JPH0310660Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0310660Y2 JPH0310660Y2 JP1984166877U JP16687784U JPH0310660Y2 JP H0310660 Y2 JPH0310660 Y2 JP H0310660Y2 JP 1984166877 U JP1984166877 U JP 1984166877U JP 16687784 U JP16687784 U JP 16687784U JP H0310660 Y2 JPH0310660 Y2 JP H0310660Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- case
- resin
- chip
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、内部に円筒状の空間を有する外装ケ
ースの該空間部分に円筒状の電解コンデンサを組
込み、外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツ
プ形電解コンデンサに関するものである。
ースの該空間部分に円筒状の電解コンデンサを組
込み、外装ケースの開口部に樹脂を充填したチツ
プ形電解コンデンサに関するものである。
先ず、第５図に示すように、外装ケース１の内
部に予め形成された円筒状の空間部１１に円筒状
の電解コンデンサ２を組込み、同電解コンデンサ
２から導出されたリード線２１ａ，２１ｂを折曲
加工したチツプ形電解コンデンサ３として、昭和
59年実用新案公告第3557号「チツプ形コンデン
サ」がある。なお、電解コンデンサ２は、図示省
略の陽極箔と陰極箔とを電解紙であるセパレータ
を介して巻回したコンデンサ素子をゴム材などに
よる封口体２２と共に円筒状ケース２３内に組込
み、ケース２３の封口体２２の当接部分を絞り加
工２３ａし、ケース２３の開放端をカール加工２
３ｂしたもので、一般に市販されている類のもの
である。しかし、この構造のチツプ形電解コンデ
ンサ３では、同チツプ形電解コンデンサ３のハン
ダデイツピング時あるいはリフロー時の熱ストレ
スに抗しきれずに封口体２２がケース２３から飛
び出たり、あるいは電解コンデンサとしての特性
劣化が生ずるという欠点がある。
部に予め形成された円筒状の空間部１１に円筒状
の電解コンデンサ２を組込み、同電解コンデンサ
２から導出されたリード線２１ａ，２１ｂを折曲
加工したチツプ形電解コンデンサ３として、昭和
59年実用新案公告第3557号「チツプ形コンデン
サ」がある。なお、電解コンデンサ２は、図示省
略の陽極箔と陰極箔とを電解紙であるセパレータ
を介して巻回したコンデンサ素子をゴム材などに
よる封口体２２と共に円筒状ケース２３内に組込
み、ケース２３の封口体２２の当接部分を絞り加
工２３ａし、ケース２３の開放端をカール加工２
３ｂしたもので、一般に市販されている類のもの
である。しかし、この構造のチツプ形電解コンデ
ンサ３では、同チツプ形電解コンデンサ３のハン
ダデイツピング時あるいはリフロー時の熱ストレ
スに抗しきれずに封口体２２がケース２３から飛
び出たり、あるいは電解コンデンサとしての特性
劣化が生ずるという欠点がある。
このような欠点を除去するものとして、第６図
に示すように、電解コンデンサ２組込み後のケー
ス１の開口部１２に樹脂４を充填し、硬化させた
チツプ形電解コンデンサ３Ａがある。しかしなが
ら、このようなチツプ形電解コンデンサ３Ａであ
つても上述したような熱ストレスに未だに抗しき
れず、充填した樹脂４がケース１内で剥離または
ケース１内から外部に飛び出すことがしばしば生
じている。
に示すように、電解コンデンサ２組込み後のケー
ス１の開口部１２に樹脂４を充填し、硬化させた
チツプ形電解コンデンサ３Ａがある。しかしなが
ら、このようなチツプ形電解コンデンサ３Ａであ
つても上述したような熱ストレスに未だに抗しき
れず、充填した樹脂４がケース１内で剥離または
ケース１内から外部に飛び出すことがしばしば生
じている。
しかるに、本考案は上述したような欠点を除去
するために、樹脂の充填される外装ケースの開口
部の内壁面に凹凸面を形成したチツプ形電解コン
デンサを提供するものである。
するために、樹脂の充填される外装ケースの開口
部の内壁面に凹凸面を形成したチツプ形電解コン
デンサを提供するものである。
以下第１図乃至第４図にもとづいて本考案に係
るチツプ形電解コンデンサ３Ｂの実施例を説明す
る。
るチツプ形電解コンデンサ３Ｂの実施例を説明す
る。
外装ケース１はフエノール樹脂、エポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、あるいはポリフエニレンサル
フアイド樹脂などの熱可塑性樹脂さらにはセラミ
ツクス材などからなり、耐熱性を有するもので、
その外観の形状は四角柱である。
脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂な
どの熱硬化性樹脂、あるいはポリフエニレンサル
フアイド樹脂などの熱可塑性樹脂さらにはセラミ
ツクス材などからなり、耐熱性を有するもので、
その外観の形状は四角柱である。
また外装ケース１はその内部に一方を開口部１
２とした円筒状の空間部１１を有している。さら
に外装ケース１の開口部１２の内壁面には凹凸面
１３が形成されている。この凹凸面１３は第１図
のように鋸歯状であつても第２図のように矩形状
であつても、また、第３図のように透孔を有する
ものであつても良いものである。
２とした円筒状の空間部１１を有している。さら
に外装ケース１の開口部１２の内壁面には凹凸面
１３が形成されている。この凹凸面１３は第１図
のように鋸歯状であつても第２図のように矩形状
であつても、また、第３図のように透孔を有する
ものであつても良いものである。
このような外装ケース１の円筒状空間部１１内
に、ほぼ同一径の電解コンデンサ２はその封口体
側を開口部１２に向けて組込まれる。電解コンデ
ンサ２の組込まれた後の開口部１２には液状の樹
脂４を充填し、紫外線硬化、加熱硬化あるいは常
温硬化手段により硬化させる。なお電解コンデン
サ２からの樹脂４を介した偏平形のリード線２１
ａおよび２１ｂは折曲げ加工され外装ケース１の
底面に形成された溝１４ａ，１４ｂに位置され
る。
に、ほぼ同一径の電解コンデンサ２はその封口体
側を開口部１２に向けて組込まれる。電解コンデ
ンサ２の組込まれた後の開口部１２には液状の樹
脂４を充填し、紫外線硬化、加熱硬化あるいは常
温硬化手段により硬化させる。なお電解コンデン
サ２からの樹脂４を介した偏平形のリード線２１
ａおよび２１ｂは折曲げ加工され外装ケース１の
底面に形成された溝１４ａ，１４ｂに位置され
る。
このようなチツプ形電解コンデンサ３Ｂによる
と、少なくとも240℃以上となるハンダデイツプ
時やフロー時などの熱ストレスを受けることによ
つて起こる電解コンデンサ２の内圧の上昇に伴う
封口体２２のふくれを充填された樹脂４と外装ケ
ース１の開口部１２の内壁面に形成された凹凸面
１３とで抑圧することができるので、従来生じて
いた充填した樹脂４のケース１内での剥離または
外装ケース１内からの飛び出しにもとづく不良品
の発生を防止できるものである。したがつて、耐
熱性の高いチツプ形電解コンデンサ３Ｂを提供で
きるものである。
と、少なくとも240℃以上となるハンダデイツプ
時やフロー時などの熱ストレスを受けることによ
つて起こる電解コンデンサ２の内圧の上昇に伴う
封口体２２のふくれを充填された樹脂４と外装ケ
ース１の開口部１２の内壁面に形成された凹凸面
１３とで抑圧することができるので、従来生じて
いた充填した樹脂４のケース１内での剥離または
外装ケース１内からの飛び出しにもとづく不良品
の発生を防止できるものである。したがつて、耐
熱性の高いチツプ形電解コンデンサ３Ｂを提供で
きるものである。
第１図は本考案に係るチツプ形電解コンデンサ
を示す部分側断面図、第２図および第３図は本考
案に係る外装ケースの他の実施例を示す側断面
図、第４図は本考案に係るチツプ形電解コンデン
サの正面図、第５図は第１の従来例を示す部分断
面斜視図、第６図は第２の従来例を示す部分側断
面図である。 図中、１……外装ケース、２……電解コンデン
サ、３，３Ａ，３Ｂ……チツプ形電解コンデン
サ、４……樹脂、１３……凹凸面。
を示す部分側断面図、第２図および第３図は本考
案に係る外装ケースの他の実施例を示す側断面
図、第４図は本考案に係るチツプ形電解コンデン
サの正面図、第５図は第１の従来例を示す部分断
面斜視図、第６図は第２の従来例を示す部分側断
面図である。 図中、１……外装ケース、２……電解コンデン
サ、３，３Ａ，３Ｂ……チツプ形電解コンデン
サ、４……樹脂、１３……凹凸面。
Claims (1)
- 外装ケースの内部に予め形成された円筒状の空
間部に、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子を封口体と共に円筒状ケ
ース内に組み、ケースの封口体の当接部分を絞り
加工し、ケースの開放端をカール加工した円筒状
の電解コンデンサを組込み、外装ケースの開口部
に樹脂を充填したチツプ形電解コンデンサにおい
て、外装ケースの開口部の内壁面に凹凸面を形成
すると共に、電解コンデンサからの樹脂を介した
一対のリード線を折曲げ加工し、外装ケースの底
面に形成された一対の溝に配置したことを特徴と
するチツプ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984166877U JPH0310660Y2 (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984166877U JPH0310660Y2 (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181138U JPS6181138U (ja) | 1986-05-29 |
| JPH0310660Y2 true JPH0310660Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=30724685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984166877U Expired JPH0310660Y2 (ja) | 1984-11-02 | 1984-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310660Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0719134Y2 (ja) * | 1989-09-20 | 1995-05-01 | ティーディーケイ株式会社 | セラミック電子部品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2851935C3 (de) * | 1978-12-01 | 1981-05-21 | M.A.N.- Roland Druckmaschinen AG, 6050 Offenbach | Vorrichtung zum seitlichen Ausrichten von Bogen |
| JPS55124844U (ja) * | 1979-02-27 | 1980-09-04 |
-
1984
- 1984-11-02 JP JP1984166877U patent/JPH0310660Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6181138U (ja) | 1986-05-29 |
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