JPH056715Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に絶縁フイル
ムによつて離間された二枚の基板からなる混成集
積回路の基板とケースとの固定の改良に関する。

(ロ) 従来の技術 従来の混成集積回路は第２図に示す如く、二枚
の金属基板１１，１２と、基板１１，１２を接続
する絶縁フイルム１３と、フイルム１３上に設け
た導電路１４と、導電路１４上に固着した半導体
集積回路、チツプ抵抗あるいはチツプコンデンサ
ー等の複数の回路素子１５とを具備している。

金属基板１１，１２は0.5〜1.0mm厚の良熱伝導
性のアルミニウムで形成され、エポキシ樹脂等の
接着剤により基板１１，１２を夫々の厚みだけ離
間させてポリイミド等の絶縁フイルム１３で接続
する。絶縁フイルム１３の反対主面には導電路１
４となる銅箔を貼着しておき、銅箔を選択的にエ
ツチングして所望形状の導電路１４を形成する。
導電路１４は一方の基板１２の端部に外部リード
１６を半田付けするパツドを並べ、パツドから導
電路１４を絶縁フイルム１３上に延在させる。回
路素子１５を固着する導電路１４の部分は両方の
基板１１，１２上に位置する様に設計し、基板１
１，１２の離間部分には折曲げのために回路素子
１５を設けない。

回路素子１５を組込んだ後、基板１１，１２の
離間部分で絶縁フイルム１３を折曲げ基板１１，
１２の夫々の反対主面をちようど当接させて外部
リード１６を残して全体を樹脂１７でモールドし
て完成される。

上述した技術は特公昭60−11809号公報に記載
されている。

この様な折曲げ構造の混成集積回路では折曲げ
配置された基板の露出面が当接され、且つ、樹脂
モールドで固定されるのであまり発熱をしない場
合はよいが、発熱が大きい場合には基板露出表面
を当接せず、夫々の回路素子が対向する様に折曲
げ配置されケース材によつて固着一体化されるも
のがある。

(ハ) 考案が解決しようとする課題 発熱を有する場合には回路素子を対応する様に
折曲げ配置すればよい。しかしながら、折曲げ配
置した基板とケース材とを接着シートで接着固定
する場合、基板とケースとの位置ズレが発生しそ
のまま固着され不良となる問題があつた。またこ
の様な問題は大きな混成集積回路ではケース材に
基板を収納固定する溝を形成することができる
が、小さな混成集積回路では小型とするために上
述の溝は形成せずに固着を行つていたため上述の
問題が大きかつた。

(ニ) 課題を解決するための手段 本考案は上述した問題点に鑑みて為されたもの
であり、第１図に示す如く、基板１，２に複数の
穴６を設け、その穴６に対応する様にケース材８
に突部７を設けて、穴６と突部７とを嵌合させる
様に基板１，２でケース材８を挟込んで固定す
る。

(ホ) 作用 この様に基板１，２に設けられた複数の穴６と
ケース材８に設けられた突部７とを折曲げ配置時
に嵌合させることにより、容易に且つ簡単に基板
１，２の固着が行える。

(ヘ) 実施例 以下に図面に示した実施例に基づいて本考案を
詳細に説明する。

第１図は本考案の混成集積回路を示すものであ
り、二枚の基板１，２と、基板１，２を離間して
接続する絶縁フイルム３と、フイルム３上に設け
られた所望形状の導電路４と、導電路４上に固着
する回路素子５と、二枚の基板１，２上に設けら
れた回路素子５を対向配置させると共に穴６と嵌
合させるための突部７を有したケース材８とから
構成される。

二枚の基板１，２は絶縁性基板であれば使用す
ることができ、例えばフエノール基板、紙フエノ
ール基板、ガラスエポキシ基板、紙ポリエステル
基板、アルマイト処理されたアルミニウム基板等
であり、通常絶縁基板として使用されるもので、
限定されるものではない。本考案の基板１，２の
周端部にはケース材８の突部７と嵌合される穴６
が形成される。本実施例では機械的、放熱性に優
れたアルミニウム基板を用い、その周端部にドリ
ル、パンチング等によつて穴６が形成される。

絶縁フイルム３は回路素子５と導電路４を接続
するのに必要なハンダデイツプまたはハンダリフ
ローの温度に耐えるポリミド樹脂が望ましく、絶
縁フイルム３と基板１，２は熱硬化性樹脂または
両面貼着テープを用いて貼り合わせることがで
き、基板１，２の夫々の厚み分だけ離間させて貼
着される。

絶縁フイルム３上にはあらかじめ所望の厚さの
銅箔が貼着されており、その銅箔はホトレジスト
またはエツチングによつて所望形状の導電路４が
形成される。導電路４上にはチツプ化された抵
抗、コンデンサ、トランジスタ、IC等がハンダ
リフローによつて固着される。導電路４は基板
１，２全体に配置する様に設計されており、基板
１，２の周端部に形成された導電パツド（図示せ
ず）上には複数本の外部リード９，１０が半田に
より固着されている。

外部リード９，１０は基板１，２の終端辺より
水平に導出させるか、（点線の如く）あるいは混
成集積回路の実装高さを低くする場合には基板
１，２の終端辺より導出されたリード９，１０を
夫々同一方向に略直角に折曲すればよい。このと
きリード９，１０の折曲げる位置はずらして折曲
する様にする。

この様に形成された混成集積回路はケース材８
に固着されて一体化される。本実施例のケース材
８には基板１，２に設けた穴６と対応する突部７
が形成される。ケース材８は枠状あるいはコ字状
に形成されており、その突部７は絶縁フイルム３
が当接されない両端部の両面に形成される。

ケース材８の突部７と基板１，２の穴６とを嵌
合させる様に基板１，２のフイルム３を折曲げケ
ース材８と基板１，２とを一体化する。このと
き、ケース材８には接着シートが配置されている
ので強固に基板１，２はケース材８と一体化され
る。

斯る本考案では、ケース材８の突部７と基板
１，２の穴６とが嵌合され、基板１，２とケース
材８との固着時にずれる恐れがないため極めて容
易に基板１，２とケース材８との固着が行える。

(ト) 考案の効果 上述した如く、本考案によれば、ケース材８の
突部７と基板１，２の穴６を嵌合させることによ
り、容易に基板１，２とケース材８との固着が行
え作業性が向上する利点を有するものである。

また外部リード８，９を直角に折曲げれば実装
高さの低い混成集積回路を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視組立て分解
図、第２図は従来例を示す断面図である。 １，２……基板、３……絶縁フイルム、４……
導電路、５……回路素子、６……穴、７……突
部、８……ケース材、９，１０……外部リード。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の穴が設けられた二枚の基板と、前記二
   枚の基板を離間して固着する絶縁フイルムと、
   前記絶縁フイルム上に設けられた回路素子と、
   前記二枚の基板に設けられた複数の穴に対応す
   る突部が設けられ前記二枚の基板を固定するケ
   ース材とをから構成されたことを特徴とする混
   成集積回路。 (2) 前記二枚の基板間の絶縁フイルムを折曲げ前
   記ケース材に設けられた突部と前記基板に設け
   られた穴とを嵌合させ前記基板、前記ケース材
   とを一体化することを特徴とする請求項１記載
   の混成集積回路。 (3) 前記ケース材は枠状で形成されたことを特徴
   とする請求項１記載の混成集積回路。 (4) 前記二枚の基板の夫々の一側辺端部から外部
   リードが導出されたことを特徴とする請求項１
   記載の混成集積回路。 (5) 前記外部リードは前記基板の終端辺から垂直
   に導出、あるいは同一方向に折曲して導出され
   ることを特徴とする請求項４記載の混成集積回
   路。 (6) 前記二枚の基板は金属基板であることを特徴
   とする請求項１乃至５記載の混成集積回路。