JPH0541408A - 接着方法 - Google Patents
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- JPH0541408A JPH0541408A JP3221007A JP22100791A JPH0541408A JP H0541408 A JPH0541408 A JP H0541408A JP 3221007 A JP3221007 A JP 3221007A JP 22100791 A JP22100791 A JP 22100791A JP H0541408 A JPH0541408 A JP H0541408A
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- Die Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップ等と回路基板の実装の際、接着力
と収縮力を別々に制御することができる接着方法を提供
する。 【構成】回路基板10と半導体チップ11の間に、硬化の機
能と収縮の機能を有する接着剤21を挿入し、前記接着剤
21を硬化させる工程と、収縮させる工程を施す。 【効果】硬化と収縮の工程を分けることで、硬化による
接着力の発生タイミング及びその強度と、収縮力の発生
タイミング及びその強度をそれぞれ制御できるため、接
着の最適条件の抽出が容易に行なえるので、実装の信頼
性が向上する。
と収縮力を別々に制御することができる接着方法を提供
する。 【構成】回路基板10と半導体チップ11の間に、硬化の機
能と収縮の機能を有する接着剤21を挿入し、前記接着剤
21を硬化させる工程と、収縮させる工程を施す。 【効果】硬化と収縮の工程を分けることで、硬化による
接着力の発生タイミング及びその強度と、収縮力の発生
タイミング及びその強度をそれぞれ制御できるため、接
着の最適条件の抽出が容易に行なえるので、実装の信頼
性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ等の電子
部品の実装に関し、特にその接着方法に関するものであ
る。
部品の実装に関し、特にその接着方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＳｉやＧａＡｓを材料に用いた半導体チ
ップを回路基板に実装する方法として、フリップチップ
法がある。これは、バンプ（突起電極）が形成された半
導体チップをフェイスダウン方式で、回路基板に接続す
る方法である。
ップを回路基板に実装する方法として、フリップチップ
法がある。これは、バンプ（突起電極）が形成された半
導体チップをフェイスダウン方式で、回路基板に接続す
る方法である。
【０００３】図１に、従来例を示す。同図は、回路基板
10に半導体チップ11を接続した状態の断面図である。こ
こで、12は半導体チップ11上にハンダや金などで形成さ
れたバンプ電極であり、回路基板10上のＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）膜などで形成された配線パターン13と接続
される。14は半導体チップ11と回路基板10を固定するた
めの接着剤で、樹脂などが使用される。この樹脂14は、
通常、紫外線などで硬化する光硬化樹脂で、回路基板10
が液晶ガラスなどのように透明であるような場合に、回
路基板10の底面（紙面下方）から、例えば紫外線を照射
し、樹脂14を硬化させることによって、半導体チップ11
と回路基板10を固定するようにしている。
10に半導体チップ11を接続した状態の断面図である。こ
こで、12は半導体チップ11上にハンダや金などで形成さ
れたバンプ電極であり、回路基板10上のＩＴＯ（Indium
Tin Oxide）膜などで形成された配線パターン13と接続
される。14は半導体チップ11と回路基板10を固定するた
めの接着剤で、樹脂などが使用される。この樹脂14は、
通常、紫外線などで硬化する光硬化樹脂で、回路基板10
が液晶ガラスなどのように透明であるような場合に、回
路基板10の底面（紙面下方）から、例えば紫外線を照射
し、樹脂14を硬化させることによって、半導体チップ11
と回路基板10を固定するようにしている。
【０００４】上述の接着方法の手順は、まず回路基板10
上に光硬化樹脂14を塗布し、続いて半導体チップ11をフ
ェイスダウンで位置合わせを行ないながら配置する。紫
外線などの照射によって光硬化樹脂14を硬化させた後、
加熱により未硬化分の硬化を行なっている。
上に光硬化樹脂14を塗布し、続いて半導体チップ11をフ
ェイスダウンで位置合わせを行ないながら配置する。紫
外線などの照射によって光硬化樹脂14を硬化させた後、
加熱により未硬化分の硬化を行なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のような方法で
は、光照射と加熱の工程を有しているが、いずれの工程
も光硬化樹脂14の接着力と収縮力を同時に発生させるた
め、接着力と収縮力の発生の順序やその強度を希望する
値に制御することができなかった。本発明は、このよう
な問題を解決し、接着力と収縮力を別々に制御すること
ができる接着方法を提供することを目的とする。
は、光照射と加熱の工程を有しているが、いずれの工程
も光硬化樹脂14の接着力と収縮力を同時に発生させるた
め、接着力と収縮力の発生の順序やその強度を希望する
値に制御することができなかった。本発明は、このよう
な問題を解決し、接着力と収縮力を別々に制御すること
ができる接着方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の接着方法は、少なくとも２物体を接着する
方法において、硬化の機能と収縮の機能を有する接着剤
を、前記２物体の間に施す工程と、しかる後、前記接着
剤を硬化させる第１の工程と、前記接着剤を収縮させる
第２の工程と、から成る。そして、前記第１の工程は加
熱または光照射の工程であり、前記第２の工程は加熱の
工程である。
め、本発明の接着方法は、少なくとも２物体を接着する
方法において、硬化の機能と収縮の機能を有する接着剤
を、前記２物体の間に施す工程と、しかる後、前記接着
剤を硬化させる第１の工程と、前記接着剤を収縮させる
第２の工程と、から成る。そして、前記第１の工程は加
熱または光照射の工程であり、前記第２の工程は加熱の
工程である。
【０００７】
【作用】このようにすると、半導体チップと回路基板の
実装の際、接着力と収縮力の制御が別々に行なえるた
め、実装の最適条件の抽出が容易になり、信頼性の向上
が図れる。
実装の際、接着力と収縮力の制御が別々に行なえるた
め、実装の最適条件の抽出が容易になり、信頼性の向上
が図れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ、
説明する。図２に、本発明を実施した実装装置及び該実
装装置の処理を示す。同図において、処理は左から右に
いくにつれて進行していく。まず、（ａ）で回路基板10
がライン上に搬入される。（ｂ）では樹脂塗布用ディス
ペンサ20により、回路基板10上の所定部分に紫外線硬化
樹脂中に熱収縮樹脂を含有した接着剤21が塗布される。
（ｃ）では半導体チップ11が回路基板10上に供給される
とともに、回路基板10と半導体チップ11の接続を考慮し
た位置合わせが行なわれる。（ｄ）では紫外線照射手段
22により紫外線の照射が行なわれ、ここで接着剤21の硬
化が開始される。（ｄ）における紫外線の照射は、完全
には行なわれず仮接着にとどめるよう、例えば、照射時
間などを制御するようにしている。これは次の収縮の工
程で接着剤21の収縮を行なう際、硬化が完了している
と、収縮により回路基板10と半導体チップ11が分離して
しまうことがあるためである。これを防ぐため、（ｄ）
の工程では、接着剤21がゲル状になった時点で、紫外線
の照射を停止するようにしている。（ｅ）では加熱連続
炉23中を、回路基板10が進み、この間に接着剤21の収縮
が行なわれる。（ｆ）では接着剤21の硬化を完了させる
ため、再度紫外線照射手段24（22と同様の手段）により
紫外線の照射が行なわれる。（ｇ）では硬化、収縮とも
に完了した、半導体チップ11が実装された回路基板10が
ラインから搬出される。但し、上述の処理で、（ｄ）と
（ｆ）のように硬化工程を分けなくても分離等の問題が
ない場合は（ｆ）は省略して（ｄ）で硬化を完了させて
もよい。また、条件によっては、（ｄ）を省略して
（ｅ）で収縮後に（ｆ）のみで硬化を行なうという工程
にしてもよい。
説明する。図２に、本発明を実施した実装装置及び該実
装装置の処理を示す。同図において、処理は左から右に
いくにつれて進行していく。まず、（ａ）で回路基板10
がライン上に搬入される。（ｂ）では樹脂塗布用ディス
ペンサ20により、回路基板10上の所定部分に紫外線硬化
樹脂中に熱収縮樹脂を含有した接着剤21が塗布される。
（ｃ）では半導体チップ11が回路基板10上に供給される
とともに、回路基板10と半導体チップ11の接続を考慮し
た位置合わせが行なわれる。（ｄ）では紫外線照射手段
22により紫外線の照射が行なわれ、ここで接着剤21の硬
化が開始される。（ｄ）における紫外線の照射は、完全
には行なわれず仮接着にとどめるよう、例えば、照射時
間などを制御するようにしている。これは次の収縮の工
程で接着剤21の収縮を行なう際、硬化が完了している
と、収縮により回路基板10と半導体チップ11が分離して
しまうことがあるためである。これを防ぐため、（ｄ）
の工程では、接着剤21がゲル状になった時点で、紫外線
の照射を停止するようにしている。（ｅ）では加熱連続
炉23中を、回路基板10が進み、この間に接着剤21の収縮
が行なわれる。（ｆ）では接着剤21の硬化を完了させる
ため、再度紫外線照射手段24（22と同様の手段）により
紫外線の照射が行なわれる。（ｇ）では硬化、収縮とも
に完了した、半導体チップ11が実装された回路基板10が
ラインから搬出される。但し、上述の処理で、（ｄ）と
（ｆ）のように硬化工程を分けなくても分離等の問題が
ない場合は（ｆ）は省略して（ｄ）で硬化を完了させて
もよい。また、条件によっては、（ｄ）を省略して
（ｅ）で収縮後に（ｆ）のみで硬化を行なうという工程
にしてもよい。
【０００９】図３に、図２に示した接着方法を用いて、
回路基板10と半導体チップ11の接続を行なった場合の実
装構造を示す。前記接着剤21を使用する場合、まず紫外
線照射により接着剤21を硬化させることによって、回路
基板10と半導体チップ11を接着する。その後、熱収縮樹
脂が収縮する温度に加熱して収縮させることによって熱
収縮樹脂の体積収縮分だけ接着剤21が収縮し、それに伴
なう応力によって回路基板10の配線パターン13と半導体
チップ11のバンプ電極12が圧接される。その後、再度の
紫外線照射によって接着剤21の硬化を完了させている。
従って、図１と較べ、回路基板10上の配線パターン13と
半導体チップ11のバンプ電極12の接触の強度が違う。図
３に示す構造の方が圧接された状態であり、より強度が
大きく、実装の信頼性が向上する。
回路基板10と半導体チップ11の接続を行なった場合の実
装構造を示す。前記接着剤21を使用する場合、まず紫外
線照射により接着剤21を硬化させることによって、回路
基板10と半導体チップ11を接着する。その後、熱収縮樹
脂が収縮する温度に加熱して収縮させることによって熱
収縮樹脂の体積収縮分だけ接着剤21が収縮し、それに伴
なう応力によって回路基板10の配線パターン13と半導体
チップ11のバンプ電極12が圧接される。その後、再度の
紫外線照射によって接着剤21の硬化を完了させている。
従って、図１と較べ、回路基板10上の配線パターン13と
半導体チップ11のバンプ電極12の接触の強度が違う。図
３に示す構造の方が圧接された状態であり、より強度が
大きく、実装の信頼性が向上する。
【００１０】図２においては、紫外線硬化樹脂に熱収縮
樹脂を含有した接着剤を使用していたので、紫外線照射
の工程が設けられているが、熱硬化樹脂に熱収縮樹脂を
含有したタイプの接着剤を使用する場合は、紫外線照射
の工程（（ｄ）及び（ｆ））を加熱工程にすればよい。
硬化、収縮いずれも加熱により行なうタイプの接着剤
は、硬化が開始する温度と収縮が開始する温度に差をつ
けることで、硬化と収縮を別々に行なうことができる。
この場合も、硬化のための加熱工程の区別化や収縮工程
との順序については、各々の樹脂の条件によって変更可
能である。
樹脂を含有した接着剤を使用していたので、紫外線照射
の工程が設けられているが、熱硬化樹脂に熱収縮樹脂を
含有したタイプの接着剤を使用する場合は、紫外線照射
の工程（（ｄ）及び（ｆ））を加熱工程にすればよい。
硬化、収縮いずれも加熱により行なうタイプの接着剤
は、硬化が開始する温度と収縮が開始する温度に差をつ
けることで、硬化と収縮を別々に行なうことができる。
この場合も、硬化のための加熱工程の区別化や収縮工程
との順序については、各々の樹脂の条件によって変更可
能である。
【００１１】上述の接着方法は、半導体チップに限ら
ず、容量や抵抗などの電子部品の回路基板への実装にも
応用できる。
ず、容量や抵抗などの電子部品の回路基板への実装にも
応用できる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体チップと回路基板の実装の際、硬化の機能と収縮
の機能を有する接着剤を用いて接着を行なうことで、硬
化の工程と収縮の工程を別々に制御できる。これによ
り、硬化による接着力の発生タイミング及びその強度
を、また収縮力の発生タイミング及びその強度をそれぞ
れ制御できるため、接着の最適条件の抽出及び管理、変
更が容易に行なえるようになる。従って、実装の信頼性
が向上するとともに、作業性がよくなるという長所もあ
る。
半導体チップと回路基板の実装の際、硬化の機能と収縮
の機能を有する接着剤を用いて接着を行なうことで、硬
化の工程と収縮の工程を別々に制御できる。これによ
り、硬化による接着力の発生タイミング及びその強度
を、また収縮力の発生タイミング及びその強度をそれぞ
れ制御できるため、接着の最適条件の抽出及び管理、変
更が容易に行なえるようになる。従って、実装の信頼性
が向上するとともに、作業性がよくなるという長所もあ
る。
【図１】 従来の実装構造を説明するための図。
【図２】 本発明を実施した接着方法を示す図。
【図３】 本発明の接着方法を実施した実装構造を示す
図。
図。
10 回路基板 11 半導体チップ 12 バンプ電極 13 配線パターン 14 接着剤 20 樹脂塗布用ディスペンサ 21 接着剤 22 紫外線照射手段 23 加熱連続炉 24 紫外線照射手段
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも２物体を接着する方法におい
て、 硬化の機能と収縮の機能を有する接着剤を、前記２物体
の間に施す工程と、 しかる後、前記接着剤を硬化させる第１の工程と、 前記接着剤を収縮させる第２の工程と、 から成ることを特徴とする接着方法。 - 【請求項２】 前記第１の工程は加熱または光照射の工
程であり、 前記第２の工程は加熱の工程であることを特徴とする請
求項１に記載の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221007A JPH0541408A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3221007A JPH0541408A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541408A true JPH0541408A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16760017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3221007A Pending JPH0541408A (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541408A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07205133A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-08 | Toyota Kihan:Kk | 締緩装置 |
| US5777385A (en) * | 1997-03-03 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Ceramic ball grid array (CBGA) package structure having a heat spreader for integrated-circuit chips |
| US5783867A (en) * | 1995-11-06 | 1998-07-21 | Ford Motor Company | Repairable flip-chip undercoating assembly and method and material for same |
| US6018188A (en) * | 1997-03-28 | 2000-01-25 | Nec Corporation | Semiconductor device |
| JP2001298052A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-10-26 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 接着剤を用いた半導体素子のフリップチップアセンブリ方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170881A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-07-02 | Philips Gloeilampenfab:Nv | ２個の物体を接着剤により結合する方法および複合体 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP3221007A patent/JPH0541408A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170881A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-07-02 | Philips Gloeilampenfab:Nv | ２個の物体を接着剤により結合する方法および複合体 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07205133A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-08 | Toyota Kihan:Kk | 締緩装置 |
| US5783867A (en) * | 1995-11-06 | 1998-07-21 | Ford Motor Company | Repairable flip-chip undercoating assembly and method and material for same |
| US5777385A (en) * | 1997-03-03 | 1998-07-07 | International Business Machines Corporation | Ceramic ball grid array (CBGA) package structure having a heat spreader for integrated-circuit chips |
| US6018188A (en) * | 1997-03-28 | 2000-01-25 | Nec Corporation | Semiconductor device |
| JP2001298052A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-10-26 | Interuniv Micro Electronica Centrum Vzw | 接着剤を用いた半導体素子のフリップチップアセンブリ方法 |
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