JPH0573995U - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 冷却を必要とするエレクトロニクス・モジュ
ールを自由曲面を有する構造体の壁面に複数個組合せて
実装する電子機器におけるエレクトロニクス・モジュー
ルの整備性の向上及び冷却能力の向上を目的とする。 【構成】 構成の一部を伸縮自在な薄膜にしたヒートシ
ンクを構造体内部に構成し、この薄膜とエレクトロニク
ス・モジュールに設けられた突起部とが接触し、エレク
トロニクス・モジュールの冷却を行うようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は冷却を必要とするエレクトロニクス・モジュールを自由曲面を有す る構造体の壁面に複数個組み合わせて実装する電子機器における、特にエレクト ロニクス・モジュールの整備性の向上及び冷却能力の向上に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の電子機器は図４に示すように構成される。図４において、１は エレクトロニクス・モジュール、２は内部に冷媒が流れる流路を有するヒートシ ンク、３はヒートシンク２に冷媒の分配・回収を行うためのマニホールド、４、 ５はエレクトロニクス・モジュール１の位置決め、及び支持する為のプレート、 ６はエレクトロニクス・モジュール１と電気的信号の授受を行うための基板、７ はエレクトロニクス・モジュール１と基板６をかん合するコネクタ、１０は冷媒 用のタンク、１１は冷媒用のポンプ、１２はエレクトロニクス・モジュール１の 発熱によって温められた冷媒を冷却するための熱交換器である。

【０００３】 このように従来の電子機器において、これら高密度化されたエレクトロニクス ・モジュール１は構造体上に平面配列され、内部の電子回路の冷却のため、タン ク１０、ポンプ１１、熱交換器１２等で構成される冷媒循環系から送られる冷媒 をエレクトロニクス・モジュール１の配列の隙間に設置されたヒートシンク２に 流すことにより、間接的にエレクトロニクス・モジュール１を冷却するものであ る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような電子機器においては、ヒートシンク２がエレクトロニクス・モジ ュール１の間に構成されているため基板６を曲面形状にした場合、限られたスペ ースの中で実装するにも係わらず、ヒートシンク２をエレクトロニクス・モジュ ール１間の隙間形状、曲面形状に適合させなければならず、またエレクトロニク ス・モジュール１の基板６への固定にもスペースが必要となるため、エレクトロ ニクス・モジュール１の整備性実装性などを損なうという問題点があった。それ に加え、昨今の技術革新によりエレクトロニクス・モジュール１の小型化が可能 となったため、従来のエレクトロニクス・モジュール１間のヒートシンク２によ る冷却は現実には沿わないものとなった。

【０００５】 またこの考案はかかる課題を解決するためになされたもので、電子機器の全体 構成を見直し自由曲面を有する全体の構造体の中にエレクトロニクス・モジュー ル１群を実装し、エレクトロニクス・モジュール１の整備性と冷却能力の向上を 図ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案による電子機器はヒートシンク２を構造体内部に構成し、薄膜１３を ヒートシンク２にかぶせることによって形成される流路１５を流れる冷媒の圧力 によって薄膜１３とエレクトロニクス・モジュール１に設けられた突起部とが接 触し、エレクトロニクス・モジュール１の冷却を行う。

【０００７】

【作用】

この考案は基板６とバックプレート８によってエレクトロニクス・モジュール １をはさむことによりエレクトロニクス・モジュール１を従来のように個別に基 板６への固定が必要なくなり、平易な構成になったことでエレクトロニクス・モ ジュール１の脱着を容易にし、整備性の向上が可能となる。また、流路１５に流 れる冷媒の圧力によって膨らんだ薄膜１３がエレクトロニクス・モジュール１の 突起部に接触することによって、エレクトロニクス・モジュール１の装着状態に 係わらず確実に均一な冷却が可能となり、エレクトロニクス・モジュール１の冷 却性能を向上させることが可能となる。

【０００８】

【実施例】

実施例１． 図１はこの考案の一実施例を示す全体構成図、図２はヒートシンク２の構成図 、図３は図２の断面Ａ−Ａ’である。図において１は中央部に構造体凹部とかん 合する突起をもつエレクトロニクス・モジュール、２は内部に冷媒が流れる矩形 状の溝をもつヒートシンク、６は任意形状に成形された基板、７は基板６とエレ クトロニクス・モジュール１とのインターフェイスをとるコネクタ、８はエレク トロニクス・モジュール１を基板６に押さえ付けるバックプレート、９は基板６ とバックプレート８とを固定する止め金具、１０は冷媒用のタンク、１１は冷媒 用のポンプ、１２はエレクトロニクス・モジュール１の発熱によって温められた 冷媒を冷却するめための熱交換器、１３はヒートシンク２内の冷媒圧力で膨らむ ことによりエレクトロニクス・モジュール１の突起部との接触面を形成する薄膜 、１４は基板６上のコネクタとインターフェイスをとる穴、１５は冷媒の流れる 流路、１６は冷却系と流路とのインターフェイスをとるパイプ、１７はエレクト ロニクス・モジュール１間の間隙である。

【０００９】 上記のように構成された電子機器においては、図３のようにヒートシンク２内 を流れる冷媒によって膨らんだ薄膜１３がエレクトロニクス・モジュール１の突 起部と接触することによりエレクトロニクス・モジュール１の装着状態に影響を 受けない均一な冷却が可能となる。また、構成を平易な形態にしたことで、整備 性の著しい向上が図れる。

【００１０】

【考案の効果】

この考案は以上説明したとおり、従来のヒートシンク２を構造体内部に設置し 、エレクトロニクス・モジュール１と冷媒を薄膜を介して接触させることにより 確実に所要の冷却性能を得るとともに、個別にネジで固定する従来の方法ではな く、基板６とバックプレート８の間に固定することによって整備性の向上を図る 。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す電子機器の全体構成図
である。

【図２】ヒートシンク２の構成図である。

【図３】図２の断面Ａ−Ａ’である。

【図４】従来の電子機器の全体の構成図である。

【符号の説明】

１ エレクトロニクス・モジュール ２ ヒートシンク ３ マニホールド ４ 基板部 ５ プレート ６ 基板 ７ コネクタ ８ バックプレート ９ 止め金具 １０ タンク １１ ポンプ １２ 熱交換器 １３ 薄膜 １４ 穴 １５ 流路 １６ パイプ １７ 間隙

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 冷却を必要とする複数個のエレクトロニ
   クス・モジュールを組合わせて自由曲面を有する構造体
   壁面上これらエレクトロニクス・モジュールを実装した
   電子機器において、上記構造体において形成された内部
   に矩形状の溝を有するヒートシンクと、上記構造体との
   接触面にかん合する突起を持ち電気信号の授受を行う直
   方体状のエレクトロニクス・モジュールと、上記冷媒流
   路の一部を構成し、上記エレクトロニクス・モジュール
   の突起部との接触面をなす伸縮自在な薄膜と、前記構造
   体に上記エレクトロニクス・モジュールを押えつけるバ
   ックプレートと、上記エレクトロニクス・モジュールの
   コンタクトとかん合するコネクタと、前記コネクタとの
   インターフェイスをとる基板上の穴と、上記薄膜をヒー
   トシンクにかぶせることによって形成される流路と冷却
   系とヒートシンクとのインターフェイスを成すパイプ
   と、多数のエレクトロニクス・モジュールを配置したこ
   とによって形成される間隙と構造体壁面の自由曲面上に
   固定された前記コネクタを多数配置した曲面上の基板部
   と、前記ヒートシンク内を流れる冷媒を供給し回収でき
   る冷却系で構成したことを特徴とする電子機器。