JPH0545061B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0545061B2 JPH0545061B2 JP61115368A JP11536886A JPH0545061B2 JP H0545061 B2 JPH0545061 B2 JP H0545061B2 JP 61115368 A JP61115368 A JP 61115368A JP 11536886 A JP11536886 A JP 11536886A JP H0545061 B2 JPH0545061 B2 JP H0545061B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- reel
- lead frame
- integrated circuit
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明はリード端子が金属帯の左右に向き合つ
た２個一対の形で所定等間隔に連続的に設けられ
たDIP形集積回路用のリードフレームであり、使
用時に左右が切り離されながら左右のリード端子
が連続的に一斉に装着されるのでリードフレーム
の生産管理が逓減され、リード端子の自動装着機
の改善や生産性の向上が図れる。
た２個一対の形で所定等間隔に連続的に設けられ
たDIP形集積回路用のリードフレームであり、使
用時に左右が切り離されながら左右のリード端子
が連続的に一斉に装着されるのでリードフレーム
の生産管理が逓減され、リード端子の自動装着機
の改善や生産性の向上が図れる。
本発明はハイブリツド集積回路モジユールでデ
ユアルインラインにリードを配置させたDIP形集
積回路モジユール用のリードフレームの改良に関
す。
ユアルインラインにリードを配置させたDIP形集
積回路モジユール用のリードフレームの改良に関
す。
集積回路を大別すると２種あり、１つは半導体
を主体にして多数の回路を集積させたモノリシツ
ク半導体集積回路であり、超小形で高集積度な
LSIとしてデイジタル回路に使用されている。
を主体にして多数の回路を集積させたモノリシツ
ク半導体集積回路であり、超小形で高集積度な
LSIとしてデイジタル回路に使用されている。
もう１つは半導体のみでは回路を構成出来ずデ
イスクリート部品、例えばコイル、トランス、コ
ンデンサ、抵抗器等も混用集積して回路構成し、
これら部品を同一回路基板に搭載したハイブリツ
ド集積回路である。代表的にはアナログ回路に使
用されている。
イスクリート部品、例えばコイル、トランス、コ
ンデンサ、抵抗器等も混用集積して回路構成し、
これら部品を同一回路基板に搭載したハイブリツ
ド集積回路である。代表的にはアナログ回路に使
用されている。
このハイブリツド集積回路は集積度は遥かに小
さく外形は大きくなるため、小回路に纏めたモジ
ユールとして、デイスクリート部品を立体的に高
密度実装したり、回路の選択互換要素に用いた
り、特性的に実装回路基板を別にする必要のある
回路等に使われる。
さく外形は大きくなるため、小回路に纏めたモジ
ユールとして、デイスクリート部品を立体的に高
密度実装したり、回路の選択互換要素に用いた
り、特性的に実装回路基板を別にする必要のある
回路等に使われる。
このモジユールはセラミツクや繊維積層樹脂等
を基材とした四角形のプリント回路基板にデイス
クリート部品が実装され該基板周辺に回路接続用
リード端子が所定の間隔に取付けらたものであ
る。
を基材とした四角形のプリント回路基板にデイス
クリート部品が実装され該基板周辺に回路接続用
リード端子が所定の間隔に取付けらたものであ
る。
１例を第３図のモジユール斜視図に示す如く、
回路基板６０にデイスクリート部品７０が搭載さ
れ半導体集積回路と同様に回路基板６０の対向２
辺に所定間隔にリード端子１が取付けてあり、リ
ード端子１の外部接続部を除き保護外装してモジ
ユール８０が完成する。この形のものをDIP
（Dual In line Package）形集積回路モジユール
という。
回路基板６０にデイスクリート部品７０が搭載さ
れ半導体集積回路と同様に回路基板６０の対向２
辺に所定間隔にリード端子１が取付けてあり、リ
ード端子１の外部接続部を除き保護外装してモジ
ユール８０が完成する。この形のものをDIP
（Dual In line Package）形集積回路モジユール
という。
このリード端子１は一端を回路基板６０に外嵌
させその後半田付け等により固定するが、この取
付けを手作業で行うのは非生産的であり一般に自
動機により装着するが、高精度と生産性および経
済性等に充分な配慮が必要である。
させその後半田付け等により固定するが、この取
付けを手作業で行うのは非生産的であり一般に自
動機により装着するが、高精度と生産性および経
済性等に充分な配慮が必要である。
第４図に従来の１例のリードフレームを平面図
ａ、側面図ｂおよび回路基板に装着した側面図ｃ
で示し、第５図にこれの自動装着機の構成を平面
図で示す。
ａ、側面図ｂおよび回路基板に装着した側面図ｃ
で示し、第５図にこれの自動装着機の構成を平面
図で示す。
リード端子１は先づ長尺テープ状の金属帯を打
ち抜き外嵌部１１を成形し、両端を細帯部タイバ
４１，４２に繋がれたまま回路基板６０への装着
間隔と同一間隔に１列に配置されたリードフレー
ム５２がリールに捲き取られた状態で準備され
る。
ち抜き外嵌部１１を成形し、両端を細帯部タイバ
４１，４２に繋がれたまま回路基板６０への装着
間隔と同一間隔に１列に配置されたリードフレー
ム５２がリールに捲き取られた状態で準備され
る。
このリールが２巻（リールＡ５８、リールＢ５
９）自動装着機に装荷され、先づリールでの巻癖
を矯正するストレーナ６９を通過し、外嵌機９１
に至り回路基板６０のリード端子１の数に見合つ
た分が送られ、両側から一斉にリード端子１が外
嵌され、最後にタイバカツタ１９によりリードフ
レーム５２から切り離され後工程（図示してな
い）の半田付け等により固定され、外装され完成
する。
９）自動装着機に装荷され、先づリールでの巻癖
を矯正するストレーナ６９を通過し、外嵌機９１
に至り回路基板６０のリード端子１の数に見合つ
た分が送られ、両側から一斉にリード端子１が外
嵌され、最後にタイバカツタ１９によりリードフ
レーム５２から切り離され後工程（図示してな
い）の半田付け等により固定され、外装され完成
する。
以上の工程でリードフレーム５２の移動は凡て
リードフレーム５２のタイバ４１，４２とこれに
設けられたリード端子１毎に対応したパイロツト
穴４３により繰り出され位置決めされる。図はタ
イバがリード端子１の両側にあるダブルタイバで
あるがリード端子の形状によつては片側のみのも
のもある。
リードフレーム５２のタイバ４１，４２とこれに
設けられたリード端子１毎に対応したパイロツト
穴４３により繰り出され位置決めされる。図はタ
イバがリード端子１の両側にあるダブルタイバで
あるがリード端子の形状によつては片側のみのも
のもある。
モジユールのリード端子が１列のものはリール
を１巻のみ使用するが、第３図のDIP形集積回路
モジユールの場合は上述の如くリールＡ５８とリ
ールＢ５９の２巻でしかも回路基板６０の対向２
辺に取付けるために一方は他と逆巻にしたものが
必要となる。
を１巻のみ使用するが、第３図のDIP形集積回路
モジユールの場合は上述の如くリールＡ５８とリ
ールＢ５９の２巻でしかも回路基板６０の対向２
辺に取付けるために一方は他と逆巻にしたものが
必要となる。
上記従来方式では以下の問題点がある。
リードフレーム５３はリール巻の向きが正逆
巻の２種用意する必要がある。しかも同じ長さ
でないと端長は無駄となる。
巻の２種用意する必要がある。しかも同じ長さ
でないと端長は無駄となる。
これによる生産管理が大変であつたり、不揃
いが自動装着機の稼働率にも影響をあたえる。
いが自動装着機の稼働率にも影響をあたえる。
リールが独立して２巻あるためリールスタン
ド、ストレーナ、繰り出し機構等が二重にな
り、設置スペースや複雑な設備を要する。
ド、ストレーナ、繰り出し機構等が二重にな
り、設置スペースや複雑な設備を要する。
またバツクテンシヨンの相違が生じ易くこれ
による列間のリード端子のずれを起こし、後工
程の自動機に影響を与えたり、歩留りを悪化さ
せる。
による列間のリード端子のずれを起こし、後工
程の自動機に影響を与えたり、歩留りを悪化さ
せる。
上記の問題点は、リード端子が金属帯の左右に
向き合う形に２個一対に配置され、所定等間隔に
打抜き成形され、該金属帯に設けられた、パイロ
ツト穴を有する１本または複数本のタイバにリー
ド端子の両端或いは片端が繋がれて構成された本
発明のDIP形集積回路モジユール用リードフレー
ムにより解決される。
向き合う形に２個一対に配置され、所定等間隔に
打抜き成形され、該金属帯に設けられた、パイロ
ツト穴を有する１本または複数本のタイバにリー
ド端子の両端或いは片端が繋がれて構成された本
発明のDIP形集積回路モジユール用リードフレー
ムにより解決される。
即ち、DIP形集積回路モジユールの回路基板の
対向２辺に取り付く形に対向して１つのリードフ
レームに一対のリード端子が設けてあるから、常
に左右同時に同数のリード端子が造られ、１巻の
リールで済み、大きさも幅が約２倍に増すのみで
あり、使用時にリードフレームを左右に切り離
し、対向に向き合わす工程を附加するだけでよ
い。
対向２辺に取り付く形に対向して１つのリードフ
レームに一対のリード端子が設けてあるから、常
に左右同時に同数のリード端子が造られ、１巻の
リールで済み、大きさも幅が約２倍に増すのみで
あり、使用時にリードフレームを左右に切り離
し、対向に向き合わす工程を附加するだけでよ
い。
切り離しはローラカツタとかアーク、レーザに
よる切断等が適し、ローラガイドによる向き合わ
せが一番簡単である。
よる切断等が適し、ローラガイドによる向き合わ
せが一番簡単である。
タイバは一連のリード端子の取扱上の保護も兼
ねており形状によつては両端の２本とか中央部の
１本のみでもよく、またパイロツト穴も必要なタ
イバのみに設ければよい。
ねており形状によつては両端の２本とか中央部の
１本のみでもよく、またパイロツト穴も必要なタ
イバのみに設ければよい。
かくして、本発明のDIP形集積回路モジユール
用リードフレームにより、リールは１巻のみとな
り、生産管理、自動装着機の稼働率、歩留り等の
改善と、同自動機の二重機構の削減、設置スペー
スの削減が図れる。
用リードフレームにより、リールは１巻のみとな
り、生産管理、自動装着機の稼働率、歩留り等の
改善と、同自動機の二重機構の削減、設置スペー
スの削減が図れる。
以下図面に示す実施例によつて本発明の要旨を
具体的に説明する。
具体的に説明する。
全図を通し同一符合は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例のリードフレームを
平面図ａ、側面図ｂおよび一部拡大図ｃで示し、
第２図はその自動装着機の構成を平面図で示す。
平面図ａ、側面図ｂおよび一部拡大図ｃで示し、
第２図はその自動装着機の構成を平面図で示す。
リード端子１は燐青銅薄板の金属帯の中心線に
対称に配置してあり、夫々両端が３本のタイバ３
１，３２，３３に繋がれており、中央部のタイバ
３２にのみ中心線に対称にリード端子１に対応し
てパイロツト穴３４が設けてあり、更に中心線に
切り離しを容易にするためのＶノツチ３５（Ｖ字
形断続溝）を設けたリードフレーム５１である。
対称に配置してあり、夫々両端が３本のタイバ３
１，３２，３３に繋がれており、中央部のタイバ
３２にのみ中心線に対称にリード端子１に対応し
てパイロツト穴３４が設けてあり、更に中心線に
切り離しを容易にするためのＶノツチ３５（Ｖ字
形断続溝）を設けたリードフレーム５１である。
これを巻いたリール５を自動装着機に装荷し、
ストレーナ６を通過し、上下２個の段差ローラの
剪断力作用によるロールカツタ７で中心線から左
右に切り離され、ローラガイド８で夫々が向き合
う様にガイドされる。その後外嵌機９、タイバカ
ツタ１０を経て後工程に続くのは従来例の説明通
りである。
ストレーナ６を通過し、上下２個の段差ローラの
剪断力作用によるロールカツタ７で中心線から左
右に切り離され、ローラガイド８で夫々が向き合
う様にガイドされる。その後外嵌機９、タイバカ
ツタ１０を経て後工程に続くのは従来例の説明通
りである。
リール５は従来例に比べ幅が２倍に増えるのみ
のため縦置きとし床面積の大幅な節減とストレー
ナや繰り出し機構の二重化が無くなり、生産管
理、歩留り等の改善が図れた。
のため縦置きとし床面積の大幅な節減とストレー
ナや繰り出し機構の二重化が無くなり、生産管
理、歩留り等の改善が図れた。
上記実施例では金属帯の中心線に対し左右対称
に凡て配置された場合を示しているが、本発明の
範囲は中心性、対称性は問はないものである。
に凡て配置された場合を示しているが、本発明の
範囲は中心性、対称性は問はないものである。
本発明のDIP形集積回路モジユール用リードフ
レームにより、リールは１種類のみとなり、生産
管理、自動装着機の稼働率、歩留り等の改善と、
同自動機の二重機構の削減、設置スペースの削減
が図れ、多種、多量のDIP形モジユールに適用す
ることが出来その製造に及ぼす効果は顕著であ
る。
レームにより、リールは１種類のみとなり、生産
管理、自動装着機の稼働率、歩留り等の改善と、
同自動機の二重機構の削減、設置スペースの削減
が図れ、多種、多量のDIP形モジユールに適用す
ることが出来その製造に及ぼす効果は顕著であ
る。
第１図は本発明の１実施例のリードフレーム、
第２図は本発明による自動装着機、第３図は１例
のハイブリツド集積回路モジユール斜視図、第４
図は従来の１例のリードフレーム、第５図は従来
例による自動装着機である。 図において、１はリード端子、５はリール、
６，６９はストレーナ、７はロールカツタ、８は
ローラガイド、９，９１は外嵌機、１０，１９は
タイバカツタ、１１は外嵌部、３１，３２，３
３，４１，４２はタイバ、３４，４３はパイロツ
ト穴、３５はＶノツチ、５１，５２はリードフレ
ーム、５８はリールＡ、５９はリールＢ、６０は
回路基板、７０はデイスクリート部品、８０はモ
ジユールである。
第２図は本発明による自動装着機、第３図は１例
のハイブリツド集積回路モジユール斜視図、第４
図は従来の１例のリードフレーム、第５図は従来
例による自動装着機である。 図において、１はリード端子、５はリール、
６，６９はストレーナ、７はロールカツタ、８は
ローラガイド、９，９１は外嵌機、１０，１９は
タイバカツタ、１１は外嵌部、３１，３２，３
３，４１，４２はタイバ、３４，４３はパイロツ
ト穴、３５はＶノツチ、５１，５２はリードフレ
ーム、５８はリールＡ、５９はリールＢ、６０は
回路基板、７０はデイスクリート部品、８０はモ
ジユールである。
Claims (1)
- １ リード端子１が金属帯の左右に向き合う形に
２個一対に配置され、所定等間隔に打抜き成形さ
れ、該金属帯に設けられた、パイロツト穴３４を
有する１本または複数本のタイバ３１，３２，３
３にリード端子１の両端或いは片端が繋がれてい
ることを特徴とするDIP形集積回路モジユール用
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61115368A JPS62269348A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Ｄｉｐ形集積回路モジユ−ル用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61115368A JPS62269348A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Ｄｉｐ形集積回路モジユ−ル用リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62269348A JPS62269348A (ja) | 1987-11-21 |
| JPH0545061B2 true JPH0545061B2 (ja) | 1993-07-08 |
Family
ID=14660795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61115368A Granted JPS62269348A (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Ｄｉｐ形集積回路モジユ−ル用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62269348A (ja) |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP61115368A patent/JPS62269348A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62269348A (ja) | 1987-11-21 |
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