JPH0546089B2 - - Google Patents

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JPH0546089B2
JPH0546089B2 JP2214273A JP21427390A JPH0546089B2 JP H0546089 B2 JPH0546089 B2 JP H0546089B2 JP 2214273 A JP2214273 A JP 2214273A JP 21427390 A JP21427390 A JP 21427390A JP H0546089 B2 JPH0546089 B2 JP H0546089B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mask
pattern
mark
lens
Prior art date
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Application number
JP2214273A
Other languages
English (en)
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JPH03123017A (ja
Inventor
Shigeo Moryama
Yoshio Kawamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2214273A priority Critical patent/JPH03123017A/ja
Publication of JPH03123017A publication Critical patent/JPH03123017A/ja
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は一般的に既に形成されている第1の図
形と新たにその上に形成すべき第2の図形との位
置関係を整合し、第2の図形の光学像を第1の図
形の上に所定の位置関係をもつて露光する装置、
更に具体的に伝えば集積回路製造工程においてウ
エハ上に回路パターンを焼付ける投影型露光装置
の校正方法に関するものである。
従来、半導体集積回路等に用いられるパターン
露光方法には大別して、密着露光法と投影露光法
の二つの方法が用いられている。前者は古くから
用いられている方法であり露光装置の構成が簡
単、ウエハ全面を一括露光でき生産的あるなどの
利点がある反面、ウエハ全面にマスクを完全に密
着することが困難であり、そのため間〓ができる
と光の回折現象により微細な回路パターンが転写
できない、また密着の際にウエハ表面を損傷しや
すい、などの点がある。これに対し後者ではウエ
ハに非接触で露光できるためウエハさらにはマス
クをも損傷することがないという利点を有してい
る。しかしながら投影露光法によつて微細パター
ンを焼付けるためには、その投影レンズの製作上
の困難さから通常縮小率を大きくしなければなら
ず、必然的に露光面積が小さくなつてしまう。例
えば1μm幅のパターンを解像できる高解像力レ
ンズでは倍率1/10で露光範囲14mmφ程度が限界で
ある。そのためそれより大きなウエハに焼付ける
ためにはウエハを順時ステツプ送りし、何回かに
分割して露光しなければならない。従来の投影露
光装置ではこのウエハの1ステツプ送りごとに、
ウエハ上の位置決めマークとマスク上の位置決め
マークを投影レンズを介して光学的に観察し、通
常マスクを微動させて両マークの位置合わせをし
て露光を行なつていた。そのため一枚のウエハを
露光するために数回ないし数十回の位置合せ操作
を必要とし、生産的な装置でなかつた。また、両
マークの位置合わせ時にはウエハ上に塗布されて
いるホトレジストに感光しないように露光時の光
の波長と異なる波長の光を用いなければならず、
それに伴なう波長補正レンズ、フイルタなどの切
換え機構など装置自体も複雑なものであつた。こ
の従来の投影露光装置における欠点を改良した装
置、すなわち各ウエハにつき1回の操作のみで位
置合わせを完了する投影露光装置として、IBM
Technical Disclosure Bulletin13巻7号P1816に
提案されている方式がある。すなわち、投影露光
光学系外部にウエハ位置決め専用の顕微鏡観察装
置を設け、ウエハをこの顕微鏡装置の光学軸に対
して位置決めした後ある決められた距離だけこの
ウエハを移動して露光光学系内に導びき間接的に
マスクとウエハの位置合わせを行なう。その後は
ウエハをある決められた絶対的な量づつXYに精
密にステツプ送りし、露光を行なつて1枚のウエ
ハ全面の露光を完了する。この方式によればウエ
ハの位置決めは露光前1度のみで済み、非常に生
産的であるがその反面、前記顕微鏡装置と露光光
学系の空間的絶対位置関係を長期間一定に保つこ
とが困難であり、マスクとウエハの相対位置合わ
せ精度不良が生じやすい。
本発明は上述したこれら従来の投影露光装置の
欠点を解消するためになされたものであり、一枚
のウエハ露光に際して1度のウエハ位置決めで済
み、さらに長期間安定して高精度のマスクとウエ
ハの相対的位置合わせが行なえるように校正する
投影露光装置の校正方法を提供するものである。
本発明の前提となる従来技術、及び本発明の作
動原理を第1図によつて説明する。第1図は1軸
のみについて示してあるが、XY2軸についても
同様である。ここにおいて目的は、マスク1上の
回路パターン2の縮小レンズ3による光学像をウ
エハ4上のパターン5上に正確に重ねて結像させ
ることにある。従来の装置では、縮小ンズ3に対
して堅固に固着されている対物レンズ6、反射鏡
7、接眼レンズ8および図中には示されていない
落射照明系からなるマーク検出用光学系たとえば
顕微鏡光学系(以後顕微鏡光学系で説明する)に
よりウエハ4上のパターン5を観察し、顕微鏡光
学系の中心光軸l1と縮小レンズ3の結像面Pの交
点Aに前記パターン5が一致するようウエハ4を
アライニングする。一方、マスク1上の回路パタ
ーン2が縮小レンズ3の中心光軸l2上にあれば、
該中心光軸l2と前記平面Pの交点0にウエハ4上
のパターン5が一致するように該ウエハ4を移動
する、すなわちある一定の距離AO=L1だけウエ
ハ4を移動することにより回路パターン2の縮小
レンズ3による光学像をウエハ4上のパターン5
に一致させることができる。この場合、マスク1
上の回路パターン2を前記光軸l2上に配置せしめ
るには、マスク1上にあらかじめマスク位置決め
用マーク9を設けておき、前記顕微鏡光学系およ
び縮小レンズ3とから決定される静止座標系上の
固有位置10に対して前記マーク9を一致させる
ことにより行ない得る。しかしながら実際の装置
においては縮小レンズ3とマスク1の間の距離は
300〜600mm程度と大きく離れており、これらを結
合する部材を鋼性高く製作しても温度変化が外部
振動などにより前記静止座標系に対して固有位置
10は数日間程度で5〜10μm程度も変化し、長
期間にわたつて0.1〜0.2μm精度のマスク合わせ
をすることは困難である。しかしながらこの変位
の生じかたは急激なものではなく徐々に生ずるこ
とから、前記静止座標系に対する前記固有位置1
0の関係を随時知り、これを補正することにより
正しいマスク合わせを行なうことができる。
そこで、本発明では新たにマスク1上に検出マ
ーク11が設けられており、反射鏡12および接
眼レンズ13により上記検出マーク11を拡大し
て観察することができる。さらに、ウエハ4をA
位置よりB位置に移動するとウエハ4上のパター
ン5からの反射光は縮小レンズ3により逆に拡大
され前記検出マーク11上に結像し、前記反射鏡
12と接眼レンズ13からなる拡大観察系によ
り、たとえば第2図のように十型をしたウエハ4
上のパターン5の像14とそれを囲む形をした検
出マーク11の像15が同一視野内に観察でき
る。以後の説明では、ウエハパターン5のような
十型パターンの中心と検出マーク11のようなそ
れをとり囲む形状のパターンの中心が一致した時
に両パターンが一致したと定義する。いま、第1
図中B位置においてウエハパターン像14と検出
マーク像15が一致したとすれば、マスク1上の
回路パターン2と検出マーク11間の距離は既知
であることから該距離に縮小レンズ3の縮小率を
乗算することによりOB=L2を知ることが出来
る。そこでABすなわち、前記顕微鏡光学系によ
りウエハパターン5の中心を割り出した後から該
ウエハパターンの拡大像14が検出マーク像15
と一致するまでウエハ5を移動した距離を測るこ
とにより、AO=L1を知ることが可能となり、こ
れによつて、前記固有位置10の変化にかかわら
ずウエハパターン5とマスク1上の回路パターン
2のマスク合わせを行なうことができる。
第3図は本発明の詳細な実施例を示した俯瞰図
である。前処理工程で位置決めパターン5が形成
されているウエハ4は、駆動機構16,17によ
りXYに移動する移動台18上に真空吸着されて
いる。この移動台18の移動量は反射鏡19,2
0とレーザ干渉測定器21からなる測長系により
0.1μm精度で測定される。
一方マスク1はパルモータ22,23により、
XYに±50μm程度移動可能な微動台24上に真
空吸着され、静止座標系に対して固着されている
2つの振動スリツト型光電顕微鏡25,26の中
心光軸に2つのマスク位置決め用マーク27,2
8の中心が一致するよう前記微動台24を移動さ
せ、マスク1を前記静止座標系の一定位置に配置
する。マスク1のパターンをウエハ4上に1/10に
縮小投影する縮小レンズ3の周囲にはそれぞれ対
物レンズ29,30、反射鏡31,32、接眼レ
ンズ33,34および視野十字マーク35,36
からなる2本の顕微鏡光学系が設けられておりウ
エハ4上の2つのウエハ位置決めマーク37,3
8の中心位置を割り出す。この顕微鏡光学系の2
つの視野十字マーク35,36に対し前記2つの
ウエハ位置決めマーク37,38が一致するよう
移動台18を移動し、一致した時にレーザ測定器
21をリセツトしてXY座標の原点とする。その
後は前工程で処理されているウエハ上の回路パタ
ーン(図には示していない)にマスク1上の新回
路パターン39を重ねるべくあらかじめ決定され
ている座標に、レーザ干渉測長器21を基準とし
て移動台18を位置決めする。位置決めが完了さ
れるとシヤツタ40が開き、水銀ランプ41の光
はコンデンサレンズ42により平行光とされてマ
スク1を照射し、縮小レンズ3を介してウエハ4
上のホトレジストを露光する。その後は次々と新
らたな座標に移動台18が位置決めされ、その
度々に露光が繰り返えされる。この移動台18の
目標座標に対する位置決めに関しては、既に本発
明者らによつて提案されている露光原理によりそ
れほど高い精度は要求されない。すなわち移動台
18の目標座標に対する位置決め誤差がある場合
には、制御回路54の指令に従つてその誤差の10
倍の量だけ微動台24が反対方向に移動し、露光
光学系とした場合等価的にその位置決め誤差を補
正してウエハ4上の正しい位置にマスク1の回路
パターン39を露光する。
以上の機構において、前記固有点10に相等す
る2つの光電顕微鏡25,26が縮小レンズ3お
よびレーザ干渉測長系を基準とした静止座標系に
対して変化しなければ常に正常なマスク合わせが
なされるわけであるが前述したように実際には変
化が生ずるためその校正が必要である。校正時に
は、水銀ランプ43、コンデンサレンズ44、オ
プチカルフアイバ45からなる照明系を移動台1
8に設けられている挿入口46に挿入し、フアイ
バによつて導びかれた光で反射鏡47、集光レン
ズ48を介してターゲツトマーク49を照明す
る。このターゲツトマーク49は通常一般に用い
られているホトマスク作成工程によつて作られ、
幅2μmの十字パターン部のみ金属クロム膜が付
着している。一方、マスク1の周縁には前記ター
ゲツトマーク49と合わせるべき検出マーク50
が設けられている。この検出マーク50の位置は
マスク位置決めマーク27,28に対し全てのマ
スク共通の位置に設けられている。検出マーク5
0の上方には反射鏡51、対物レンズ52、接眼
レンズ53からなる拡大光学系が設けられてい
る。今、前記オプチカルフアイバ45により導び
かれた光でターゲツトマーク49を照明しつつ、
該ターゲツトマーク49が対物レンズ29を含む
顕微鏡光学系の真下に来るように移動台18を移
動し、顕微鏡光学系視野内の十字マーク35と該
ターゲツトマーク49の像を一致させる。この時
の移動台のXY座標位置をレーザ干渉測定器21
により読み取り記録しておく。次に該ターゲツト
マーク49が縮小レーズ3の下に来るように再び
移動台18を移動させ、今度は対物レンズ52を
含む拡大光学系を観察する。視野内にはターゲツ
トマーク49の十字像と共にマスク1上の検出マ
ーク50が観察されるので、これらが一致するよ
うに移動台18を微動させ、一致した時の移動台
18のXY座標位置を再び記録する。
以上述べた操作により前述したL1〜L2の距離
を各X、Y軸について知ることができたわけであ
り、マスク1上における検出マーク50の位置よ
り各X、Y軸についてのL2がわかつているから
容易に各X、Y軸についてのL1を知ることがで
きる。これによつて縮小レンズ3およびレーザ干
渉測長系を基準とした静止座標系に対するマスク
1の空間的な位置関係を校正することができたわ
けである。
上記実施例ではターゲツトマーク49は1つと
なつているが、これを対物レンズ29,30の中
心間距離だけ離れた2つのマークとすることは明
らかに可能である。しかしこの場合にはフアイバ
照明系が若干複雑になる。またこれら専用のター
ゲツトマークを移動台18上に設けず、ウエハ位
置決めマーク37,38が形成されている基準ウ
エハを用いても同様の校正を行なうことが可能で
あるが、この場合ターゲツトマークの照明光は当
然縮小レンズ3を介した反射照明となり、高いタ
ーゲツト像コントラストが得られないためマスク
1上の検出マーク50との合致精度が低下する欠
点がある。
以上説明したごとく本発明によれば、ウエハと
マクスの相対位置合わせが1枚のウエハにつき1
回で完了すると共にその合わせ精度の確認が容易
にできるため、非常に生産的な縮小投影露光が可
能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来装置の作動原理と共に本発明の原
理を示す図、第2図はウエハパターンとマスク上
の検出マークが一致した場合の顕微鏡視野像を示
す図、第3図は本発明の実施例の俯瞰図である。 1……マスク、3……縮小レンズ、4……ウエ
ハ、6……対物レンズ、8……接眼レンズ、12
……反射鏡、13……接眼レンズ、18……移動
台、54……制御回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 レテイクルと、レテイクル上のパターンをウ
    エハ上に転写する露光光学系手段と、上記ウエハ
    を搭載する移動台と、上記ウエハの位置を検出す
    る検出手段とを備えた露光装置において、前記検
    出手段で検出されるマークが前記移動台上に設け
    られていることを特徴とする縮小投影露光装置。 2 請求項1に記載の縮小投影露光装置におい
    て、前記移動台上に設けられたマークが十字形を
    なしていることを特徴とする縮小投影露光装置。 3 請求項1に記載の縮小投影露光装置におい
    て、前記移動台上に設けられたマークが金属クロ
    ム膜から形成されていることを特徴とする縮小投
    影露光装置。 4 請求項1に記載の縮小投影露光装置におい
    て、前記移動台上に設けられたマークは光透過板
    上に設けられていることを特徴とする縮小投影露
    光装置。
JP2214273A 1990-08-15 1990-08-15 露光装置 Granted JPH03123017A (ja)

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