JPH0541467A - 回転防止機能付半導体パツケージ - Google Patents
回転防止機能付半導体パツケージInfo
- Publication number
- JPH0541467A JPH0541467A JP19563991A JP19563991A JPH0541467A JP H0541467 A JPH0541467 A JP H0541467A JP 19563991 A JP19563991 A JP 19563991A JP 19563991 A JP19563991 A JP 19563991A JP H0541467 A JPH0541467 A JP H0541467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- view
- perspective
- present
- rotation preventing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体パッケージ装着ロボットが半導体パッケ
ージ１を吸着器１７で吸着しながら運搬する場合、その
アームの首振り運動によって生じた慣性力によって吸着
していた半導体パッケージ１が固定していた位置からず
れるのを防止する。 【構成】表面に幾何学的形状の凹部３を備えた半導体パ
ッケージ１に装着ロボットの吸着器１７が吸い付き、さ
らに、吸着器１７に付属している爪１８が凹部３に差し
込まれる。
ージ１を吸着器１７で吸着しながら運搬する場合、その
アームの首振り運動によって生じた慣性力によって吸着
していた半導体パッケージ１が固定していた位置からず
れるのを防止する。 【構成】表面に幾何学的形状の凹部３を備えた半導体パ
ッケージ１に装着ロボットの吸着器１７が吸い付き、さ
らに、吸着器１７に付属している爪１８が凹部３に差し
込まれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回転防止機能付半導体パ
ッケージに関し、特に半導体パッケージ自動搭載機用の
回転防止機能付半導体パッケージに関する。
ッケージに関し、特に半導体パッケージ自動搭載機用の
回転防止機能付半導体パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体パッケージは、図１０に示
すように、表面が平坦な構造になっており、半導体パッ
ケージ自動搭載機用の半導体パッケージの場合でも特別
な工夫はなされておらず、半導体パッケージの表面は従
来通りの平坦な構造になっていた。
すように、表面が平坦な構造になっており、半導体パッ
ケージ自動搭載機用の半導体パッケージの場合でも特別
な工夫はなされておらず、半導体パッケージの表面は従
来通りの平坦な構造になっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体パッ
ケージは、表面が平坦になっており、その平坦な部分に
プリント板へ半導体パッケージを搭載する半導体パッケ
ージ装着ロボットのアームの先端の吸着部分が吸着し
て、トレー上の半導体パッケージを吸い上げてプリント
板上の所定の位置まで運んでいた。
ケージは、表面が平坦になっており、その平坦な部分に
プリント板へ半導体パッケージを搭載する半導体パッケ
ージ装着ロボットのアームの先端の吸着部分が吸着し
て、トレー上の半導体パッケージを吸い上げてプリント
板上の所定の位置まで運んでいた。
【０００４】しかし、半導体パッケージには１０ｇ以上
の重さを越える大きなものがあり、さらに、装着ロボッ
トの運搬スピードを上げる為にアーム首振りを速くする
と、その重さ，振りスピード，吸着能力等のパランスが
くずれて吸着固定した半導体パッケージが振りの慣性に
よりその固定した位置からずれてしまうという問題点が
あった。
の重さを越える大きなものがあり、さらに、装着ロボッ
トの運搬スピードを上げる為にアーム首振りを速くする
と、その重さ，振りスピード，吸着能力等のパランスが
くずれて吸着固定した半導体パッケージが振りの慣性に
よりその固定した位置からずれてしまうという問題点が
あった。
【０００５】本発明の目的は、半導体パッケージを半導
体パッケージ装着ロポットにてプリント板へ搭載すると
きに位置ずれのない回転防止機能付半導体パッケージを
提供することにある。
体パッケージ装着ロポットにてプリント板へ搭載すると
きに位置ずれのない回転防止機能付半導体パッケージを
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回転防止機能付
半導体パッケージは、 （１）表面に幾何学的形状をした凹部を少なくとも単数
配置したことを特徴とする。
半導体パッケージは、 （１）表面に幾何学的形状をした凹部を少なくとも単数
配置したことを特徴とする。
【０００７】（２）表面にそれぞれ幾何学的形状が異る
複数の凹部を配置したことを特徴とする。
複数の凹部を配置したことを特徴とする。
【０００８】（３）表面に幾何学的形状をした凸部を少
なくとも単数配置したことを特徴とする。
なくとも単数配置したことを特徴とする。
【０００９】（４）表面にそれぞれ幾何学的形状が異る
複数の凸部を配置したことを特徴とする。
複数の凸部を配置したことを特徴とする。
【００１０】（５）表面に凹部と凸部が混在して配置さ
れていることを特徴とする。
れていることを特徴とする。
【００１１】（６）四隅に突起部を設け、該突起部のう
ちの少なくとも単数に凹部を配置したことを特徴とす
る。
ちの少なくとも単数に凹部を配置したことを特徴とす
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の斜視図及びＡ部の部分拡大斜視図である。
例の斜視図及びＡ部の部分拡大斜視図である。
【００１４】第１の実施例は図１（ａ），（ｂ）に示す
ように、回転防止機能付半導体パッケージ（以下、半導
体パッケージと記す）１の表面に複数の直方体の幾何学
的形状の凹部３が配置され、周囲には端子２が導出され
ている。
ように、回転防止機能付半導体パッケージ（以下、半導
体パッケージと記す）１の表面に複数の直方体の幾何学
的形状の凹部３が配置され、周囲には端子２が導出され
ている。
【００１５】図２はパッケージ装着ロボットの一例の概
略構成図である。
略構成図である。
【００１６】図２に示すように、半導体パッケージ装着
ロボット４がアーム５の先端の回転防用の爪を備えた吸
着部７に、図１（ａ），（ｂ）に示す回転防止機能付半
導体パッケージ１を吸着しながら、その半導体パッケー
ジ１を台８上のプリント板９の半導体パッケージ搭載位
置１０まで運搬する。
ロボット４がアーム５の先端の回転防用の爪を備えた吸
着部７に、図１（ａ），（ｂ）に示す回転防止機能付半
導体パッケージ１を吸着しながら、その半導体パッケー
ジ１を台８上のプリント板９の半導体パッケージ搭載位
置１０まで運搬する。
【００１７】図３は図２の吸着部の拡大図斜視図であ
る。
る。
【００１８】図３に示すように、吸着器１７の側壁に
は、回転防止機能用の爪１８が２箇所取付けられ、その
先端には、複数個の回転防止用の凹部３を有する半導体
パッケージ１が吸着され、そのうちの２つの凹部３に爪
１８が差し込まれることにより、半導体パッケージ１
は、回転の慣性力に対して完全に固定された状態を保つ
ことが出来るようになる。
は、回転防止機能用の爪１８が２箇所取付けられ、その
先端には、複数個の回転防止用の凹部３を有する半導体
パッケージ１が吸着され、そのうちの２つの凹部３に爪
１８が差し込まれることにより、半導体パッケージ１
は、回転の慣性力に対して完全に固定された状態を保つ
ことが出来るようになる。
【００１９】図４（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の斜視図及びＢ部の部分拡大斜視図である。
例の斜視図及びＢ部の部分拡大斜視図である。
【００２０】第２の実施例は、図４（ａ），（ｂ）に示
すように、長方形と円形のそれぞれ異った幾何学的形状
の凹部３，１３を複数個配置した例で、図３の爪１８の
形状を凹部の形状に合わせて差し込むことにより、第２
の実施例と同じ効果が得られる。
すように、長方形と円形のそれぞれ異った幾何学的形状
の凹部３，１３を複数個配置した例で、図３の爪１８の
形状を凹部の形状に合わせて差し込むことにより、第２
の実施例と同じ効果が得られる。
【００２１】図５（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施
例の斜視図及びＣ部の部分拡大斜視図である。
例の斜視図及びＣ部の部分拡大斜視図である。
【００２２】第３の実施例は、図５（ａ），（ｂ）に示
すように、直方体の凹みと円柱状の凹みを組合わせて１
個の凹部２３を形成した例で、方向性を持たせることに
より、凹部２３が１個しか形成されていないにもかかわ
らず、図３の爪１８にも同一形状のものを備えておけ
ば、凹部２３に差し込まれる爪１８が嵌挿することによ
り、半導体パッケージ２１の方向性を誤ることなく運搬
することが出来る。
すように、直方体の凹みと円柱状の凹みを組合わせて１
個の凹部２３を形成した例で、方向性を持たせることに
より、凹部２３が１個しか形成されていないにもかかわ
らず、図３の爪１８にも同一形状のものを備えておけ
ば、凹部２３に差し込まれる爪１８が嵌挿することによ
り、半導体パッケージ２１の方向性を誤ることなく運搬
することが出来る。
【００２３】図６（ａ），（ｂ）は本発明の第４の実施
例の斜視図及びＤ部の部分拡大斜視図である。
例の斜視図及びＤ部の部分拡大斜視図である。
【００２４】第４の実施例は、図６（ａ），（ｂ）に示
すように、半導体パッケージ３１の表面に一対の直方体
を対向するように配置して同一形状の複数の凸部３３を
形成した例である。なお、この実施例では、凸部３３が
単数の場合でも第３の実施例と同じ効果が得られる。
すように、半導体パッケージ３１の表面に一対の直方体
を対向するように配置して同一形状の複数の凸部３３を
形成した例である。なお、この実施例では、凸部３３が
単数の場合でも第３の実施例と同じ効果が得られる。
【００２５】図７（ａ），（ｂ）は本発明の第５の実施
例の斜視図及びＥ部の部分拡大斜視図である。
例の斜視図及びＥ部の部分拡大斜視図である。
【００２６】第５の実施例は、図７（ａ），（ｂ）に示
すように、図６に示す第４の実施例の形状の凸部３３と
円筒状の形状の凸部４３のそれぞれ形状の異る２つの凸
部３３，４３を半導体パッケージ４１上に配置した例で
ある。
すように、図６に示す第４の実施例の形状の凸部３３と
円筒状の形状の凸部４３のそれぞれ形状の異る２つの凸
部３３，４３を半導体パッケージ４１上に配置した例で
ある。
【００２７】図８（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第
６の実施例の斜視図及びＦ部，Ｇ部の部分拡大斜視図で
ある。
６の実施例の斜視図及びＦ部，Ｇ部の部分拡大斜視図で
ある。
【００２８】第６の実施例は、図８（ａ），（ｂ），
（ｃ）に示すように、図１に示す第１の実施例の形状の
凹部３と図６に示す第４の実施例の形状の凸部３３を半
導体パッケージ５１上に配置した例である。
（ｃ）に示すように、図１に示す第１の実施例の形状の
凹部３と図６に示す第４の実施例の形状の凸部３３を半
導体パッケージ５１上に配置した例である。
【００２９】図９（ａ），（ｂ）は本発明の第７の実施
例の斜視図及びＨ部の部分拡大斜視図である。
例の斜視図及びＨ部の部分拡大斜視図である。
【００３０】第７の実施例は、図９（ａ），（ｂ）に示
すように、半導体パッケージ６１の四隅に突起６４を設
けこの四隅の突起６４の一部に図１に示す第１の実施例
の形状の凹部３を設けた例である。この実施例では、凹
部３が回転防止用の爪を差し込むところとなる。
すように、半導体パッケージ６１の四隅に突起６４を設
けこの四隅の突起６４の一部に図１に示す第１の実施例
の形状の凹部３を設けた例である。この実施例では、凹
部３が回転防止用の爪を差し込むところとなる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体パ
ッケージの表面に幾何学的形状をした凹部又は凸部を少
なくとも単数又はこれらの組合せを備え、半導体パッケ
ージ装着ロボットの吸着器の爪をそこに差し込むことに
より、半導体パッケージを搬送する際のアームの振りの
慣性力に対抗して、半導体パッケージが回転することを
防止し、位置ずれがなく所定の位置に固定できるという
効果を得ることができる。
ッケージの表面に幾何学的形状をした凹部又は凸部を少
なくとも単数又はこれらの組合せを備え、半導体パッケ
ージ装着ロボットの吸着器の爪をそこに差し込むことに
より、半導体パッケージを搬送する際のアームの振りの
慣性力に対抗して、半導体パッケージが回転することを
防止し、位置ずれがなく所定の位置に固定できるという
効果を得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例の斜視図及びＡ部の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図２】パッケージ装着ロボットの一例の概略構成図で
ある。
ある。
【図３】図２の吸着器部の拡大斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例の斜視図及びＢ部の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図５】本発明の第３の実施例の斜視図及びＣ部の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図６】本発明の第４の実施例の斜視図及びＤ部の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図７】本発明の第５の実施例の斜視図及びＥ部の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図８】本発明の第６の実施例の斜視図及びＦ部，Ｇ部
の部分拡大斜視図である。
の部分拡大斜視図である。
【図９】本発明の第７の実施例の斜視図及びＨ部の部分
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図１０】従来の半導体パッケージの一例の斜視図であ
る。
る。
１，１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１ 半
導体パッケージ ２ 端子 ３，１３，２３ 凹部 ３３，４３ 凸部 ４ 半導体パッケージ装着ロボット ５ アーム ６ 首振り方向矢印 ７ 吸着部 ８ 台 ９ プリント板 １０ 半導体パッケージ搭載位置 １７ 吸着器 １８ 爪
導体パッケージ ２ 端子 ３，１３，２３ 凹部 ３３，４３ 凸部 ４ 半導体パッケージ装着ロボット ５ アーム ６ 首振り方向矢印 ７ 吸着部 ８ 台 ９ プリント板 １０ 半導体パッケージ搭載位置 １７ 吸着器 １８ 爪
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に幾何学的形状をした凹部を少なく
とも単数配置したことを特徴とする回転防止機能付半導
体パッケージ。 - 【請求項２】 表面にそれぞれ幾何学的形状が異る複数
の凹部を配置したことを特徴とする回転防止機能付半導
体パッケージ。 - 【請求項３】 表面に幾何学的形状をした凸部を少なく
とも単数配置したことを特徴とする回転防止機能付半導
体パッケージ。 - 【請求項４】 表面にそれぞれ幾何学的形状が異る複数
の凸部を配置したことを特徴とする回転防止機能付半導
体パッケージ。 - 【請求項５】 表面に凹部と凸部が混在して配置されて
いることを特徴とする回転防止機能付半導体パッケー
ジ。 - 【請求項６】 四隅に突起部を設け、該突起部のうちの
少なくとも単数に凹部を配置したことを特徴とする回転
防止機能付半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195639A JP3003300B2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 半導体パッケージの搬送方法及び回転防止機能付半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195639A JP3003300B2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 半導体パッケージの搬送方法及び回転防止機能付半導体パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541467A true JPH0541467A (ja) | 1993-02-19 |
| JP3003300B2 JP3003300B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=16344517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195639A Expired - Lifetime JP3003300B2 (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 半導体パッケージの搬送方法及び回転防止機能付半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3003300B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670429A (en) * | 1993-06-30 | 1997-09-23 | Rohm Co. Ltd. | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| EP1545181A4 (en) * | 2001-06-08 | 2006-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | PARTS ATTACHMENT DEVICE AND PART-ATTACHING METHOD |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP3195639A patent/JP3003300B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670429A (en) * | 1993-06-30 | 1997-09-23 | Rohm Co. Ltd. | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| US5739054A (en) * | 1993-06-30 | 1998-04-14 | Rohm Co., Ltd. | Process for forming an encapsulated electronic component having an integral resin projection |
| US5760481A (en) * | 1993-06-30 | 1998-06-02 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic component containing a holding member |
| EP1545181A4 (en) * | 2001-06-08 | 2006-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | PARTS ATTACHMENT DEVICE AND PART-ATTACHING METHOD |
| US7185422B2 (en) | 2001-06-08 | 2007-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Part mounting apparatus and part mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3003300B2 (ja) | 2000-01-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991019 |