JPH054545U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH054545U JPH054545U JP5717591U JP5717591U JPH054545U JP H054545 U JPH054545 U JP H054545U JP 5717591 U JP5717591 U JP 5717591U JP 5717591 U JP5717591 U JP 5717591U JP H054545 U JPH054545 U JP H054545U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- lands
- main
- solder
- wiring board
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ランド同士の接触による短絡を防止すること。
【構成】各主ランド２には補助ランド３が設けられてい
る。そして主ランド同士の間のギャップＧ２よりも補助
ランド３との間のギャップＧ１の方を狭くする。これに
より主ランドの余剰の半田はその表面張力により補助ラ
ンド３に吸引され、主ランド２間での短絡が防止され
る。
る。そして主ランド同士の間のギャップＧ２よりも補助
ランド３との間のギャップＧ１の方を狭くする。これに
より主ランドの余剰の半田はその表面張力により補助ラ
ンド３に吸引され、主ランド２間での短絡が防止され
る。
Description
【０００１】
本考案はたとえば半導体等を自動的にプリント配線基板実装する場合に、ラン ドにおいて半田付け部分同士が接触して電気的に短絡するのを防止したプリント 配線基板に関するものである。
【０００２】
プリント配線基板に実装部品を自動実装してランドに半田付けする場合には表 面実装部品の電極の形状と配線基板のランドとの関係から半田の量を厳しく管理 しなければならない。もしもこの管理が不適切で半田の量が多すぎたときには表 面実装部品の電極間が半田により短絡し、不良品が発生することになる。これを 防止するためのプリント配線基板の考案がなされている。
【０００３】 その従来として例えば実開平１−７３９６７号公報に開示されているランドは 、プリント基板のランドにおいて多数並ぶランドの最終ランドを外側に大きくし て半田のブリッジを防止するよにしたものである。
【０００４】
上記従来のランドにおいて、各ランドに表面実装部品の電極を挿入して半田付 けした場合に、その表面実装部品の電極の形状と配線基板のランドとの関係にお いて半田量の管理が不適切で半田の量が多すぎたときには各電極に供給された半 田同士が接触して、短絡するという不具合がある。また、特に実装密度が高くな る傾向にある現状では自動実装するに当たり、表面実装部品の電極の形状と配線 基板のランドとの関係において適切な半田の量を供給するように管理するのは困 難であり、半田の量が少なすぎた場合には接続不良の原因になり、多すぎたとき には短絡の原因になる。
【０００５】 本考案はプリント配線基板のランドにおいて、半田同士の接触による短絡を防 止して半田の供給量に余裕を持たせその管理をも容易にしたプリント配線基板を 提供するものである。
【０００６】
上記課題を解決するために、本考案のプリント配線基板においては、表面実装 部品のランドにおいて、主ランドのそれぞれに補助ランドを設け、各主ランド間 のギャップよりも各主ランドと補助ランドとの間のギャップを小さくしたことを 特徴とするものである。
【０００７】
本考案はこのように構成したので、半田の量が多少多くても主ランド間のギャ ップよりも補助ランドとの間のギャップの方が狭いので、主ランドと補助ランド との間の半田の表面張力により、主ランドの余分な半田は補助ランドの方に吸引 される。
【０００８】
以下本考案の実施例について説明する。図１において、１は表面実装部品であ り、この表面実装部品１を半田付けするための主ランド２が設けられている。こ の主ランド２に近接して略同一幅の補助ランド３が設けられている。この主ラン ド２と補助ランド３との間のギャップＧ１は図２に示すように主ランド２同士の ギャップＧ２よりも狭いギャップになっている。
【０００９】 このように構成した本考案の実施例において、主ランド２に供給された半田の 量が多すぎた場合には、その多すぎた余剰の半田は半田の表面張力によりギャッ プが狭い補助ランド３に吸引される。これにより、ギャップが広い主ランド２の 方向には余剰の半田が移動することはない。
【００１０】
以上詳述したとおり本考案によれば、各主ランドに主ランド間のギャップより も狭いギャップにして補助ランドを設けたので、主ランドに供給された半田の内 余剰の半田は表面張力により補助ランドに吸引される。これにより余剰の半田は 主ランドの方には移動せず半田同士の接触による短絡は確実に防止される。また 、このように短絡が防止されることにより、半田の供給許容範囲が広くなり、実 装密度が高い表面実装部品でもその半田量の管理が容易になるという効果がある 。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す平面図である。
【図２】主ランドと補助ランドとの関係を示す平面図で
ある。
ある。
１…表面実装部品 ２…主ランド ３…補助ランド
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】プリント配線基板のランドにおいて、表面
実装部品の端子が装着される主ランドを複数個設け、該
主ランドに接するようにして補助ランドを設け、前記主
ランドと前記補助ランドとの間隔は、各主ランド間の間
隔よりも小さくしたことを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5717591U JPH054545U (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5717591U JPH054545U (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054545U true JPH054545U (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=13048200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5717591U Pending JPH054545U (ja) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054545U (ja) |
-
1991
- 1991-06-26 JP JP5717591U patent/JPH054545U/ja active Pending
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