JPH0541542Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野 本考案は乾式低インダクタンスコンデンサに関
するものである。 従来の技術 スイツチング素子の高周波化に伴ない、該スイ
ツチング素子を保護するスナバー用コンデンサの
性能として如何に内部インダクタンスを小さくす
るかが重要な要素であるとともに、セツトの小形
化によりコンデンサそのものも小形軽量化が重要
な要素となつてきた。 ところでスイツチング素子を保護するスナバー
用コンデンサとしての従来の乾式コンデンサは、
第１０図に示すように両端の電極導出部にリード
線２２を接続したコンデンサ素子２１を樹脂ケー
ス２３Ａに収納し、該樹脂ケース２３Ａに熱硬化
性樹脂２４を充填したもの、また第１１図に示す
ように両端の電極導出部にリード線２２を接続し
たコンデンサ素子２１を金属ケース２３Ｂに収納
し、該金属ケース２３Ｂに熱硬化性樹脂、ワツク
スなどの固形剤２４を充填したものである。 考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記第１０図および第１１図に
示す構造の乾式コンデンサは、リード線２２，２
２間の間隔が広いために内部インダクタンスが大
きく、しかもコンデンサの体積も大きく、上記ス
イツチング素子を保護するスナバー用コンデンサ
として適しない欠点があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上記の欠点を除去した乾式低インダク
タンスコンデンサを提供しようとするものであ
る。 すなわち、両端面に電極導出部を形成したコン
デンサ素子と、該コンデンサ素子の外周部に少な
くとも１回巻回して上記電極導出部の一端面に接
続した金属箔と、該コンデンサ素子を嵌入しその
電極導出部の一端と接続する箇所に少なくとも１
個の穴または切欠きを設けた〓字形電極端子板
と、上記コンデンサ素子の電極導出部の他端と接
続する箇所に少なくとも１個の穴または切欠きを
設けたＬ字形電極端子板と上記〓字形電極端子板
とＬ字形電極端子板の近接対向間に介挿せしめる
絶縁フイルムと、上記〓字形電極端子板内に充填
し加熱硬化させて上記コンデンサ素子を被覆外装
する樹脂層とを備えたことを特徴とする乾式低イ
ンダクタンスコンデンサである。 作 用 コンデンサ素子の外周部に金属箔を巻回して電
極導出部の一端面に接続し、コンデンサ素子の電
極導出部に接続した〓字形電極端子板とＬ字形電
極端子板を薄い絶縁フイルムを介挿して近接対向
させて外部に引出すため、両電極端子板間に発生
する磁束が打消され、かつコンデンサの浮遊容量
が低減されてコンデンサが著しく低インダクタン
ス化することができ、しかも〓字形電極端子板そ
のものがコンデンサの外装の一部を構成するため
に熱放散効果が良好であるなどの作用を生ずる。 実施例 以下、本発明の乾式低インダクタンスコンデン
サを第１図〜第９図に示す実施例について説明す
る。 第１図は乾式低インダクタンスコンデンサの正
断面図、第２図は同コンデンサの横断面図、第３
図は第１図に示すコンデンサの左側面図、第４図
は第１図に示すコンデンサの右側面図、第５図は
乾式低インダクタンスコンデンサの外部電極端子
板接続部の拡大断面図、第６図は、乾式低インダ
クタンスコンデンサを形成する〓字形電極端子板
の斜視図、第７図は乾式低インダクタンスコンデ
ンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視図、第８
図は乾式低インダクタンスコンデンサの樹脂外装
工程の説明図である。 １は第１図および第２図に示すように金属化フ
イルムを積層巻回し、偏平状に形成して両端面に
メタリコンなどの電極導出部１ａ，１ｂを設けた
コンデンサ素子で、該コンデンサ素子１の外周部
には金属箔１ｃを少なくとも１回巻回し、該金属
箔１ｃと上記電極電極導出部の一端面に接続され
ている。金属箔１ｃは厚さ0.05mmの銅箔にはんだ
メツキしたものを用いる。２は第６図に示すよう
に上記コンデンサ素子１の電極導出部１ａと接続
する箇所に穴２ａを設けるとともに外部と接続す
る箇所に外部電極端子板接続穴２ｂを設けた〓字
形電極端子板、３は第７図に示すように上記コン
デンサ素子１の電極導出部１ｂと接続する箇所に
切欠き３ａを設けるとともに外部と接続する箇所
に外部電極端子板接続穴３ｂを設けたＬ字形電極
端子板である。 〓字形電極端子板２にコンデンサ素子１を嵌入
して電極導出部１ａと穴２ａを半田付４ａして、
上記コンデンサ素子１と〓字形電極端子板２を接
続する。次にＬ字形電極端子板３を上記コンデン
サ素子１の端面に当接して電極導出部１ｂと切欠
き３ａを半田付４ｂして、上記コンデンサ素子１
とＬ字形電極端子板３を接続する。上記〓字形電
極端子板２とＬ字形電極端子板３が近接対向する
間に穴５ａを設けた0.1mm厚の絶縁フイルム５を
介挿して、第５図に示すように〓字形電極端子板
２とＬ字形電極端子板３に外方より穴７ａ，８ａ
を設けた外部電極端子板７，８を当接して締付ボ
ルト９を穴７ａ，３ｂ，５ａ，２ｂ，８ａを貫通
して締付ナツト１０と螺合して締付ける。このよ
うにして組立たコンデンサは、第８図に示すよう
に複数個並べて両端とコンデンサ相互間にシリコ
ンゴムパツキング板１１を配置して、〓字形電極
端子板２の対向する開口部に当接して両端から締
付け、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化
性樹脂を充填して所定温度で所定時間加熱して硬
化させて樹脂層６を成形し、コンデンサ素子１を
被覆外装する。その後シリコンゴムパツキング板
１１を除去すれば、第１図および第２図に示す乾
式低インダクタンスコンデンサを製作することが
できた。 本考案の乾式低インダクタンスコンデンサは、
上記したようにコンデンサ素子の電極導出部に接
続した〓字形電極端子板とＬ字形電極端子板との
間に薄い絶縁フイルムを介挿して近接対向させて
外部に引き出すため、両電極端子板間に発生する
磁束が互いに打消され、かつコンデンサの浮遊容
量が低減されて上記コンデンサを著しく低インダ
クタンス化することができる。そして〓字形電極
端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構成
するために熱放散効果が良好である。第１図、第
２図および第５図に示すように外部電極端子板
７，８と接続する本考案の乾式低インダクタンス
コンデンサの〓字形電極端子板２に設けた外部電
極端子板接続穴２ｂ、Ｌ字形電極端子板３に設け
た外部電極端子板接続穴３ｂおよび絶縁フイルム
５の穴５ａの大きさはそれぞれ異ならしめて、上
記端子板２，３の間の絶縁を保持する構造にし
た。上記実施例の〓字形電極端子板２およびＬ字
形電極端子板３は銅板に半田メツキ、ニツケルメ
ツキ、錫メツキしたものを用いた。 上記実施例では金属化フイルムを用いて巻回し
たコンデンサ素子の両端面にメタリコンにより電
極導出部を形成した場合について示したが、メタ
リコンの代りに導電性塗料を用いてもよく、また
非金属化フイルムとアルミニウム箔などの電極箔
とを積層し多数のリード線を挿入して巻回したコ
ンデンサ素子、あるいは電極箔を非金属化フイル
ムの端面よりはみ出させて無誘導巻（放熱巻）構
造としたコンデンサ素子で、上記リード板および
はみ出し電極箔を電極導出部とし、これを〓字形
電極端子板ならびにＬ字形電極端子板に接続して
もよい。 上記実施例では〓字形電極端子板、Ｌ字形電極
端子板とコンデンサ素子の電極導出部を半田付に
よつて接続した場合を示したが半田付の代りにク
リーム半田付方式や導電性接着剤の塗付や溶接な
どで接続してもよい。またコンデンサ素子の電極
導出部と接続する〓字形電極端子板、Ｌ字形電極
端子板の穴の形状は丸穴、長穴、その他の形状で
もよい。また〓字形電極端子板およびＬ字形電極
端子板の外部電極端子板接続穴、絶縁フイルムの
穴は切欠きでもよい。 上記実施例ではコンデンサ素子の形成が偏平状
の場合について示したが、円筒状でもよい。 次に具体的実施例として、定格静電容量10μF、
定格電圧350VDCの本考案の乾式低インダクタン
スコンデンサと従来の乾式インダクタンスコンデ
ンサについて、体積比、インダクタンスおよび温
度上昇を比較したのでその結果を下表に示す。試
料数は５個で、その平均値である。 第９図は本考案の他の実施例で、樹脂ケース１
２に上述のコンデンサ素子１を収納し、熱硬化性
樹脂を充填して加熱硬化させ、樹脂層６を形成し
たもので、上述と同様な硬化が得られた。

【表】 考案の効果 本考案の乾式低インダクタンスコンデンサは、
コンデンサ素子の外周部に金属箔を巻回して電極
導出部の一端面に接続し、〓字形電極端子板とＬ
字形電極端子板を薄い絶縁フイルムを介挿して近
接対向させて外部に引出すため、上記電極端子板
間の磁束が打消され、かつコンデンサの浮遊容量
が低減されるので、コンデンサのインダクタンス
を大幅に低減することができ、しかも〓字形電極
端子板そのものがコンデンサの外装の一部を構成
するために熱放散効果が良好で温度上昇が小さく
できるなどの効果があり、工業的ならびに実用的
価値大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の乾式低インダクタンスコンデ
ンサの正断面図、第２図は本考案の乾式低インダ
クタンスコンデンサの横断面図、第３図は第１図
に示すコンデンサの左側面図、第４図は第１図に
示すコンデンサの右側面図、第５図は本考案の乾
式低インダクタンスコンデンサの外部電極端子板
接続部の拡大断面図、第６図は本考案の低インダ
クタンスコンデンサを形成する〓字形電極端子板
の斜視図、第７図は本考案の乾式低インダクタン
スコンデンサを形成するＬ字形電極端子板の斜視
図、第８図は本考案の乾式低インダクタンスコン
デンサの樹脂外装工程の説明図、第９図は本考案
の乾式低インダクタンスコンデンサの他の実施例
の正断面図、第１０図は従来の樹脂ケース入乾式
コンデンサの断面図、第１１図は従来の金属ケー
ス入乾式コンデンサの断面図である。 １……コンデンサ素子、１ａ，１ｂ……電極導
出部、１ｃ……金属箔、２……〓字形電極端子
板、２ａ……穴、２ｂ……外部電極端子板接続
穴、３……Ｌ字形電極端子板、３ａ……切欠き、
３ｂ……外部電極端子板接続穴、４ａ，４ｂ……
半田付部、５……絶縁フイルム、５ａ……穴、６
……樹脂層、７，８……外部電極端子板、７ａ，
８ａ……穴、９……締付ボルト、１０……締付ナ
ツト、１１……シリコンゴムパツキング板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 両端面に電極導出部を形成したコンデンサ素子
   と、該コンデンサ素子の外周部に少なくとも１回
   巻回して上記電極導出部の一端面に接続した金属
   箔と、該コンデンサ素子を嵌入しその電極導出部
   の一端と接続する箇所に少なくとも１個の穴また
   は切欠きを設けた〓字形電極端子板と、上記コン
   デンサ素子の電極導出部の他端と接続する箇所に
   少なくとも１個の穴または切欠きを設けたＬ字形
   電極端子板と、上記〓字形電極端子板とＬ字形電
   極端子板の近接対向間に介挿せしめる絶縁フイル
   ムと、〓字形電極端子板内に充填し、加熱硬化さ
   せて上記コンデンサ素子を密封する樹脂層とを備
   えたことを特徴とする乾式低インダクタンスコン
   デンサ。