JPH054453U - バイパス回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】側面にねじ穴を有する金属ケース内に個別半導
体およびコンデンサ，抵抗等の電子部品を装着した混成
集積回路本体１と、一方の端に混成集積回路本体の端子
配列に対応した取付穴付きの導体９Ａを設け他方の端に
片面又は両面に接地用導体１０Ａを設けた積層回路基板
３と、接地用導体１０Ａと導体９Ａとの間に接続された
積層チップコンデンサ４とを有し、積層回路基板３の導
体と混成集積回路１の端子を接続し接地用導体部１０Ａ
を金属ケースの側面にねじ止めしている。 【効果】リードインダクタンスの少ないバイパス回路が
可能となり、かつ高密度実装もできる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は混成集積回路を高密度で実装した場合の高周波信号のバイパス回路に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、混成集積回路のバイパス回路としては、図４に示すように、金属ケース １３内に混成集積回路本体１２、電源系端子７、バイパスコンデンサ２を設けた 場合と、図５に示すように、混成集積回路本体１２を収納する金属ケース１３の 外側にバイパス用の個別コンデンサ１１を設ける場合がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の混成集積回路のバイパス回路は金属ケースの内側にバイパス用 コンデンサを実装する図４の場合には、混成集積回路の主要回路が金属ケースの 大部分を占有するので、バイパス用コンデンサに大容量の物を使用できず、低周 波領域でのバイパス効果が著しく低下するという欠点があった。また最悪の場合 には主要回路が著しく大きくなり、金属ケースにバイパス用のコンデンサを実装 できない場合も生じた。一方金属ケースの外側にバイパス用コンデンサを実装す る図５の場合には、個別コンデンサの一方のリード線を金属ケースの端子部に取 り付け、他の一方をアースラグ等に取り付ける構造なので、リードインダクタン スによりバイパス効果が低下するという欠点があった。また個別コンデンサのリ ード線をはい回すため、混成集積回路を高密度に実装できないという欠点もあっ た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案のバイパス回路は側面にねじ穴を有する金属ケース内に個別半導体およ びコンデンサ，抵抗等の電子部品を装着した混成集積回路本体と、一方の端に前 記混成集積回路本体の端子配列に対応した取付穴付きの導体を設け他方の端に片 面又は両面に接地用導体を設けた積層回路基板と、前記接地用導体と前記導体と の間に接続された積層チップコンデンサとを有し、前記積層回路基板の導体と前 記混成集積回路の端子を接続し前記接地用導体を金属ケースの側面にねじ止めし ている。

【０００５】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例である 混成集積回路のバイパス回路の回路図、図２，図３は本実施例の構造図であり、 図２は平面図、図３は側面図である。図１〜図３において、１は混成集積回路本 体、２は混成集積回路内に実装したバイパス用コンデンサ、３は積層回路基板、 ４は積層回路基板上に搭載した積層チップコンデンサ、６は入出力端子、７は主 として電源系の端子、８は固定用ねじ、９は積層回路基板に設けた取付穴、１０ は接地用導体部に設けた取付穴を介して止めた固定ねじである。

【０００６】 本実施例の構造は図２，図３からわかるように、積層回路基板３の一方の端に 混成集積回路１の電源系端子７の配列に対応した取付穴９と、取付穴９を含めた 導体９Ａを設け、他の一方の端の片面又は両面に接地用導体１０Ａを設け、さら にこの接地用導体部１０Ａに１個以上の取付穴１０を設け、先の導体９Ａと接地 用導体１０Ａ間に積層チップコンデンサ４を搭載する。

【０００７】 この積層回路基板の取付穴９に、混成集積回路１の電源系端子７を通してはん だ等で固定する。さらに接地用導体１０Ａに設けた取付穴１０を介して、混成集 積回路１の固定用フランジの側面に設けたねじ穴により固定ねじ１０Ｂで固定し 、接地する。

【０００８】 この様な構造になっているので、電源系の端子７に表われる不要波成分は積層 チップコンデンサ４を介して最短パスで接地される。端子７から接地までの距離 が短い為、リードインダクタンスによるバイパス効果の低下を防止できるという 利点がある。またバイパスする周波数成分により積層チップコンデンサの最適容 量を決めることにより、効果的なバイパス効果を得ることができる。また本バイ パス回路は混成集積回路１の固定用フランジ部分に取り付けることができるため 、本混成集積回路を高密度に実装できるという利点もある。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、積層回路基板の一方の端に混成集積回路の端子 配列に対応した導体を設け、他方の片面又は両面に接地用導体を設け、これらの 導体間に積層チップコンデンサを取り付けているので、リードインダクタンスの 少ないバイパス回路が可能となり、かつ高密度実装もできるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の回路図である。

【図２】本実施例のバイパス回路を含む構造の平面図で
ある。

【図３】本実施例のバイパス回路を含む構造の側面図で
ある。

【図４】従来のバイパス回路の回路図である。

【図５】従来のバイパス回路の他の例の回路図である。

【符号の説明】

１ 混成集積回路本体 ２ バイパスコンデンサ ３ 積層回路基板 ４ 積層チップコンデンサ ６ 入出力端子 ７ 電源系端子 ８ 固定ねじ ９ 取付穴 ９Ａ 導体 １０ 取付穴 １０Ａ 接地用導体 １０Ｂ ねじ １１ 個別コンデンサ １２ 混成集積回路本体 １３ 金属ケース

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 側面にねじ穴を有する金属ケース内に個
   別半導体およびコンデンサ，抵抗等の電子部品を装着し
   た混成集積回路本体と、一方の端に前記混成集積回路本
   体の端子配列に対応した取付穴付きの導体を設け他方の
   端に片面又は両面に接地用導体を設けた積層回路基板
   と、前記接地用導体と前記導体との間に接続された積層
   チップコンデンサとを有し、前記積層回路基板の導体と
   前記混成集積回路の端子を接続し前記接地用導体を金属
   ケースの側面にねじ止めしていることを特徴とするバイ
   パス回路。