JPH0543984Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はハイブリツドIC用のセラミツク基板
に電子部品を接続する際に使うソルダーペースト
を供給するためのソルダペースト吐出装置、特に
ソルダペースト吐出部におけるセラミツク基板の
ソリ矯正機構に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のソルダーペースト吐出装置は特
にソリ矯正を行わないことが多かつた。またソリ
矯正を行う場合には第６図に示すようにセラミツ
ク基板１の裏面から複数本かのピン６，…で押し
上げてソリを矯正している。３はサポートブロツ
ク、７はピン６…をセツトするブロツクである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のソルダーペースト吐出装置にお
いて、ソリ矯正を行わない場合第４図に示すよう
にセラミツク基板１にソリがない場合は問題ない
が、第５図に示すようにセラミツク基板１にソリ
がある場合はソルダーペースト吐出装置の吐出ノ
ズル４の先端とセラミツク基板１の表面までの距
離が場所によつて異なるため、ソルダーペースト
５のセラミツク基板への付着が不安定となり、付
着量のバラツキが大きくなるという欠点があつ
た。また第６図に示すセラミツク基板の裏面から
何本かのピンで押し上げてソリを矯正する方法は
近年増加傾向にあるセラミツク基板の表裏両面に
電子部品が接続される所謂両面搭載のハイブリツ
ドICにおいてはセラミツク基板の裏側の電子部
品にピンが当たらないようにハイブリツドICの
品種が変わるたびにピンの位置を付け替えなけれ
ばならないという欠点があつた。

本考案の目的は前記問題点を解消したソルダー
ペースト吐出装置を提供することにある。

〔考案の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のソルダーペースト吐出装置に対
し、本考案のソルダーペースト吐出装置はセラミ
ツク基板のソリ矯正機構を有しかつそのソリ矯正
機構はハイブリツドICの品種が変わつても部品
を付け替える必要がないという独創的内容を有す
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は電子部品の接続用ソルダーペーストを
セラミツク基板に供給するソルダペースト吐出装
置において、セラミツク基板の周囲を裏面から押
し上げるバツクアツプブロツク及びセラミツク基
板の周囲を表面で受けるサポートブロツクを具備
したことを特徴とするソルダーペースト吐出装置
である。

〔実施例〕

次に本考案について図面を参照して説明する。

（実施例 １） 第１図は本考案の第１の実施例を示す斜視図で
ある。第３図は第１図に示す本考案の実施例によ
りソリ矯正された状態を示す側断面図である。ま
た第４図はセラミツク基板にソルダーペーストを
吐出するときのセラミツク基板と吐出ノズルの位
置関係を示す断面図である（セラミツク基板には
ソリがない場合について示す）。

第４図において、ハイブリツドIC用のセラミ
ツク基板１にソルダーペースト５を供給する方法
について説明すると、セラミツク基板１に例えば
３本足のミニモールドトランジスタを搭載して接
続する場合、ミニモールドトランジスタの足の位
置に対応したセラミツク基板１上にソルダーペー
スト５を３点供給する必要がある。供給するソル
ダーペースト５の量は１点当り２〜３mgである。
ソルダーペースト５はあらかじめ所定の粘度
（100〜1000ポイズ）に調整した後シリンジに入れ
られている。シリンジ先端の吐出ノズル４をセラ
ミツク基板１の所定位置に合わせ、吐出ノズル４
を下げ、吐出ノズル４の先端とセラミツク基板１
の表面との距離を一定に保ち（通常約0.3mm）吐
出ノズル４からソルダーペースト５を吐出してセ
ラミツク基板１に付着させた後吐出ノズル４を上
昇させる。上記動作を３回繰り返すことによりミ
ニモールドトランジスタの足に対応した３点にソ
ルダーペースト５を供給する作業が完了する。実
際には１つのセラミツク基板にはハイブリツド
ICのパターンが数個印刷されており、さらに１
つのハイブリツドICのパターンの中には数個の
電子部品が搭載されるのでソルダーペーストの吐
出点数はセラミツク基板１枚当り50〜500点に達
する。ソルダーペースト５の供給が完了したセラ
ミツク基板１は次の工程で電子部品が供給され、
さらにリフローすることにより接続が完了する。
またセラミツク基板１の大きさは65w×58l×
0.64tmm程度のものが使用される。一般にハイブ
リツドICの大きさは品種により異なるがセラミ
ツク基板１の大きさは作業性を考慮して標準化さ
れている。

上記セラミツク基板１のソリは前工程で加熱・
冷却が繰り返されるという理由もあり、ソルダー
ペースト供給工程においては0.2〜0.4mmに達する
ものもある（特に85lmmの長手方向のソリが大き
い）。

従つてこのようにセラミツク基板１にソリがあ
る状態では前記吐出ノズル４の先端とセラミツク
基板１の表面との距離を0.3mm位に一定に保つこ
とは困難となる。

そこで、本考案は第１図において、セラミツク
基板１の周囲を裏面から押し上げる断面形のバ
ツクアツプブロツク２とセラミツク基板１の周囲
を表面で受けるサポートブロツク３とを具備して
いる。セラミツク基板１は前工程から搬送されて
きてソルダーペースト吐出装置の所定位置に位置
決めされた後、バツクアツプブロツク２が上昇し
セラミツク基板１の周囲をサポートブロツク３に
押し付けることによりソリは0.05〜0.15mm程度に
矯正される。尚、バツクアツプブロツク２でセラ
ミツク基板１を押し付ける荷重は10Kg位が適切で
あるが、セラミツク基板１の大きさやソリの程度
により適宜増減する。またバツクアツプブロツク
２及びサポートブロツク３のセラミツク基板１に
接する部分はセラミツク基板１の長辺の縁である
が、押え代は２〜３mm程度でよい。

（実施例 ２） 第２図は本考案の第２の実施例に係るバツクア
ツプブロツク２′を示す斜視図である。前記第１
の実施例と異なる点はセラミツク基板１の長辺の
縁だけでなく、短辺の縁も押えるようにバツクア
ツプブロツク２′が上面開放の箱型になつている
点である。

すなわち、第１の実施例ではバツクアツプブロ
ツク２は凹字型でセラミツク基板１の長辺のソリ
しか矯正できなかつたが、第２の実施例ではバツ
クアツプブロツク２′を上面開放の箱型にするこ
とによりセラミツク基板１の周囲４辺を押えるこ
とにより矯正能力が増すという利点がある。

尚、第２の実施例においてはサポートブロツク
３の図は省略したが、バツクアツプブロツク２′
に対応してセラミツク基板１の４辺を受ける必要
があることはもちろんである。

尚、実施例ではセラミツク基板について説明し
たが、他の基板（例えばガラス入りエポキシ基
板）に適用してもいいことはもちろんである。ま
たソルダーペーストの吐出について説明したが、
他の作業（例えば部品搭載）に適用してもいいこ
とはもちろんである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案はセラミツク基板の
周囲を押し上げるためのバツクアツプブロツク及
びセラミツク基板の周囲を表面で受けるためのサ
ポートブロツクを具備することにより、セラミツ
ク基板のソリが矯正でき、ソルダーペーストのセ
ラミツク基板への供給（付着）を安定させること
ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例のソリ矯正機構
の斜視図、第２図は本考案の第２の実施例のバツ
クアツプブロツクの斜視図、第３図は第１図に示
す第１の実施例によりセラミツク基板がソリ矯正
された状態を示す側断面図、第４図はセラミツク
基板にソルダーペーストを吐出するときのセラミ
ツク基板と吐出ノズルの位置関係を示す断面図、
第５図はセラミツク基板にソリがある場合のセラ
ミツク基板と吐出ノズルの位置関係を示す断面
図、第６図は従来のセラミツク基板の裏面からピ
ンで押し上げてソリを矯正する状態を示す側断面
図である。 １……セラミツク基板、２，２′……バツクア
ツプブロツク、３……サポートブロツク、４……
吐出ノズル、５……ソルダーペースト、６……ピ
ン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品の接続用ソルダーペーストをセラミツ
   ク基板に供給するソルダペースト吐出装置におい
   て、セラミツク基板の周囲を裏面から押し上げる
   バツクアツプブロツク及びセラミツク基板の周囲
   を表面で受けるサポートブロツクを具備したこと
   を特徴とするソルダーペースト吐出装置。