JPH0541675B2 - - Google Patents
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- JPH0541675B2 JPH0541675B2 JP21948883A JP21948883A JPH0541675B2 JP H0541675 B2 JPH0541675 B2 JP H0541675B2 JP 21948883 A JP21948883 A JP 21948883A JP 21948883 A JP21948883 A JP 21948883A JP H0541675 B2 JPH0541675 B2 JP H0541675B2
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Landscapes
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- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、ワニスの安定性と導電性の改良され
た耐熱性導電ワニスに関するものである。 〔従来技術〕 従来、耐熱性導電ワニスとしてはポリイミドワ
ニスにカーボン粒子を分散、混合したものが知ら
れている（例えば、特公昭39−25196号公報）。 しかし、かかる従来の耐熱性導電ワニスは体積
抵抗率が１〜100Ω・cmと通常の金属導体に比し
てはるかに大きく、導体としては使用できない。
又、金属粉末を大量に添加すると体積抵抗率は大
巾に小さくなり、金属導体に近くなるがワニスの
流動性が短時間で消失し、安定性が悪く、そのま
までは使用できないという欠点を有していた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は上記欠点を解消せしめ、ワニス
の安定性に優れた耐熱性導電ワニスを提供せんと
するものである。 〔発明の構成〕 本発明は、上記目的を達成するため、次の構
成、すなわち、 (1) 一般式 （ただし、R1は少なくとも２個以上の炭素原
子を有する３価または４価の有機基、R2は少
なくとも２個以上の炭素原子を有する２価の有
機基、ｎは１または２） を主たる構成単位として含有するポリマ［］
の溶液に、炭素数１〜15のアミン化合物〔〕
と、金属粉末〔〕が混合されてなり、かつ該
化合物〔〕はポリマ〔〕中の全カルボキシ
ル基の0.5〜２倍当量、金属粉末〔〕はポリ
マ〔〕100ｇ当り150〜1900ｇの割合で混合さ
れてなる耐熱性導電ワニスを特徴とするもので
ある。 本発明における一般式 を主たる構成単位として含有するポリマ〔〕
（以後、ポリイミド系ポリマ前駆体と呼ぶ）とは、
前記一般式で示される構造を有し、加熱あるいは
適当な触媒によりイミド環や、その他の環状構造
を有するポリマ（以後、ポリイミド系ポリマと呼
ぶ）となり得るものである。 上記一般式中、R1は少なくとも２個以上の炭
素原子を有する３価または４価の有機基である。
ポリイミド系ポリマの耐熱性の面から、R1はポ
リマ主鎖のカルボニル基との結合が芳香族環ある
いは芳香族複素環から直接行なわれる構造を有す
るものが好ましい。したがつてR1としては、芳
香族環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数
６〜30の３価または４価の基が好ましい。 R1のより好ましい具体的な例としては、 （式中、結合手はポリマ主鎖のカルボニル基との
結合を表し、カルボキシル基は結合手に対してオ
ルト位に位置するが、この結合手は上記構造式に
は記載していない。） などが挙げられるが、これらに限定されない。 またポリマー〔〕は、一般式中のR1がこれ
らのうちただ１種から構成されていてもよいし、
２種以上から構成される共重合体であつてもよ
い。 R1として特に望ましいものは、 である（ただし、式中の結合手の定義については
前述と同様である。）。 上記一般式中、R2は少なくとも２個以上の炭
素原子を有する２価の有機基であるが、ポリイミ
ド系ポリマとした時の耐熱性の面から、ポリマ主
鎖のアミド基との結合が芳香族環あるいは芳香族
複素環から直接行なわれる構造を有するものが好
ましい。したがつてR2としては芳香族環または
芳香族複素環を含有し、かつ炭素数６〜30の２価
の基が好ましい。 R2の好ましい具体的な例としては、 （式中、結合手は主鎖のアミド基との結合を表
す。） などが挙げられる。また、これらがポリイミド系
ポリマの耐熱性に悪影響を与えない範囲内でアミ
ノ基、アミド基、カルボキシル基、スルホンアミ
ド基などの核置換基を有していても差し支えな
い。これらの核置換基を有するものの内で特に好
ましい例として、 が挙げられる。 ポリマ〔〕は、R2がこれらの内だた１種か
ら構成されていてもよいし、２種以上から構成さ
れる共重合体であつてもよい。 さらに、ポリイミド系ポリマの接着性を向上さ
せるために、耐熱性を低下させない範囲でR2と
して、シロキサン構造を有する脂肪族性の基を共
重合することも可能である。好ましい具体例とし
て、 などが挙げられる。 ポリマ〔〕の具体的な例として、 ピロメリツト酸二無水物と４，4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸と４，4′−
ジアミノジフエニルエーテル、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエー
テル、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル、 ３，3′，４，4′−ジフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と４，4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物と３，3′−ジアミノジ
フエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
３，3′−（または４，4′−）ジアミノジフエニル
スルホン、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と３，3′−（または４，4′−）ジア
ミノジフエニルスルホン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と３，3′−（または４，4′−）ジアミノ
ジフエニルスルホン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と３，3′−（または４，
4′−）ジアミノジフエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物と４，4′−ジアミノジ
フエニルエーテルおよびビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
４，4′−ジアミノジフエニルエーテルおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエー
テルおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエーテル
およびビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸無水物と４，4′−ジアミノジフ
エニルエーテルおよびビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物と３，3′−（または４，
4′−）ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
３，3′−（または４，4′−）ジアミノジフエニル
スルホンおよびビス（３−アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と３，3′−（または４，4′−）ジア
ミノジフエニルスルホンおよびビス（３−アミノ
プロピル）テトラメチルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と３，3′−（または４，4′−）ジアミノ
ジフエニルスルホンおよびビス（３−アミノプロ
ピル）テトラメチルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と３，3′−（または４，
4′−）ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、 などから合成されたポリアミド酸が好ましく用い
られる。 ポリマ〔〕は、前記一般式で示されるものの
みから成るものであつてもよいし、他の構造単位
との共重合体であつてもよい。共重合に用いられ
る構造単位の量は最終加熱処理によつて得られる
ポリイミド系ポリマの耐熱性を著しく損なわない
範囲、好ましくは０〜20モル％で選択するのが望
ましい。 共重合に用いられる構造単位の種類としてはポ
リエーテルアミド酸、ポリエステルアミド酸の構
造単位が典型的な例として挙げられるが、これら
には限定されない。 また、ポリマ溶液にするための溶剤としては、
溶解性の面から主として極性溶媒が望ましい。極
性溶媒の例として、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホロア
ミドなどが好ましく用いられる。 化合物〔〕とは、炭素数１〜15のアミン化合
物を言い、 （ここでR3、R4、R5は各々水素、置換又は無置
換のアルキル基、フエニル基を表わす。） （ここでR6、R7は各々水素、置換又は無置換の
アルキル基を表わす。） などが例として挙げられる。 具体的な例として （C2H5）3N、（C3H7）3N、（C4H9）3N、
（C3H7）2NH、（C2H4OH）2NH、（CH3）Ｃ
（C2H5）2NH2、
た耐熱性導電ワニスに関するものである。 〔従来技術〕 従来、耐熱性導電ワニスとしてはポリイミドワ
ニスにカーボン粒子を分散、混合したものが知ら
れている（例えば、特公昭39−25196号公報）。 しかし、かかる従来の耐熱性導電ワニスは体積
抵抗率が１〜100Ω・cmと通常の金属導体に比し
てはるかに大きく、導体としては使用できない。
又、金属粉末を大量に添加すると体積抵抗率は大
巾に小さくなり、金属導体に近くなるがワニスの
流動性が短時間で消失し、安定性が悪く、そのま
までは使用できないという欠点を有していた。 〔発明の目的〕 本発明の目的は上記欠点を解消せしめ、ワニス
の安定性に優れた耐熱性導電ワニスを提供せんと
するものである。 〔発明の構成〕 本発明は、上記目的を達成するため、次の構
成、すなわち、 (1) 一般式 （ただし、R1は少なくとも２個以上の炭素原
子を有する３価または４価の有機基、R2は少
なくとも２個以上の炭素原子を有する２価の有
機基、ｎは１または２） を主たる構成単位として含有するポリマ［］
の溶液に、炭素数１〜15のアミン化合物〔〕
と、金属粉末〔〕が混合されてなり、かつ該
化合物〔〕はポリマ〔〕中の全カルボキシ
ル基の0.5〜２倍当量、金属粉末〔〕はポリ
マ〔〕100ｇ当り150〜1900ｇの割合で混合さ
れてなる耐熱性導電ワニスを特徴とするもので
ある。 本発明における一般式 を主たる構成単位として含有するポリマ〔〕
（以後、ポリイミド系ポリマ前駆体と呼ぶ）とは、
前記一般式で示される構造を有し、加熱あるいは
適当な触媒によりイミド環や、その他の環状構造
を有するポリマ（以後、ポリイミド系ポリマと呼
ぶ）となり得るものである。 上記一般式中、R1は少なくとも２個以上の炭
素原子を有する３価または４価の有機基である。
ポリイミド系ポリマの耐熱性の面から、R1はポ
リマ主鎖のカルボニル基との結合が芳香族環ある
いは芳香族複素環から直接行なわれる構造を有す
るものが好ましい。したがつてR1としては、芳
香族環または芳香族複素環を含有し、かつ炭素数
６〜30の３価または４価の基が好ましい。 R1のより好ましい具体的な例としては、 （式中、結合手はポリマ主鎖のカルボニル基との
結合を表し、カルボキシル基は結合手に対してオ
ルト位に位置するが、この結合手は上記構造式に
は記載していない。） などが挙げられるが、これらに限定されない。 またポリマー〔〕は、一般式中のR1がこれ
らのうちただ１種から構成されていてもよいし、
２種以上から構成される共重合体であつてもよ
い。 R1として特に望ましいものは、 である（ただし、式中の結合手の定義については
前述と同様である。）。 上記一般式中、R2は少なくとも２個以上の炭
素原子を有する２価の有機基であるが、ポリイミ
ド系ポリマとした時の耐熱性の面から、ポリマ主
鎖のアミド基との結合が芳香族環あるいは芳香族
複素環から直接行なわれる構造を有するものが好
ましい。したがつてR2としては芳香族環または
芳香族複素環を含有し、かつ炭素数６〜30の２価
の基が好ましい。 R2の好ましい具体的な例としては、 （式中、結合手は主鎖のアミド基との結合を表
す。） などが挙げられる。また、これらがポリイミド系
ポリマの耐熱性に悪影響を与えない範囲内でアミ
ノ基、アミド基、カルボキシル基、スルホンアミ
ド基などの核置換基を有していても差し支えな
い。これらの核置換基を有するものの内で特に好
ましい例として、 が挙げられる。 ポリマ〔〕は、R2がこれらの内だた１種か
ら構成されていてもよいし、２種以上から構成さ
れる共重合体であつてもよい。 さらに、ポリイミド系ポリマの接着性を向上さ
せるために、耐熱性を低下させない範囲でR2と
して、シロキサン構造を有する脂肪族性の基を共
重合することも可能である。好ましい具体例とし
て、 などが挙げられる。 ポリマ〔〕の具体的な例として、 ピロメリツト酸二無水物と４，4′−ジアミノジ
フエニルエーテル、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸と４，4′−
ジアミノジフエニルエーテル、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエー
テル、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル、 ３，3′，４，4′−ジフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と４，4′−ジアミノジ
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4′−）ジアミノジフエニルスルホン、 ピロメリツト酸二無水物と４，4′−ジアミノジ
フエニルエーテルおよびビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
４，4′−ジアミノジフエニルエーテルおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエー
テルおよびビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と４，4′−ジアミノジフエニルエーテル
およびビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸無水物と４，4′−ジアミノジフ
エニルエーテルおよびビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン、 ピロメリツト酸二無水物と３，3′−（または４，
4′−）ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、 ピロメリツト酸二無水物および３，3′，４，
4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物と
３，3′−（または４，4′−）ジアミノジフエニル
スルホンおよびビス（３−アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物と３，3′−（または４，4′−）ジア
ミノジフエニルスルホンおよびビス（３−アミノ
プロピル）テトラメチルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物と３，3′−（または４，4′−）ジアミノ
ジフエニルスルホンおよびビス（３−アミノプロ
ピル）テトラメチルジシロキサン、 ３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物および３，3′，４，4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物と３，3′−（または４，
4′−）ジアミノジフエニルスルホンおよびビス
（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン、 などから合成されたポリアミド酸が好ましく用い
られる。 ポリマ〔〕は、前記一般式で示されるものの
みから成るものであつてもよいし、他の構造単位
との共重合体であつてもよい。共重合に用いられ
る構造単位の量は最終加熱処理によつて得られる
ポリイミド系ポリマの耐熱性を著しく損なわない
範囲、好ましくは０〜20モル％で選択するのが望
ましい。 共重合に用いられる構造単位の種類としてはポ
リエーテルアミド酸、ポリエステルアミド酸の構
造単位が典型的な例として挙げられるが、これら
には限定されない。 また、ポリマ溶液にするための溶剤としては、
溶解性の面から主として極性溶媒が望ましい。極
性溶媒の例として、ジメチルスルホキシド、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−
メチル２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホロア
ミドなどが好ましく用いられる。 化合物〔〕とは、炭素数１〜15のアミン化合
物を言い、 （ここでR3、R4、R5は各々水素、置換又は無置
換のアルキル基、フエニル基を表わす。） （ここでR6、R7は各々水素、置換又は無置換の
アルキル基を表わす。） などが例として挙げられる。 具体的な例として （C2H5）3N、（C3H7）3N、（C4H9）3N、
（C3H7）2NH、（C2H4OH）2NH、（CH3）Ｃ
（C2H5）2NH2、
【式】（C2H4OH）2（CH3）
Ｎ、（C2H5）2（C2H4OH）Ｎ、（C2H4OH）3N、
本発明は上述したように、ポリマー溶液とアミ
ノ基を有する化合物と金属粉末を添加、混合した
ことにより、次のごとき優れた効果を得ることが
できた。すなわち １ 体積抵抗率σ＝１×10-4〜５×10-3Ω・cm程
度の導体として十分使用可能な所まで下げるこ
とができた。 ２ ワニスの安定性が大巾に向上し、実用に耐え
るワニスが得られた。 なお、本発明の効果は次の基準により評価した
ものである。 １ ワニスの安定性 100c.c.ポリエチレン製広口瓶に約50ｇワニス
を秤取し、30℃恒温槽中に浸漬して、ワニス表
面に皮膜が形成されるまでの時間を測定した。 〇：良好（１週間以上皮膜形成なし） △：やや良好（１日以上１週間未満で皮膜形
成） ×：不良（１日未満で皮膜形成） 〔実施例〕 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明
する。 実施例 １ Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下NMPと略
す）溶媒828.6ｇを三ツ口２フラスコに秤取す
る。これにジアミノジフエニルエーテル（以下
DAEと略す）80ｇを50℃で溶媒を撹拌しながら
加え、完全に溶解する。DAEが完溶した所でベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸無水物（以下
BTDAと略す）126.3ｇを少しずつ添加し、反応
させる。50℃で４時間反応させる。できたワニス
は東京計器(株)製Ｅ型粘度計で粘度を測定した結果
90ポイズ／30℃であつた。このワニス60ｇを250
c.c.のポリエチレン製広口瓶に秤取し、これにジエ
タノールアミン4.85ｇを添加、混合した。得られ
たワニスに、平均粒径10μの銅粉60ｇを添加混合
し、所望の耐熱導電ワニスを得た。このワニスは
30℃雰囲気下で１週間以上皮膜の形成は見られな
かつた。又のワニスをスクリーン印刷によりガラ
ス板上にパターン状に印刷し、N2雰囲気中で80
℃、150℃、200℃、400℃に段階的に昇温し、か
つそれぞれの温度で30分間熱処理し、膜厚15μ、
巾５mm、長さ10cmの試験片をガラス板上に作成
し、これについて体積抵抗率を測定した結果３×
10-4Ω・cmであつた。 上記から明らかなように本発明で得られた耐熱
導電ワニスは、ワニスの安定性と導電性にすぐれ
ていることがわかる。 実施例 ２ 実施例１においてジエタノールアミンの代りに
トリエチルアミン4.65ｇ添加して、耐熱導電ワニ
スを作成した。このワニスは30℃雰囲気下で１週
間以上皮膜の形成は見られなかつた。体積固有抵
抗率は３×10-4Ω・cmであつた。 比較例 １ 実施例１においてジエタノールアミンを添加し
ないで耐熱導電ワニスを作成した。このワニスは
30℃雰囲気下で数時間で皮膜の形成が見られた。
ノ基を有する化合物と金属粉末を添加、混合した
ことにより、次のごとき優れた効果を得ることが
できた。すなわち １ 体積抵抗率σ＝１×10-4〜５×10-3Ω・cm程
度の導体として十分使用可能な所まで下げるこ
とができた。 ２ ワニスの安定性が大巾に向上し、実用に耐え
るワニスが得られた。 なお、本発明の効果は次の基準により評価した
ものである。 １ ワニスの安定性 100c.c.ポリエチレン製広口瓶に約50ｇワニス
を秤取し、30℃恒温槽中に浸漬して、ワニス表
面に皮膜が形成されるまでの時間を測定した。 〇：良好（１週間以上皮膜形成なし） △：やや良好（１日以上１週間未満で皮膜形
成） ×：不良（１日未満で皮膜形成） 〔実施例〕 次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明
する。 実施例 １ Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下NMPと略
す）溶媒828.6ｇを三ツ口２フラスコに秤取す
る。これにジアミノジフエニルエーテル（以下
DAEと略す）80ｇを50℃で溶媒を撹拌しながら
加え、完全に溶解する。DAEが完溶した所でベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸無水物（以下
BTDAと略す）126.3ｇを少しずつ添加し、反応
させる。50℃で４時間反応させる。できたワニス
は東京計器(株)製Ｅ型粘度計で粘度を測定した結果
90ポイズ／30℃であつた。このワニス60ｇを250
c.c.のポリエチレン製広口瓶に秤取し、これにジエ
タノールアミン4.85ｇを添加、混合した。得られ
たワニスに、平均粒径10μの銅粉60ｇを添加混合
し、所望の耐熱導電ワニスを得た。このワニスは
30℃雰囲気下で１週間以上皮膜の形成は見られな
かつた。又のワニスをスクリーン印刷によりガラ
ス板上にパターン状に印刷し、N2雰囲気中で80
℃、150℃、200℃、400℃に段階的に昇温し、か
つそれぞれの温度で30分間熱処理し、膜厚15μ、
巾５mm、長さ10cmの試験片をガラス板上に作成
し、これについて体積抵抗率を測定した結果３×
10-4Ω・cmであつた。 上記から明らかなように本発明で得られた耐熱
導電ワニスは、ワニスの安定性と導電性にすぐれ
ていることがわかる。 実施例 ２ 実施例１においてジエタノールアミンの代りに
トリエチルアミン4.65ｇ添加して、耐熱導電ワニ
スを作成した。このワニスは30℃雰囲気下で１週
間以上皮膜の形成は見られなかつた。体積固有抵
抗率は３×10-4Ω・cmであつた。 比較例 １ 実施例１においてジエタノールアミンを添加し
ないで耐熱導電ワニスを作成した。このワニスは
30℃雰囲気下で数時間で皮膜の形成が見られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 （ただし、R1は少なくとも２個以上の炭素原子
を有する３価または４価の有機基、R2は少なく
とも２個以上の炭素原子を有する２価の有機基、
ｎは１または２） を主たる構成単位として含有するポリマ［］の
溶液に、炭素数１〜15のアミン化合物［］と、
金属粉末［］が混合されてなり、かつ該化合物
［］はポリマ［］中の全カルボキシル基の0.5
〜２倍当量、金属粉末［］はポリマ［］100
ｇ当り150〜1900ｇの割合で混合されてなる耐熱
性導電ワニス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21948883A JPS60112827A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 耐熱性導電ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21948883A JPS60112827A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 耐熱性導電ワニス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60112827A JPS60112827A (ja) | 1985-06-19 |
| JPH0541675B2 true JPH0541675B2 (ja) | 1993-06-24 |
Family
ID=16736226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21948883A Granted JPS60112827A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 耐熱性導電ワニス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60112827A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399234A (ja) * | 1986-06-02 | 1988-04-30 | Toray Ind Inc | ポリイミドコ−テイング剤組成物 |
| JPH03188163A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-16 | Toray Ind Inc | 感光性ポリイミド組成物 |
| JP3386507B2 (ja) | 1993-03-30 | 2003-03-17 | 富士通株式会社 | 情報処理機器の立体設置装置 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP21948883A patent/JPS60112827A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60112827A (ja) | 1985-06-19 |
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