JPH0539677Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ICその他の電子部品をプリント基
板に実装するときに用いる電子部品実装台に関す
る。

〔従来の技術〕

最近電子部品実装台には、軽量で強度が大なる
耐蝕アルミニウム合金型材（Ｉ型鋼板）が用いら
れ、一般には、第６図に示すように上部に基板支
持凸部２、下部にその凸部２に対応する嵌合凹部
３を設けたＩ型鋼板１の側面部１ａに貫通筒７を
設け、その貫通筒７に案内棒９を通し、貫通筒７
に設けられた止ネジ８で係止してＩ型鋼板１を横
方向に複数（例えば３枚、図面は２枚図示）配設
した構造を有する。

そして、かかる実装台Ａを用いてプリント基板
Ｐを対向する２枚のＩ型鋼板１で挾持固定し、そ
の状態で固定されたプリント基板ＰにIC等の電
子部品を実装している。その後、整理・整頓ある
いはその後の半田付工程に移動するためプリント
基板Ｐを挾持保持したまま、第３図に示すように
実装台Ａを積層（荷重ね）する。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、その実装台の積層は、下側の実装台
Ａの上部基板支持凸部２上に上側の実装台Ａの下
部嵌合凹部３を重ね合せて積層するが、積層した
実装台Ａを次の工程に移動する際、あるいは運搬
する際の傾き、あるいは衝撃、振動によつて荷崩
れを起こす。そこで、一般には積層した実装台Ａ
の側面に粘着テープを貼り付けたり、複雑な係止
具を用いて止めている。そのために粘着テープの
貼り付け、外し作業が加わり面倒になる。また係
止具を用いた場合には、Ｉ型鋼板１にそれに応じ
た加工を施す必要があり、構造が複雑になる問題
があつた。

本考案は上記問題等を解決するためになされた
もので、簡単な構造で、移動する際あるいは運搬
する際の傾き、衝撃又は振動による荷崩れを防止
し得る電子部品実装台を提供することを目的とす
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本考案の構成は、上部に基
板支持凸部、下部にその凸部に対応する嵌合凹部
を設けたＩ型鋼板の側面部に貫通筒を設け、その
貫通筒に案内棒を通し、貫通筒に設けられた止ネ
ジで係止して前記Ｉ型鋼板を複数配設した電子部
品実装台において、上記基板支持凸部及び嵌合凹
部にそれぞれネジ取付溝が形成され、各ネジ取付
溝には相互の当接によつてＩ型鋼板の移動を阻止
するボルト・ナツトが取り付けられていることを
特徴とする。

〔作用〕

上記構成によれば、基板支持凸部のネジ取付溝
にボルト・ナツトを取り付けた下部側の実装台の
上に、嵌合凸部のネジ取付溝にボルト・ナツトを
取り付けた上部側の実装台を重ねて複数積層され
ており、移動する際あるいは運搬する際に傾き、
衝撃又は振動が加われば、相互に当接する下部側
の実装台のボルト・ナツトと上部側の実装台のボ
ルト・ナツトにより積層された実装台の横方向の
移動が阻止される。従つて、簡単な構造で傾き、
衝撃又は振動による実装台の荷崩れが防止され
る。

〔実施例〕

以下、図面により本考案を詳細に説明する。

第１図は、本考案に係る電子部品実装台の一実
施例を示すものである。

１は横長のＩ型鋼板で、例えば耐蝕アルミニウ
ム合金型材からなる。このＩ型鋼板１には、第２
図に示すように上部に対向するＩ型鋼板１により
プリント基板Ｐを挾持保持する凸状の基板支持凸
部２がある。一方下部には、その基板支持凸部２
に対応する嵌合凹部３がある。前記上部の基板支
持凸部２及び嵌合凹部３には、長手方向にそれぞ
れカーテンレール状のネジ取付溝４が形成されて
いる。そのネジ取付溝４には、荷崩れ防止用即
ち、Ｉ型鋼板１の移動を阻止するボルト・ナツト
５が着脱自在に取り付けられている。また基板支
持凸部２のボルト・ナツト５には、必要に応じて
基板押え爪６が取り付けられている。

前記Ｉ型鋼板１の側面部１ａには、貫通筒７が
設けられ、これら貫通筒７には案内棒９が挿通さ
れ、貫通筒７に設けられた止ネジ８で係止してＩ
型鋼板１を縦方向に複数、例えば３枚配設してあ
る。

そしてプリント基板Ｐに電子部品を実装すると
きは、止ネジ８を緩めて、対向する両Ｉ型鋼板１
間を適当な幅にしてプリント基板Ｐを挾持固定す
る。続いて、上部のネジ取付溝４にボルト・ナツ
ト５と共に取り付けてある基板押え爪６でプリン
ト基板Ｐの上面適当な所を１個所または数個所押
さえて固定する。この状態でプリント基板Ｐ上に
ICその他の電子部品を実装する。プリント基板
Ｐは基板押え爪６により押さえられているから、
基板Ｐの固定が確実になり、実装し易くなる。特
に基板Ｐが反つている場合には、固定が不安定に
なるが、その反りを修正するように押さえられ
る。

実装後、下部側実装台Ａの上部基板凸部２に上
部側実装台Ａの下部嵌合凹部３を嵌合させて第３
図に示す如く積層する。この際、第４図、第５図
に示すように下部側実装台Ａの上部ネジ取付溝４
に取り付けたボルト・ナツト５と上部側実装台Ａ
の下部ネジ取付溝４に取り付けたボルト・ナツト
５を１又は数個所当接するようにすると共に、第
５図に示すように内側に突出していた基板押え爪
６をネジ取付溝４内に収納する。

こうすることにより積層された実装台Ａに傾
き、衝撃又は振動が加わつても、当接する上下の
ボルト・ナツト５により積層さえた実装台Ａの移
動が阻止される。従つて、積層した実装台Ａを次
の工程に移動する際あるいは運搬する際、傾き、
衝撃又は振動による荷崩れが防止される。

上記実施例は、ネジ取付溝４にボルト・ナツト
５と共に基板押え爪６を取り付けているが、実装
時、プリント基板Ｐの固定が左右のＩ型鋼板１の
挾持固定のみで充分なものは、ネジ取付溝４には
基板押え爪６を設けないで、ボルト・ナツト５の
み取り付ける。

〔考案の効果〕

以上述べた如く本考案によれば、基板支持凸部
及び嵌合凹部のネジ取付溝に取り付けた上下のボ
ルト・ナツトの当接により、移動の際あるいは運
搬の際の傾き、衝撃又は振動によるＩ型鋼板の荷
崩れが防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
その要部拡大断面図、第３図は積層した状態の斜
視図、第４図はその積層したときの要部拡大断面
図、第５図は同じく要部拡大正面断面図、第６図
は従来の要部断面図である。 １……Ｉ型鋼板、１ａ……側面部、２……基板
支持凸部、３……嵌合凹部、４……ネジ取付溝、
５……ボルト・ナツト、６……基板押え爪、７…
…貫通筒、８……止ネジ、９……案内棒、Ａ……
実装台、Ｐ……プリント基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上部に基板支持凸部、下部にその凸部に対応す
   る嵌合凹部を設けたＩ型鋼板の側面部に貫通筒を
   設け、その貫通筒に案内棒を通し、貫通筒に設け
   られた止ネジで係止して前記Ｉ型鋼板を複数配設
   した電子部品実装台において、上記基板支持凸部
   及び嵌合凹部にそれぞれネジ取付溝が形成され、
   各ネジ取付溝には相互の当接によつてＩ型鋼板の
   移動を阻止するボルト・ナツトが取り付けられて
   いることを特徴とする電子部品実装台。