JPH06813Y2 - コンデンサの接触板の構造 - Google Patents
コンデンサの接触板の構造Info
- Publication number
- JPH06813Y2 JPH06813Y2 JP1988124401U JP12440188U JPH06813Y2 JP H06813 Y2 JPH06813 Y2 JP H06813Y2 JP 1988124401 U JP1988124401 U JP 1988124401U JP 12440188 U JP12440188 U JP 12440188U JP H06813 Y2 JPH06813 Y2 JP H06813Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact plate
- crimp terminal
- capacitor
- core wire
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、誘電体がペーパー、あるいはフイルムからな
るかん入りコンデンサ等の各種コンデンサの接触板に関
する。
るかん入りコンデンサ等の各種コンデンサの接触板に関
する。
[従来の技術] 従来、この種のコンデンサでは、第4図に示されるよう
に、ケース6内に入れたコンデンサ素子7の上面に配置
する接触板2′にリード線3の芯線3aを接続するには、
該接触板2′の略中央部に凹陥2aを形成し、該凹陥2aに
芯線挿通孔2bを穿設し、該芯線挿通孔2bに芯線3aを挿入
し、半田付3b等で溶着することによって行われていた。
に、ケース6内に入れたコンデンサ素子7の上面に配置
する接触板2′にリード線3の芯線3aを接続するには、
該接触板2′の略中央部に凹陥2aを形成し、該凹陥2aに
芯線挿通孔2bを穿設し、該芯線挿通孔2bに芯線3aを挿入
し、半田付3b等で溶着することによって行われていた。
[考案が解決しようとする課題] 而して、芯線3aの芯線挿通孔2bへの挿入作業が困難であ
り、半田付3bの作業が本来的に工数が高く手間がかか
り、またこのような構成に於ては、半田付のピンホー
ル、イモ半田によって気密が保たれなくなる恐れがあ
り、外部から水分が入り、品質不良を起しやすい。
り、半田付3bの作業が本来的に工数が高く手間がかか
り、またこのような構成に於ては、半田付のピンホー
ル、イモ半田によって気密が保たれなくなる恐れがあ
り、外部から水分が入り、品質不良を起しやすい。
本考案は、上記に鑑みてなされたもので、芯線3aの芯線
挿通孔2bへの挿入の手間を省き、気密性のすぐれたコン
デンサの接触板の構造を提供するものである。
挿通孔2bへの挿入の手間を省き、気密性のすぐれたコン
デンサの接触板の構造を提供するものである。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために本考案では、リード線を接続
する接触板にリード芯線の挿通孔を穿設することなく、
リード線に接続した円盤状の圧着端子を例えばスポット
溶接などによって接触板の上面に溶着したものと、上記
圧着端子と接触板との一体成型を行って圧着端子が接触
板の機能も兼ね備えるものとしたことより成る。
する接触板にリード芯線の挿通孔を穿設することなく、
リード線に接続した円盤状の圧着端子を例えばスポット
溶接などによって接触板の上面に溶着したものと、上記
圧着端子と接触板との一体成型を行って圧着端子が接触
板の機能も兼ね備えるものとしたことより成る。
[作用] リード線と接触板との接続方法を、リード線の芯線の接
続された円盤状の圧着端子と接触板の上面との溶接によ
るものとしたので、リード芯線を接触板の穿設孔に挿通
するという困難もなく、接続方法が容易かつ確実である
と共に半田付などの溶着に比べ気密性が良いという利点
がある。また、その圧着端子と接触板とを一体成型する
ことにより、接続作業そのものを排除したので、工数を
大幅に削減できコストダウンを図ることができる。か
つ、圧着端子自体が接触板の役目をするので、コンデン
サへの使用、組み付けも非常に容易となる。
続された円盤状の圧着端子と接触板の上面との溶接によ
るものとしたので、リード芯線を接触板の穿設孔に挿通
するという困難もなく、接続方法が容易かつ確実である
と共に半田付などの溶着に比べ気密性が良いという利点
がある。また、その圧着端子と接触板とを一体成型する
ことにより、接続作業そのものを排除したので、工数を
大幅に削減できコストダウンを図ることができる。か
つ、圧着端子自体が接触板の役目をするので、コンデン
サへの使用、組み付けも非常に容易となる。
[実施例] 以下、本考案の実施例を図面に基いて説明すれば、第1
図は本考案に係る第1の実施例を示し、3はリード線
で、その芯線3aが圧着による接続によって圧着端子5に
接続されており、この円盤状の圧着端子5はスポット溶
接などによって接触板2の上面に溶接されている。第2
図には本考案に係る第2の実施例があげられ、第1図に
示される圧着端子5と接触板2とを一体成型したものを
示す。このように一体成型することによって圧着端子5
を接触板2との接続の手間も完全に排除し、接続部分を
なくしたものである。
図は本考案に係る第1の実施例を示し、3はリード線
で、その芯線3aが圧着による接続によって圧着端子5に
接続されており、この円盤状の圧着端子5はスポット溶
接などによって接触板2の上面に溶接されている。第2
図には本考案に係る第2の実施例があげられ、第1図に
示される圧着端子5と接触板2とを一体成型したものを
示す。このように一体成型することによって圧着端子5
を接触板2との接続の手間も完全に排除し、接続部分を
なくしたものである。
第3図に第1図、第2図にそれぞれ示される本考案の第
1の実施例と第2の実施例の取付状態が示され、コンデ
ンサのケース6内のコンデンサ素子7の上面に配置した
電極4に第1図および第2図の圧着端子5と接触板2と
の溶接されたもの、または圧着端子5と接触板2の一体
成型されたものを配置し、ゴムなどの弾性シール部材1
を圧入して密封してある。
1の実施例と第2の実施例の取付状態が示され、コンデ
ンサのケース6内のコンデンサ素子7の上面に配置した
電極4に第1図および第2図の圧着端子5と接触板2と
の溶接されたもの、または圧着端子5と接触板2の一体
成型されたものを配置し、ゴムなどの弾性シール部材1
を圧入して密封してある。
[考案の効果] リード線の芯線を接触板の穿設孔に挿入するという困難
な作業を排除したので、工数が大幅に削減でき、コスト
ダウンが図れる。また、半田付のピンホール、イモ半田
による気密不良となる恐れのない良質のコンデンサを得
られ、特に円盤状の圧着端子を接触板の上面に溶着した
ので、溶着作業が極めて迅速かつ正確に行なえ、作業能
率が一段と向上する。
な作業を排除したので、工数が大幅に削減でき、コスト
ダウンが図れる。また、半田付のピンホール、イモ半田
による気密不良となる恐れのない良質のコンデンサを得
られ、特に円盤状の圧着端子を接触板の上面に溶着した
ので、溶着作業が極めて迅速かつ正確に行なえ、作業能
率が一段と向上する。
第1図は本考案に係る第1の実施例であるリード線圧着
端子が接触板に溶接された状態を示す斜視図であり、第
2図は本考案に係る第2の実施例である圧着端子と接触
板の一体成型のものを示す斜視図である。第3図は第1
図および第2図に示されるコンデンサへの取付状態を示
す断面図であり、第4図は従来のリード線の接触板への
接続状態を示す断面図である。 2…接触板、3…リード線、3a…リード芯線、5…圧着
端子
端子が接触板に溶接された状態を示す斜視図であり、第
2図は本考案に係る第2の実施例である圧着端子と接触
板の一体成型のものを示す斜視図である。第3図は第1
図および第2図に示されるコンデンサへの取付状態を示
す断面図であり、第4図は従来のリード線の接触板への
接続状態を示す断面図である。 2…接触板、3…リード線、3a…リード芯線、5…圧着
端子
Claims (1)
- 【請求項1】コンデンサに備えた接触板に於て、該接触
板の上面と、リード線に接触する円盤状の圧着端子とを
溶着したことを特徴とするコンデンサの接触板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988124401U JPH06813Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | コンデンサの接触板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988124401U JPH06813Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | コンデンサの接触板の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245618U JPH0245618U (ja) | 1990-03-29 |
| JPH06813Y2 true JPH06813Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31374100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988124401U Expired - Lifetime JPH06813Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 | コンデンサの接触板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06813Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201796731U (zh) * | 2010-02-05 | 2011-04-13 | 上海皓月电气有限公司 | 一种注塑形成的密封式电缆线引出电容器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5545218U (ja) * | 1978-09-14 | 1980-03-25 |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP1988124401U patent/JPH06813Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0245618U (ja) | 1990-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0631652Y2 (ja) | 圧接端子 | |
| JPH06813Y2 (ja) | コンデンサの接触板の構造 | |
| JPH0214196Y2 (ja) | ||
| JPH0315330B2 (ja) | ||
| JPH024513Y2 (ja) | ||
| JPH0227558Y2 (ja) | ||
| JPH0310663Y2 (ja) | ||
| JPH0528025U (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JPH034021Y2 (ja) | ||
| JP2728519B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0610669Y2 (ja) | 円筒型横置タイプ電子部品 | |
| JPS5824432Y2 (ja) | コタイデンカイコンデンサ | |
| JPS6020916Y2 (ja) | アキシヤルリ−ド型コンデンサ | |
| JPH0541522Y2 (ja) | ||
| JPS6331491Y2 (ja) | ||
| JPH0246030Y2 (ja) | ||
| JPS6134632Y2 (ja) | ||
| JPH064553Y2 (ja) | ジャック | |
| JPS6123866Y2 (ja) | ||
| JPH0316273Y2 (ja) | ||
| JPS6028076Y2 (ja) | 厚膜バリスタの電極構造 | |
| JPH0419947Y2 (ja) | ||
| JPH0333969U (ja) | ||
| JPH0323660Y2 (ja) | ||
| JP2726523B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 |