにしてあり、スライダ固定板22
上には3枚のスライダ1が平行に設置してある。
また、ピストン7により溶液保持槽21に押し上
げられる溶液3は、シリンダ24と溶液保持槽2
1とを側方で連通する連通孔14を通すようにし
てある。なお、連通孔14の代わりに、特開昭62
−30692号公報に記載した仕切板を成長容器20
の上下部の境にスライド自在に設けてもよい。こ
の場合、スライダ固定板22には溶液通過用の孔
を形成しておく必要がある。
第1図の平面図である第3図に示すように、基
板結晶2を支持固定したスライダ1の移動を許容
する狭隘なスライド溝26が3本成長容器20内
に設けられる。この狭隘なスライド溝26の幅
は、スライダ1の厚さと、これの両側面に支持固
定した2枚の基板結晶2の厚さとを加えた合計の
厚みより、若干大きい程度である。もつとも、ス
ライダ1の側面に凹所を設けてこの凹所に基板2
を収納する場合では、スライダ1の厚みより、若
干大きいだけで足りる。原料溶液3は、ぬれ性が
悪いため、スライダ1ないし基板結晶2と狭隘な
スライド溝26との微小隙間に侵入することはな
い。なお、スライダ固定板22のスライドのため
にも同様にスライド溝が設けられていることは既
述した通りである。また、特に溶液保持槽21間
のスライド溝26には図示しないが、スライダ1
や基板結晶2に付着する溶液をカツトする溶液切
りが設けられる。
板結晶2を支持固定したスライダ1の移動を許容
する狭隘なスライド溝26が3本成長容器20内
に設けられる。この狭隘なスライド溝26の幅
は、スライダ1の厚さと、これの両側面に支持固
定した2枚の基板結晶2の厚さとを加えた合計の
厚みより、若干大きい程度である。もつとも、ス
ライダ1の側面に凹所を設けてこの凹所に基板2
を収納する場合では、スライダ1の厚みより、若
干大きいだけで足りる。原料溶液3は、ぬれ性が
悪いため、スライダ1ないし基板結晶2と狭隘な
スライド溝26との微小隙間に侵入することはな
い。なお、スライダ固定板22のスライドのため
にも同様にスライド溝が設けられていることは既
述した通りである。また、特に溶液保持槽21間
のスライド溝26には図示しないが、スライダ1
や基板結晶2に付着する溶液をカツトする溶液切
りが設けられる。
さて、上記のような構成において、第4図に示
すように、はじめ基板結晶2は溶液3に対し分離
された位置に来るように、スライダ固定板22を
成長容器20の奥まで押し込んでおく。また、溶
液3となる原料が成長容器20の下部の各シリン
ダ24に在るようにピストンロツド25を引い
て、ピストン7を後退させておく。この状態で所
定の温度まで昇温してシリンダ24内の原料を融
かして飽和した溶液3を形成する。
すように、はじめ基板結晶2は溶液3に対し分離
された位置に来るように、スライダ固定板22を
成長容器20の奥まで押し込んでおく。また、溶
液3となる原料が成長容器20の下部の各シリン
ダ24に在るようにピストンロツド25を引い
て、ピストン7を後退させておく。この状態で所
定の温度まで昇温してシリンダ24内の原料を融
かして飽和した溶液3を形成する。
次いで、ピストンロツド25を押し込んでピス
トン7を前進させることによつて、溶液3を成長
容器20の上部の各溶液保持槽21に押し上げ、
保持する。そして、この押し上げられた飽和溶液
を一定の冷却速度で冷却する。一定温度、例えば
5degとか10deg降温したら成長容器20の奥にあ
る第1の溶液3の位置まで基板結晶2が移動する
ようにスライダ固定板22を引いてスライダ1を
移動する(第1図)。一定時間成長を行つた後、
次に真中にある第2の組成の溶液3まで基板結晶
2を移動させる。このとき、スライダ1および基
板結晶2はそれぞれ溶液保持槽21間のスライド
溝26に設置した溶液切りの間を通過する際、ス
ライド溝の間隔がせまいため、表面張力により丸
まろうとする溶液を掻き落とす。第1溶液を掻き
落とされ表面がきれいになつた基板結晶の成長層
の上に第2の溶液がおおい、降温する温度差によ
り新たに成長層が形成させる。同様にして手前に
ある第3の組成の溶液により第3層目の成長も行
われる。
トン7を前進させることによつて、溶液3を成長
容器20の上部の各溶液保持槽21に押し上げ、
保持する。そして、この押し上げられた飽和溶液
を一定の冷却速度で冷却する。一定温度、例えば
5degとか10deg降温したら成長容器20の奥にあ
る第1の溶液3の位置まで基板結晶2が移動する
ようにスライダ固定板22を引いてスライダ1を
移動する(第1図)。一定時間成長を行つた後、
次に真中にある第2の組成の溶液3まで基板結晶
2を移動させる。このとき、スライダ1および基
板結晶2はそれぞれ溶液保持槽21間のスライド
溝26に設置した溶液切りの間を通過する際、ス
ライド溝の間隔がせまいため、表面張力により丸
まろうとする溶液を掻き落とす。第1溶液を掻き
落とされ表面がきれいになつた基板結晶の成長層
の上に第2の溶液がおおい、降温する温度差によ
り新たに成長層が形成させる。同様にして手前に
ある第3の組成の溶液により第3層目の成長も行
われる。
次に、上述した装置を用いてGaAs/GaAlAs
系のエピタキシヤル層を成長させた場合の具体例
を述べるが、InP/InGaAs系、その他液相成長
法により成長可能なエピタキシヤル層にも適用で
きる。
系のエピタキシヤル層を成長させた場合の具体例
を述べるが、InP/InGaAs系、その他液相成長
法により成長可能なエピタキシヤル層にも適用で
きる。
第1図に示す成長容器20をグラフアイト製で
形成し、その大きさをスライド方向長さ50cm、横
幅12cm、高さ12cmとし、3枚から成るスライダ1
に表裏2枚ずつの45mm×40mm×0.4mmのP型GaAs
基板結晶2を装着した。第1の溶液溜めであるシ
リンダ24にはGaAs20g、アルミニウム0.5g、
Ga200g、亜鉛2g、第2のシリンダには
GaAs15g、アルミニウム2g、Ga200g、テル
ル100mg、第3のシリンダにはGaAs15g、アル
ミニウム1g、Ga200g、テルル1gをそれぞれ
秤量添加した。しかる後に容器20を液相結晶成
長炉に入れ、水素を流しながら800℃まで昇温し、
800℃で3時間放置後、ピストンロツド25を操
作し、溶液を溶液保持槽21に移した。次に2
℃/分の一定速度で炉の降温を開始した。
形成し、その大きさをスライド方向長さ50cm、横
幅12cm、高さ12cmとし、3枚から成るスライダ1
に表裏2枚ずつの45mm×40mm×0.4mmのP型GaAs
基板結晶2を装着した。第1の溶液溜めであるシ
リンダ24にはGaAs20g、アルミニウム0.5g、
Ga200g、亜鉛2g、第2のシリンダには
GaAs15g、アルミニウム2g、Ga200g、テル
ル100mg、第3のシリンダにはGaAs15g、アル
ミニウム1g、Ga200g、テルル1gをそれぞれ
秤量添加した。しかる後に容器20を液相結晶成
長炉に入れ、水素を流しながら800℃まで昇温し、
800℃で3時間放置後、ピストンロツド25を操
作し、溶液を溶液保持槽21に移した。次に2
℃/分の一定速度で炉の降温を開始した。
降温開始してから5℃下がつたところで、まず
スライダ固定板22を移動させ基板結晶2と第1
の溶液とを接触させ20分放置した。20分間経過後
再びスライダ固定板22を移動させ、基板結晶2
を第2の溶液保持槽21まで移動した。ここで8
分成長後第3の溶液保持槽21と接触させ、1分
後さらにスライダ固定板22を移動しメルトオフ
した。
スライダ固定板22を移動させ基板結晶2と第1
の溶液とを接触させ20分放置した。20分間経過後
再びスライダ固定板22を移動させ、基板結晶2
を第2の溶液保持槽21まで移動した。ここで8
分成長後第3の溶液保持槽21と接触させ、1分
後さらにスライダ固定板22を移動しメルトオフ
した。
炉を冷却してから基板結晶2を取り出し評価し
たところ、基板結晶の周縁部約2mmの厚さが不均
一となるものの、それ以外の部分はほぼ均一な成
長層が得られた。この結晶を使用して発光ダイオ
ードを試作したとこころ、ほぼ通常のスライドボ
ート法による発光ダイオードと同程度の光出力が
得られた。
たところ、基板結晶の周縁部約2mmの厚さが不均
一となるものの、それ以外の部分はほぼ均一な成
長層が得られた。この結晶を使用して発光ダイオ
ードを試作したとこころ、ほぼ通常のスライドボ
ート法による発光ダイオードと同程度の光出力が
得られた。
以上述べたように本実施例によればスライダを
縦にすることによりスライダ両側に基板を設置で
きるため容積当りの基板枚数収容能力を増すこと
ができる。また、溶液切りを取り付けることが可
能なので、良質の多層エピタキシヤル結晶を得る
ことができる。更に熟練を必要とせず誰でも容易
に操作できる上、量産が容易になり低価格化並び
に、原料の再利用も可能である。
縦にすることによりスライダ両側に基板を設置で
きるため容積当りの基板枚数収容能力を増すこと
ができる。また、溶液切りを取り付けることが可
能なので、良質の多層エピタキシヤル結晶を得る
ことができる。更に熟練を必要とせず誰でも容易
に操作できる上、量産が容易になり低価格化並び
に、原料の再利用も可能である。
[考案の効果]
本考案によれば次の効果を発揮する。
(1) スライダを起立させたことにより、スライダ
の両側面に基板結晶を支持固定できるので、結
晶成長炉の単位長さ当りの基板結晶収容能力を
増すことができる。
の両側面に基板結晶を支持固定できるので、結
晶成長炉の単位長さ当りの基板結晶収容能力を
増すことができる。
(2) 基板結晶を支持固定したスライダが狭隘なス
ライド溝を通ることにより、基板結晶に付着し
た残渣溶液がカツトされるので、溶液間の接触
がなくなり、その結果成長界面が急峻な多層エ
ピタキシヤル層を形成することができる。
ライド溝を通ることにより、基板結晶に付着し
た残渣溶液がカツトされるので、溶液間の接触
がなくなり、その結果成長界面が急峻な多層エ
ピタキシヤル層を形成することができる。
(3) スライダを移動させるだけで残渣溶液がカツ
トできるので、熟練を必要とせず操作が容易と
なる。
トできるので、熟練を必要とせず操作が容易と
なる。
第1図は押上げ方式を採用した本考案に係る液
相エピタキシヤル成長装置の一実施例を示す横断
面図、第2図は第1図の−線断面図、第3図
は第1図の−線断面図、第4図は第1図に示
す溶液が押し上げられる前の状態を示す説明図、
第5図〜第6図は重力落下方式の従来の液相エピ
タキシヤル成長装置例をそれぞれ示す正面断面
図、第7図は押上げ方式の従来の液相エピタキシ
ヤル成長装置例を示す正面断面図、第8図は第7
図の−線断面図である。 図中、1はスライダ、2は基板結晶、3は溶
液、20は成長容器、21は溶液保持槽、26は
スライド溝である。
相エピタキシヤル成長装置の一実施例を示す横断
面図、第2図は第1図の−線断面図、第3図
は第1図の−線断面図、第4図は第1図に示
す溶液が押し上げられる前の状態を示す説明図、
第5図〜第6図は重力落下方式の従来の液相エピ
タキシヤル成長装置例をそれぞれ示す正面断面
図、第7図は押上げ方式の従来の液相エピタキシ
ヤル成長装置例を示す正面断面図、第8図は第7
図の−線断面図である。 図中、1はスライダ、2は基板結晶、3は溶
液、20は成長容器、21は溶液保持槽、26は
スライド溝である。
Claims (1)
- 成長容器内に設けた複数の原料溶液保持槽中
を、基板結晶が貫通移動して各溶液保持槽の溶液
と接触し、結晶表面に単結晶を多層に成長させる
液相エピタキシヤル成長装置において、基板結晶
を貫通移動させるスライダを起立して設置すると
共に、このスライダの側面に基板結晶を支持固定
し、且つ基板結晶を支持固定したスライダの移動
を許容する狭隘なスライド溝を上記成長容器内に
設けたことを特徴とする液相エピタキシヤル成長
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2509688U JPH0538063Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2509688U JPH0538063Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129274U JPH01129274U (ja) | 1989-09-04 |
| JPH0538063Y2 true JPH0538063Y2 (ja) | 1993-09-27 |
Family
ID=31245525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2509688U Expired - Lifetime JPH0538063Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0538063Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP2509688U patent/JPH0538063Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01129274U (ja) | 1989-09-04 |
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