JPH054572U - 半導体パツケージの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】半導体１を収容する金属製パッケージ２と、こ
の金属性パッケージ２を取り付けるシャーシ３とを有
し、金属性パッケージ２とシャーシ３の接触部に熱抵抗
の低い導電性シート５をはさみ込む構造である。 【効果】パッケージとシャーシとの間の熱抵抗を小さく
し、パッケージ内の半導体の放射熱をよくして半導体の
信頼性を向上できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体パッケージの取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の、半導体パッケージの取付構造は図２に示すように、マイクロ波用半導 体を収容した金属性パッケージ２のシャーシ３への取付部は、金属性パッケージ ２とシャーシ３とが全体にわたって密接するように取付ねじ６によりしめ付けて いた。しかし、金属性パッケージ２の底面の平面性やしめ付けの程度により、す き間４を生ずることがあった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の半導体パッケージの取付構造では、金属製パッケージ２の底 面の反りや凸凹による接触不良ですき間４ができやすく、接触が悪いために金属 性パッケージ２とシャーシ３との間の熱抵抗が大きくなって、半導体１の温度上 昇による信頼度が低下する欠点を有する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の半導体パーケージの取付構造は半導体を収容する金属製パッケージと 、この金属性パッケージを取り付けるシャーシとを有し、前記金属性パッケージ と前記シャーシの接触部に熱抵抗の低い導電性シートをはさみ込む構造である。

【０００５】

【実施例】

次に、本考案についての図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例の 断面図である。図１において、マイクロ波の半導体１を収容した金属製パッケー ジ２と、金属製パーケージ２を取り付けるシャーシ３との間に熱抵抗の低い導電 性シート５をはさみ込み、取付ねじ６によりしめ付ける。この導電性シート５が はさみ込まれるので、金属製パッケージ２の底面に反りや凸凹があっても金属性 パッケージ２とシャーシ３との接触が良くなる。したがって半導体１の発熱を導 電性シート５を介してシャーシ３に放散させることができる。

【０００６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、半導体を収容した金属性パッケージと、このパ ッケージを取り付けるシャーシとの間に熱抵抗の低い導電性シートをはさむこと により、パッケージとシャーシとの間の熱抵抗を小さくし、パッケージ内の半導 体の熱放射をよくして半導体の信頼性を向上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の断面図である。

【図２】従来の半導体パッケージの取付構造の断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 半導体 ２ 金属性パッケージ ３ シャーシ ４ すき間 ５ 導電性シート ６ 取付ねじ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 半導体を収容する金属製パッケージと、
   この金属性パッケージを取り付けるシャーシとを有し、
   前記金属性パッケージと前記シャーシの接触部に熱抵抗
   の低い導電性シートをはさみ込む構造であることを特徴
   とする半導体パッケージの取付構造。