JPH0543590U - 電子回路モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一面にグリッド状に配置されたピンを有する
ＬＳＩの放熱効率を高める。 【構成】 グリッド状に配置されたピン１６を有するＬ
ＳＩ５に対し、丸穴１７と凹部１８を有する放熱板３を
熱伝導ラバー２０とともにプリント配線板２に取り付け
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、航空機等に搭載される電子機器の電子回路モジュールの改良に関す るもので、その放熱構造に特徴を有するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路部品の冷却方法として、従来より最も一般的な方法は冷却空気を直接 電子回路部品に吹きあてる方法である。しかし最近、電子機器の分野における機 能の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも 設置したいという気運が高まっている。すなわち、電子機器は従来のように温度 、湿度、塵埃等が制御されている部屋に設置されるとは限らないのである。この ような場合、電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼 性上好ましい方法ではない。なぜなら冷却空気中に浮遊している塵埃が電子回路 部品に付着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがあるからで ある。 ところで航空機に搭載される電子機器では、上記のような塵埃による信頼性の 低下を防ぐために間接冷却の電子回路モジュールがよく使用される。

【０００３】 まず、従来のこの種の電子回路モジュールについて説明する。第３図はその代 表的な例を示す外観図、第４図は第３図の断面ＡＡを示す図である。また第５図 は第３図に示す電子回路モジュールを実装した電子機器の外観図、第６図は第５ 図の断面ＢＢを示す図である。 図において１は電子回路モジュールであり、プリント配線板２、放熱板３及び 上記プリント基板２にハンダ付けされたＩＣ４、ＬＳＩ５等の電子回路部品によ って構成されている。ここで、放熱板３は熱伝導性の良い金属（例えばアルミニ ウム合金）板からなり、複数箇所を矩形状に打ち抜かれているとともに一面はプ リント配線板２と接するように配されている。６は上記電子回路モジュール１を 収納するための箱状のシャーシで、上面には電子回路モジュールを取り外すため の開口部７が設けられている。８は上記開口部７を覆うためのカバーで、シャー シ６に対し周辺部でネジ等により固定されている。上記シャーシ６の開口部７と 直角をなし、かつ互いに相対する２面には隔壁９によって矩形の通風ダクト１０ が形成されており、この通風ダクト１０の内部には放熱フィン１１が設けられる とともに、外部ダクト１２を介して機体から供給される冷却空気１３が流れるよ うになされている。さらに上記隔壁９の外面には、上記開口部６と直角をなすよ うに形成されたコの字型の溝１４があり、上記電子回路モジュール１の端部１５ は、上記溝１４にはまりこむように上方から差し込まれている。 ここでＩＣ４から発生する熱は、放熱板３を介して電子回路モジュール１の端 部１５へと伝導された後、隔壁９を経由して放熱フィン１０から冷却空気１３へ と放熱されている。一方ＬＳＩ５から発生する熱はＬＳＩ５の一面にグリッド状 に配置されたピン１６を介してプリント配線板２へ伝導され、その後に放熱板３ 、隔壁９、放熱フィン１０を経由して冷却空気１３へと放熱されている。したが って、ＩＣ４やＬＳＩ５の電子回路部品には直接冷却空気１３を吹き当てない工 夫がなされているわけである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来の電子回路モジュールでは、ＬＳＩ５の放熱効率が悪いとい う欠点がある。なぜならば上述のように、ＬＳＩ５から発生する熱の伝導経路中 に、プリント配線板の材料としては、エポキシ系樹脂あるいはポリイミド系樹脂 などがよく使用されるが、いずれも金属材料に比べて熱伝導性に劣る材料である 。

【０００５】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたもので、上述のような 一面にグリッド状に配置されたピンを有するＬＳＩ５の放熱効率を改善した電子 回路モジュールを得ることを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係わる電子回路モジュールは矩形平板状の外形をなし、かつ一面に はグリッド状に配置されたピンを有する電子回路部品に対し、上記電子回路部品 と対向する面には上記ピンより若干大きな丸穴を備えるとともに、上記丸穴に上 記電子回路部品のピンが挿入されるように配置し、かつ反対面には電子回路部品 とほぼ同じ大きさの凹部を有した金属性で平板状の放熱板に、上記ピンが挿入さ れるとともに、ハンダ付けされるスルーホールを備えたプリント配線板との間で 密着するように配し、さらに、上記電子回路部品のピンが挿入される丸穴を有す るとともにシリコン系エラストマーとＡL ₂ Ｏ₃ 系フィラーを主成分とする熱伝 導ラバーを介して放熱板と電子部品とが互いに密着するように配したものである 。

【０００７】

【作用】

この考案においては電子回路部品から発生する熱は熱伝導ラバーを介して直接 放熱板へと導かれる。したがって、一面にグリッド状に配置されたピンを有する 電子回路部品が実装される場合でも放熱効率の良い電子回路モジュールを実現す ることができる。

【０００８】

【実施例】

図１はこの考案による電子回路モジュールの一実施例を示す外観図、第２図は 第１図の断面ＣＣを示す図である。 図において１〜５及び１６は従来の電子回路モジュールと同等のものである。 １７は放熱板３のＬＳＩ５と対向する一面に設けられた丸穴で、ＬＳＩ５のピン １６より若干大きな径で形成され上記ＬＳＩ５のピン１６が挿入されるように配 置されている。 また上記放熱板３の反対面には上記ＬＳＩ５とほぼ同じ大きさの凹部１８が形 成されている。上記凹部１８の大きさが上記ピン１６が放熱板３の上記丸穴１７ に挿入されて、プリント配線板２にハンダ付けされた時に、プリント配線板２に ハンダフィレット１９が形成されても上記ピン１６と上記放熱板３とが電気的に ショートしない関係になっている。２０は熱伝導ラバーで、放熱板３とＬＳＩ５ との間に配せられ、双方の密着性を高めている。ここで、上記ＬＳＩ５から発生 する熱は熱伝導ラバー２０を介して放熱板３へと熱伝導で導かれる。したがって 、上記熱伝導ラバー２０は熱伝導に優れた材料でなければならないことは言うま でもないが、さらにＬＳＩ５と放熱板３との密着性を高めるための柔軟性、ピン １６同士のショートを防止するための電気絶縁性を有する必要があり、シリコン 系エラストマーとＡL ₂ Ｏ₃ 系フィラーとを主成分とした材料が一般的に市販さ れている。

【０００９】

【考案の効果】

この考案による電子回路モジュールは、以上のような構成から成るために、一 面にグリッド状に配置されたピンを有するＬＳＩを放熱効率を損なうことなく実 装でき、、しかも電子回路部品には直接冷却空気を吹きあてない間接冷却方式を 実現することが可能となり電子回路部品の信頼性を著しく改善することができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による電子回路モジュールの一実施例
を示す外観図である。

【図２】図１の断面ＣＣを示す図である。

【図３】従来の代表的な電子回路モジュールを示す外観
図である。

【図４】図３の断面ＡＡを示す図である。

【図５】図３に示す電子回路モジュールを実装した電子
機器の外観図である。

【図６】図５の断面ＢＢを示す図である。

【符号の説明】

１ 電子回路モジュール ２ プリント配線板 ３ 放熱板 ４ ＩＣ ５ ＬＳＩ ６ シャーシ ７ 開口部 ８ カバー ９ 隔壁 １０ 通風ダクト １１ 放熱フィン １２ 外部ダクト １３ 冷却空気 １４ 溝 １５ 端部 １６ ピン １７ 丸穴 １８ 凹部 １９ ハンダフィレット ２０ 熱伝導ラバー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ６４Ｄ 13/00 7812−3Ｄ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形平板状の外形をなし、かつ一面には
   グリッド状に配置されたピンを有する電子回路部品と、
   上記電子回路部品と対向する一面は、上記ピンの太さよ
   り若干大きな丸穴を備え、かつ反対面には上記電子回路
   部品とほぼ同じ大きさの凹部を形成するとともに、上記
   丸穴に上記電子回路部品のピンが挿入されるように配し
   た金属製平面状の放熱板と、上記電子回路部品のピンが
   挿入される丸穴を有するとともに上記電子回路部品と上
   記放熱板との双方に対し密着するように配せられたシリ
   コン系エラストマーとＡL ₂ Ｏ₃ 系フィラーを主成分と
   する熱伝導ラバーと、上記電子回路部品のピンが挿入さ
   れるとともに、ハンダ付けされたスルーホールを備え、
   かつ上記放熱板の上記熱伝導ラバーを密着する面と、反
   対側の面に接するように配されたプリント配線板とで構
   成したことを特徴とする電子回路モジュール。