JPH0569976U - 電子部品の実装構体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフロー半田付けされる電子部品が、はんだ
の表面張力により立ち上がるのを防ぎ、電子部品が正常
に機能するような実装形態となるようにする。 【構成】 プリント基板６上のランド４，５を実装され
る電子部品１の両側面方向のみに喰み出す形状にし、電
子部品１とランド４，５の接合は、電子部品１に形成さ
れている外部電極２，３の両側面部で行われるようにす
る。これにより、リフロー半田付けされる電子部品の立
ち上がりを防ぎ、電子部品が正常に機能するような実装
形態を与えることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品の実装構体に関し、特にリフロー半田付けされる電子部品の 立ち上がり防止構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のリフロー半田付けされる電子部品の実装構体は、例えば図３〜４に示す ように構成されている。すなわち、電子部品８を実装するために形成されている プリント基板１３上のランド１１，１２は、電子部品８の両端面方向に大きく喰 み出すように形成されており、このランド１１，１２と電子部品８に形成されて いる外部電極９，１０の両端面とで、はんだ１４による接合が行われるようにな っている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来の実装方法では、図５に示すようにリフロー中に電子部品８が はんだ１４の表面張力により立ち上がり、たとえば外部電極１０とランド１２が 接合せず、電子部品８とプリント基板１３の回路との電気的接合が行われないと いう不具合が生じていた。

【０００４】 それ故に本考案の目的は、リフロー半田付け中に起こる電子部品の立ち上がり を防ぎ、実装された電子部品が正常に機能するような電子部品の実装構体を提供 することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

従って、本考案は上記目的を達成するために、両端部に外部電極を有する電子 部品と、ランドを有するプリント基板とを具備し、電子部品をプリント基板に、 外部電極がランドに半田付けされるように実装した電子部品の実装構体において 、前記ランドを外部電極の側面方向のみに喰み出すように形成したものである。

【０００６】

【実施例】

本考案の一実施例について図１〜図２を参照して説明する。プリント基板６上 に形成されたランド４，５は、電子部品１の両側面方向のみに喰み出した形状を しており、電子部品１とプリント基板６上に形成されたランド４，５とのはんだ ７による接合は、電子部品１に形成されている外部電極２，３の両側面部で行わ れる。従って、この電子部品１が図５に示すように立ち上がることはなく、電子 部品１が正常に機能するための条件、すなわち、電子部品１に形成されている外 部電極２，３とプリント基板６上に形成されたランド４，５との電気的接合を確 実に行うことができる。

【０００７】

【考案の効果】

以上の説明からも明らかなように、本考案によれば、プリント基板上に形成さ れたランドを、実装される電子部品の両側面方向のみに喰み出す形状にし、電子 部品とランドのはんだによる接合を電子部品に形成されている外部電極の両側面 部で行うようにしたので、リフロー半田付け中に発生する電子部品の立ち上がり を防ぎ、電子部品とプリント基板上の回路との電気的接合を確実に行うことがで きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す斜視図。

【図２】図１の側断面図。

【図３】従来例の斜視図。

【図４】図３の側断面図。

【図５】電子部品の立ち上がり状態を示す側断面図。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２，３ 外部電極 ４，５ ランド ６ プリント基板 ７ はんだ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両端部に外部電極を有する電子部品と、
   ランドを有するプリント基板とを具備し、電子部品をプ
   リント基板に、外部電極がランドに半田付けされるよう
   に実装した電子部品の実装構体において、前記ランドを
   外部電極の側面方向のみに喰み出すように形成したこと
   を特徴とする電子部品の実装構体。