JPS59771Y2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS59771Y2 JPS59771Y2 JP13538280U JP13538280U JPS59771Y2 JP S59771 Y2 JPS59771 Y2 JP S59771Y2 JP 13538280 U JP13538280 U JP 13538280U JP 13538280 U JP13538280 U JP 13538280U JP S59771 Y2 JPS59771 Y2 JP S59771Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- board
- substrate
- electronic device
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、高周波回路ユニットを組込んだ、例えば携帯
用送信機、ＶＴＲ等の電子機器に関する。
用送信機、ＶＴＲ等の電子機器に関する。
従来、基板に電気回路素子を含む高周波回路が形成され
た高周波電気回路ユニットを組込んだ電子機器において
、前記電気回路素子の発熱、機械的振動等電気回路の特
性に影響を及ぼす要因を除くために、前記ユニットの基
板に金属基板を結着し、該金属基板をアース電位に保た
れた放熱器に固着して電子機器に実装するのが一般であ
る。
た高周波電気回路ユニットを組込んだ電子機器において
、前記電気回路素子の発熱、機械的振動等電気回路の特
性に影響を及ぼす要因を除くために、前記ユニットの基
板に金属基板を結着し、該金属基板をアース電位に保た
れた放熱器に固着して電子機器に実装するのが一般であ
る。
しかし、この構造のものは、電子機器における取付占有
面積が大きいので、電子機器を小型化することが困難で
゛あった。
面積が大きいので、電子機器を小型化することが困難で
゛あった。
本考案はかかる不都合を無くすとともに、振動の激しい
条件下においても、また、電気回路素子が発熱する場合
においても電気回路の特性に影響を与えることが少ない
高周波電気回路ユニットを組込んだ電子機器を提供する
ことをその目的とするもので、電気回路素子を含む高周
波回路が形成された基板に金属基板が結着された高周波
電気回路ユニットを組込んでなる電子機器において、前
記金属基板にその縁部から突出して一体形成されたアー
ス用リード端子を設け、該アース用リード端子を電子機
器のプリント基板の孔に嵌入して該基板のアース回路と
半田付等をし、高周波電気回路ユニットを前記プリント
基板に起立させたことを、特徴とする。
条件下においても、また、電気回路素子が発熱する場合
においても電気回路の特性に影響を与えることが少ない
高周波電気回路ユニットを組込んだ電子機器を提供する
ことをその目的とするもので、電気回路素子を含む高周
波回路が形成された基板に金属基板が結着された高周波
電気回路ユニットを組込んでなる電子機器において、前
記金属基板にその縁部から突出して一体形成されたアー
ス用リード端子を設け、該アース用リード端子を電子機
器のプリント基板の孔に嵌入して該基板のアース回路と
半田付等をし、高周波電気回路ユニットを前記プリント
基板に起立させたことを、特徴とする。
以下本考案の実施の１例を図面につき説明する。
第１図乃至第４図において、１は表面に半田メッキ又は
ニッケルメッキを施した銅、アルミニウム等の金属基板
、２は金属基板１の縁部にプレス等により突出して一体
成形されたアース用リード端子、３は例えば高周波電力
増幅器を構成する高周波電気回路ユニット本体、４はア
ルミナ磁器等の基板で、その裏面にはアース電位の共通
電極５が形成され、金属基板１の取付面に半田接着され
る。
ニッケルメッキを施した銅、アルミニウム等の金属基板
、２は金属基板１の縁部にプレス等により突出して一体
成形されたアース用リード端子、３は例えば高周波電力
増幅器を構成する高周波電気回路ユニット本体、４はア
ルミナ磁器等の基板で、その裏面にはアース電位の共通
電極５が形成され、金属基板１の取付面に半田接着され
る。
６はエミッタ接地用超高周波高出力トランジスタで基板
４上に形成されたアース電極７上に半田付され、そのベ
ース電極８はアース電極７に一端が接続されたコイル９
の他端に接続されるとともに入力インピーダンス整合用
マイクロストリップライン１０に接続され、そのコレク
タ電極１１は端子電極１２に一端が接続されたコイル１
３の他端に接続されると共に出力インピーダンス整合用
マイクロストリップライン１４に接続される。
４上に形成されたアース電極７上に半田付され、そのベ
ース電極８はアース電極７に一端が接続されたコイル９
の他端に接続されるとともに入力インピーダンス整合用
マイクロストリップライン１０に接続され、そのコレク
タ電極１１は端子電極１２に一端が接続されたコイル１
３の他端に接続されると共に出力インピーダンス整合用
マイクロストリップライン１４に接続される。
１５は入力インピーダンス整合用マイクロストリップラ
イン１０と端子電極１６との間に介入されたコンデンサ
素子、１７は出力インピーダンス整合用マイクロストリ
ップライン１４と端子電極１８との間に介入されたコン
デンサ素子、１９は端子電極１６に一端が半田付されて
アース用リード端子２と同一方向に且つ金属基板１面に
平行に引出された入力端子、２０は端子電極１２に一端
が半田付された電源端子、２１は端子電極１８に一端が
半田付された出力端子、２２．２３はいずれもマイクロ
ストリップライン１０．１４とアース電極７との間に介
入接続されたコンデンサ素子、該アース電極７は内面が
導電化されたスルーホールによって裏面のアース電位の
共通電極５と電気的に接続されている。
イン１０と端子電極１６との間に介入されたコンデンサ
素子、１７は出力インピーダンス整合用マイクロストリ
ップライン１４と端子電極１８との間に介入されたコン
デンサ素子、１９は端子電極１６に一端が半田付されて
アース用リード端子２と同一方向に且つ金属基板１面に
平行に引出された入力端子、２０は端子電極１２に一端
が半田付された電源端子、２１は端子電極１８に一端が
半田付された出力端子、２２．２３はいずれもマイクロ
ストリップライン１０．１４とアース電極７との間に介
入接続されたコンデンサ素子、該アース電極７は内面が
導電化されたスルーホールによって裏面のアース電位の
共通電極５と電気的に接続されている。
２４は、エポキシ樹脂等の樹脂、金属等から戊る保護用
外装ケース、２５は電子機器のプリント基板である。
外装ケース、２５は電子機器のプリント基板である。
第１図示のものに外装ケース２４を施した第３図示の本
考案の高周波電気回路ユニットは、第４図示のように電
子機器のプリント基板２５の孔にアース用リード端子２
．入力端子１９．電源端子２０．出力端子２１を挿入し
その各端子２，１９，２０．２１をプリント基板２５に
設けたプリント回路のアース回路やその他の回路（図示
せず）に半田付２６等をすることにより高周波電気回路
がプリント回路に電気接続されると同時に、プリント基
板２５に直立して支持される。
考案の高周波電気回路ユニットは、第４図示のように電
子機器のプリント基板２５の孔にアース用リード端子２
．入力端子１９．電源端子２０．出力端子２１を挿入し
その各端子２，１９，２０．２１をプリント基板２５に
設けたプリント回路のアース回路やその他の回路（図示
せず）に半田付２６等をすることにより高周波電気回路
がプリント回路に電気接続されると同時に、プリント基
板２５に直立して支持される。
尚、図示のものは高山カドランジスタロをアルミナ磁器
基板４上のアース電極７に接着したが、より高出力のト
ランジスタの場合には、金属基板１上に直接半田付等で
接着してもよく、また図示のアース用リード端子２は３
個設けているが、発熱量に応じ適宜増加させることがで
きる。
基板４上のアース電極７に接着したが、より高出力のト
ランジスタの場合には、金属基板１上に直接半田付等で
接着してもよく、また図示のアース用リード端子２は３
個設けているが、発熱量に応じ適宜増加させることがで
きる。
このように本考案においては、電気回路素子を含む高周
波回路が形成された基板に金属基板が結着された高周波
電気回路ユニットを組込んでなる電子機器において、前
記金属基板にその縁部に設けたアース用リード端子を電
子機器のプリント基板の孔に嵌入して該基板のアース電
極と半田付等をし、高周波電気回路ユニットを前記プリ
ント基板に起立させたので、電子機器を小型化でき、ま
た、アース用リード端子を金属基板の縁部より突出して
一体形成したので、機械的振動に対して機械的に十分耐
えることができるとともに該リード端子の変形によるイ
ンダクタンスの変化、延いては該ユニットの電気特性の
変化を防止できる。
波回路が形成された基板に金属基板が結着された高周波
電気回路ユニットを組込んでなる電子機器において、前
記金属基板にその縁部に設けたアース用リード端子を電
子機器のプリント基板の孔に嵌入して該基板のアース電
極と半田付等をし、高周波電気回路ユニットを前記プリ
ント基板に起立させたので、電子機器を小型化でき、ま
た、アース用リード端子を金属基板の縁部より突出して
一体形成したので、機械的振動に対して機械的に十分耐
えることができるとともに該リード端子の変形によるイ
ンダクタンスの変化、延いては該ユニットの電気特性の
変化を防止できる。
また、アース用ノード端子までの前記ユニットのアース
回路のインダクタンスを小さくできる。
回路のインダクタンスを小さくできる。
更に放熱板を別に設けなくても、該ユニットの電気回路
素子から放出する熱を金属基板のアース用リード端子か
ら電気機器の基板へ、また金属基板面がら直接空間へ放
熱することができる等の効果を有する。
素子から放出する熱を金属基板のアース用リード端子か
ら電気機器の基板へ、また金属基板面がら直接空間へ放
熱することができる等の効果を有する。
第１図は、外装ケースを除去した本考案の高周波電気回
路ユニットの１例の斜視図、第２図はその金属基板の斜
視図、第３図は本考案の高周波電気回路ユニットの１例
の斜視図、第４図は、前記高周波電気回路ユニットを組
込んだ本考案の電子機器の一例の要部側面図である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・アース用リー
ド端子、３・・・・・・高周波電気回路ユニット本体、
４・・・・・・基板、５・・・・・・トランジスタ、１
９，２０．２１・・・・・・入力、電源、出力各端子、
２４・・・・・・保護用外装ケース、２５・・・・・・
電子機器のプリント基板。
路ユニットの１例の斜視図、第２図はその金属基板の斜
視図、第３図は本考案の高周波電気回路ユニットの１例
の斜視図、第４図は、前記高周波電気回路ユニットを組
込んだ本考案の電子機器の一例の要部側面図である。 １・・・・・・金属基板、２・・・・・・アース用リー
ド端子、３・・・・・・高周波電気回路ユニット本体、
４・・・・・・基板、５・・・・・・トランジスタ、１
９，２０．２１・・・・・・入力、電源、出力各端子、
２４・・・・・・保護用外装ケース、２５・・・・・・
電子機器のプリント基板。
Claims (1)
- 電気回路素子を含む高周波回路が一方の主面に形成され
た基板の他方の主面に金属基板が結着された高周波電気
回路ユニットを組込んでなる電子機器において、前記金
属基板にその縁部から突出して一体形成されたアース用
リード端子を設け、該アース用リード端子を電子機器の
プリント基板の孔に嵌入して該基板のアース回路と半田
付等をし、高周波電気回路ユニットを前記プリント基板
に起立させたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13538280U JPS59771Y2 (ja) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13538280U JPS59771Y2 (ja) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5759469U JPS5759469U (ja) | 1982-04-08 |
| JPS59771Y2 true JPS59771Y2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=29495547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13538280U Expired JPS59771Y2 (ja) | 1980-09-25 | 1980-09-25 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59771Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265940U (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-24 | ||
| JPH0484135U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | ||
| JP2574209Y2 (ja) * | 1991-11-07 | 1998-06-11 | ブラザー工業株式会社 | スタンプ装置 |
-
1980
- 1980-09-25 JP JP13538280U patent/JPS59771Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5759469U (ja) | 1982-04-08 |
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