JPH0541541Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0541541Y2 JPH0541541Y2 JP9702689U JP9702689U JPH0541541Y2 JP H0541541 Y2 JPH0541541 Y2 JP H0541541Y2 JP 9702689 U JP9702689 U JP 9702689U JP 9702689 U JP9702689 U JP 9702689U JP H0541541 Y2 JPH0541541 Y2 JP H0541541Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode terminal
- terminal plate
- shaped electrode
- capacitor
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本考案は乾式低インダクタンスコンデンサに関
するものである。 従来の技術 スイツチング素子の高周波化に伴ない、該スイ
ツチング素子を保護するスナバー用コンデンサの
性能として如何に内部インダクタンスを小さくす
るかが重要な要素であるとともに、セツトの小形
化によりコンデンサそのものも小形軽量化が重要
な要素となつてきた。 ところでスイツチング素子を保護するスナバー
用コンデンサとしての従来の乾式コンデンサは、
第８図に示すように両端の電極導出部にリード線
２２を接続したコンデンサ素子２１を樹脂ケース
２３Ａに収納し、該樹脂ケース２３Ａに熱硬化性
樹脂２４を充填したもの、また第９図に示すよう
に両端の電極導出部にリード線２２を接続したコ
ンデンサ素子２１を金属ケース２３Ｂに収納し、
該金属ケース２３Ｂに熱硬化性樹脂、ワツクスな
どの固形剤２４を充填したものである。 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記第８図および第９図に示す
構造の乾式コンデンサは、リード線２２，２２間
の間隔が広いために内部インダクタンスが大き
く、しかもコンデンサの体積も大きく、上記スイ
ツチング素子を保護するスナバー用コンデンサと
して適しない欠点があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上記の欠点を除去した乾式低インダク
タンスコンデンサを提供しようとするものであ
る。 すなわち、両端面に電極導出部を形成したコン
デンサ素子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電
極導出部の一端と接続する箇所に少なくとも１個
の穴または切欠きを設けた〓字形電極端子板と、
上記コンデンサ素子の電極導出部の他端と接続す
る箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを設け
たＬ字形電極端子板と上記〓字形電極端子板とＬ
字形電極端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁
フイルムと、上記〓字形電極端子板およびコンデ
ンサ素子を収納した樹脂ケースと、該樹脂ケース
内に充填し加熱硬化した樹脂層とを備えたことを
特徴とする乾式低インダクタンスコンデンサであ
る。 作 用 コンデンサ素子の電極導出部に接続した〓字形
電極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フイル
ムを介挿して近接対向させて外部に引出すため、
両電極端子板間に発生する磁束が打消されてコン
デンサを低インダクタンス化することができ、し
かも〓字形電極端子板そのものがコンデンサの外
装の一部を構成するために熱放散効果が良好であ
るとともに樹脂ケースに収納し、加熱硬化してい
るので〓字形電極端子板の固定が極めて安定、強
固になる。 実施例 以下、本発明の乾式低インダクタンスコンデン
サを第１図〜第７図に示す実施例について説明す
る。 第１図は乾式低インダクタンスコンデンサの正
断面図、第２図は同コンデンサの横断面図と、第
３図は第１図に示すコンデンサの左側面図、第４
図は第１図に示すコンデンサの右側面図、第５図
は乾式低インダクタンスコンデンサの外部電極端
子板接続部の拡大断面図、第６図は、乾式低イン
ダクタンスコンデンサを形成する〓字形電極端子
板の斜視図、第７図は乾式低インダクタンスコン
デンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図であ
る。 １は第１図および第２図に示すように金属化フ
イルムを積層巻回し、偏平状に形成して両端面に
メタリコンなどの電極導出部１ａ，１ｂを設けた
コンデンサ素子、２は第６図に示すように上記コ
ンデンサ素子１の電極導出部１ａと接続する箇所
に穴２ａを設けるとともに外部と接続する箇所に
外部電極端子板接続穴２ｂを設けた〓字形電極端
子板、３は第７図に示すように上記コンデンサ素
子１の電極導出部１ｂと接続する箇所に切欠き３
ａを設けるとともに外部と接続する箇所に外部電
極端子板接続穴３ｂを設けたＬ字形電極端子板で
ある。 〓字形電極端子板２およびＬ字形電極端子板３
は樹脂ケース１１に収納したとき、樹脂ケース１
１の片方の外面と同じ面になるよう折曲部２ｃ，
３ｃが設けられている。 〓字形電極端子板２にコンデンサ素子１を嵌入
して電極導出部１ａと穴２ａを半田付４ａして、
上記コンデンサ素子１と〓字形電極端子板２を接
続する。次にＬ字形電極端子板３を上記コンデン
サ素子１の端面に当接して電極導出部１ｂと切欠
き３ａを半田付４ｂして、上記コンデンサ素子１
とＬ字形電極端子板３を接続する。上記〓字形電
極端子板２とＬ字形電極端子板３が近接対向する
間に穴５ａを設けた0.1mm厚の絶縁フイルム５を
介挿して、第５図に示すように〓字形電極端子板
２とＬ字形電極端子板３に外方より穴７ａ，８ａ
を設けた外部電極端子板７，８を当接して締付ボ
ルト９を穴７ａ，３ｂ，５ａ，２ｂ，８ａを貫通
して締付ナツト１０と螺合して締付ける。次に上
記コンデンサ素子１および〓字形電極端子板２と
を樹脂ケース１１に収納し、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂などの熱硬化性樹脂を充填して加熱して
硬化させて樹脂層６を成形し、コンデンサ素子１
を被覆外装する。 本考案の乾式低インダクタンスコンデンサは、
上記したようにコンデンサ素子の電極導出部に接
続した〓字形電極端子板とＬ字形電極端子板との
間に薄い絶縁フイルムを介挿して近接対向させて
外部に引き出すため、両電極端子板間に発生する
磁束が互いに打消されて上記コンデンサを低イン
ダクタンス化することができる。そして〓字形電
極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹
脂ケースに収納し、加熱硬化しているので〓字形
電極端子板の固定が極めて安定、強固になる。 第１図、第２図および第５図に示すように外部
電極端子板７，８と接続する本考案の乾式低イン
ダクタンスコンデンサの〓字形電極端子板２に設
けた外部電極端子板接続穴２ｂ、Ｌ字形電極端子
板３に設けた外部電極端子板接続穴３ｂおよび絶
縁フイルム５の穴５ａの大きさはそれぞれ異なら
しめて、上記端子板２，３の間の絶縁を保持する
構造にした。 上記実施例の〓字形電極端子板２およびＬ字形
電極端子板３は銅板に半田メツキ、ニツケルメツ
キ、錫メツキしたものを用いた。 上記実施例では金属化フイルムを用いて巻回し
たコンデンサ素子の両端面にメタリコンにより電
極導出部を形成した場合について示したが、メタ
リコンの代りに導電性塗料を用いてもよく、また
非金属化フイルムとアルミニウム箔などの電極箔
とを積層し多数のリード線を挿入して巻回したコ
ンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属化フイル
ムの端面よりはみ出させて無誘導巻（放熱巻）構
造としたコンデンサ素子で、上記リード板および
はみ出し電極箔を電極導出部とし、これを〓字形
電極端子板ならびにＬ字形電極端子板に接続して
もよい。 上記実施例では〓字形電極端子板、Ｌ字形電極
端子板とコンデンサ素子の電極導出部を半田付に
よつて接続した場合を示したが半田付の代りにク
リーム半田付方式や導電性接着剤の塗付や溶接な
どで接続してもよい。またコンデンサ素子の電極
導出部と接続する〓字形電極端子板、Ｌ字形電極
端子板の穴の形状は丸穴、長穴、その他の形状で
もよい。また〓字形電極端子板およびＬ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴、絶縁フイルムの
穴は切欠きでもよい。 上記実施例ではコンデンサ素子の形成が偏平状
の場合について示したが、円筒状でもよい。 次に具体的実施例として、定格静電容量10μF、
定格電圧350VDCの本考案の乾式低インダクタン
スコンデンサと従来の乾式インダクタンスコンデ
ンサについて、体積比、インダクタンスおよび温
度上昇を比較したのでその結果を下表に示す。試
料数は５個で、その平均値である。
するものである。 従来の技術 スイツチング素子の高周波化に伴ない、該スイ
ツチング素子を保護するスナバー用コンデンサの
性能として如何に内部インダクタンスを小さくす
るかが重要な要素であるとともに、セツトの小形
化によりコンデンサそのものも小形軽量化が重要
な要素となつてきた。 ところでスイツチング素子を保護するスナバー
用コンデンサとしての従来の乾式コンデンサは、
第８図に示すように両端の電極導出部にリード線
２２を接続したコンデンサ素子２１を樹脂ケース
２３Ａに収納し、該樹脂ケース２３Ａに熱硬化性
樹脂２４を充填したもの、また第９図に示すよう
に両端の電極導出部にリード線２２を接続したコ
ンデンサ素子２１を金属ケース２３Ｂに収納し、
該金属ケース２３Ｂに熱硬化性樹脂、ワツクスな
どの固形剤２４を充填したものである。 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記第８図および第９図に示す
構造の乾式コンデンサは、リード線２２，２２間
の間隔が広いために内部インダクタンスが大き
く、しかもコンデンサの体積も大きく、上記スイ
ツチング素子を保護するスナバー用コンデンサと
して適しない欠点があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上記の欠点を除去した乾式低インダク
タンスコンデンサを提供しようとするものであ
る。 すなわち、両端面に電極導出部を形成したコン
デンサ素子と、該コンデンサ素子を嵌入しその電
極導出部の一端と接続する箇所に少なくとも１個
の穴または切欠きを設けた〓字形電極端子板と、
上記コンデンサ素子の電極導出部の他端と接続す
る箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを設け
たＬ字形電極端子板と上記〓字形電極端子板とＬ
字形電極端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁
フイルムと、上記〓字形電極端子板およびコンデ
ンサ素子を収納した樹脂ケースと、該樹脂ケース
内に充填し加熱硬化した樹脂層とを備えたことを
特徴とする乾式低インダクタンスコンデンサであ
る。 作 用 コンデンサ素子の電極導出部に接続した〓字形
電極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁フイル
ムを介挿して近接対向させて外部に引出すため、
両電極端子板間に発生する磁束が打消されてコン
デンサを低インダクタンス化することができ、し
かも〓字形電極端子板そのものがコンデンサの外
装の一部を構成するために熱放散効果が良好であ
るとともに樹脂ケースに収納し、加熱硬化してい
るので〓字形電極端子板の固定が極めて安定、強
固になる。 実施例 以下、本発明の乾式低インダクタンスコンデン
サを第１図〜第７図に示す実施例について説明す
る。 第１図は乾式低インダクタンスコンデンサの正
断面図、第２図は同コンデンサの横断面図と、第
３図は第１図に示すコンデンサの左側面図、第４
図は第１図に示すコンデンサの右側面図、第５図
は乾式低インダクタンスコンデンサの外部電極端
子板接続部の拡大断面図、第６図は、乾式低イン
ダクタンスコンデンサを形成する〓字形電極端子
板の斜視図、第７図は乾式低インダクタンスコン
デンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図であ
る。 １は第１図および第２図に示すように金属化フ
イルムを積層巻回し、偏平状に形成して両端面に
メタリコンなどの電極導出部１ａ，１ｂを設けた
コンデンサ素子、２は第６図に示すように上記コ
ンデンサ素子１の電極導出部１ａと接続する箇所
に穴２ａを設けるとともに外部と接続する箇所に
外部電極端子板接続穴２ｂを設けた〓字形電極端
子板、３は第７図に示すように上記コンデンサ素
子１の電極導出部１ｂと接続する箇所に切欠き３
ａを設けるとともに外部と接続する箇所に外部電
極端子板接続穴３ｂを設けたＬ字形電極端子板で
ある。 〓字形電極端子板２およびＬ字形電極端子板３
は樹脂ケース１１に収納したとき、樹脂ケース１
１の片方の外面と同じ面になるよう折曲部２ｃ，
３ｃが設けられている。 〓字形電極端子板２にコンデンサ素子１を嵌入
して電極導出部１ａと穴２ａを半田付４ａして、
上記コンデンサ素子１と〓字形電極端子板２を接
続する。次にＬ字形電極端子板３を上記コンデン
サ素子１の端面に当接して電極導出部１ｂと切欠
き３ａを半田付４ｂして、上記コンデンサ素子１
とＬ字形電極端子板３を接続する。上記〓字形電
極端子板２とＬ字形電極端子板３が近接対向する
間に穴５ａを設けた0.1mm厚の絶縁フイルム５を
介挿して、第５図に示すように〓字形電極端子板
２とＬ字形電極端子板３に外方より穴７ａ，８ａ
を設けた外部電極端子板７，８を当接して締付ボ
ルト９を穴７ａ，３ｂ，５ａ，２ｂ，８ａを貫通
して締付ナツト１０と螺合して締付ける。次に上
記コンデンサ素子１および〓字形電極端子板２と
を樹脂ケース１１に収納し、エポキシ樹脂、ウレ
タン樹脂などの熱硬化性樹脂を充填して加熱して
硬化させて樹脂層６を成形し、コンデンサ素子１
を被覆外装する。 本考案の乾式低インダクタンスコンデンサは、
上記したようにコンデンサ素子の電極導出部に接
続した〓字形電極端子板とＬ字形電極端子板との
間に薄い絶縁フイルムを介挿して近接対向させて
外部に引き出すため、両電極端子板間に発生する
磁束が互いに打消されて上記コンデンサを低イン
ダクタンス化することができる。そして〓字形電
極端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構
成するために熱放散効果が良好であるとともに樹
脂ケースに収納し、加熱硬化しているので〓字形
電極端子板の固定が極めて安定、強固になる。 第１図、第２図および第５図に示すように外部
電極端子板７，８と接続する本考案の乾式低イン
ダクタンスコンデンサの〓字形電極端子板２に設
けた外部電極端子板接続穴２ｂ、Ｌ字形電極端子
板３に設けた外部電極端子板接続穴３ｂおよび絶
縁フイルム５の穴５ａの大きさはそれぞれ異なら
しめて、上記端子板２，３の間の絶縁を保持する
構造にした。 上記実施例の〓字形電極端子板２およびＬ字形
電極端子板３は銅板に半田メツキ、ニツケルメツ
キ、錫メツキしたものを用いた。 上記実施例では金属化フイルムを用いて巻回し
たコンデンサ素子の両端面にメタリコンにより電
極導出部を形成した場合について示したが、メタ
リコンの代りに導電性塗料を用いてもよく、また
非金属化フイルムとアルミニウム箔などの電極箔
とを積層し多数のリード線を挿入して巻回したコ
ンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属化フイル
ムの端面よりはみ出させて無誘導巻（放熱巻）構
造としたコンデンサ素子で、上記リード板および
はみ出し電極箔を電極導出部とし、これを〓字形
電極端子板ならびにＬ字形電極端子板に接続して
もよい。 上記実施例では〓字形電極端子板、Ｌ字形電極
端子板とコンデンサ素子の電極導出部を半田付に
よつて接続した場合を示したが半田付の代りにク
リーム半田付方式や導電性接着剤の塗付や溶接な
どで接続してもよい。またコンデンサ素子の電極
導出部と接続する〓字形電極端子板、Ｌ字形電極
端子板の穴の形状は丸穴、長穴、その他の形状で
もよい。また〓字形電極端子板およびＬ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴、絶縁フイルムの
穴は切欠きでもよい。 上記実施例ではコンデンサ素子の形成が偏平状
の場合について示したが、円筒状でもよい。 次に具体的実施例として、定格静電容量10μF、
定格電圧350VDCの本考案の乾式低インダクタン
スコンデンサと従来の乾式インダクタンスコンデ
ンサについて、体積比、インダクタンスおよび温
度上昇を比較したのでその結果を下表に示す。試
料数は５個で、その平均値である。
【表】
考案の効果
本考案の乾式低インダクタンスコンデンサは、
〓字形電極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁
フイルムを介挿して近接対向させて外部に引出す
ため、上記電極端子板間の磁束が打消されるの
で、コンデンサのインダクタンスを大幅に低減す
ることができ、しかも〓字形電極端子板そのもの
がコンデンサの外装の一部を構成するために熱放
散効果が良好で温度上昇が小さく、ケースに収納
し、加熱硬化しているので、Ｌ字形電極端子板の
固定が極めて安定、強固になる効果があり、工業
的ならびに実用的価値大である。
〓字形電極端子板とＬ字形電極端子板を薄い絶縁
フイルムを介挿して近接対向させて外部に引出す
ため、上記電極端子板間の磁束が打消されるの
で、コンデンサのインダクタンスを大幅に低減す
ることができ、しかも〓字形電極端子板そのもの
がコンデンサの外装の一部を構成するために熱放
散効果が良好で温度上昇が小さく、ケースに収納
し、加熱硬化しているので、Ｌ字形電極端子板の
固定が極めて安定、強固になる効果があり、工業
的ならびに実用的価値大である。
第１図は本考案の乾式低インダクタンスコンデ
ンサの正断面図、第２図は本考案の乾式低インダ
クタンスコンデンサの横断面図、第３図は第１図
に示すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に
示すコンデンサの右側面図、第５図は本考案の乾
式低インダクタンスコンデンサの外部電極端子板
接続部の拡大断面図、第６図は本考案の低インダ
クタンスコンデンサを形成する〓字形電極端子板
の斜視図、第７図は本考案の乾式低インダクタン
スコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視
図、第８図は従来の樹脂ケース入乾式コンデンサ
の断面図、第９図は従来の金属ケース入乾式コン
デンサの断面図である。 １……コンデンサ素子、１ａ，１ｂ……電極導
出部、２……〓字形電極端子板、２ａ……穴、２
ｂ……外部電極端子板接続穴、３……Ｌ字形電極
端子板、３ａ……切欠き、３ｂ……外部電極端子
板接続穴、４ａ，４ｂ……半田付部、５……絶縁
フイルム、５ａ……穴、６……樹脂層、７，８…
…外部電極端子板、７ａ，８ａ……穴、９……締
付ボルト、１０……締付ナツト、１１……樹脂ケ
ース。
ンサの正断面図、第２図は本考案の乾式低インダ
クタンスコンデンサの横断面図、第３図は第１図
に示すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に
示すコンデンサの右側面図、第５図は本考案の乾
式低インダクタンスコンデンサの外部電極端子板
接続部の拡大断面図、第６図は本考案の低インダ
クタンスコンデンサを形成する〓字形電極端子板
の斜視図、第７図は本考案の乾式低インダクタン
スコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視
図、第８図は従来の樹脂ケース入乾式コンデンサ
の断面図、第９図は従来の金属ケース入乾式コン
デンサの断面図である。 １……コンデンサ素子、１ａ，１ｂ……電極導
出部、２……〓字形電極端子板、２ａ……穴、２
ｂ……外部電極端子板接続穴、３……Ｌ字形電極
端子板、３ａ……切欠き、３ｂ……外部電極端子
板接続穴、４ａ，４ｂ……半田付部、５……絶縁
フイルム、５ａ……穴、６……樹脂層、７，８…
…外部電極端子板、７ａ，８ａ……穴、９……締
付ボルト、１０……締付ナツト、１１……樹脂ケ
ース。
Claims (1)
- 両端面に電極導出部を形成したコンデンサ素子
と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部の
一端と接続する箇所に少なくとも１個の穴または
切欠きを設けた〓字形電極端子板と、上記コンデ
ンサ素子の電極導出部の他端と接続する箇所に少
なくとも１個の穴または切欠きを設けたＬ字形電
極端子板と、上記〓字形電極端子板とＬ字形電極
端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁フイルム
と、〓字形電極端子板およびコンデンサ素子を収
納した樹脂ケースと、該樹脂ケース内に充填し、
加熱硬化した樹脂層とを備えたことを特徴とする
乾式低インダクタンスコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9702689U JPH0541541Y2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9702689U JPH0541541Y2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336120U JPH0336120U (ja) | 1991-04-09 |
| JPH0541541Y2 true JPH0541541Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31646184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9702689U Expired - Lifetime JPH0541541Y2 (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541541Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP9702689U patent/JPH0541541Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336120U (ja) | 1991-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100322514B1 (ko) | 면실장형 코일부품 | |
| US6211767B1 (en) | High power planar transformer | |
| JP2000223357A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001210548A (ja) | 複合型乾式金属化フィルムコンデンサ | |
| JPH0541542Y2 (ja) | ||
| IE57282B1 (en) | A capacitor for surface mounting | |
| CA1191565A (en) | Means and a method for converting finished electrical components with terminal leads to elements having planar terminations | |
| JPH02299208A (ja) | 乾式低インダクタンスコンデンサ | |
| JP2587851Y2 (ja) | 積層コンデンサ | |
| JP2892089B2 (ja) | 混成積層回路装置及び混成積層回路部品 | |
| JPS59197120A (ja) | 微小フイルムコンデンサ | |
| JP2892090B2 (ja) | 積層複合回路装置及び積層複合回路部品 | |
| JP2571389B2 (ja) | 積層型混成集積回路部品 | |
| JPH0888474A (ja) | 積層混成集積回路素子 | |
| JPH0224263Y2 (ja) | ||
| JPS5932124Y2 (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JPS6320112Y2 (ja) | ||
| JPS6011634Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2739167B2 (ja) | フィルムコンデンサ及びその実装方法 | |
| JPH046197Y2 (ja) | ||
| JPH0363805B2 (ja) | ||
| JPH0621224Y2 (ja) | ２重絶縁型複合コンデンサ | |
| JPS5927048Y2 (ja) | シルバ−ドマイカコンデンサ | |
| JPH02309601A (ja) | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 | |
| JPH0410709Y2 (ja) |