JPH05136325A - 半導体表面実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】能動素子がプラスチックパッケージされ２方向
に複数個のリードとしてピンが突き出しているＳＯＰ部
品等の半導体表面実装部品において、プラスチックパッ
ケージ１８の一方に突き出しているピン数１９−１〜１
９−７と、他方向に突き出しているピン数１９−８〜１
９−１６とを相違させ、かつパッケージ１８の形状も左
右非対称の形状に成形している。 【効果】スティックに収められたＳＯＰ部品の極性の相
違、又は作業者が実装後のＳＯＰ部品の極性の相違を直
ちに発見することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体表面実装部品に関
し、特に能動素子が２方向のリード付きのプラスチック
パッケージタイプであるＳＯＰ部品につき形状改良を行
った半導体表面実装部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏ
ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）部品は、図２に示すよ
うに、半導体等をプラスチックパッケージしたパッケー
ジ本体２１と、左右２方向にリードとして突き出してい
る左側のピン２２−１〜２２−８、右側のピ２２−９〜
２２−１６とを有しているが、この左側のピン２２−１
〜２２−８と右側のピ２２−９〜２２−１６の数が同数
で対称形となっているので、基板上への取り付け際に極
性の判定等で左右違わぬように慎重に取り付けを行って
いた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＳＯＰ
部品の形状は、左右対称であったので、スティックに収
められたＳＯＰ部品、又は実装後のＳＯＰ部品の極性の
相違を発見しにくいという欠点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体表面実装
部品は能動素子がプラスチックパッケージされ２方向に
複数個のリードとしてピンが突き出しているＳＯＰ部品
等の半導体表面実装部品において、前記プラスチックパ
ッケージの一方に突き出しているピン数と、他方向に突
き出しているピン数とを相違させ、かつパッケージの形
状も左右非対称の形状に成形している。

【０００５】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の平面外観図である。な
お、本実施例では従来例と同じ合計ピン数１６本の場合
を例示している。図１の実施例は半導体等をプラスチッ
クパッケージしたパッケージ本体１８と、２方向の一方
の左側リードとしてピン１９−１〜１９−７を配列し、
右側リードとしてピン１９−８〜１９−１６を配置して
いる。また、パッケージの形状も左右非対称に成形して
いる。したがって左右のピ数を非対称に配分し、かつ形
状も変えているので、スティック収納時の極性の判定お
よび作業者が取り付け工事における間違い等を排除する
ことができる。

【０００６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＳＯＰ部
品の形状を左右非対称にすることにより、スティックに
収められたＳＯＰ部品の極性の相違、又は作業者が実装
後のＳＯＰ部品の極性の相違を直ちに発見することがで
き、後工程に極性相違のまま流れることがないという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の平面外観図である。

【図２】従来の半導体表面実装部品の平面外観図であ
る。

【符号の説明】

１８，２１ パッケージ本体 １９−１〜１９−１６，２１−１〜２１−１６ ピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 能動素子がプラスチックパッケージされ
   ２方向に複数個のリードとしてピンが突き出しているＳ
   ＯＰ部品等の半導体表面実装部品において、前記プラス
   チックパッケージの一方に突き出しているピン数と、他
   方向に突き出しているピン数とを相違させ、かつパッケ
   ージの形状も左右非対称の形状に成形していることを特
   徴とする半導体表面実装部品。