JPH10290069A - モジュール用基板を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法 - Google Patents

モジュール用基板を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法

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JPH10290069A
JPH10290069A JP10028542A JP2854298A JPH10290069A JP H10290069 A JPH10290069 A JP H10290069A JP 10028542 A JP10028542 A JP 10028542A JP 2854298 A JP2854298 A JP 2854298A JP H10290069 A JPH10290069 A JP H10290069A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 単面モジュール用基板だけでなく両面モジュ
ール用基板を支持することができ、基板に実装される半
導体製品の高さの差異に関係なく使用することができる
支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法を提供す
る。 【解決手段】 上下面に矩形状に開口部を有した本体２
７０と，この本体２７０の開口部内に所定の間隔で形成
された複数のスロット２７７とを有した支持台２１０を
設け、支持台２１０に形成されたスロット２７７に挿入
固定される複数のジグ２８０を備え、ジグ２８０はモジ
ュール用の基板２２０に載置して配列する半導体製品の
異なる高さを補正して基板２２０を支持する。また、本
体２７０により固定された基板２２０の上面にスクリー
ン２３０を設置してスキージー２４０の圧力によりラン
ドパタンを塗布する工程を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール用基板
を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法
に関し、より詳しくは、ホールパターンが形成されたス
クリーンを基板上に設置して所定の厚さの金属を塗布す
るスクリーン印刷中に用いられるモジュール用基板を支
持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法に関
する。
【従来の技術】近年、電子機器及び半導体製品は、小型
化、高集積化、及び高速化が要求されている。また、こ
のような電子機器及び半導体製品は、集積回路素子のメ
モリ容量を向上させるため、完成された半導体製品を別
途の基板に複数個組み合わせてモジュール化する方法が
使用されている。通常、モジュール用基板は、単一基板
が一列に連続的に複数配列した単一本体として製造され
る。また、連続配列させて製造した基板は、この基板に
半導体製品を実装した後に複数の個別基板として分離す
るか、または連続配列させて製造した基板を各々分離し
て個別基板として製造した後に半導体製品を実装する。
複数の半導体製品が実装されたモジュールの種類は、単
面モジュールと両面モジュールとがある。単面モジュー
ルはモジュール用基板の一面のみに複数の半導体製品が
実装されており、両面モジュールはモジュール用基板の
両面に複数の半導体製品が実装されている。通常、モジ
ュール用基板に半導体製品を実装するため、モジュール
基板のランドパターン上にクリームタイプの鉛を塗布す
る。この塗布方法としては、スクリーンを用いたスクリ
ーン印刷方法と、ディスペンサを用いたディスペンシン
グ方法とを使用している。ディスペンシング方法は、ク
リーム鉛が入っているシリンジを圧縮空気により押圧し
て、ノズルからクリーム鉛を吐出する方法である。従っ
て、ディスペンシング方法は、ノズルを介してクリーム
鉛を吐出するため、基板の平面性にあまり影響を与えな
いという利点がある。また、クリーム鉛の吐出量は、空
気圧、吐出時間、ノズルの内径及びクリーム鉛の粘度に
より調整する。しかしながら、この方法は、半導体チッ
プパッケージの量産性、及び多ピン化の傾向に対応する
ことができないため、微細にクリーム鉛を塗布する工程
には適していない。一方、スクリーン印刷方法は、ホー
ルパターンが形成されたスクリーンを基板上の必要な部
分に当接させた状態で一定の厚さのクリーム鉛を一度に
塗布することができるという利点がある。しかしなが
ら、基板とスクリーンが当接した状態でクリーム鉛が塗
布されるため、基板の平面性が要求される。スクリーン
印刷に使用されるスクリーンは、材質によってメッシュ
スクリーンと金属スクリーン（又は、金属マスクとい
う）とで分けられる。メッシュスクリーンは、ステンレ
スワイヤ、ナイロン、又はテトロン材のメッシュなどに
乳剤を塗布してホールパターンを形成したものであり、
通常８０〜１００個のホールパターンを形成したメッシ
ュが使用され、面積が大きい基板にも使用することがで
きるという利点がある。印刷されるパターンの膜厚は、
クリーム鉛の厚さとメッシュの荒さとによって決定され
る。金属マスクは、メッシュスクリーンに比べて値段が
高いが耐久性に優れており、金属マスク上に微細なホー
ルパターンを形成することが可能であるため、基板上に
形成された微細なランドパターンにクリーム鉛を塗布す
ることができる。しかしながら、金属マスクのサイズに
は制限があり、基板への印刷面積にも限界がある。前述
したスクリーンを用いてクリーム鉛を塗布する工程にお
いて、スキージー（ｓｑｕｅｅｇｅ）が一定の圧力をモ
ジュール用基板に加えるため、クリーム鉛を塗布するう
ちにモジュール用基板が反るという問題を解決しなけれ
ばならない。このため、モジュール用基板の水平を維持
すると同時に、モジュール用基板を支持することができ
る支持台が要求される。図１３は、従来技術におけるモ
ジュール用基板を支持する支持台を示す分解斜視図であ
る。また、図１４は、図１３に示したＡ−Ａ線に沿って
切断したときの断面図である。図１３及び図１４を参照
すると、モジュール用基板を支持するための支持台（以
下、支持台と称す）１０は、モジュール用基板（以下、
基板と称す）２０の下面に対応して水平に平行する面を
備えている。この支持台１０は、スクリーン印刷工程で
基板２０にクリーム鉛５０を塗布するとき、基板２０の
反りを防止する役割をする。また、図１４に示すように
支持台１０の下面には、支持台１０を固定するための磁
石７３が取り付けられる。ここで、従来の支持台１０を
用いて基板の一面にスクリーン印刷する工程を説明す
る。まず、支持台１０の上面には、半導体製品が実装さ
れていない基板２０が載置される。また、基板２０の上
部にメッシュ又は金属マスクのようなスクリーン３０を
設置する。次いで、スクリーン３０上にクリーム鉛５０
を供給した状態で、スキージー４０でスクリーン３０を
所定の圧力で加圧して、基板２０にクリーム鉛５０を塗
布する。ここで、基板２０の下面が支持台１０により支
持されているため、基板２０の反りが発生しない。図示
されていないが、支持台１０は、駆動装置の一面に固定
されており、この駆動装置の駆動により支持台１０が上
昇し、スクリーン３０に近接して支持台１０に載置され
た基板２０にクリーム鉛５０を塗布する。通常、駆動装
置に支持台１０を固定するため、磁石７３の磁力を用い
て支持台１０を駆動装置の一面に固定する。従って、支
持台１０は、アルミニウム合金のような非磁性体により
形成される。モジュール用基板２０は、主に印刷回路基
板を使用する。この基板２０には、クリーム鉛を塗布し
て半導体製品を載置する複数のランドパターン２４が所
定の間隔で形成される。通常、基板２０は、複数の単一
基板が一列に連続して形成された単一本体として製造さ
れる。従って、半導体製品の実装が完了した後、切断装
置により切断線２６に沿って切断することにより、個別
モジュールが得られる。この基板２０には、個別モジュ
ールの一面に６つの半導体製品６０を実装できるよう
に、ランドパターン２４が形成される。また、基板２０
は、キャパシタやレジスタを実装するためのランドパタ
ーンが形成されるが、ここでは図示を省略した。また、
スクリーン３０には、基板のランドパターン２４に対応
してホールパターン３２が形成される。このようにスク
リーン印刷方法により基板２０のランドパターン２４に
クリーム鉛５０を塗布し、ランドパターン２４に塗布さ
れたクリーム鉛５０に半導体製品６０を載置した状態
で、リフローソルダリングすることにより、半導体製品
６０が基板２０の一面に実装される。次に、半導体製品
が実装されたモジュール用基板の裏面に、半導体製品を
実装するため、スクリーン印刷する際に基板を水平に支
持する支持台について説明する。図１５は、図１３に示
したモジュール用基板の一面に半導体製品を実装した後
で裏面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を示す断
面図であり、図１６は、図１３に示した基板の両面に半
導体製品を実装した両面モジュールを示す正面図であ
る。図１５及び図１６を参照すると、基板２０の一面に
実装された半導体製品６０の高さは同一である。このた
め、半導体製品６０に当接する支持台１０は、上面が水
平に形成される。このように、支持台１０の上面が水平
に形成されるため、同一の高さを有する半導体製品６０
の下面と当接して、基板２０を水平に支持することがで
き、図１３及び図１４に示した支持台をそのまま使用す
ることができる。スクリーン印刷工程は、図１３及び図
１４に示すように、基板２０の裏面にクリーム鉛５０を
塗布し、このクリーム鉛５０に半導体製品６０を載置し
た状態で、リフローソルダリングすることにより、半導
体製品６０が実装される。基板２０には、同一の高さを
有する半導体製品６０を実装したが、両面モジュールの
特性を考慮すると、基板の裏面には高さが異なる半導体
製品も実装される。しかし図１３に示した支持台１０で
は、図１６に示すように基板２０の両面に同一の高さの
半導体製品だけが実装されて個別両面モジュール９０を
形成する。ここで、基板２０に実装される半導体製品の
高さは、一般的にＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）は約３．６ｍｍであり、ＴＳＯＰ
（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）は約１．２ｍｍであり、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）は約３．０ｍｍである。このよ
うに高さの異なる半導体製品を実装できる支持台につい
て図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は、他
の従来技術によるモジュール用基板を支持する支持台に
より基板に高さの異なる半導体製品を実装した後で裏面
にクリーム鉛がスクリーン印刷される状態を示す断面図
であり、図１８は図１７に示す基板の両面に半導体製品
が実装された両面モジュールを示す正面図である。図１
７及び図１８を参照すると、基板１２０の一面に実装さ
れる半導体製品１６０、１６５は異なる高さを有す。高
さが高い半導体製品１６０は両側に配置され、低い半導
体製品１６５は中央に配置される。従って、支持台１１
０には、低い半導体製品１６５を載置する中央部に突出
部１１５が形成される。突出部１１５は、支持台１１０
と一体に形成する。このように基板２０の一面の中央に
実装された２つの半導体製品１６０は、両側に実装され
た半導体製品１６５より高さが低くなる。従って、両者
間の高さの差異を補正するため、支持台１１０に突出部
１１５が形成される。この突出部１１５の高さは、高い
半導体製品１６０と低い半導体製品１６５間の高さの差
異と同一である。支持台１１０の下面には、磁石１７３
が取り付けられる。支持台１１０に突出部１１５を形成
して、半導体製品１６０、１６５間の高さの差異を補正
することにより、異なる高さの半導体製品を実装した基
板１２０を水平に支持することができるので、スクリー
ン印刷中に発生する基板１２０の反りを防止することが
できる。ここで、クリーム鉛の塗布工程は、図１３及び
図１５に示す工程と同様である。このように基板１２０
の両面に半導体製品１６０、１６５が実装されて個別両
面モジュール１９０を形成できる。
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両面モ
ジュールの特性を考慮すると、一面に高さの異なる半導
体製品を実装し、裏面には同一の高さを有する半導体製
品を実装することもある。従って、両面モジュールを製
造するにあたって、モジュール用基板の一面に半導体製
品を実装する場合、図１３及び図１４に示すように上面
が水平に形成された支持台を使用する。また、基板を水
平に支持する支持台は、基板の一面に実装された半導体
製品の高さが同一である場合は図１３及び図１４に示す
上面が水平に形成された支持台を使用し、図１７及び図
１８に示すように、半導体製品の高さが異なる場合は半
導体製品の高さの差異を補正する突出部が形成された支
持台を使用する。このように、従来の支持台は、基板の
種類（例えば、単面モジュール用基板、又は両面モジュ
ール用基板）、または基板に実装される半導体製品の種
類によって支持台を新たに製造しなければならないとい
う問題点を有するので、支持台の製造コストが高くな
る。本発明は前述した課題を解決し、単面モジュール用
基板だけでなく両面モジュール用基板を支持することが
でき、基板に実装される半導体製品の高さの差異に関係
なく使用することができる支持台及びこれを用いたスク
リーン印刷方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】本発明は前述した課題を
解決するため、上下面に矩形の溝が形成されておりこの
矩形の溝の上下面に所定の間隔で複数のスロットが形成
された本体と、この本体に形成されたスロットに挿入固
定される複数のジグとを備え、ジグはモジュール用基板
に載置される半導体製品の高さの差異を補正してモジュ
ール用基板を支持する。
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるモジュール用基板を支持する支持台及びこれを用
いたスクリーン印刷方法を詳細に説明する。図１は、内
部に複数のスロットを有した本発明によるモジュール用
基板を支持する支持台の第１の実施の形態を示す分解斜
視図であり、図２は、図１に示した本体のスロットに挿
入するジグを示す斜視図である。図１及び図２を参照す
ると、第１の実施の形態による支持台は、複数のスロッ
ト２７７を形成する本体２７０と、この本体２７０のス
ロット２７７に挿入して固定するジグ２８０とから構成
される。第１の実施の形態による支持台の本体２７０
は、矩形の開口部２７８が形成された下部本体２７４
と、この下部本体２７４の上面に取り付けられた所定の
間隔をもって短辺の方向と平行に複数のスロット２７７
を形成した中間本体２７２と、この中間本体２７２の上
面に取り付けられて中間本体２７２のスロット２７７部
が外部に露出するように矩形の開口部２７９を形成した
上部本体２７１とから構成される。下部本体２７４、中
間本体２７２、及び上部本体２７１の外周部に各々対応
する位置に締結孔２７６が形成されている。従って、下
部本体、中間本体、及び上部本体は、この表面に対して
直交する締結孔２７６ｃ、２７６ｂ、２７６ａに、例え
ば、ネジのような締結手段２７５により締結することで
固定される。また、締結孔２７６は、各本体の一辺に各
々３つの締結孔が形成される。図１では、１つの締結手
段２７５が示されているが、実際には複数の締結孔２７
６に複数の締結手段２７５が挿入されて締結した構造で
ある。中間本体２７２の下面には、磁石２７３が取り付
けられる。磁石２７３は、中間本体２７２のスロット２
７７の全面に当接するように十分な面積が必要である
が、下部本体２７４の開口部２７８の面積より小さく形
成される。この磁石２７３の高さは、下部本体２７４の
高さと同一である。本体２７０は非磁性体であり、アル
ミニウム系の合金により形成される。特に、本体２７０
は、アルミニウム合金のうち、Ａ１６０６１により形成
されることが好ましい。第１の実施の形態による本体２
７０は、下部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本
体２７１が別々に作られ、本体２７０に組み込まれる
が、下部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本体２
７１を一体に形成してもよい。図２に示すように、ジグ
２８０は、矩形状の棒２８１と、ネジなどのような締結
手段２８３により棒２８１の下面に機械的に装着する支
持レグ２８２とから構成される。棒２８１の長さは、上
部本体２７１の開口部２７９の長さより小さい。支持レ
グ２８２は、中間本体２７２のスロット２７７の高さと
同一の高さｂに形成する。棒２８１の材質はアルミニウ
ム系の合金、例えば、Ａ１６０６１により形成され、ま
た支持レグ２８２の材質は鉄系合金、例えば、ＳＫＤ−
１１により形成されることが好ましい。ジグ２８０の高
さａは、基板に実装される半導体製品の高さによって異
なる。図３は、図１に示した本体と図２に示したジグと
によりモジュール用基板の一面にクリーム鉛をスクリー
ン印刷する状態を示す分解斜視図であり、図４は、図３
に示したＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図であり、図５
は、図３に示した基板の一面に半導体製品が実装された
モジュール用基板を示す斜視図である。図３〜図５を参
照すると、ジグ２８０の支持レグ２８２が、上部本体２
７１の開口部２７９を介して中間本体２７２のスロット
２７７に挿入され、中間本体２７２の下面に取り付けら
れた磁石２７３により本体２７０に固定される。これに
より、支持台２１０が形成される。ここで、ジグ２８０
の上面は上部本体２７１と同一平面の高さになる。この
ようにジグ２８０は、基板２２０のいずれの面にも半導
体製品が実装されていないため、ジグ２８０の上面と基
板２２０の下面とが当接して支持される。第１の実施の
形態では、ジグ２８０の高さは全て同一である。このよ
うに支持台２１０の上面には、基板２２０が載置され
て、上部本体２７１及びジグ２８０により支持される。
次に、基板２３０の上部にメッシュ、又は金属マスクの
ようなスクリーン２３０を設置する。このスクリーン２
３０上にクリーム鉛２５０が供給された状態で、スキー
ジー２４０により所定の圧力を加えることでクリーム鉛
２５０がホールパターン２３２を介して基板２２０のラ
ンドパターン２３４に塗布される。この際、基板２２０
が支持台２１０により支持されているため、スキージー
２４０により基板２２０に所定の圧力が加えられても基
板２２０の反りは発生しない。また、クリーム鉛２５０
が基板２２０の一面のランドパターン２２４に塗布した
後、ランドパターン２２４上のクリーム鉛２５０に半導
体製品２６０、２６５を設置し、リフローソルダリング
することにより半導体製品２６０、２６５が基板２２０
の一面に実装される。また、図５に示すように、個別に
分離したときの基板２２０の一面には６つの半導体製品
２６０、２６５が実装されており、低い高さの２つの半
導体製品２６５が、高い半導体製品２６０の中間に配列
している。図示していないが、支持台２１０は、駆動装
置（図示せず）の一面に固定される。この駆動装置の駆
動により、基板２２０が載置した支持台２１０が上昇し
て、スクリーン２３０に近接した状態でクリーム鉛２５
０が基板２２０に塗布される。支持台２１０は、磁石２
７３により駆動装置に固定される。従って、磁石２７３
は、駆動装置の一面に支持台２１０の本体２７０を固定
させる役割をすると同時に、ジグ２８０を中間本体２７
２の上面に固定させる役割もする。図６は、図５に示し
た基板の裏面にクリーム鉛をスクリーン印刷する状態を
示す分解斜視図であり、図７は、図６に示したＣ−Ｃ線
に沿って切断した断面図であり、図８は、図７に示した
基板の裏面に半導体製品が実装されたモジュール用基板
を示す斜視図である。図６〜図８を参照すると、基板２
２０の一面に実装された半導体製品２６０、２６５のう
ち、中間に位置する２つの半導体製品２６５の高さが他
の半導体製品２６０より低い。従って、支持台２１０
は、両側に配置された低い高さのジグ２８０ｂと、中央
に配置された高い高さのジグ２８０ａとからなる複数の
ジグ２８０を備えている。このように支持台２１０にお
いては、高いジグ２８０ａと低いジグ２８０ｂとによ
り、高い半導体製品２６０と低い半導体製品２６５との
間の高さの差異を補正することができる。従って、支持
台２１０は、上部本体２７１の上面に載置される基板２
２０を水平に支持することができる。また、ジグ２８０
は、中間本体２７２のスロット２７７に挿入され、中間
本体２７２の下面に取り付けられた磁石２７３により固
定される。より詳細には、低い半導体製品２６５が高い
ジグ２８０ａにより支持され、高い半導体製品２６０が
低いジグ２８０ｂにより支持される。即ち、半導体製品
２６０、２６５の高さと対応するジグ２８０の高さの合
計が、互いに同一であるように調節される。ここで、補
正する高さは、基板２２０が載置された上部本体２７１
の上面が基準になる。このように、中間本体のスロット
２７７に挿入された高い半導体製品２６０と低い半導体
製品２６５との間に高さの差異を補正するジグ２８０を
使用することにより、基板２２０に実装される半導体製
品の高さに関係なく、スクリーン印刷工程中に基板２２
０を支持することができる。その後、一面に半導体製品
２６０、２６５が実装された基板２２０の裏面に、クリ
ーム鉛２５０をスクリーン印刷する。スクリーン２３０
を用いて基板２２０の裏面のランドパターン２２４にク
リーム２５０を塗布する方法は、前述した通りである。
即ち、基板２２０の上部にメッシュ又は金属マスクのよ
うなスクリーン２３０を設置する。スクリーン２３０上
にクリーム鉛２５０が供給された状態で、スキージー２
４０で所定の圧力を加えることにより、クリーム鉛２５
０がホールパターン２３２を介して基板２２０のランド
パターン２３４に塗布される。この際、基板２２０が支
持台２１０により支持されているので、スキージー２４
０で基板２２０に所定の圧力を加えたとしても、基板２
２０の反りは発生しない。また、クリーム鉛２５０が基
板２２０の裏面のランドパターン２２４に塗布された
後、ランドパターン２２４上のクリーム鉛２２４に半導
体製品２６０、２６５を設置し、リフローソルダリング
することにより、半導体製品２６０、２６５が基板２２
０の裏面に実装される。その後、基板２２０を個別に切
断することにより、複数の個別両面モジュール２９０が
製造される。図８は、個別に切断した個別両面モジュー
ル２９０を示す。第１の実施の形態では、基板２２０の
両面に高さの異なる半導体製品２６０、２６５が実装さ
れているが、両面モジュールの特性を考慮すると、基板
２２０の裏面には同一の高さを有する半導体製品を実装
することもある。図９は、このように基板の裏面に同一
の高さの半導体製品を実装できる基板固定装置を備えた
本発明によるモジュール用基板を支持する支持台の第２
の実施の形態を示す分解斜視図であり、図１０は、図９
に示したＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。図９
及び図１０を参照すると、第１の実施の形態では複数の
個別基板が連結した基板を支持台２１０に載置している
が、第２の実施の形態では複数の単一基板を固定するた
めの固定装置３２０が支持台に設けてある。従って、固
定装置３２０の構造によって支持台３１０の本体３７０
の構造及びジグ３８０の高さが異なる。一定数以上の個
別基板を１つの本体に装着すると、基板の反りが発生し
やすい。このような問題を回避するため、第２の実施の
形態では、複数の単一基板３９０を各々固定するクラン
パ部３２５を備えた固定装置３２０が設けてある。図９
に示したように、ここでは７つの単一基板３９０が固定
装置３２０に固定されている。第２の実施の形態による
固定装置３２０は、矩形開口部３２３と、枠３２６と、
クランパ部３２５と、締結手段３２７とから構成され
る。単一基板３９０の一方の短辺がローディングされる
複数の収容溝３２４は、枠３２６の長辺に沿って形成さ
れる。単一基板３９０の他方の短辺がローディングされ
るクランパ３２２は、互いに連結して設けたクランパ部
３２５を備える。クランパ部３２５は、ネジのような締
結手段３２７により枠３２６の両短辺に固定される。ク
ランパ３２２は、スプリングのような弾性体３２１によ
りクランパ部３２５に装着される。次に、固定装置３２
０のクランパ３２２が単一基板３９０を固定する固定方
法について詳細に説明する。まず、クランパ３２２を弾
性体３２１により後退させ、クランパ３２２と収容溝３
２４の間に単一基板３９０を設置する。この際、後退し
たクランパ３２２が弾性体３２１の復元力により、クラ
ンパ３２２の一辺が基板３９０の短辺を押す。これによ
り、単一基板３９０がクランパ３２２と収容溝３２４と
の間に固定される。支持台３１０の構造について詳細に
説明すると、上部本体３７１の上面に固定装置３２０の
クランパ３２２近傍が近接するために、上部本体３７１
の長辺と開口部３７９との間の距離Ｃ１は、上部本体３
７１の他方の長辺と開口部３７９との間の距離Ｃ２より
大きく形成される。ジグ３８０は、互いに異なる高さを
有し、中間本体のスロット３７７に挿入され、磁石３７
３により固定される。第２の実施の形態の他の構成要素
は、第１の実施の形態と同様である。また、下部本体、
中間本体、及び上部本体よりなる本体３７０を一体に形
成することも可能である。ここで、上部本体３７１の長
辺と開口部３７９との間の距離Ｃ１には、クランパ部３
２５及びこのクランパ部３２５に近接した枠３２６が当
接して支持される。次に、スクリーン印刷方法を用いて
単一基板３９０の一面にクリーム鉛３５０が塗布される
方法を詳細に説明する。まず、支持台３１０を準備し、
この支持台３１０において、上部本体３７１の開口部３
７９を介して複数のジグ３８０が中間本体３７２のスロ
ット３７７に挿入されるとともに、中間本体３７２の下
面に取り付けられた磁石３７３により本体３７０に固定
される。次に、支持台３１０の上面に、固定装置３２０
の下面を載置する。ここで、固定装置３２０に固定され
た単一基板３９０は、いずれの面にも半導体製品が実装
されていない。また、基板３９０の下面は、固定装置３
２０の下面と相異する高さを有するので、高さの差異を
補正するためのジグ３８０が本体３７０の開口部３７９
に装着されている。従って、クランパ部３２５及び枠３
２６は、支持台３１０の上部本体３７１の距離Ｃ１の部
位により支持され、単一基板３９０は、ジグ３８０の上
面と当接することで支持される。ここで、ジグ３８０の
高さは、全て同一であり、ジグ３８０の上面は、上部本
体３７１の上面から突出する。このように、固定装置３
２０が支持台３１０により水平に支持された状態で、固
定装置３２０の上部に設置したスクリーン３３０を用い
て、クリーム鉛３５０を単一基板３９０のランドパター
ン３２８に塗布する。第２の実施の形態においてのクリ
ーム鉛の塗布工程は、第１の実施の形態と同様である。
このように、単一基板３９０が支持台３１０により支持
されるので、基板３９０の反りが防止される。前述のよ
うなスクリーン印刷工程後に、単一基板３９０の一面に
半導体製品が実装された状態は、図５に示したものと同
様である。次に、図１１は、図９に示した基板の裏面に
クリーム鉛がスクリーン印刷される状態を示す分離斜視
図であり、図１２は、図１１に示したＥ−Ｅ線に沿って
切断した断面図である。図１１及び図１２を参照する
と、単一基板３９０の一面に実装された半導体製品３６
０、３６５のうち、中間に位置する２つの半導体製品３
６５の高さが他の半導体製品３６０より低い。第２の実
施の形態による支持台３１０は、両側に配置された低い
ジグ３８０ｂと中央に配置された高いジグ３８０ａとか
らなる複数のジグ３８０を備えている。この支持台３１
０においては、高いジグ３８０ａと低いジグ３８０ｂと
により、高い半導体製品３６０と低い半導体製品３６５
との高さの差異を補正することができる。すなわち、低
い半導体製品３６５は、高いジグ３８０ａの上面に当接
することで支持され、高い半導体製品３６０は、低いジ
グ３８０ｂの上面に当接することで支持される。このよ
うに、ジグ３８０の上面は、半導体製品を支持するため
に上部本体３７１の上面から突出する。このように、固
定装置３２０が支持台３１０により水平に支持された状
態で、固定装置３２０の上部に設置されたスクリーン３
３０を用いて、クリーム鉛３５０を単一基板３９０の裏
面のランドパターン３２４に塗布する。第２の実施の形
態によるクリーム鉛の塗布工程は、第１の実施の形態と
同様である。このように、単一基板３９０が支持台３１
０により支持されるので、基板３９０の反りが防止され
る。単一基板の一面に半導体製品が実装された後、前述
のようなスクリーン印刷工程を経て単一基板の裏面に半
導体製品が実装された状態は、図１８に示すものと同様
である。これにより、単一基板３９０は、両面モジュー
ルとして完成される。
【発明の効果】以上説明したように本発明による支持台
によると、半導体製品の高さの差異を補正することがで
きるジグを用いて基板を支持するので、半導体製品の高
さの差異を補正するために別の支持台を必要としないと
いう利点がある。この際、ジグは、支持台の中間本体の
スロットに挿入されて磁石によって固定される。また、
本発明の支持台は、単面モジュールだけでなく、両面モ
ジュールも製造することができる。さらに、支持台は、
複数の個別基板が１つの本体に連続して形成された連続
配列基板を支持することができ、且つ固定装置を設けた
ことで複数の単一基板を個々に固定することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュール用基板を支持する支持
台の第１の実施の形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した本体のスロットに挿入するジグを
示す斜視図。
【図３】図１に示した本体と図２に示したジグとにより
モジュール用基板の一面にクリーム鉛をスクリーン印刷
する状態を示す分解斜視図。
【図４】図３に示したＢ−Ｂ線に沿って切断した断面
図。
【図５】図３に示した基板の一面に半導体製品が実装さ
れたモジュール用基板を示す斜視図。
【図６】図５に示した基板の裏面にクリーム鉛をスクリ
ーン印刷する状態を示す分解斜視図。
【図７】図６に示したＣ−Ｃ線に沿って切断した断面
図。
【図８】図７に示した基板の裏面に半導体製品が実装さ
れたモジュール用基板を示す斜視図。
【図９】本発明による支持台の第２の実施の形態を示す
分解斜視図。
【図１０】図９に示したＤ−Ｄ線に沿って切断した断面
図。
【図１１】図９に示した基板の裏面にクリーム鉛がスク
リーン印刷される状態を示す分解斜視図。
【図１２】図１１に示したＥ−Ｅ線に沿って切断した断
面図。
【図１３】従来のモジュール用基板を支持する支持台を
示す分解斜視図。
【図１４】図１３に示したＡ−Ａ線に沿って切断した断
面図。
【図１５】図１３に示したモジュール用基板の一面に半
導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛をスクリーン
印刷する状態を示す断面図。
【図１６】図１３に示した基板の両面に半導体製品を実
装した両面モジュールを示す正面図。
【図１７】従来の他の実施の形態によるモジュール用基
板を支持する支持台により基板に高さの異なる半導体製
品を実装した後で裏面にクリーム鉛がスクリーン印刷す
る状態を示す断面図。
【図１８】図１７に示した基板の両面に半導体製品を実
装した両面モジュールを示す正面図。
【符号の説明】
２２０ 基板 ２２４ ランドパターン ２３０ スクリーン ２３２ ホールパターン ２４０ スキージー ２５０ クリーム鉛 ２６０、２６５ 半導体製品 ２７０ 本体 ２７１ 上部本体 ２７２ 中間本体 ２７３ 磁石 ２７４ 下部本体 ２７５、２８３ 締結手段 ２７６ 締結孔 ２７７ スロット ２８０ ジグ ２８１ 棒 ２８２ 支持レグ ３２０ 基板固定装置 ３２１ 弾性体 ３２２ クランパ ３２３ 開口部 ３２４ 溝 ３２５ クランパ部 ３２６ 枠 ３２７ 締結手段 ３９０ 単一基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月１３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 モジュール用基板を支持する支持台及
びこれを用いたスクリーン印刷方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュール用基板
を支持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法
に関し、より詳しくは、ホールパターンが形成されたス
クリーンを基板上に設置して所定の厚さの金属を塗布す
るスクリーン印刷中に用いられるモジュール用基板を支
持する支持台及びこれを用いたスクリーン印刷方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器及び半導体製品は、小型
化、高集積化、及び高速化が要求されている。また、こ
のような電子機器及び半導体製品は、集積回路素子のメ
モリ容量を向上させるため、完成された半導体製品を別
途の基板に複数個組み合わせてモジュール化する方法が
使用されている。通常、モジュール用基板は、単一基板
が一列に連続的に複数配列した単一本体として製造され
る。また、連続配列させて製造した基板は、この基板に
半導体製品を実装した後に複数の個別基板として分離す
るか、または連続配列させて製造した基板を各々分離し
て個別基板として製造した後に半導体製品を実装する。
【０００３】複数の半導体製品が実装されたモジュール
の種類は、単面モジュールと両面モジュールとがある。
単面モジュールはモジュール用基板の一面のみに複数の
半導体製品が実装されており、両面モジュールはモジュ
ール用基板の両面に複数の半導体製品が実装されてい
る。通常、モジュール用基板に半導体製品を実装するた
め、モジュール基板のランドパターン上にクリームタイ
プの鉛を塗布する。この塗布方法としては、スクリーン
を用いたスクリーン印刷方法と、ディスペンサを用いた
ディスペンシング方法とを使用している。
【０００４】ディスペンシング方法は、クリーム鉛が入
っているシリンジを圧縮空気により押圧して、ノズルか
らクリーム鉛を吐出する方法である。従って、ディスペ
ンシング方法は、ノズルを介してクリーム鉛を吐出する
ため、基板の平面性にあまり影響を与えないという利点
がある。また、クリーム鉛の吐出量は、空気圧、吐出時
間、ノズルの内径及びクリーム鉛の粘度により調整す
る。しかしながら、この方法は、半導体チップパッケー
ジの量産性、及び多ピン化の傾向に対応することができ
ないため、微細にクリーム鉛を塗布する工程には適して
いない。
【０００５】一方、スクリーン印刷方法は、ホールパタ
ーンが形成されたスクリーンを基板上の必要な部分に当
接させた状態で一定の厚さのクリーム鉛を一度に塗布す
ることができるという利点がある。しかしながら、基板
とスクリーンが当接した状態でクリーム鉛が塗布される
ため、基板の平面性が要求される。スクリーン印刷に使
用されるスクリーンは、材質によってメッシュスクリー
ンと金属スクリーン（又は、金属マスクという）とで分
けられる。
【０００６】メッシュスクリーンは、ステンレスワイ
ヤ、ナイロン、又はテトロン材のメッシュなどに乳剤を
塗布してホールパターンを形成したものであり、通常８
０〜１００個のホールパターンを形成したメッシュが使
用され、面積が大きい基板にも使用することができると
いう利点がある。印刷されるパターンの膜厚は、クリー
ム鉛の厚さとメッシュの荒さとによって決定される。
【０００７】金属マスクは、メッシュスクリーンに比べ
て値段が高いが耐久性に優れており、金属マスク上に微
細なホールパターンを形成することが可能であるため、
基板上に形成された微細なランドパターンにクリーム鉛
を塗布することができる。しかしながら、金属マスクの
サイズには制限があり、基板への印刷面積にも限界があ
る。
【０００８】前述したスクリーンを用いてクリーム鉛を
塗布する工程において、スキージー（ｓｑｕｅｅｇｅ）
が一定の圧力をモジュール用基板に加えるため、クリー
ム鉛を塗布するうちにモジュール用基板が反るという問
題を解決しなければならない。このため、モジュール用
基板の水平を維持すると同時に、モジュール用基板を支
持することができる支持台が要求される。
【０００９】図１３は、従来技術におけるモジュール用
基板を支持する支持台を示す分解斜視図である。また、
図１４は、図１３に示したＡ−Ａ線に沿って切断したと
きの断面図である。図１３及び図１４を参照すると、モ
ジュール用基板を支持するための支持台（以下、支持台
と称す）１０は、モジュール用基板（以下、基板と称
す）２０の下面に対応して水平に平行する面を備えてい
る。この支持台１０は、スクリーン印刷工程で基板２０
にクリーム鉛５０を塗布するとき、基板２０の反りを防
止する役割をする。また、図１４に示すように支持台１
０の下面には、支持台１０を固定するための磁石７３が
取り付けられる。
【００１０】ここで、従来の支持台１０を用いて基板の
一面にスクリーン印刷する工程を説明する。まず、支持
台１０の上面には、半導体製品が実装されていない基板
２０が載置される。また、基板２０の上部にメッシュ又
は金属マスクのようなスクリーン３０を設置する。次い
で、スクリーン３０上にクリーム鉛５０を供給した状態
で、スキージー４０でスクリーン３０を所定の圧力で加
圧して、基板２０にクリーム鉛５０を塗布する。ここ
で、基板２０の下面が支持台１０により支持されている
ため、基板２０の反りが発生しない。
【００１１】図示されていないが、支持台１０は、駆動
装置の一面に固定されており、この駆動装置の駆動によ
り支持台１０が上昇し、スクリーン３０に近接して支持
台１０に載置された基板２０にクリーム鉛５０を塗布す
る。通常、駆動装置に支持台１０を固定するため、磁石
７３の磁力を用いて支持台１０を駆動装置の一面に固定
する。従って、支持台１０は、アルミニウム合金のよう
な非磁性体により形成される。
【００１２】モジュール用基板２０は、主に印刷回路基
板を使用する。この基板２０には、クリーム鉛を塗布し
て半導体製品を載置する複数のランドパターン２４が所
定の間隔で形成される。通常、基板２０は、複数の単一
基板が一列に連続して形成された単一本体として製造さ
れる。従って、半導体製品の実装が完了した後、切断装
置により切断線２６に沿って切断することにより、個別
モジュールが得られる。この基板２０には、個別モジュ
ールの一面に６つの半導体製品６０を実装できるよう
に、ランドパターン２４が形成される。また、基板２０
は、キャパシタやレジスタを実装するためのランドパタ
ーンが形成されるが、ここでは図示を省略した。
【００１３】また、スクリーン３０には、基板のランド
パターン２４に対応してホールパターン３２が形成され
る。このようにスクリーン印刷方法により基板２０のラ
ンドパターン２４にクリーム鉛５０を塗布し、ランドパ
ターン２４に塗布されたクリーム鉛５０に半導体製品６
０を載置した状態で、リフローソルダリングすることに
より、半導体製品６０が基板２０の一面に実装される。
【００１４】次に、半導体製品が実装されたモジュール
用基板の裏面に、半導体製品を実装するため、スクリー
ン印刷する際に基板を水平に支持する支持台について説
明する。図１５は、図１３に示したモジュール用基板の
一面に半導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛をス
クリーン印刷する状態を示す断面図であり、図１６は、
図１３に示した基板の両面に半導体製品を実装した両面
モジュールを示す正面図である。
【００１５】図１５及び図１６を参照すると、基板２０
の一面に実装された半導体製品６０の高さは同一であ
る。このため、半導体製品６０に当接する支持台１０
は、上面が水平に形成される。このように、支持台１０
の上面が水平に形成されるため、同一の高さを有する半
導体製品６０の下面と当接して、基板２０を水平に支持
することができ、図１３及び図１４に示した支持台をそ
のまま使用することができる。
【００１６】スクリーン印刷工程は、図１３及び図１４
に示すように、基板２０の裏面にクリーム鉛５０を塗布
し、このクリーム鉛５０に半導体製品６０を載置した状
態で、リフローソルダリングすることにより、半導体製
品６０が実装される。基板２０には、同一の高さを有す
る半導体製品６０を実装したが、両面モジュールの特性
を考慮すると、基板の裏面には高さが異なる半導体製品
も実装される。しかし図１３に示した支持台１０では、
図１６に示すように基板２０の両面に同一の高さの半導
体製品だけが実装されて個別両面モジュール９０を形成
する。ここで、基板２０に実装される半導体製品の高さ
は、一般的にＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）は約３．６ｍｍであり、ＴＳＯＰ（Ｔｈ
ｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
は約１．２ｍｍであり、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）は約３．０ｍｍである。このように高
さの異なる半導体製品を実装できる支持台について図１
７及び図１８を参照して説明する。
【００１７】図１７は、他の従来技術によるモジュール
用基板を支持する支持台により基板に高さの異なる半導
体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛がスクリーン印
刷される状態を示す断面図であり、図１８は図１７に示
す基板の両面に半導体製品が実装された両面モジュール
を示す正面図である。図１７及び図１８を参照すると、
基板１２０の一面に実装される半導体製品１６０、１６
５は異なる高さを有す。高さが高い半導体製品１６０は
両側に配置され、低い半導体製品１６５は中央に配置さ
れる。
【００１８】従って、支持台１１０には、低い半導体製
品１６５を載置する中央部に突出部１１５が形成され
る。突出部１１５は、支持台１１０と一体に形成する。
このように基板２０の一面の中央に実装された２つの半
導体製品１６０は、両側に実装された半導体製品１６５
より高さが低くなる。従って、両者間の高さの差異を補
正するため、支持台１１０に突出部１１５が形成され
る。この突出部１１５の高さは、高い半導体製品１６０
と低い半導体製品１６５間の高さの差異と同一である。
支持台１１０の下面には、磁石１７３が取り付けられ
る。
【００１９】支持台１１０に突出部１１５を形成して、
半導体製品１６０、１６５間の高さの差異を補正するこ
とにより、異なる高さの半導体製品を実装した基板１２
０を水平に支持することができるので、スクリーン印刷
中に発生する基板１２０の反りを防止することができ
る。ここで、クリーム鉛の塗布工程は、図１３及び図１
５に示す工程と同様である。このように基板１２０の両
面に半導体製品１６０、１６５が実装されて個別両面モ
ジュール１９０を形成できる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、両面モ
ジュールの特性を考慮すると、一面に高さの異なる半導
体製品を実装し、裏面には同一の高さを有する半導体製
品を実装することもある。従って、両面モジュールを製
造するにあたって、モジュール用基板の一面に半導体製
品を実装する場合、図１３及び図１４に示すように上面
が水平に形成された支持台を使用する。また、基板を水
平に支持する支持台は、基板の一面に実装された半導体
製品の高さが同一である場合は図１３及び図１４に示す
上面が水平に形成された支持台を使用し、図１７及び図
１８に示すように、半導体製品の高さが異なる場合は半
導体製品の高さの差異を補正する突出部が形成された支
持台を使用する。このように、従来の支持台は、基板の
種類（例えば、単面モジュール用基板、又は両面モジュ
ール用基板）、または基板に実装される半導体製品の種
類によって支持台を新たに製造しなければならないとい
う問題点を有するので、支持台の製造コストが高くな
る。本発明は前述した課題を解決し、単面モジュール用
基板だけでなく両面モジュール用基板を支持することが
でき、基板に実装される半導体製品の高さの差異に関係
なく使用することができる支持台及びこれを用いたスク
リーン印刷方法を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明は前述した課題を
解決するため、上下面に矩形の溝が形成されておりこの
矩形の溝の上下面に所定の間隔で複数のスロットが形成
された本体と、この本体に形成されたスロットに挿入固
定される複数のジグとを備え、ジグはモジュール用基板
に載置される半導体製品の高さの差異を補正してモジュ
ール用基板を支持する。
【００２２】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるモジュール用基板を支持する支持台及びこれを用
いたスクリーン印刷方法を詳細に説明する。図１は、内
部に複数のスロットを有した本発明によるモジュール用
基板を支持する支持台の第１の実施の形態を示す分解斜
視図であり、図２は、図１に示した本体のスロットに挿
入するジグを示す斜視図である。
【００２３】図１及び図２を参照すると、第１の実施の
形態による支持台は、複数のスロット２７７を形成する
本体２７０と、この本体２７０のスロット２７７に挿入
して固定するジグ２８０とから構成される。第１の実施
の形態による支持台の本体２７０は、矩形の開口部２７
８が形成された下部本体２７４と、この下部本体２７４
の上面に取り付けられた所定の間隔をもって短辺の方向
と平行に複数のスロット２７７を形成した中間本体２７
２と、この中間本体２７２の上面に取り付けられて中間
本体２７２のスロット２７７部が外部に露出するように
矩形の開口部２７９を形成した上部本体２７１とから構
成される。
【００２４】下部本体２７４、中間本体２７２、及び上
部本体２７１の外周部に各々対応する位置に締結孔２７
６が形成されている。従って、下部本体、中間本体、及
び上部本体は、この表面に対して直交する締結孔２７６
ｃ、２７６ｂ、２７６ａに、例えば、ネジのような締結
手段２７５により締結することで固定される。また、締
結孔２７６は、各本体の一辺に各々３つの締結孔が形成
される。図１では、１つの締結手段２７５が示されてい
るが、実際には複数の締結孔２７６に複数の締結手段２
７５が挿入されて締結した構造である。
【００２５】中間本体２７２の下面には、磁石２７３が
取り付けられる。磁石２７３は、中間本体２７２のスロ
ット２７７の全面に当接するように十分な面積が必要で
あるが、下部本体２７４の開口部２７８の面積より小さ
く形成される。この磁石２７３の高さは、下部本体２７
４の高さと同一である。
【００２６】本体２７０は非磁性体であり、アルミニウ
ム系の合金により形成される。特に、本体２７０は、ア
ルミニウム合金のうち、Ａ１６０６１により形成される
ことが好ましい。第１の実施の形態による本体２７０
は、下部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本体２
７１が別々に作られ、本体２７０に組み込まれるが、下
部本体２７４、中間本体２７２、及び上部本体２７１を
一体に形成してもよい。
【００２７】図２に示すように、ジグ２８０は、矩形状
の棒２８１と、ネジなどのような締結手段２８３により
棒２８１の下面に機械的に装着する支持レグ２８２とか
ら構成される。棒２８１の長さは、上部本体２７１の開
口部２７９の長さより小さい。支持レグ２８２は、中間
本体２７２のスロット２７７の高さと同一の高さｂに形
成する。棒２８１の材質はアルミニウム系の合金、例え
ば、Ａ１６０６１により形成され、また支持レグ２８２
の材質は鉄系合金、例えば、ＳＫＤ−１１により形成さ
れることが好ましい。ジグ２８０の高さａは、基板に実
装される半導体製品の高さによって異なる。
【００２８】図３は、図１に示した本体と図２に示した
ジグとによりモジュール用基板の一面にクリーム鉛をス
クリーン印刷する状態を示す分解斜視図であり、図４
は、図３に示したＢ−Ｂ線に沿って切断した断面図であ
り、図５は、図３に示した基板の一面に半導体製品が実
装されたモジュール用基板を示す斜視図である。
【００２９】図３〜図５を参照すると、ジグ２８０の支
持レグ２８２が、上部本体２７１の開口部２７９を介し
て中間本体２７２のスロット２７７に挿入され、中間本
体２７２の下面に取り付けられた磁石２７３により本体
２７０に固定される。これにより、支持台２１０が形成
される。ここで、ジグ２８０の上面は上部本体２７１と
同一平面の高さになる。このようにジグ２８０は、基板
２２０のいずれの面にも半導体製品が実装されていない
ため、ジグ２８０の上面と基板２２０の下面とが当接し
て支持される。第１の実施の形態では、ジグ２８０の高
さは全て同一である。
【００３０】このように支持台２１０の上面には、基板
２２０が載置されて、上部本体２７１及びジグ２８０に
より支持される。次に、基板２３０の上部にメッシュ、
又は金属マスクのようなスクリーン２３０を設置する。
このスクリーン２３０上にクリーム鉛２５０が供給され
た状態で、スキージー２４０により所定の圧力を加える
ことでクリーム鉛２５０がホールパターン２３２を介し
て基板２２０のランドパターン２３４に塗布される。こ
の際、基板２２０が支持台２１０により支持されている
ため、スキージー２４０により基板２２０に所定の圧力
が加えられても基板２２０の反りは発生しない。
【００３１】また、クリーム鉛２５０が基板２２０の一
面のランドパターン２２４に塗布した後、ランドパター
ン２２４上のクリーム鉛２５０に半導体製品２６０、２
６５を設置し、リフローソルダリングすることにより半
導体製品２６０、２６５が基板２２０の一面に実装され
る。
【００３２】また、図５に示すように、個別に分離した
ときの基板２２０の一面には６つの半導体製品２６０、
２６５が実装されており、低い高さの２つの半導体製品
２６５が、高い半導体製品２６０の中間に配列してい
る。図示していないが、支持台２１０は、駆動装置（図
示せず）の一面に固定される。この駆動装置の駆動によ
り、基板２２０が載置した支持台２１０が上昇して、ス
クリーン２３０に近接した状態でクリーム鉛２５０が基
板２２０に塗布される。支持台２１０は、磁石２７３に
より駆動装置に固定される。
【００３３】従って、磁石２７３は、駆動装置の一面に
支持台２１０の本体２７０を固定させる役割をすると同
時に、ジグ２８０を中間本体２７２の上面に固定させる
役割もする。
【００３４】図６は、図５に示した基板の裏面にクリー
ム鉛をスクリーン印刷する状態を示す分解斜視図であ
り、図７は、図６に示したＣ−Ｃ線に沿って切断した断
面図であり、図８は、図７に示した基板の裏面に半導体
製品が実装されたモジュール用基板を示す斜視図であ
る。
【００３５】図６〜図８を参照すると、基板２２０の一
面に実装された半導体製品２６０、２６５のうち、中間
に位置する２つの半導体製品２６５の高さが他の半導体
製品２６０より低い。従って、支持台２１０は、両側に
配置された低い高さのジグ２８０ｂと、中央に配置され
た高い高さのジグ２８０ａとからなる複数のジグ２８０
を備えている。このように支持台２１０においては、高
いジグ２８０ａと低いジグ２８０ｂとにより、高い半導
体製品２６０と低い半導体製品２６５との間の高さの差
異を補正することができる。従って、支持台２１０は、
上部本体２７１の上面に載置される基板２２０を水平に
支持することができる。また、ジグ２８０は、中間本体
２７２のスロット２７７に挿入され、中間本体２７２の
下面に取り付けられた磁石２７３により固定される。
【００３６】より詳細には、低い半導体製品２６５が高
いジグ２８０ａにより支持され、高い半導体製品２６０
が低いジグ２８０ｂにより支持される。即ち、半導体製
品２６０、２６５の高さと対応するジグ２８０の高さの
合計が、互いに同一であるように調節される。ここで、
補正する高さは、基板２２０が載置された上部本体２７
１の上面が基準になる。このように、中間本体のスロッ
ト２７７に挿入された高い半導体製品２６０と低い半導
体製品２６５との間に高さの差異を補正するジグ２８０
を使用することにより、基板２２０に実装される半導体
製品の高さに関係なく、スクリーン印刷工程中に基板２
２０を支持することができる。
【００３７】その後、一面に半導体製品２６０、２６５
が実装された基板２２０の裏面に、クリーム鉛２５０を
スクリーン印刷する。スクリーン２３０を用いて基板２
２０の裏面のランドパターン２２４にクリーム２５０を
塗布する方法は、前述した通りである。即ち、基板２２
０の上部にメッシュ又は金属マスクのようなスクリーン
２３０を設置する。スクリーン２３０上にクリーム鉛２
５０が供給された状態で、スキージー２４０で所定の圧
力を加えることにより、クリーム鉛２５０がホールパタ
ーン２３２を介して基板２２０のランドパターン２３４
に塗布される。この際、基板２２０が支持台２１０によ
り支持されているので、スキージー２４０で基板２２０
に所定の圧力を加えたとしても、基板２２０の反りは発
生しない。
【００３８】また、クリーム鉛２５０が基板２２０の裏
面のランドパターン２２４に塗布された後、ランドパタ
ーン２２４上のクリーム鉛２２４に半導体製品２６０、
２６５を設置し、リフローソルダリングすることによ
り、半導体製品２６０、２６５が基板２２０の裏面に実
装される。その後、基板２２０を個別に切断することに
より、複数の個別両面モジュール２９０が製造される。
図８は、個別に切断した個別両面モジュール２９０を示
す。
【００３９】第１の実施の形態では、基板２２０の両面
に高さの異なる半導体製品２６０、２６５が実装されて
いるが、両面モジュールの特性を考慮すると、基板２２
０の裏面には同一の高さを有する半導体製品を実装する
こともある。図９は、このように基板の裏面に同一の高
さの半導体製品を実装できる基板固定装置を備えた本発
明によるモジュール用基板を支持する支持台の第２の実
施の形態を示す分解斜視図であり、図１０は、図９に示
したＤ−Ｄ線に沿って切断した断面図である。
【００４０】図９及び図１０を参照すると、第１の実施
の形態では複数の個別基板が連結した基板を支持台２１
０に載置しているが、第２の実施の形態では複数の単一
基板を固定するための固定装置３２０が支持台に設けて
ある。従って、固定装置３２０の構造によって支持台３
１０の本体３７０の構造及びジグ３８０の高さが異な
る。一定数以上の個別基板を１つの本体に装着すると、
基板の反りが発生しやすい。このような問題を回避する
ため、第２の実施の形態では、複数の単一基板３９０を
各々固定するクランパ部３２５を備えた固定装置３２０
が設けてある。図９に示したように、ここでは７つの単
一基板３９０が固定装置３２０に固定されている。
【００４１】第２の実施の形態による固定装置３２０
は、矩形開口部３２３と、枠３２６と、クランパ部３２
５と、締結手段３２７とから構成される。単一基板３９
０の一方の短辺がローディングされる複数の収容溝３２
４は、枠３２６の長辺に沿って形成される。単一基板３
９０の他方の短辺がローディングされるクランパ３２２
は、互いに連結して設けたクランパ部３２５を備える。
クランパ部３２５は、ネジのような締結手段３２７によ
り枠３２６の両短辺に固定される。クランパ３２２は、
スプリングのような弾性体３２１によりクランパ部３２
５に装着される。
【００４２】次に、固定装置３２０のクランパ３２２が
単一基板３９０を固定する固定方法について詳細に説明
する。まず、クランパ３２２を弾性体３２１により後退
させ、クランパ３２２と収容溝３２４の間に単一基板３
９０を設置する。この際、後退したクランパ３２２が弾
性体３２１の復元力により、クランパ３２２の一辺が基
板３９０の短辺を押す。これにより、単一基板３９０が
クランパ３２２と収容溝３２４との間に固定される。
【００４３】支持台３１０の構造について詳細に説明す
ると、上部本体３７１の上面に固定装置３２０のクラン
パ３２２近傍が近接するために、上部本体３７１の長辺
と開口部３７９との間の距離Ｃ１は、上部本体３７１の
他方の長辺と開口部３７９との間の距離Ｃ２より大きく
形成される。ジグ３８０は、互いに異なる高さを有し、
中間本体のスロット３７７に挿入され、磁石３７３によ
り固定される。
【００４４】第２の実施の形態の他の構成要素は、第１
の実施の形態と同様である。また、下部本体、中間本
体、及び上部本体よりなる本体３７０を一体に形成する
ことも可能である。ここで、上部本体３７１の長辺と開
口部３７９との間の距離Ｃ１には、クランパ部３２５及
びこのクランパ部３２５に近接した枠３２６が当接して
支持される。
【００４５】次に、スクリーン印刷方法を用いて単一基
板３９０の一面にクリーム鉛３５０が塗布される方法を
詳細に説明する。まず、支持台３１０を準備し、この支
持台３１０において、上部本体３７１の開口部３７９を
介して複数のジグ３８０が中間本体３７２のスロット３
７７に挿入されるとともに、中間本体３７２の下面に取
り付けられた磁石３７３により本体３７０に固定され
る。
【００４６】次に、支持台３１０の上面に、固定装置３
２０の下面を載置する。ここで、固定装置３２０に固定
された単一基板３９０は、いずれの面にも半導体製品が
実装されていない。また、基板３９０の下面は、固定装
置３２０の下面と相異する高さを有するので、高さの差
異を補正するためのジグ３８０が本体３７０の開口部３
７９に装着されている。従って、クランパ部３２５及び
枠３２６は、支持台３１０の上部本体３７１の距離Ｃ１
の部位により支持され、単一基板３９０は、ジグ３８０
の上面と当接することで支持される。ここで、ジグ３８
０の高さは、全て同一であり、ジグ３８０の上面は、上
部本体３７１の上面から突出する。
【００４７】このように、固定装置３２０が支持台３１
０により水平に支持された状態で、固定装置３２０の上
部に設置したスクリーン３３０を用いて、クリーム鉛３
５０を単一基板３９０のランドパターン３２８に塗布す
る。第２の実施の形態においてのクリーム鉛の塗布工程
は、第１の実施の形態と同様である。このように、単一
基板３９０が支持台３１０により支持されるので、基板
３９０の反りが防止される。前述のようなスクリーン印
刷工程後に、単一基板３９０の一面に半導体製品が実装
された状態は、図５に示したものと同様である。
【００４８】次に、図１１は、図９に示した基板の裏面
にクリーム鉛がスクリーン印刷される状態を示す分離斜
視図であり、図１２は、図１１に示したＥ−Ｅ線に沿っ
て切断した断面図である。
【００４９】図１１及び図１２を参照すると、単一基板
３９０の一面に実装された半導体製品３６０、３６５の
うち、中間に位置する２つの半導体製品３６５の高さが
他の半導体製品３６０より低い。第２の実施の形態によ
る支持台３１０は、両側に配置された低いジグ３８０ｂ
と中央に配置された高いジグ３８０ａとからなる複数の
ジグ３８０を備えている。この支持台３１０において
は、高いジグ３８０ａと低いジグ３８０ｂとにより、高
い半導体製品３６０と低い半導体製品３６５との高さの
差異を補正することができる。すなわち、低い半導体製
品３６５は、高いジグ３８０ａの上面に当接することで
支持され、高い半導体製品３６０は、低いジグ３８０ｂ
の上面に当接することで支持される。このように、ジグ
３８０の上面は、半導体製品を支持するために上部本体
３７１の上面から突出する。
【００５０】このように、固定装置３２０が支持台３１
０により水平に支持された状態で、固定装置３２０の上
部に設置されたスクリーン３３０を用いて、クリーム鉛
３５０を単一基板３９０の裏面のランドパターン３２４
に塗布する。第２の実施の形態によるクリーム鉛の塗布
工程は、第１の実施の形態と同様である。このように、
単一基板３９０が支持台３１０により支持されるので、
基板３９０の反りが防止される。単一基板の一面に半導
体製品が実装された後、前述のようなスクリーン印刷工
程を経て単一基板の裏面に半導体製品が実装された状態
は、図１８に示すものと同様である。これにより、単一
基板３９０は、両面モジュールとして完成される。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように本発明による支持台
によると、半導体製品の高さの差異を補正することがで
きるジグを用いて基板を支持するので、半導体製品の高
さの差異を補正するために別の支持台を必要としないと
いう利点がある。この際、ジグは、支持台の中間本体の
スロットに挿入されて磁石によって固定される。
【００５２】また、本発明の支持台は、単面モジュール
だけでなく、両面モジュールも製造することができる。
さらに、支持台は、複数の個別基板が１つの本体に連続
して形成された連続配列基板を支持することができ、且
つ固定装置を設けたことで複数の単一基板を個々に固定
することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュール用基板を支持する支持
台の第１の実施の形態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した本体のスロットに挿入するジグを
示す斜視図。
【図３】図１に示した本体と図２に示したジグとにより
モジュール用基板の一面にクリーム鉛をスクリーン印刷
する状態を示す分解斜視図。
【図４】図３に示したＢ−Ｂ線に沿って切断した断面
図。
【図５】図３に示した基板の一面に半導体製品が実装さ
れたモジュール用基板を示す斜視図。
【図６】図５に示した基板の裏面にクリーム鉛をスクリ
ーン印刷する状態を示す分解斜視図。
【図７】図６に示したＣ−Ｃ線に沿って切断した断面
図。
【図８】図７に示した基板の裏面に半導体製品が実装さ
れたモジュール用基板を示す斜視図。
【図９】本発明による支持台の第２の実施の形態を示す
分解斜視図。
【図１０】図９に示したＤ−Ｄ線に沿って切断した断面
図。
【図１１】図９に示した基板の裏面にクリーム鉛がスク
リーン印刷される状態を示す分解斜視図。
【図１２】図１１に示したＥ−Ｅ線に沿って切断した断
面図。
【図１３】従来のモジュール用基板を支持する支持台を
示す分解斜視図。
【図１４】図１３に示したＡ−Ａ線に沿って切断した断
面図。
【図１５】図１３に示したモジュール用基板の一面に半
導体製品を実装した後で裏面にクリーム鉛をスクリーン
印刷する状態を示す断面図。
【図１６】図１３に示した基板の両面に半導体製品を実
装した両面モジュールを示す正面図。
【図１７】従来の他の実施の形態によるモジュール用基
板を支持する支持台により基板に高さの異なる半導体製
品を実装した後で裏面にクリーム鉛がスクリーン印刷す
る状態を示す断面図。
【図１８】図１７に示した基板の両面に半導体製品を実
装した両面モジュールを示す正面図。
【符号の説明】 ２２０ 基板 ２２４ ランドパターン ２３０ スクリーン ２３２ ホールパターン ２４０ スキージー ２５０ クリーム鉛 ２６０、２６５ 半導体製品 ２７０ 本体 ２７１ 上部本体 ２７２ 中間本体 ２７３ 磁石 ２７４ 下部本体 ２７５、２８３ 締結手段 ２７６ 締結孔 ２７７ スロット ２８０ ジグ ２８１ 棒 ２８２ 支持レグ ３２０ 基板固定装置 ３２１ 弾性体 ３２２ クランパ ３２３ 開口部 ３２４ 溝 ３２５ クランパ部 ３２６ 枠 ３２７ 締結手段 ３９０ 単一基板

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上下面に矩形の溝が形成され、この矩形
    の溝の上下面に所定の間隔で複数のスロットが形成され
    る本体と、 前記本体に形成されるスロットに挿入固定される複数の
    ジグとを備え、 前記ジグは、モジュール用基板に載置される半導体製品
    の高さの差異を補正してモジュール用基板を支持するこ
    とを特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記本体は、矩形の開口部が形成される下部本体と、こ
    の下部本体の上面に設けられて所定の間隔をもって複数
    のスロットが形成される中間本体と、この中間本体の上
    面に設けられ、前記中間本体のスロット部を露出するよ
    うに矩形の開口部を形成した上部本体とを設けることを
    特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記下部本体、中間本体、及び上部本体は、外周部に各
    々対応する位置に貫通する締結孔が形成されて、この締
    結孔に締結手段を締結させて各々組み合わせることによ
    り、前記本体が形成されることを特徴とするモジュール
    用基板を支持する支持台。
  4. 【請求項４】 請求項２に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記スロットは、前記中間本体の短辺に平行に形成され
    ることを特徴とするモジュール用基板を支持する支持
    台。
  5. 【請求項５】 請求項２に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記ジグは、平坦な上面を有する棒と、所定の間隔をも
    って棒の下面に取り付けられる支持レグとから構成さ
    れ、前記支持レグを前記スロットに挿入することによ
    り、前記ジグが固定されることを特徴とするモジュール
    用基板を支持する支持台。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記棒は非磁性材質よりなり、前記支持レグは磁性材質
    よりなることを特徴とするモジュール用基板を支持する
    支持台。
  7. 【請求項７】 請求項５に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記中間本体の下面には、すべてのスロット面に当接す
    るのに十分なサイズの磁石を取り付けて、前記スロット
    に挿入した前記支持レグは磁石により固定されることを
    特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記支持レグの下面が、前記磁石の上面に当接すること
    を特徴とするモジュール用基板を支持する支持台。
  9. 【請求項９】 請求項７に記載のモジュール用基板を支
    持する支持台において、 前記磁石の高さは、前記下部本体の開口部の高さと同一
    であることを特徴とするモジュール用基板を支持する支
    持台。
  10. 【請求項１０】 上下面に矩形の溝が形成されておりこ
    の矩形の溝の上下面に所定の間隔で複数のスロットが形
    成される本体と、前記本体に形成されるスロットに挿入
    固定される複数のジグとを有する支持台を準備する準備
    工程と、 所定の間隔で複数のランドパターンが形成されたモジュ
    ール用基板を前記支持台に載置する載置工程と、 前記基板のランドパターンに対応するようにホールパタ
    ーンが形成されるスクリーンを前記基板の上面に設置す
    る設置工程と、 前記スクリーンに供給されるクリーム鉛をスキージーの
    圧力により前記ランドパターンに塗布する塗布工程とか
    らなり、 前記塗布工程は、前記支持台の上面が前記基板の下面に
    当接して基板を支持する状態で実行することを特徴とす
    るスクリーン印刷方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記基板は、複数の単一基板が一列に連続的に配列して
    形成される連続配列基板であることを特徴とするスクリ
    ーン印刷方法。
  12. 【請求項１２】 請求項１１に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記上部本体の上面に搭載される基板の一面に半導体製
    品が実装された場合、前記半導体製品に前記ジグが当接
    して前記基板を支持することを特徴とするスクリーン印
    刷方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記ジグは、平坦な上面を有する棒と、所定の間隔をも
    って棒の下面に取り付けられる支持レグとから構成さ
    れ、前記支持レグを前記スロットに挿入することによ
    り、前記ジグが固定されることを特徴とするスクリーン
    印刷方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１３に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記棒は非磁性材質よりなり、前記支持レグは磁性材質
    よりなることを特徴とするスクリーン印刷方法。
  15. 【請求項１５】 請求項１４に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記本体の下面に形成される矩形の溝に磁石が取り付け
    られており、前記スロットに挿入される前記支持レグは
    磁石により固定されることを特徴とするスクリーン印刷
    方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１５に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記支持レグの下面は、前記磁石の上面に当接すること
    を特徴とするスクリーン印刷方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１０に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記基板は、単一基板であることを特徴とするスクリー
    ン印刷方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１７に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記単一基板は、基板固定装置に複数固定され、この基
    板固定装置は前記本体の上面に載置されることを特徴と
    するスクリーン印刷方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１８に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記基板は、前記基板の一面が前記ジグの上面に当接さ
    れることにより支持されることを特徴とするスクリーン
    印刷方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記基板の一面に半導体製品が実装された場合、前記半
    導体製品に前記ジグが当接して前記基板を支持すること
    を特徴とするスクリーン印刷方法。
  21. 【請求項２１】 請求項２０に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記ジグは、平坦な上面を有する棒と、所定の間隔をも
    って棒の下面に取り付けられる支持レグとから構成さ
    れ、前記支持レグが前記スロットに挿入されることによ
    り、前記ジグが固定されることを特徴とするスクリーン
    印刷方法。
  22. 【請求項２２】 請求項２１に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記棒は非磁性材質よりなり、前記支持レグは磁性材質
    よりなることを特徴とするスクリーン印刷方法。
  23. 【請求項２３】 請求項２２に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記本体の下面に形成された矩形の溝には磁石が取り付
    けられており、前記スロットに挿入された支持レグは前
    記磁石により固定されることを特徴とするスクリーン印
    刷方法。
  24. 【請求項２４】 請求項２３に記載のスクリーン印刷方
    法において、 前記支持レグの下面は、前記磁石の上面に当接すること
    を特徴とするスクリーン印刷方法。
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