JPH0540066A - 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 - Google Patents
白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造Info
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- JPH0540066A JPH0540066A JP3222061A JP22206191A JPH0540066A JP H0540066 A JPH0540066 A JP H0540066A JP 3222061 A JP3222061 A JP 3222061A JP 22206191 A JP22206191 A JP 22206191A JP H0540066 A JPH0540066 A JP H0540066A
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却時の剥離防止が図れる白金抵抗体式温度
センサのリード取出部接合構造を提供する。 【構成】 少なくとも白金を含みリード取出部を有する
厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミックス基板１上に設
け、該厚膜抵抗層２のリード取出部３とリード線４の接
続端子部４１とをろう材料５で接合するリード取出部構
造において、リード取出部３の幅（Ｂ）が接続端子部４
１の高さ（Ｈ）の２倍以上であり、リード取出部３は、
セラミックス基板１上に形成される下層３１と下層上に
形成される上層３２との二層構造からなり、下層３１は
セラミックス及び白金を１００重量部とする場合該セラ
ミックスを１０重量部以上含有し、上層３２は、セラミ
ックス及び白金を１００重量部とする場合該セラミック
スを５重量部以下含有することを特徴とする白金抵抗体
式温度センサのリード取出部接合構造。
センサのリード取出部接合構造を提供する。 【構成】 少なくとも白金を含みリード取出部を有する
厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミックス基板１上に設
け、該厚膜抵抗層２のリード取出部３とリード線４の接
続端子部４１とをろう材料５で接合するリード取出部構
造において、リード取出部３の幅（Ｂ）が接続端子部４
１の高さ（Ｈ）の２倍以上であり、リード取出部３は、
セラミックス基板１上に形成される下層３１と下層上に
形成される上層３２との二層構造からなり、下層３１は
セラミックス及び白金を１００重量部とする場合該セラ
ミックスを１０重量部以上含有し、上層３２は、セラミ
ックス及び白金を１００重量部とする場合該セラミック
スを５重量部以下含有することを特徴とする白金抵抗体
式温度センサのリード取出部接合構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却時の剥離防止が図
れる白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造に
関する。本発明は厚膜基板のろう付け構造体等に利用さ
れる。
れる白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造に
関する。本発明は厚膜基板のろう付け構造体等に利用さ
れる。
【０００２】
【従来の技術】白金は、化学的に安定でしかも電気抵抗
の温度依存性が大きいので、温度センサ材料に用いられ
ている。そして、従来の白金温度センサのリード取出部
接合構造としては、図３に示すように、アルミナ基板１
上に厚膜白金抵抗パターンを形成し、このパターン端部
にリード取出部３を設け、このリード取出部３にリード
線４１がロー材料５を用いて接合された構成が知られて
いる（特開昭６４−６５４２６号公報、特開平１−４３
８９４号公報）。
の温度依存性が大きいので、温度センサ材料に用いられ
ている。そして、従来の白金温度センサのリード取出部
接合構造としては、図３に示すように、アルミナ基板１
上に厚膜白金抵抗パターンを形成し、このパターン端部
にリード取出部３を設け、このリード取出部３にリード
線４１がロー材料５を用いて接合された構成が知られて
いる（特開昭６４−６５４２６号公報、特開平１−４３
８９４号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のリ
ード取出部接合構造においては、リード取出部の幅とリ
ード線高さの関係には全く言及されておらず、通常の条
件下で接合した場合は、図３に示すように、冷却時に冷
却時の収縮によりセラミックス基板１とリード取出部３
との間でひずみが残り、接合強度が弱くなり剥離が生じ
るという問題があった。
ード取出部接合構造においては、リード取出部の幅とリ
ード線高さの関係には全く言及されておらず、通常の条
件下で接合した場合は、図３に示すように、冷却時に冷
却時の収縮によりセラミックス基板１とリード取出部３
との間でひずみが残り、接合強度が弱くなり剥離が生じ
るという問題があった。
【０００４】本発明は、上記欠点を克服するものであ
り、冷却時の剥離を防止した白金抵抗体式温度センサの
リード取出部接合構造を提供することを目的とする。
り、冷却時の剥離を防止した白金抵抗体式温度センサの
リード取出部接合構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、白金抵抗
体式温度センサのリード取出部接合構造において、冷却
時の剥離防止について種々検討した結果、上記厚膜抵抗
層のリード取出部の幅（Ｂ）と上記接続端子部の高さ
（Ｈ）の比を２以上にすること、更には、リード取出部
を白金とセラミックスとの混合割合を変えた二層構造と
することにより、この欠点が解消されることを見出し
て、本発明を完成するに至ったのである。
体式温度センサのリード取出部接合構造において、冷却
時の剥離防止について種々検討した結果、上記厚膜抵抗
層のリード取出部の幅（Ｂ）と上記接続端子部の高さ
（Ｈ）の比を２以上にすること、更には、リード取出部
を白金とセラミックスとの混合割合を変えた二層構造と
することにより、この欠点が解消されることを見出し
て、本発明を完成するに至ったのである。
【０００６】即ち、本第１発明の白金抵抗体式温度セン
サのリード取出部接合構造は、少なくとも白金を含みリ
ード取出部を有する厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミ
ックス基板上に設け、該厚膜抵抗層のリード取出部とリ
ード線の接続端子部とをロー材料で接合する白金抵抗体
式温度センサのリード取出部構造において、上記厚膜抵
抗層のリード取出部の幅（Ｂ）が上記接続端子部の高さ
（Ｈ）の２倍以上であり、上記リード取出部は、上記セ
ラミックス基板上に形成される下層と該下層上に形成さ
れる上層との二層構造からなり、該下層はセラミックス
及び白金を１００重量部とする場合該セラミックスを１
０重量部以上含有し、該上層は、セラミックス及び白金
を１００重量部とする場合該セラミックスを５重量部以
下含有することを特徴とする。
サのリード取出部接合構造は、少なくとも白金を含みリ
ード取出部を有する厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミ
ックス基板上に設け、該厚膜抵抗層のリード取出部とリ
ード線の接続端子部とをロー材料で接合する白金抵抗体
式温度センサのリード取出部構造において、上記厚膜抵
抗層のリード取出部の幅（Ｂ）が上記接続端子部の高さ
（Ｈ）の２倍以上であり、上記リード取出部は、上記セ
ラミックス基板上に形成される下層と該下層上に形成さ
れる上層との二層構造からなり、該下層はセラミックス
及び白金を１００重量部とする場合該セラミックスを１
０重量部以上含有し、該上層は、セラミックス及び白金
を１００重量部とする場合該セラミックスを５重量部以
下含有することを特徴とする。
【０００７】上記リード取出部の幅（Ｂ）が上記接続端
子部の高さ（Ｈ）の２倍未満では冷却時に冷却時の収縮
によりセラミックス基板とリード取出部との間で、剥離
が生じるためである。更に、このリード線の接続端子部
は、第２発明に示すように、横断面が略楕円状若しくは
略トラック状であり、上記厚膜抵抗層のリード取出部の
幅（Ｂ）が上記接続端子部の高さ（Ｈ）の３倍以上であ
るものとするのが好ましい。より一層剥離が生じにくい
ためである。
子部の高さ（Ｈ）の２倍未満では冷却時に冷却時の収縮
によりセラミックス基板とリード取出部との間で、剥離
が生じるためである。更に、このリード線の接続端子部
は、第２発明に示すように、横断面が略楕円状若しくは
略トラック状であり、上記厚膜抵抗層のリード取出部の
幅（Ｂ）が上記接続端子部の高さ（Ｈ）の３倍以上であ
るものとするのが好ましい。より一層剥離が生じにくい
ためである。
【０００８】上記下層のセラミックス含有量が１０重量
％未満の場合は、この下層とセラミックス基板との接合
強度が不十分となり、上層のセラミックス含有量が５重
量％を超える場合には、この上層とロー材料との接合強
度が不十分となるため好ましくない。より好ましいの
は、上層のセラミックス含有量が２重量％以下の場合で
ある。これにより、セラミックス基板とリード取出部と
の接合強度が高くなるとともに、ろう付時にリード取出
部の剥離もなくなった。
％未満の場合は、この下層とセラミックス基板との接合
強度が不十分となり、上層のセラミックス含有量が５重
量％を超える場合には、この上層とロー材料との接合強
度が不十分となるため好ましくない。より好ましいの
は、上層のセラミックス含有量が２重量％以下の場合で
ある。これにより、セラミックス基板とリード取出部と
の接合強度が高くなるとともに、ろう付時にリード取出
部の剥離もなくなった。
【０００９】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。セラミックス配線基板は以下のようにして製造され
た。まず、アルミナ９２％、他成分ＭｇＯ、ＳｉＯ2 、
ＣａＯのグリーンシート（厚さ；０．８ｍｍ）上に白金
インク（白金ブラック２重量部：白金スポンジ１重量
部、他にセラミックス材料（共素地）、ブチルカルビド
ール及び有機バインダーを含む。）を印刷して図１に示
すパターン２とこのパターン端部に設けられたリード取
出部３ａ、３ｂを形成する。次に大気下、３５０℃で２
４時間、加熱して樹脂抜きをした後、１６００℃で２時
間の焼成を大気下にて行った。焼成後の白金パターン膜
２及びリード取出部３ａ、３ｂの膜厚は３０μｍであ
り、その幅は表１に示す値とした。尚、リード取出部３
の構造は、表１及び図２に示すように、試料Ｎｏ．１６
は単層であるが、他は上層３１及び下層３２からなる２
層構造である。その場合の各層の組成は表１に示す。
る。セラミックス配線基板は以下のようにして製造され
た。まず、アルミナ９２％、他成分ＭｇＯ、ＳｉＯ2 、
ＣａＯのグリーンシート（厚さ；０．８ｍｍ）上に白金
インク（白金ブラック２重量部：白金スポンジ１重量
部、他にセラミックス材料（共素地）、ブチルカルビド
ール及び有機バインダーを含む。）を印刷して図１に示
すパターン２とこのパターン端部に設けられたリード取
出部３ａ、３ｂを形成する。次に大気下、３５０℃で２
４時間、加熱して樹脂抜きをした後、１６００℃で２時
間の焼成を大気下にて行った。焼成後の白金パターン膜
２及びリード取出部３ａ、３ｂの膜厚は３０μｍであ
り、その幅は表１に示す値とした。尚、リード取出部３
の構造は、表１及び図２に示すように、試料Ｎｏ．１６
は単層であるが、他は上層３１及び下層３２からなる２
層構造である。その場合の各層の組成は表１に示す。
【００１０】その後、銀ロー材料「ＢＡｇ−４」（又は
金ロー材料「ＢＡｕ−１」）を用いて、リード取出部３
とリード線４ａ、４ｂの接続端子部４１ａ、４１ｂとの
ろう付けを行った。このリード線（Ｎｉ線）の接続端子
部４１の高さ（Ｈ）としては、各々、表１に示すような
値とした。尚、試料Ｎｏ．３、５は直径０．７ｍｍφの
リード線を潰してその高さを０．４ｍｍとしたものであ
る。
金ロー材料「ＢＡｕ−１」）を用いて、リード取出部３
とリード線４ａ、４ｂの接続端子部４１ａ、４１ｂとの
ろう付けを行った。このリード線（Ｎｉ線）の接続端子
部４１の高さ（Ｈ）としては、各々、表１に示すような
値とした。尚、試料Ｎｏ．３、５は直径０．７ｍｍφの
リード線を潰してその高さを０．４ｍｍとしたものであ
る。
【００１１】
【表１】
【００１２】更に、上記ろう付けは、カーボン材料から
なる治具の一方の型中の所定の溝中にリード線の先端を
挿入するとともにこの接合位置にロー材料を配置し、更
にセラミックス基板を配置し、更に他方の型を合わせ、
一体物としこれを加熱することにより、行った。以上よ
り、接合した構造体を水中に入れ超音波により洗浄し
た。この超音波洗浄条件は、シャープ株式会社製のＳＨ
ＡＲＰ ＵＴ−３０４型洗浄器を用いて強弱レベル７目
盛で１５分間洗浄した。更に、この超音波洗浄後の構造
体の接合されたリード線を、リード線のリード方向に直
角に１ｋｇｆの力にて引っ張って、引っ張り試験を行っ
た。
なる治具の一方の型中の所定の溝中にリード線の先端を
挿入するとともにこの接合位置にロー材料を配置し、更
にセラミックス基板を配置し、更に他方の型を合わせ、
一体物としこれを加熱することにより、行った。以上よ
り、接合した構造体を水中に入れ超音波により洗浄し
た。この超音波洗浄条件は、シャープ株式会社製のＳＨ
ＡＲＰ ＵＴ−３０４型洗浄器を用いて強弱レベル７目
盛で１５分間洗浄した。更に、この超音波洗浄後の構造
体の接合されたリード線を、リード線のリード方向に直
角に１ｋｇｆの力にて引っ張って、引っ張り試験を行っ
た。
【００１３】この結果を表１に示した。尚、参考のため
にリード取出部の幅（Ｂ）／接続端子部の高さ（Ｈ）の
比を併記した。この表中の「×」とは超音波洗浄中に剥
離したもの、「△」とは、この洗浄時の剥離はしなかっ
たものの１ｋｇｆ以下で剥離したもの、「○」とは、洗
浄時の剥離も１ｋｇｆ以下での剥離もしなかったもので
ある。この結果によれば、Ｂ／Ｈ比が１．７の場合（Ｎ
ｏ．９）は超音波洗浄時に剥離してしまった。また、下
層又は単層のセラミックス含有量が５ｗｔ％の場合（Ｎ
ｏ．１３、１６）も引っ張り性能が良くなかった。更
に、上層のセラミックス含有量が１０ｗｔ％（Ｎｏ．１
７）、７ｗｔ％（Ｎｏ．１８）の場合も１ｋｇｆにて剥
離してしまった。一方、Ｂ／Ｈ比が２．０〜４．０、下
層のセラミックス含有量が１０〜２０ｗｔ％、且つ上層
のセラミックス含有量が０〜５ｗｔ％の場合（上記以外
の試料Ｎｏ．）は、いずれも、上記剥離は生ぜず、引っ
張り性能は良好であった。
にリード取出部の幅（Ｂ）／接続端子部の高さ（Ｈ）の
比を併記した。この表中の「×」とは超音波洗浄中に剥
離したもの、「△」とは、この洗浄時の剥離はしなかっ
たものの１ｋｇｆ以下で剥離したもの、「○」とは、洗
浄時の剥離も１ｋｇｆ以下での剥離もしなかったもので
ある。この結果によれば、Ｂ／Ｈ比が１．７の場合（Ｎ
ｏ．９）は超音波洗浄時に剥離してしまった。また、下
層又は単層のセラミックス含有量が５ｗｔ％の場合（Ｎ
ｏ．１３、１６）も引っ張り性能が良くなかった。更
に、上層のセラミックス含有量が１０ｗｔ％（Ｎｏ．１
７）、７ｗｔ％（Ｎｏ．１８）の場合も１ｋｇｆにて剥
離してしまった。一方、Ｂ／Ｈ比が２．０〜４．０、下
層のセラミックス含有量が１０〜２０ｗｔ％、且つ上層
のセラミックス含有量が０〜５ｗｔ％の場合（上記以外
の試料Ｎｏ．）は、いずれも、上記剥離は生ぜず、引っ
張り性能は良好であった。
【００１４】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
前記セラミックスの種類はＭｏ、Ｗでもよく、セラミッ
クス基板、リード取出部若しくは接続端子部の形状、厚
み（高さ）、更には厚膜抵抗パターンの形状、積層の有
無等は、特に限定されず、種々選択される。
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
前記セラミックスの種類はＭｏ、Ｗでもよく、セラミッ
クス基板、リード取出部若しくは接続端子部の形状、厚
み（高さ）、更には厚膜抵抗パターンの形状、積層の有
無等は、特に限定されず、種々選択される。
【００１５】
【発明の効果】本発明の白金抵抗体式温度センサのリー
ド取出部接合構造は、接合部分の引っ張り強度に優れ、
冷却時の剥離防止が図れる。
ド取出部接合構造は、接合部分の引っ張り強度に優れ、
冷却時の剥離防止が図れる。
【図１】実施例における白金抵抗体式温度センサのリー
ド取出部接合構造の全体斜視図である。
ド取出部接合構造の全体斜視図である。
【図２】実施例における白金抵抗体式温度センサのリー
ド取出部接合構造の説明断面図である。
ド取出部接合構造の説明断面図である。
【図３】従来の白金抵抗体式温度センサのリード取出部
接合構造において接合部分おいて剥離する状態を示す説
明断面図である。
接合構造において接合部分おいて剥離する状態を示す説
明断面図である。
１ セラミックス基板 ２ 白金抵抗パターン ３ リード取出部 ３１ 上層 ３２ 下層 ４ リード線 ４１ 接続端子部 ５ ロー材料。
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも白金を含みリード取出部を有
する厚膜抵抗層を同時焼成によりセラミックス基板上に
設け、該厚膜抵抗層のリード取出部とリード線の接続端
子部とをロー材料で接合するリード取出部構造におい
て、 上記リード取出部の幅（Ｂ）が上記接続端子部の高さ
（Ｈ）の２倍以上であり、上記リード取出部は、上記セ
ラミックス基板上に形成される下層と該下層上に形成さ
れる上層との二層構造からなり、該下層はセラミックス
及び白金を１００重量部とする場合該セラミックスを１
０重量部以上含有し、該上層は、セラミックス及び白金
を１００重量部とする場合該セラミックスを５重量部以
下含有することを特徴とする白金抵抗体式温度センサの
リード取出部接合構造。 - 【請求項２】 上記接続端子部は、横断面が略楕円状若
しくは略トラック状であり、上記リード取出部の幅
（Ｂ）が上記接続端子部の高さ（Ｈ）の３倍以上である
請求項１記載の白金抵抗体式温度センサのリード取出部
接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222061A JP3070989B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3222061A JP3070989B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0540066A true JPH0540066A (ja) | 1993-02-19 |
| JP3070989B2 JP3070989B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=16776499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3222061A Expired - Fee Related JP3070989B2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 白金抵抗体式温度センサのリード取出部接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070989B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088529A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | 被覆線及び膜抵抗器 |
| JP2015180860A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-10-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子及び温度センサ |
| JP2017032495A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子および温度センサ |
| DE102015204023B4 (de) | 2014-03-07 | 2022-04-28 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperaturempfindliches Element und Temperatursensor |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP3222061A patent/JP3070989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088529A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | 被覆線及び膜抵抗器 |
| JP2015180860A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-10-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子及び温度センサ |
| DE102015204023B4 (de) | 2014-03-07 | 2022-04-28 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperaturempfindliches Element und Temperatursensor |
| JP2017032495A (ja) * | 2015-08-05 | 2017-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 感温素子および温度センサ |
| DE102016009523B4 (de) | 2015-08-05 | 2022-03-31 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperaturempfindliches Element und Temperatursensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3070989B2 (ja) | 2000-07-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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