JPH05416A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法

Info

Publication number
JPH05416A
JPH05416A JP3255642A JP25564291A JPH05416A JP H05416 A JPH05416 A JP H05416A JP 3255642 A JP3255642 A JP 3255642A JP 25564291 A JP25564291 A JP 25564291A JP H05416 A JPH05416 A JP H05416A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
resin
prepreg
fiber base
fiber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3255642A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2580905B2 (ja
Inventor
Harumi Negishi
春已 根岸
Naoki Teramoto
直樹 寺本
Toshiyuki Iijima
利行 飯島
Yoichi Kaneko
陽一 金子
Takayuki Suzuki
隆之 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP3255642A priority Critical patent/JP2580905B2/ja
Publication of JPH05416A publication Critical patent/JPH05416A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2580905B2 publication Critical patent/JP2580905B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリプレグ用繊維基材の樹脂との親和性をよ
くする。 【構成】 繊維基材に紫外線を照射してから、樹脂を含
浸する。紫外線の波長は200〜400nm、累積照射
量を100mJ/cm2〜2000mJ/cm2の範囲と
する。紫外線照射とカップリング剤処理とを併用しても
よい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリプレグの製造方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】回路の信号伝送速度及び伝送損失は基板
の誘電率及び誘電正接に大きく影響される。基板の誘電
率が小さいほどその信号の伝送速度は大きく、又誘電正
接が小さいほど伝送損失は小さくなる。コンピュータな
ど信号伝送速度の高速度化、高効率化が要求される用途
向けの基板は、誘電正接、誘電率共に小さいことが要求
される。
【0003】耐熱性有機繊維は、誘電率、誘電正接がガ
ラスに比較して小さいため、耐熱性有機繊維を基材とす
る積層板の誘電率も小さくなる。そこで、プリプレグの
材料として、ガラス繊維基材のほか耐熱性有機繊維基材
が使用されるようになっている。耐熱性有機繊維として
はアラミド繊維、フッ素樹脂繊維、耐熱性エンジニアリ
ングプラスチックと称されるポリエーテルエーテルケト
ンやポリエーテルイミド等の繊維があり、これらを単独
若しくは混合して撚糸した糸、あるいはガラス繊維と前
記の繊維とを混合して撚糸した糸を用いた織布又はこれ
らの繊維を用いた不織布に樹脂を含浸し、乾燥してプリ
プレグとしている。
【0004】ところで、ガラス繊維も耐熱性有機繊維
も、カップリング剤処理、プラズマ処理、金属ナトリウ
ムによる表面処理などを単独又は組み合わせて樹脂との
親和性を高めている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、カップリン
グ剤処理では、いまだ不充分であり、基材中に樹脂が充
分含浸されず、ボイドを含むため、積層板の耐熱性が悪
くなり、成形に高圧力を必要とする。このため、多層化
接着に使用すると、層間の位置精度が悪くなる。また、
得られた積層板が高温にさらされるとブリスター(界面
剥離)やミーズリング(交絡点の剥離)が発生し、ま
た、多層化する際に寸法安定性が低下してしまうことや
ドリル加工性も悪い。
【0006】金属ナトリウムによる表面処理では、取扱
いが困難で、処理しにくい。プラズマ処理する方法は、
真空チャンバを必要とし、また、処理法も複雑なため効
率が悪く、連続的に処理することが困難である。本発明
は、基材と樹脂との親和性を改善する簡便な方法を提供
することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、繊維基材に紫
外線を照射した後、樹脂ワニスを含浸、乾燥することを
特徴とする。
【0008】繊維基材として、無機繊維ではガラス繊
維、石英繊維が用いられる。有機繊維としては、アラミ
ド樹脂、フッ素樹脂(四フッ化エチレン樹脂、四フッ化
エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂、四フッ化エ
チレンパーアルキルエーテル共重合樹脂など)耐熱性エ
ンジニアリングプラスチック(全芳香族ポリアミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルイミド、全芳香族ポリエステルなど)
が挙げられる。要するに、マトリックス樹脂の成形温度
及びはんだ溶融温度にに耐えられる繊維であればおおむ
ね使用可能である。
【0009】これらの無機又は有機繊維を単独又は混合
したヤーンを平織、綾織、朱子織などの各種織物とし、
あるいは不織布とし、基材として使用する。特に無機繊
維と有機繊維との混合材が好ましい。繊維のフィラメン
ト径は、数μmから数十μmが好ましい。このような繊
維を複数本合わせて得られるヤーンを、通常の織物製造
と同様にして製織する。この織布の厚さは、20μmな
いし250μmの範囲のものが望ましい。
【0010】本発明において、熱硬化性樹脂として、エ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドートリア
ジシン樹脂、変性ポリイミド樹脂などを使用することが
できるが、誘電率が低いシアネートエステル樹脂、マレ
イミド−スチリルド樹脂などが好適である。
【0011】紫外線照射と、カップリング剤処理と組み
合わせてもよい。この場合、カップリング剤で処理した
繊維基材に紫外線を照射してもよく、紫外線を照射した
繊維基材をカップリング剤で処理してもよい。紫外線を
照射した繊維基材をカップリング剤で処理し、さらに紫
外線を照射することも可能である。
【0012】カップリング剤としては、有機シランを主
成分とするものが広く用いられている。有機シランは、
一般式RnSiX(4-n)で表される。この式において、R
は少なくとも炭素原子を一つ有する基を表し、炭素原子
に結合する水素原子を、アミノ基、エポキシ基、メルカ
プト基又はビニル基等の反応性を有する基で置換したも
であってもよい。Xは任意の一価の加水分解し得る基、
例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基又はアシロキシ基
を表し、nは1〜3の整数である。nが1又は2のと
き、Xは互いに同一のものでも異なっていてもよい。有
機シランは、二種以上を混合して使用してもよい。
【0013】パーフルオロアルキルシラン(たとえば、
3,3,3−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、
3,3−4,4−5,5−6,6−7,7−8,8−ト
リデカフルオロオクチルトリメトキシシラン)、アミノ
シラン(たとえば、γ−(2−アミノエチル)アミノプ
ロピルトリメトキシシラン)のように、繊維基材との親
和性がよいカップリング剤を使用するときは、カップリ
ング剤で処理した後に紫外線を照射し、逆に樹脂との親
和性のよいカップリング剤を使用するときは、紫外線を
照射した後にカップリング剤で処理すれば、効果的であ
る。
【0014】有機シランは、通常水溶液又はアルコール
類、ケトン類、グリコールエーテル類などの有機溶剤と
水との混合溶液として、0.01〜5重量%程度の濃度
に調整して使用される。基材に適用する方法としては、
浸漬法、噴霧法、ガス化法などの、任意の公知の方法が
採用できる。一般に多用される浸漬法は、室温に近い温
度で基材を溶液に数秒浸漬した後、マングルで絞り、続
いて80〜180℃で数分間乾燥キュアリングすること
により、有機シランが0.01〜2重量%程度付与され
た基材を得ている。
【0015】照射する紫外線としては波長が200〜4
00nmのものを使用し、紫外線ランプを用い一般に公
知の処理条件が採用される。紫外線ランプとしては10
0〜1000nmの波長の光を放出する各種ランプ(例
えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ)が使用でき
る。
【0016】照射量は、累積で100mJ/cm2 〜2
000mJ/cm2 の範囲とする。100mJ/cm2
に満たないと、効果がない。紫外線照射の効果は、20
00mJ/cm2 で飽和し、また、材料により差異はあ
るが、カップリング剤及び有機基材が熱劣化して変質す
るおそれがある。
【0017】
【作用】紫外線のエネルギーによって基材又はカップリ
ング剤表面の電子状態が不安定となり、空気中の水分、
炭酸ガス、酸素と反応して−OH、−COOHのような
極性基ができるものと推定される。このため基材−カッ
プリング剤、カップリング剤−樹脂、基材−樹脂の親和
性がよくなり、樹脂の含浸性が向上し、ボイドがなくな
るため、低い圧力での成形が可能となり、従来のプリプ
レグが有していた種々の欠陥がなくなるものと考えられ
る。
【0018】
【実施例】 実施例1 ビスフェノール型エポキシ樹脂100重量部とジシアン
ジアミド2.5重量部とを配合し、これに2−エチル−
4−メチル−イミダゾール0.2重量部と、メチルエチ
ルケトンを加えて、ワニスとした。N−(β−アミノエ
チル)−α−アミノプロピルトリメトキシシランで処理
したガラス布にコンベア式紫外線照射装置により、累積
照射量が700mJ/cm2 になるまで紫外線を照射し
た。このガラス布に、前記ワニスを含浸し、170℃で
15分間加熱し、500×500mmのプリプレグを得
た。このプリプレグを2枚重ね、両側に厚み35μmの
銅箔を配置し、温度170℃、圧力2MPaで60分間
加熱加圧した。得られた銅張り積層板をエッチングし
て、内層回路板とした。そして内層回路板、前記のプリ
プレグ及び銅箔を積層し、再度170℃、圧力2MPa
で60分間加熱加圧して多層回路板Aを得た。この多層
回路板Aは、プレッシャークッカーテスト4時間後、2
60℃のはんだに30秒浸漬しても異常がなかった。ま
たボイドも認められなかった。内層回路板の寸法変化
は、それぞれ、3σ=0.007%(経糸方向)、3σ
=0.006%(緯糸方向)であった。
【0019】比較のため、紫外線照射を施していないN
−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメトキシ
シラン処理したガラス布を用い、同様にして多層回路板
Bを製造した。また成形圧力を4MPaとして多層回路
板Cを製造した。この多層回路板Bは、プレッシャーク
ッカーテスト2時間後、260℃のはんだに30秒浸漬
してふくれを発生した。またボイドが認められ、内層回
路板の寸法変化(JIS C−6481準拠)は、それ
ぞれ3σ=±0.008%(経糸方向)、3σ=±0.
006%(緯糸方向)であった。また多層回路板Cは、
プレッシャークッカーテスト4時間後、260℃のはん
だに30秒浸漬してふくれを発生した。またボイドは認
められなかったが、内層回路板の寸法変化は、それぞ
れ、3σ=0.015%(経糸方向)、3σ=0.01
2%(緯糸方向)であった。
【0020】実施例2 Sガラス繊維60容量%、四フッ化エチレン樹脂繊維4
0容量%からなる厚み0.1mmの混合織布(60本/
25mm×58本/25mm)をコンベア式紫外線照射
装置で累積照射量が700mJ/cm2 (80W、1分
間)になるように照射した。次にこの照射処理織布をN
−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメトキシ
シラン0.1重量%水溶液に浸漬した後、織布100重
量部に対して水溶液30重量部になるようにマングルで
均一に絞り、熱風乾燥機で150℃にて2分間乾燥し
た。次に、NEMA規格FR−4のエポキシ樹脂を、織
布55重量部にたいして、樹脂付着量が45重量部にな
るように含浸し、プリプレグとした。このプリプレグを
8枚重ねて、170℃、圧力2MPaで1時間加圧成形
して積層板とした。得られた積層板の耐熱性は10時
間、加熱処理(E−0.5/170)後の寸法変化は経
糸方向−0.040、緯糸方向−0.055であった。
またドリル加工時にクラック又は剥離の発生がなかっ
た。耐熱性は、50mm×50mmの積層板試験片を常
圧で煮沸し、260℃のはんだ槽に30秒浸漬し、取り
出してブリスター、ミーズリングの有無を調べ、ブリス
ターまたはミーズリングが発生する煮沸時間で表す。比
較のため、紫外線照射を除き、外は実施例2と同様にし
て製造した積層板は耐熱性が5時間、加熱処理後の寸法
変化は経糸方向が−0.110、緯糸方向が−0.12
0であった。また、ドリル加工時にクラックまたは剥離
が若干発生した。
【0021】実施例3 Sガラス繊維60容量%、ポリエーテルエーテルケトン
樹脂繊維40容量%とからなる厚さ0.1mmの混合織
布(60本/25mm×58本/25mm)を基材とし
以下実施例2と同様にして積層板を得た。得られた積層
板の耐熱性は11時間であった。加熱処理後の寸法変化
は、経糸方向が−0.035、緯糸方向が−0.040
であった。またドリル加工時にクラックまたは剥離の発
生がなかった。比較のため、紫外線照射を除き、他は実
施例3と同様にして製造した積層板は耐熱性が6時間、
加熱処理後の寸法変化は経糸方向が−0.100、緯糸
方向が−0.105であった。また、ドリル加工時にク
ラックまたは剥離が若干発生した。
【0022】実施例4 実施例2において、エポキシ樹脂に代えてマレイミド−
スチリルド樹脂を用い以下実施例2と同じ条件で積層板
を得た。得られた積層板の耐熱性は12時間であった。
加熱処理後の寸法変化は、経糸方向が−0.035、緯
糸方向が−0.040であった。またドリル加工時にク
ラックまたは剥離の発生がなかった。比較のため、紫外
線照射を除き、他は実施例4と同様にして製造した積層
板の耐熱性は5時間であった。加熱処理後の寸法変化
は、経糸方向が−0.110、緯糸方向が−0.120
であった。また、ドリル加工時にクラックまたは剥離が
若干発生した。
【0023】実施例5 四フッ化エチレン樹脂繊維からなる厚み0.1mmの織
布(60本/25mm×58本/25mm)に繊維基材
との親和性の良いγ−(2−アミノエチル)アミノプロ
ピルトリメトキシシラン処理し、次にコンベア式紫外線
照射装置で累積照射量が700mJ/cm2 (80W、
1分間)になるように照射した。この織布にエポキシ樹
脂を、織布55重量部に対して、樹脂付着量が45重量
部になるように含浸し、プリプレグとし、実施例2と同
じ条件で積層板を得た。得られた積層板の耐熱性は8時
間であった。加熱処理後の寸法変化は、経糸方向が−
0.060、緯糸方向が−0.080であった。また、
ドリル加工時にクラック又は剥離の発生がなかった。比
較のため、紫外線照射を除き、他は実施例5と同様にし
て製造した積層板の耐熱性は3時間であった。加熱処理
後の寸法変化は、経糸方向が−0.130、緯糸方向が
−0.150であった。また、ドリル加工時にクラック
又は剥離が発生した。
【0024】
【発明の効果】本発明のよれば、樹脂と基材との親和性
がよくなるため、樹脂の基材への含浸性がよくなり、印
刷配線板としての耐熱性、寸法安定性、信頼性が向上す
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B32B 17/04 7148−4F C08J 5/24 CFJ 7188−4F // B29K 105:06 B29L 7:00 4F (72)発明者 金子 陽一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 鈴木 隆之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 繊維基材に紫外線を照射した後、樹脂ワ
    ニスを含浸、乾燥することを特徴とするプリプレグの製
    造方法。
  2. 【請求項2】 カップリング剤で処理した繊維基材に紫
    外線を照射した後、樹脂ワニスを含浸、乾燥することを
    特徴とする請求項1記載のプリプレグの製造方法。
  3. 【請求項3】 繊維基材が無機繊維からなる織布又は不
    織布であることを特徴とする請求項1又は2記載のプリ
    プレグの製造方法。
  4. 【請求項4】 繊維基材が有機繊維からなる織布又は不
    織布であることを特徴とする請求項1又は2記載のプリ
    プレグの製造方法。
  5. 【請求項5】 繊維基材が有機繊維及び無機繊維を複合
    した織布又は不織布であることを特徴とする請求項1又
    は2記載のプリプレグの製造方法。
JP3255642A 1990-11-08 1991-10-03 プリプレグの製造方法 Expired - Lifetime JP2580905B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3255642A JP2580905B2 (ja) 1990-11-08 1991-10-03 プリプレグの製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30332090 1990-11-08
JP2-303320 1990-11-08
JP3255642A JP2580905B2 (ja) 1990-11-08 1991-10-03 プリプレグの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05416A true JPH05416A (ja) 1993-01-08
JP2580905B2 JP2580905B2 (ja) 1997-02-12

Family

ID=26542341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3255642A Expired - Lifetime JP2580905B2 (ja) 1990-11-08 1991-10-03 プリプレグの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2580905B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002522523A (ja) * 1998-08-11 2002-07-23 ロンザ ア−ゲ− 不飽和オリゴフェノールシアネート
JP2016056491A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 倉敷紡績株式会社 繊維強化樹脂用繊維シートとその製造方法及びこれを用いた成形体とその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0416530A (ja) * 1990-05-10 1992-01-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維基材の製造方法およびガラス繊維基材ならびにガラス繊維強化樹脂積層板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0416530A (ja) * 1990-05-10 1992-01-21 Nitto Boseki Co Ltd ガラス繊維基材の製造方法およびガラス繊維基材ならびにガラス繊維強化樹脂積層板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002522523A (ja) * 1998-08-11 2002-07-23 ロンザ ア−ゲ− 不飽和オリゴフェノールシアネート
JP2016056491A (ja) * 2014-09-11 2016-04-21 倉敷紡績株式会社 繊維強化樹脂用繊維シートとその製造方法及びこれを用いた成形体とその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2580905B2 (ja) 1997-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4897301A (en) Flexible sheet reinforced with poly(aromatic amide) non-woven fabric and use thereof
US4937132A (en) Laminating material for printed circuit board of low dielectric constant
CN109721752B (zh) 玻璃布、预浸料以及印刷电路板
JPH05416A (ja) プリプレグの製造方法
JP2003073543A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いたプリント配線板
JP3291100B2 (ja) 樹脂補強用ガラス繊維織物
JPH04370275A (ja) 樹脂補強用ガラスクロスの製造方法
JP2844840B2 (ja) ガラス繊維基材の製造方法およびガラス繊維基材ならびにガラス繊維強化樹脂積層板
JPH01320147A (ja) 繊維強化樹脂複合材料
JPS62111493A (ja) ガラスクロスの処理方法
JPS63159441A (ja) 熱硬化性樹脂積層板
JPH055243A (ja) ガラス織布およびそれを用いた積層板
JPS63267514A (ja) フレキシブルプリント配線板用材料
JPH0578947A (ja) ガラス織布およびそれを用いた積層板
JPH0586214A (ja) 積層板用プリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板
JPH0294697A (ja) 多層プリント回路板およびその製法
JPS62274688A (ja) プリント配線板
JPH02165945A (ja) 耐熱熱可塑性繊維布基材積層板の製造方法
JPH02103238A (ja) プリプレグの製造法
JP2613336B2 (ja) アラミド基材プリント回路板の形成方法
JPH04192496A (ja) 積層板類の製造法
JPS6293992A (ja) ガラスクロスの処理方法
JPS63159442A (ja) 熱硬化性樹脂積層板
JP2002339156A (ja) パラ系ホモポリマーからなる全芳香族ポリアミド繊維
JPS63291442A (ja) Icチップ搭載用多層板の製造法