JPS6293992A - ガラスクロスの処理方法 - Google Patents
ガラスクロスの処理方法Info
- Publication number
- JPS6293992A JPS6293992A JP60234341A JP23434185A JPS6293992A JP S6293992 A JPS6293992 A JP S6293992A JP 60234341 A JP60234341 A JP 60234341A JP 23434185 A JP23434185 A JP 23434185A JP S6293992 A JPS6293992 A JP S6293992A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cloth
- glass
- treatment
- present
- laminate
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性１寸法安定性にすぐれたプリント配線
基板を製造するためのガラスクロスの処理方法に関する
ものである。
基板を製造するためのガラスクロスの処理方法に関する
ものである。
（従来の技術）（発明が解決しようとする問題点）ガラ
スクロスを用いたプリント配線基板の製造は、ガラスク
ロスを有機シラン処理した後、エポキシ樹脂等のワニス
を含浸し、次いで５熱処理することにより半硬化状態の
、いわゆるプリプレグを製造し、引き続き所定の寸法に
裁断後、これを数枚重ねた上にさらに片面ないし両面に
銅箔を重ねて熱プレスを施して銅張り積層板を作成する
ことからスタートする。
スクロスを用いたプリント配線基板の製造は、ガラスク
ロスを有機シラン処理した後、エポキシ樹脂等のワニス
を含浸し、次いで５熱処理することにより半硬化状態の
、いわゆるプリプレグを製造し、引き続き所定の寸法に
裁断後、これを数枚重ねた上にさらに片面ないし両面に
銅箔を重ねて熱プレスを施して銅張り積層板を作成する
ことからスタートする。
プリント配線基板を実装した機器は、高密度化が一段と
進み、小型化が進んでいるが、それに伴いプリント配線
基板に対する耐熱性や寸法安定性などの性能向上が強く
望まれて、きた。ガラスクロスを用いたプリント配′ｆ
Ａ基板の耐熱性や寸法安定性は、ガラスクロスの品質ば
かりでなく、ガラスクロスとワニスの接着性やワニスの
含浸の均一度に依存するといわれており１例えば、ワニ
スの含浸の不充分な場合には、高温下におけるブリスタ
ー（界面剥離）やミーズリング（交絡点の剥離）を起こ
すことが知られている。
進み、小型化が進んでいるが、それに伴いプリント配線
基板に対する耐熱性や寸法安定性などの性能向上が強く
望まれて、きた。ガラスクロスを用いたプリント配′ｆ
Ａ基板の耐熱性や寸法安定性は、ガラスクロスの品質ば
かりでなく、ガラスクロスとワニスの接着性やワニスの
含浸の均一度に依存するといわれており１例えば、ワニ
スの含浸の不充分な場合には、高温下におけるブリスタ
ー（界面剥離）やミーズリング（交絡点の剥離）を起こ
すことが知られている。
ガラ、スフロスに対するワニスの均一な含浸と接着性の
向上は、ガラスクロスをシランカップリング剤等で処理
する方法が有効であることも知られており、シランカッ
プリング剤の種類や調合条件の改良などが試みられてき
たが、いずれの方法においても未だ満足すべき結果は得
られておらず。
向上は、ガラスクロスをシランカップリング剤等で処理
する方法が有効であることも知られており、シランカッ
プリング剤の種類や調合条件の改良などが試みられてき
たが、いずれの方法においても未だ満足すべき結果は得
られておらず。
さらに改；ｑ、が望まれていた。
本発明は、このような従来技術の欠点を解消し。
ガラスクロスを用いた耐熱性と寸法安定性にすぐれたプ
リント配線基板を提供することを目的とするものである
。
リント配線基板を提供することを目的とするものである
。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、このような問題点を解決するために鋭意
検討の結果１低温プラズマ処理が有効であることを見出
し１本発明に到達した。
検討の結果１低温プラズマ処理が有効であることを見出
し１本発明に到達した。
すなわら２本発明は、ガラスクロスを有機シラン処理し
２次いで、低温プラズマ処理することを特徴とするプリ
ント配線基板用ガラスクロスの処理方法に関するもので
ある。
２次いで、低温プラズマ処理することを特徴とするプリ
ント配線基板用ガラスクロスの処理方法に関するもので
ある。
以下に１本発明の詳細な説明する。
本発明でいうガラスクロスとは、Ｅガラス、Ｃガラス、
Ｓガラス等、各種のガラス成分組成をもつガラス長繊維
を用いて製織された織物であり。
Ｓガラス等、各種のガラス成分組成をもつガラス長繊維
を用いて製織された織物であり。
平織、綾織、朱子織などの各種織物をいう。本発明で用
いられるガラス長繊維のフィラメント径は。
いられるガラス長繊維のフィラメント径は。
数ミクロンから数十ミクロンが好ましい。本発明で用い
られるガラスクロスは、かかるガラス長繊維を複数本合
わせて得られるガラスヤーンを通常の織物製造と同様に
製経工程、糊付工程にか（ｊた後製織して得られるもの
である。ガラスクロスの経糸と緯糸の単位長さ当りの本
数、ｊ７さ、単位面積当りの重量としては１日本工業規
格のＲ３４１４やアメリカ軍用規格（ＭＩＬ規格）に適
合するものならばいかなるものでも使用できるが１例え
ば、クロス厚さは２０ミクロンないし２５０ミク［マン
で。
られるガラスクロスは、かかるガラス長繊維を複数本合
わせて得られるガラスヤーンを通常の織物製造と同様に
製経工程、糊付工程にか（ｊた後製織して得られるもの
である。ガラスクロスの経糸と緯糸の単位長さ当りの本
数、ｊ７さ、単位面積当りの重量としては１日本工業規
格のＲ３４１４やアメリカ軍用規格（ＭＩＬ規格）に適
合するものならばいかなるものでも使用できるが１例え
ば、クロス厚さは２０ミクロンないし２５０ミク［マン
で。
重さは１平方メートル当り３０ｇないＬ３００ｇのＴ・
ｕ囲のものが望ましい。また、ガラス成分としては、無
アルカリガラスのＥガラスが望ましい。
ｕ囲のものが望ましい。また、ガラス成分としては、無
アルカリガラスのＥガラスが望ましい。
通常、ガラスクロスには製織に必要な有機のバインダー
や糊剤が付着しており、そのままで（よプリント基板向
のガラスクロスとして使用できないため、これらの有機
物を完全に除去する必要がある。これらの有機物を除去
する方法としては、約６００°Ｃの炉に通したり、３５
０〜４００℃の炉の中ζこ回分式で数十時間処理する方
法（これらをヒートクリーニング処理という）、あるい
は糊抜の薬剤を用いる）品式処理方法等が挙げろｎ、る
。
や糊剤が付着しており、そのままで（よプリント基板向
のガラスクロスとして使用できないため、これらの有機
物を完全に除去する必要がある。これらの有機物を除去
する方法としては、約６００°Ｃの炉に通したり、３５
０〜４００℃の炉の中ζこ回分式で数十時間処理する方
法（これらをヒートクリーニング処理という）、あるい
は糊抜の薬剤を用いる）品式処理方法等が挙げろｎ、る
。
ヒートクリーニング処理等により有機物を除去したガラ
スクロスは、続いて、積層板用ワニスとの接着力や密着
性を向上させるために、有機シランを主成分とする表面
処理剤で処理される。本発明方法において使用する有機
シランは、一般式Ｒｎ５ｉＸ＋、−ｎ＋ で表わされる
ものである。この式において、Ｘは任意の一価の加水分
解し得る基。
スクロスは、続いて、積層板用ワニスとの接着力や密着
性を向上させるために、有機シランを主成分とする表面
処理剤で処理される。本発明方法において使用する有機
シランは、一般式Ｒｎ５ｉＸ＋、−ｎ＋ で表わされる
ものである。この式において、Ｘは任意の一価の加水分
解し得る基。
例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基およびアシロ−１
−シ基であり、ｎは１〜３である。ｎが１あるいは２に
おいては、Ｘは互いに同一のものでも異なっていてもよ
い。また、Ｒは少なくとも炭素原子を一つ有する基であ
り、炭素原子に結合する水素原子は、アミノ基、エボー
１−シ基、メルカプト基およびビニル基等の反応性を有
する基で置換されていてもよい。また１本発明で使用す
る有機シランは、二種以」二を混合して使用してもよい
。
−シ基であり、ｎは１〜３である。ｎが１あるいは２に
おいては、Ｘは互いに同一のものでも異なっていてもよ
い。また、Ｒは少なくとも炭素原子を一つ有する基であ
り、炭素原子に結合する水素原子は、アミノ基、エボー
１−シ基、メルカプト基およびビニル基等の反応性を有
する基で置換されていてもよい。また１本発明で使用す
る有機シランは、二種以」二を混合して使用してもよい
。
前記一般式で表わされる代表的な有機シランとしては２
例えば、γ−グリンドオキシブロビルトリメトキシシラ
ン、ｒ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｔ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−−１ミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（１）−ビニルベンジルアミノエｙ−ル）−γ
−アミツブ［］ピルトリメトキシシラン、ｒ−（フェ
ニルアミ７））プロピルトリメトキシシラン、フェニル
トリメトキシシランおよびメチルトリメ！−キシシラン
等が挙げられる。
例えば、γ−グリンドオキシブロビルトリメトキシシラ
ン、ｒ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｔ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−−１ミノプロピルトリメトキシシラン、
Ｎ−β−（１）−ビニルベンジルアミノエｙ−ル）−γ
−アミツブ［］ピルトリメトキシシラン、ｒ−（フェ
ニルアミ７））プロピルトリメトキシシラン、フェニル
トリメトキシシランおよびメチルトリメ！−キシシラン
等が挙げられる。
これらの有機シランは１通常水溶液またはアルコール類
、ケトン類、グリコールエーテル類等の有機溶剤と水と
の混合溶液として、０゜０１〜５重量％程度の？心変に
調整して使用される。
、ケトン類、グリコールエーテル類等の有機溶剤と水と
の混合溶液として、０゜０１〜５重量％程度の？心変に
調整して使用される。
有機シランを主成分とする表面処理剤をガラスクロスに
適用する方法としては、浸漬法、噴霧法２ガス化法など
任意の公知の方法が採用できる。一般に多用される浸漬
法では２例えば、室温に近い温度でガラスクロスを有機
シラン溶液へ数秒間浸ン貴した後、マングルで糸交り。
適用する方法としては、浸漬法、噴霧法２ガス化法など
任意の公知の方法が採用できる。一般に多用される浸漬
法では２例えば、室温に近い温度でガラスクロスを有機
シラン溶液へ数秒間浸ン貴した後、マングルで糸交り。
続いて８０〜１８０℃で数分間乾燥キユアリングするこ
とにより、有機シランが０．０１〜２重量％程度付与さ
れたガラスクロスを得る。
とにより、有機シランが０．０１〜２重量％程度付与さ
れたガラスクロスを得る。
本発明方法では２ この有機シラン処理したガラスクロ
スにさらに低温プラズマ処理を施す。低、ユプラズマ処
理条件としては、一般に公知の処理条件が採用される。
スにさらに低温プラズマ処理を施す。低、ユプラズマ処
理条件としては、一般に公知の処理条件が採用される。
例えば、温度としては室温〜百敗十度、圧力としては０
．１〜ｌ ｔｏｒｒ、周波数としては数〜数十メガヘル
ツ、電極単位面積当りの出力としては０．１〜］、 Ｏ
ｋｉｖ／ ｃＩＡ、処理時間としては数秒〜散十分の範
囲が好ましい。
．１〜ｌ ｔｏｒｒ、周波数としては数〜数十メガヘル
ツ、電極単位面積当りの出力としては０．１〜］、 Ｏ
ｋｉｖ／ ｃＩＡ、処理時間としては数秒〜散十分の範
囲が好ましい。
この低温プラズマ処理は９回分式でも連続式でも行える
。
。
本発明の方法で得られたガラスクロスは、ワニス含浸後
、乾燥、キュアしてプリプレグし１次いで、プレスして
プリント配線板用の積層板に加工される。
、乾燥、キュアしてプリプレグし１次いで、プレスして
プリント配線板用の積層板に加工される。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが２本発明におけ
る各性能評価は次の方法によって行った（１）寸法安定
性 ＪＩＳ Ｃ−６４８６によって評価した。
る各性能評価は次の方法によって行った（１）寸法安定
性 ＪＩＳ Ｃ−６４８６によって評価した。
（２）含浸性
トリアセテ−１−フィルムを張ったガラス仮にガラスク
ロスを置き、このガラスクロスにエポキシ樹脂を載・仕
てから３分後の透過光の強さと、空試験の透過光の強さ
を測定し、−（一式で算出される透過度により評価した
。
ロスを置き、このガラスクロスにエポキシ樹脂を載・仕
てから３分後の透過光の強さと、空試験の透過光の強さ
を測定し、−（一式で算出される透過度により評価した
。
（３）耐熱性
積層板を常圧で煮沸２Ｌ ２６０ ’Ｃの半田浴槽に
３０秒間浸漬し、取り出した後の積層板−の界面ヱリ離
（ブリスター）、ガーうスフロスの交絡点の剥離（ミー
ズリング）を調べ、 ２１）１ｔｌｌの発生する煮沸時
間を耐熱保持時間とする。
３０秒間浸漬し、取り出した後の積層板−の界面ヱリ離
（ブリスター）、ガーうスフロスの交絡点の剥離（ミー
ズリング）を調べ、 ２１）１ｔｌｌの発生する煮沸時
間を耐熱保持時間とする。
試験片は５０龍×５０１とする。
実施例１
ヒートクリーニング処理を施したガラスクロス（経糸Ｇ
７５１）０ Ｉ Ｚ、緯糸Ｇ７５１）０ Ｉ Ｚ ；経
糸密度４４本／１ン、緯糸密度３３本／；ン）を用意し
。
７５１）０ Ｉ Ｚ、緯糸Ｇ７５１）０ Ｉ Ｚ ；経
糸密度４４本／１ン、緯糸密度３３本／；ン）を用意し
。
アミノシランＯ６１重星％水溶液に浸漬後、ガラスクロ
スｉｏｏｍ’ｕ部に対して水）容液３０重債部になるよ
うにマングルで均一に絞った。続いて、熱風乾燥機で１
５０°Ｃにて２分間乾燥キユアリングし、アミノシラン
処理ガラスクロスを得た。
スｉｏｏｍ’ｕ部に対して水）容液３０重債部になるよ
うにマングルで均一に絞った。続いて、熱風乾燥機で１
５０°Ｃにて２分間乾燥キユアリングし、アミノシラン
処理ガラスクロスを得た。
次に、このガラスクロスを並行平型電極を内部に設置し
た真空容器内に入れ、真空ポンプで排気残圧して１．
ＯＬｏｒｒの真空度とし、 １３．５６ＭＩＩｚ（７
）高周波電源よりマツチング回路を通して電極に高周波
を０．５ ｋｗ／ ｃｌの出力で印加し、低温プラズマ
を発生させて１分間処理し、プラズマ処理クロスを得た
。次に、この低温プラズマ処理したガラスクロスにＮＥ
ＭＡ規格のＦＲ−４組成のエポキシ樹脂を含浸し、エポ
キシ樹脂４５重量部、ガラスクロス５５重盟部からなる
プリプレグを作成した。
た真空容器内に入れ、真空ポンプで排気残圧して１．
ＯＬｏｒｒの真空度とし、 １３．５６ＭＩＩｚ（７
）高周波電源よりマツチング回路を通して電極に高周波
を０．５ ｋｗ／ ｃｌの出力で印加し、低温プラズマ
を発生させて１分間処理し、プラズマ処理クロスを得た
。次に、この低温プラズマ処理したガラスクロスにＮＥ
ＭＡ規格のＦＲ−４組成のエポキシ樹脂を含浸し、エポ
キシ樹脂４５重量部、ガラスクロス５５重盟部からなる
プリプレグを作成した。
このプリプレグを８枚重ねて、１７０”ｃで１時間加圧
成形して積層板を作成した。次いで、得られた積層板で
耐熱性と寸法安定性を測定した。その結果を第１表に示
した。
成形して積層板を作成した。次いで、得られた積層板で
耐熱性と寸法安定性を測定した。その結果を第１表に示
した。
比較例１
実施例１の低温プラズマ処理工程を除いた積層［反を作
成し、実施例１と同じ項目を測定した。測定結果を第１
表に示す。
成し、実施例１と同じ項目を測定した。測定結果を第１
表に示す。
第１表から明らかなように２本発明によるガラスクロス
は従来のガラスクロスに比べてワニスの含浸性が良好で
あり、このガラスクロスを使用した積層板は、従来のガ
ラスクロスを使用した積層板に比べ耐熱性１寸法安定性
が明らかに向上した。
は従来のガラスクロスに比べてワニスの含浸性が良好で
あり、このガラスクロスを使用した積層板は、従来のガ
ラスクロスを使用した積層板に比べ耐熱性１寸法安定性
が明らかに向上した。
実施例２．３
実施例１のアミノシランをエポキシシラン（実施例２）
、あるいはグリシドキシシラン（実施例３）に代えた以
外は実施例１と同じ条件で処理して積層板を得た。測定
結果を第２表に示す。
、あるいはグリシドキシシラン（実施例３）に代えた以
外は実施例１と同じ条件で処理して積層板を得た。測定
結果を第２表に示す。
比較例２．３
比較例１のアミノシランをエポキシシラン（比較例２）
、あるいはグリシドキシシラン（比較例３）に代えた以
外は比較例１と同し条件で処理して積層板を得た。測定
結果を第２表に示す。
、あるいはグリシドキシシラン（比較例３）に代えた以
外は比較例１と同し条件で処理して積層板を得た。測定
結果を第２表に示す。
第２表から明らかなように、シランカップリング剤を代
えてもワニスの含浸性が向上し、成形加工後の積層板の
酎２！り性１寸法安定性が向トしていることが判る。
えてもワニスの含浸性が向上し、成形加工後の積層板の
酎２！り性１寸法安定性が向トしていることが判る。
（発明の効果）
本発明の方法によれば５ガラスクロスへのワニスの含浸
性が向上することにより、プリント配線基板としての耐
熱性２寸法安定性が向上する。
性が向上することにより、プリント配線基板としての耐
熱性２寸法安定性が向上する。
Claims (1)
- （１）ガラスクロスを有機シラン処理し、次いで低温プ
ラズマ処理することを特徴とするプリント配線基板用ガ
ラスクロスの処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234341A JPH0632352B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | ガラスクロスの処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60234341A JPH0632352B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | ガラスクロスの処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293992A true JPS6293992A (ja) | 1987-04-30 |
| JPH0632352B2 JPH0632352B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=16969467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60234341A Expired - Lifetime JPH0632352B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | ガラスクロスの処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632352B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016033951A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 信越化学工業株式会社 | 支持基材付封止材、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4971264A (ja) * | 1972-11-15 | 1974-07-10 | ||
| JPS5887363A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | ユニチカ株式会社 | 繊維製品の精練方法 |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60234341A patent/JPH0632352B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4971264A (ja) * | 1972-11-15 | 1974-07-10 | ||
| JPS5887363A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | ユニチカ株式会社 | 繊維製品の精練方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016033951A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 信越化学工業株式会社 | 支持基材付封止材、封止後半導体素子搭載基板、封止後半導体素子形成ウエハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632352B2 (ja) | 1994-04-27 |
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