JPH0539535Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0539535Y2 JPH0539535Y2 JP1988017465U JP1746588U JPH0539535Y2 JP H0539535 Y2 JPH0539535 Y2 JP H0539535Y2 JP 1988017465 U JP1988017465 U JP 1988017465U JP 1746588 U JP1746588 U JP 1746588U JP H0539535 Y2 JPH0539535 Y2 JP H0539535Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- low
- thin film
- resistance
- film layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業表面の利用分野〉
本考案はシリコンゴムベースに直接パターンを
印刷したプリント配線板として使用したり、ある
いは導電性接点ゴム等として使用する低抵抗用導
電ゴムに関する。
印刷したプリント配線板として使用したり、ある
いは導電性接点ゴム等として使用する低抵抗用導
電ゴムに関する。
〈従来の技術〉
従来のプリント配線板は、例えば第４図に示す
ように、ポリエステル樹脂ベース１０表面に、
銀、アルミニウム等の導電層１１を形成し、該導
電層１１表面にカーボン等の導電性保護膜１２を
形成してなるものであつた。
ように、ポリエステル樹脂ベース１０表面に、
銀、アルミニウム等の導電層１１を形成し、該導
電層１１表面にカーボン等の導電性保護膜１２を
形成してなるものであつた。
〈考案が解決しようとする課題〉
上記従来のプリント配線板は、ベースがポリエ
ステル樹脂製であるために、可撓性に欠ける結
果、これを曲げた状態で使用すると、ポリエステ
ル樹脂ベース１０表面に形成した導電層１１が該
ベースから剥離する等の難点があつた。
ステル樹脂製であるために、可撓性に欠ける結
果、これを曲げた状態で使用すると、ポリエステ
ル樹脂ベース１０表面に形成した導電層１１が該
ベースから剥離する等の難点があつた。
また、従来、絶縁性ゴムの表面にカーボン粉末
を混入した導電ゴムの接点を形成した場合、接点
の形状が大きくなつたり長くなつたりすると、そ
の長さに比例して電気抵抗が次第に大きくなり電
気伝導度が低下することとなる。さらに、絶縁性
ゴムに直接、導電性パターンを印刷した場合にも
その導電性パターン形状が長くなるにしたがい、
電気抵抗が大きくなり電気伝導度が低下すること
となる。
を混入した導電ゴムの接点を形成した場合、接点
の形状が大きくなつたり長くなつたりすると、そ
の長さに比例して電気抵抗が次第に大きくなり電
気伝導度が低下することとなる。さらに、絶縁性
ゴムに直接、導電性パターンを印刷した場合にも
その導電性パターン形状が長くなるにしたがい、
電気抵抗が大きくなり電気伝導度が低下すること
となる。
本考案は、上記の欠点を解消するためになされ
たもので、ベースを可撓性に富んだシリコンゴム
で形成するとともに該ベース表面に形成した接点
用又はパターン用の低抵抗金属導電性薄膜層及び
その低抵抗金属導電性薄膜層の表面に形成した非
金属導電性保護膜が剥離することがなく、また低
抵抗金属導電性薄膜層及び非金属導電性保護膜で
形成した接点又はパターンが所定の大きさ及び長
さを有しているにも拘らず低抵抗で、消費電力の
少ない低抵抗用導電ゴムを提供することを目的と
する。
たもので、ベースを可撓性に富んだシリコンゴム
で形成するとともに該ベース表面に形成した接点
用又はパターン用の低抵抗金属導電性薄膜層及び
その低抵抗金属導電性薄膜層の表面に形成した非
金属導電性保護膜が剥離することがなく、また低
抵抗金属導電性薄膜層及び非金属導電性保護膜で
形成した接点又はパターンが所定の大きさ及び長
さを有しているにも拘らず低抵抗で、消費電力の
少ない低抵抗用導電ゴムを提供することを目的と
する。
〈課題を解決するための手段〉
本考案に係る低抵抗用導電ゴムは、シリコンゴ
ムベース表面に、シリコンゴム基材中に銀、金、
ニツケル等の酸化しにくい低抵抗金属粉を混入せ
しめた接点用又はパターン用の低抵抗金属導電性
薄膜層を形成し、該低抵抗金属導電性薄膜層表面
に、シリコンゴム基材中にカーボン、グラフアイ
ト等の導電性非金属粉末の入つた非金属導電性保
護膜を形成してなるものである。
ムベース表面に、シリコンゴム基材中に銀、金、
ニツケル等の酸化しにくい低抵抗金属粉を混入せ
しめた接点用又はパターン用の低抵抗金属導電性
薄膜層を形成し、該低抵抗金属導電性薄膜層表面
に、シリコンゴム基材中にカーボン、グラフアイ
ト等の導電性非金属粉末の入つた非金属導電性保
護膜を形成してなるものである。
〈作用〉
本考案に係る低抵抗用導電ゴムは、シリコンゴ
ムベースを上にし、低抵抗金属導電性薄膜層及び
非金属導電性保護膜を下に向け、これとは別のプ
リント配線板表面の導電層と対向させ、シリコン
ゴムベースの背後から押圧力を加えると、表面の
非金属導電性保護膜と導電層とが直接、当接す
る。この当接時にプリント配線板表面の導電層は
前記した非金属導電性保護膜に直接接触している
が、同時に非金属導電性保護膜の裏面に形成した
低抵抗金属導電性薄膜層にも間接的に接続する形
となる。このため、非金属導電性保護膜で形成し
た接点又はパターンが所定の大きさ及び長さを有
していることによつて増加する電気抵抗すなわち
電気伝導度の低下はその裏面に形成した低抵抗の
低抵抗金属導電性薄膜層により解消されることと
なる。従つて、電気伝導度がよく、低抵抗で消費
電力も少なくて済む。
ムベースを上にし、低抵抗金属導電性薄膜層及び
非金属導電性保護膜を下に向け、これとは別のプ
リント配線板表面の導電層と対向させ、シリコン
ゴムベースの背後から押圧力を加えると、表面の
非金属導電性保護膜と導電層とが直接、当接す
る。この当接時にプリント配線板表面の導電層は
前記した非金属導電性保護膜に直接接触している
が、同時に非金属導電性保護膜の裏面に形成した
低抵抗金属導電性薄膜層にも間接的に接続する形
となる。このため、非金属導電性保護膜で形成し
た接点又はパターンが所定の大きさ及び長さを有
していることによつて増加する電気抵抗すなわち
電気伝導度の低下はその裏面に形成した低抵抗の
低抵抗金属導電性薄膜層により解消されることと
なる。従つて、電気伝導度がよく、低抵抗で消費
電力も少なくて済む。
〈実施例〉
以下、本考案の一実施例を図面により具体的に
説明する。
説明する。
１は第１図ａに示すような厚さが数十μ〜数百
μのシート１ａ又は第１図ｂに示すような押釦１
ｂ形状をしたシリコンゴムベースである。２はシ
リコンゴムベース１の表面に形成した低抵抗金属
導電性薄膜層である。この低抵抗金属導電性薄膜
層２はシリコンゴム基材中に銀、金、ニツケル等
の酸化しにくい金属粉を所定量混入し、第１図ａ
のようにパターン２ａを形成するか、あるいは第
１図ｂのように可動接点部２ｂを形成する。パタ
ーン２ａの形成はマスクを用いてインクを塗布す
るスクリーン印刷によつて得られる。ここでシリ
コン基材に混入する金属として、酸化しにくい金
属を選定したのは、シリコンゴムは過酸化物加硫
によつて成形されるために、例えば銅のような金
属では、酸化してしまい、実用に供し得ないため
である。また混入する金属としては電気伝導度の
高い、所謂低抵抗で消費電力の少ないものが選定
される。低抵抗金属導電性薄膜層２の膜厚は数十
μ〜150μとする。３は低抵抗金属導電性薄膜層
２の表面に形成した非金属導電性保護膜で、その
膜厚は低抵抗金属導電性薄膜層２を保護し得る程
度の薄膜とする。この非金属導電性保護膜３はシ
リコンゴム基材中にカーボン、グラフアイト等の
導電性非金属粉末の入つたものが使用される。
μのシート１ａ又は第１図ｂに示すような押釦１
ｂ形状をしたシリコンゴムベースである。２はシ
リコンゴムベース１の表面に形成した低抵抗金属
導電性薄膜層である。この低抵抗金属導電性薄膜
層２はシリコンゴム基材中に銀、金、ニツケル等
の酸化しにくい金属粉を所定量混入し、第１図ａ
のようにパターン２ａを形成するか、あるいは第
１図ｂのように可動接点部２ｂを形成する。パタ
ーン２ａの形成はマスクを用いてインクを塗布す
るスクリーン印刷によつて得られる。ここでシリ
コン基材に混入する金属として、酸化しにくい金
属を選定したのは、シリコンゴムは過酸化物加硫
によつて成形されるために、例えば銅のような金
属では、酸化してしまい、実用に供し得ないため
である。また混入する金属としては電気伝導度の
高い、所謂低抵抗で消費電力の少ないものが選定
される。低抵抗金属導電性薄膜層２の膜厚は数十
μ〜150μとする。３は低抵抗金属導電性薄膜層
２の表面に形成した非金属導電性保護膜で、その
膜厚は低抵抗金属導電性薄膜層２を保護し得る程
度の薄膜とする。この非金属導電性保護膜３はシ
リコンゴム基材中にカーボン、グラフアイト等の
導電性非金属粉末の入つたものが使用される。
次に、使用法について述べる。
先ず、シリコンベース１を上にする。即ち、第
１図ａではシート１ａを上にし、第１図ｂでは押
釦１ｂが上に位置するようにする。そして、低抵
抗金属導電性薄膜層２及び非金属導電性保護膜３
を下に向け、これとは別のプリント配線板表面の
導電層４と所定の距離をおいて対向させ、シリコ
ンゴムベース１の背後から指で一定の押圧力を加
えると、非金属導電性薄膜層３と導電層４とが当
接し両者が電気的にオン又はオフの状態になる。
非金属導電性保護膜３と導電層４との当接時に、
プリント配線板表面の導電層４は前記した非金属
導電性保護膜３に直接接触しているが、同時に非
金属導電性保護膜３の裏面に形成した低抵抗金属
導電性薄膜層２にも間接的に接続する形となる。
このため、非金属導電性保護膜３で形成した接点
又はパターンが所定の大きさ及び長さを有してい
ることによつて増加する電気抵抗すなわち電気伝
導度の低下はその裏面に形成した低抵抗の低抵抗
金属導電性薄膜層２により解消されることとな
る。従つて、銀や金等が混入した低抵抗金属導電
性薄膜層２の電気伝導度が高く、低抵抗で消費電
力も少なくて済む。
１図ａではシート１ａを上にし、第１図ｂでは押
釦１ｂが上に位置するようにする。そして、低抵
抗金属導電性薄膜層２及び非金属導電性保護膜３
を下に向け、これとは別のプリント配線板表面の
導電層４と所定の距離をおいて対向させ、シリコ
ンゴムベース１の背後から指で一定の押圧力を加
えると、非金属導電性薄膜層３と導電層４とが当
接し両者が電気的にオン又はオフの状態になる。
非金属導電性保護膜３と導電層４との当接時に、
プリント配線板表面の導電層４は前記した非金属
導電性保護膜３に直接接触しているが、同時に非
金属導電性保護膜３の裏面に形成した低抵抗金属
導電性薄膜層２にも間接的に接続する形となる。
このため、非金属導電性保護膜３で形成した接点
又はパターンが所定の大きさ及び長さを有してい
ることによつて増加する電気抵抗すなわち電気伝
導度の低下はその裏面に形成した低抵抗の低抵抗
金属導電性薄膜層２により解消されることとな
る。従つて、銀や金等が混入した低抵抗金属導電
性薄膜層２の電気伝導度が高く、低抵抗で消費電
力も少なくて済む。
〈考案の効果〉
本考案は上記の説明から判るように、シリコン
ゴムベース表面に、シリコンゴム基材中に銀、
金、ニツケル等の酸化しにくい低抵抗金属粉を混
入せしめた接点用又はパターン用の低抵抗金属導
電性薄膜層を形成し、該低抵抗金属導電性薄膜層
表面に、シリコンゴム基材中にカーボン、グラフ
アイト等の導電性非金属粉末の入つた非金属導電
性保護膜を形成したので、ベース、低抵抗金属導
電性薄膜層及び非金属導電性保護膜の総てがシリ
コンゴムで形成される結果、各層の密着が強固で
あり、剥離することがないばかりか、可撓性に富
んでいるという優れた効果を奏する。また、表面
の非金属導電性保護膜とプリント配線板表面の導
電層とが当接した時に、プリント配線板表面の導
電層は前記した非金属導電性保護膜に直接接触し
ているが、同時に非金属導電性保護膜の裏面に形
成した低抵抗金属導電性薄膜層にも間接的に接続
する形となる。このため、非金属導電性保護膜で
形成した接点又はパターンが所定の大きさ及び長
さを有していることによつて増加する電気抵抗す
なわち電気伝導度の低下はその裏面に形成した低
抵抗の低抵抗金属導電性薄膜層により解消される
こととなる。従つて、距離の長い接点又はパター
ンであろうとも電気伝導度が高く、かつ低抵抗で
あり、電気特性が良好で、消費電力の少ないもの
が得られるという優れた効果を奏する。
ゴムベース表面に、シリコンゴム基材中に銀、
金、ニツケル等の酸化しにくい低抵抗金属粉を混
入せしめた接点用又はパターン用の低抵抗金属導
電性薄膜層を形成し、該低抵抗金属導電性薄膜層
表面に、シリコンゴム基材中にカーボン、グラフ
アイト等の導電性非金属粉末の入つた非金属導電
性保護膜を形成したので、ベース、低抵抗金属導
電性薄膜層及び非金属導電性保護膜の総てがシリ
コンゴムで形成される結果、各層の密着が強固で
あり、剥離することがないばかりか、可撓性に富
んでいるという優れた効果を奏する。また、表面
の非金属導電性保護膜とプリント配線板表面の導
電層とが当接した時に、プリント配線板表面の導
電層は前記した非金属導電性保護膜に直接接触し
ているが、同時に非金属導電性保護膜の裏面に形
成した低抵抗金属導電性薄膜層にも間接的に接続
する形となる。このため、非金属導電性保護膜で
形成した接点又はパターンが所定の大きさ及び長
さを有していることによつて増加する電気抵抗す
なわち電気伝導度の低下はその裏面に形成した低
抵抗の低抵抗金属導電性薄膜層により解消される
こととなる。従つて、距離の長い接点又はパター
ンであろうとも電気伝導度が高く、かつ低抵抗で
あり、電気特性が良好で、消費電力の少ないもの
が得られるという優れた効果を奏する。
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す拡大断
面図で、第１図ａは導電シートに適用した場合、
第１図ｂは押釦に適用した場合の各拡大断面図、
第２図は導電シートのパターンを示す平面図、第
３図は第２図の拡大断面図、第４図は従来例を示
す拡大断面図である。 １……シリコンベース、２……低抵抗金属導電
性薄膜層、３……非金属導電性保護膜。
面図で、第１図ａは導電シートに適用した場合、
第１図ｂは押釦に適用した場合の各拡大断面図、
第２図は導電シートのパターンを示す平面図、第
３図は第２図の拡大断面図、第４図は従来例を示
す拡大断面図である。 １……シリコンベース、２……低抵抗金属導電
性薄膜層、３……非金属導電性保護膜。
Claims (1)
- シリコンゴムベース表面に、シリコンゴム基材
中に銀、金、ニツケル等の酸化しにくい低抵抗金
属粉を混入せしめた接点用又はパターン用の低抵
抗金属導電性薄膜層を形成し、該低抵抗金属導電
性薄膜層表面に、シリコンゴム基材中にカーボ
ン、グラフアイト等の導電性非金属粉末の入つた
非金属導電性保護膜を形成したことを特徴とする
低抵抗用導電ゴム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988017465U JPH0539535Y2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988017465U JPH0539535Y2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122210U JPH01122210U (ja) | 1989-08-18 |
| JPH0539535Y2 true JPH0539535Y2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=31231270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988017465U Expired - Lifetime JPH0539535Y2 (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0539535Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2945307B2 (ja) * | 1995-02-22 | 1999-09-06 | 富士通株式会社 | Ａ／ｄ変換器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60107535U (ja) * | 1983-12-24 | 1985-07-22 | アルプス電気株式会社 | 押釦スイツチの可動接点構造 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP1988017465U patent/JPH0539535Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01122210U (ja) | 1989-08-18 |
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