JPH0538862U - 貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 貫通型コンデンサの製造工程や実装工程に用
いるハンダ付作業を容易にし、かつリード端子の傾きを
防止する。 【構成】 誘電体素子４は、リード端子１０を挿入する
貫通孔７を有し、さらにこの貫通孔７の上下部に貫通孔
より径の大きい開口部８、９を有する。誘電体素子４の
外周側と貫通孔７の内周側とに各々外周電極３と内周電
極２が設けられている。上記下部開口部９内にリング状
部材１６が嵌合され、このリング状部材１６に上記リー
ド端子１０の一方の突起が圧入され、さらにリード端子
１０が内周電極２に半田付けされている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は貫通コンデンサに関し、特に同貫通コンデンサに貫通され、固定され るリード端子の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

貫通コンデンサの従来例として、段付貫通コンデンサの断面図を図２に示す。 段付貫通コンデンサ１は、中心部にリード端子１０を貫通固定する貫通孔７を有 し、上部に鍔部５を有する段付状の誘電体素子４と、この誘電体素子４の上面の 一部から上記貫通孔７の内周面に亙って形成される内周電極２と、上記鍔部５の 外周面から筒部６に亙って形成される外周電極３とを有する。そして上記貫通孔 ７の上下端部には、貫通孔７より径の大きい開口凹部８、９が形成されている。 上記貫通孔７に挿入されるリード端子１０は、上下二ヶ所に突起１１、１２が形 成されている。このうち、上側の突起１１はリード端子１０の位置決めのための 突起であって、上部の開口凹部８内に収められ、下側の突起１２は貫通孔７の下 方に設けられ、リード端子１０が貫通孔７内に傾斜したまま半田１３で固定され るのを防止するための突起である。

【０００３】 前述した貫通孔７の上下端に開口凹部８、９を設けるのは、上記開口凹部８、 ９の半田量を多くし、上記リード端子１０の抜け防止を図るためである。そして 、上記リード端子１０と内周電極２との接続に当たっては、シャーシーへの実装 時の耐久性を向上させて上記リード端子１０の抜けを防止するために高温半田を 用いて半田付けされる。一方、貫通コンデンサ１をシャーシー１４に取付ける場 合は、一般に低温半田１５が用いられ、図２で示すようにして固定される。

【０００４】 図３の（ａ）、（ｂ）は、貫通コンデンサ１にリード端子１０を挿入した時の 状態を示す断面図であって、同図（ａ）は図２に対応する図であるが、同図（ｂ ）は同図（ａ）と直交する方向から見た図である。リード端子１０に設けられて いる二つの突起１１、１２は、機械加工によって、リード線を偏平に潰すことよ り形成される。従って、上記突起部１１、１２は方向性を有し、潰した方向に対 してリード線は図３（ｂ）で示したように薄くなり、潰した方向に対して直交す る方向には、図３（ａ）で示すように幅広な突起部１１、１２となる。

【０００５】

【考案が解決しようとしている課題】

貫通コンデンサ１は、これに用いるリード端子１０の抜けを防止するために、 内周電極２に高温半田を用いてリード端子１０を固定する。しかし、高温半田を 用いると、その際の熱で上記リード端子１０が高温で軟化し、断線しやすくなる と言う問題がある。そこで、この問題を解決するために、高温に強い硬質線を用 いればよいが、そのような硬質線は高価であり、製品のコストアップを招くとい う問題がある。

【０００６】 また、上記貫通コンデンサ１に使用されるリード端子１０は、既に説明したよ うに、リード端子１０に形成された二つの突起１１、１２に方向性があるため、 図３（ｂ）に矢印で示す方向に傾斜しやすくなる。特に半田１３は凝固時に体積 が収縮するため、リード端子１０を前記貫通孔７に挿入した時点では垂直に挿入 されていても、半田１３が凝固する時の応力でリード端子１０が曲げられ、傾い てしまう。このため、不良品が多く生じ、製品の歩留りが低下すると言う問題が 生ずる。

【０００７】 さらに、貫通コンデンサ１を例えば、上記シャーシー１４に固定する場合、こ れに使用される半田１５の温度管理に問題がある。すなわち、上記貫通コンデン サ１の外周電極３をシャーシー１４に固定する半田１５の融点温度がリード端子 １０を内周電極２に固定する半田１３の融点温度と同等もしくはそれよりも高い と、貫通コンデンサ１をシャーシー１４に固定する時、予めリード端子１０を固 定していた半田１３が融解し、垂直に固定されていたリード端子１０が傾斜して しまうと言う問題が生ずる。 本考案は上記した問題を解決するためになされたものであって、その目的とす るところは、貫通コンデンサの製造工程やそのシャーシーへの実装工程において 、半田付け温度の管理を簡易化すると共に、リード端子が傾斜することがない貫 通コンデンサを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

すなわち、本考案は上記目的を達成するために、中心にリード端子を挿入する ための貫通孔を有し、該貫通孔の上下部に上記貫通孔より大きい径を有する開口 凹部を備えた誘電体素子と、該誘電体素子の外周側に形成された外周電極と、同 誘電体素子の上記貫通孔内周側に形成された内周電極とを備えた貫通コンデンサ において、上記下部開口凹部内にリング状部材が嵌め込まれ、該リング状部材に 上記リード端子が引き通され、且つリード端子の突起部が圧入されたことを特徴 とする貫通コンデンサを提供する。

【０００９】

【作用】

上記本考案からなる貫通コンデンサによれば、誘電体素子の下部開口凹部にリ ング状部材を嵌め込み、その中に上記リード端子の一方の突起部を圧入している ため、リード端子は上記リング状部材によって貫通孔の中心に確実に固定される 。しかもリード端子の突起部をリング状部材に圧入することにより、リード端子 の抜けが防止され、その状態でリード端子が半田付けされるため、リード端子を 誘電体素子の中心に確実に半田で固定することができる。また、貫通コンデンサ の外周電極をシャーシに半田付けする時、内周電極とリード端子とを固定する半 田が熱によって軟化しても、リード端子が前記リング状部材で保持されるため、 傾斜してしまうことがない。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図１に従って説明する。なお、図１において、図２、 図３に示した部分と同じ部分は同じ符号を付してあり、それらの詳細な説明は省 略する。本考案は誘電体素子４の貫通孔７下部に設けられた開口凹部９にリング 状部材１６を挿入し、リード端子１０を貫通孔７と上記リング状部材１６に通す 。 上記リング状部材１６の大きさは、上記開口凹部９に圧入可能な大きさにする か、あるいは上記開口凹部９内で嵌合出来る程度の大きさであればよい。そして 、リード端子１０の二つの突起１１、１２のうち上方の突起１１は、開口凹部８ 内にあって、貫通孔７の上端部に上記突起１１の下部が当接する如く配設され、 それによってリード端子１０の中心軸方向の固定位置が決められる。一方、リー ド端子１０の下方の突起１２は、上記したリング状部材１６に圧入される。

【００１１】 前述した如く構成することによって、リード端子１０は特に半田を用いて固定 しなくても、リング状部材１６に突起１２を圧入することによって、誘電体素体 ４の貫通孔７の中心に固定される。このようなリード端子１０の挿入、圧入の作 業は、自動組立装置などで行うことができる。さらにリード端子１０が圧入固定 された上記貫通コンデンサ１は、上記リード端子１０を内周電極２に接続するた め、例えば、上記貫通コンデンサ１を溶融半田に浸漬し、上下の開口凹部８、９ に半田１３を溶着させる。この場合、必ずしも高温半田を用いる必要はない。

【００１２】 さらに、上記貫通コンデンサ１の外周電極３をシャーシー１４に半田付けする 時、上記半田１５の融点温度が上記開口凹部８、９に使用される半田１３の融点 温度と同等もしくはそれ以上であると、リード端子１０が溶着されている開口凹 部８、９の半田１３が軟化或は溶融し、再度硬化或は凝固して半田の体積が収縮 することがある。しかし、リード端子１０の突起１２がリング状部材１６に圧入 固定されているため、半田の体積の収縮が生じても、リード端子１０が曲がらず 、傾いてしまわない。すなわち、リード端子１０を内周電極２に半田付けする半 田が低温半田であっても、実用的に支障を生じることがない。

【００１３】

【考案の効果】

以上、説明したように本考案によれば、貫通コンデンサのリード端子の抜け等 の問題が解決されると同時に、上記貫通コンデンサの製造工程並びにシャーシー への実装工程等において、リード端子が傾くことがない。さらに、リード端子を 内周電極に半田付けするために特に高温半田を用いる必要がなくなると共に、シ ャーシーへの半田付けのときも厳密な半田付け温度の管理が不要となり、製造工 程や実装工程を簡略化できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す貫通コンデンサの縦断側
面図である。

【図２】従来例を示す貫通コンデンサの縦断側面図であ
る。

【図３】図３（ａ）、（ｂ）は共にリード端子の突起に
方向性を有することを説明するための貫通コンデンサの
縦断側面図である。

【符号の説明】

１ 貫通コンデンサ ２ 内周電極 ３ 外周電極 ４ 誘電体素子 ７ 貫通孔 ８ 上部の開口凹部 ９ 下部の開口凹部 １０ リード端子 １１、１２ リード端子の突起 １４ シャーシー １６ リング状部材

Claims (1)

【整理番号】 ００３０２７７−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心にリード端子を挿入するための貫通
   孔を有し、該貫通孔の上下部に上記貫通孔より大きい径
   を有する開口凹部を備えた誘電体素子と、該誘電体素子
   の外周側に形成された外周電極と、同誘電体素子の上記
   貫通孔内周側に形成された内周電極とを備えた貫通コン
   デンサにおいて、上記下部開口凹部内にリング状部材が
   嵌め込まれ、該リング状部材に上記リード端子が引き通
   され、且つ同リード端子の突起部が圧入されたことを特
   徴とする貫通コンデンサ。