JPH0546169Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、錫または半田メツキ層を有する素線
で撚られた撚線に関し、より具体的には素線同志
が錫または半田メツキ層の加熱溶融により一体化
させる熔着撚線に関するものである。

本考案の熔着撚線は、機器配線用のコードまた
はリード線の導体として利用される。

〔従来の技術〕

従来、電子機器類の配線板としては、端子板や
プリント基板が好んで使用され、配線用コード
は、配線の際に配線板の穴へ通されたりその先端
が折り曲げられたりした後に端子板などの所定部
分に半田付される。このように配線作業において
配線用コードの柔軟性が必要な場合には、導体と
して撚線を用いたコードが使用されるが、撚線を
端子板の小さな穴に通すのはかなり困難であり、
指先で撚りをかけるなど配線作業に余分な作業を
必要とし、作業効率が著しく低下し、時には素線
がバラけて短絡事故を起こす危険もある等、問題
が多い。

そこで、従来では、機器配線用のコードまたは
リード線の導体として、錫または半田メツキした
銅線や裸銅線の素線を撚り合わせ、その上に錫ま
たは半田を一括被覆して一体化したものや、錫ま
たは半田を厚めにメツキした素線を撚り合わせた
後、加熱して素線のメツキ層同志を加熱溶融して
熔着したものが用いられていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

前述した従来例のうち前者の所謂一括コーテイ
ング撚線は、絡素線のメツキの有無または厚さは
あまり意味がなく、実用上はメツキ無しのもので
も十分であるが、素線を撚り合わせたのちに一括
被覆される錫または半田メツキは、実用上過剰な
量で付着する。この過剰な量は、製造技術として
もある値以下に低減することができず、過剰な付
着量により撚線の製造コストが大幅に上がり、ま
た、錫または半田が一括して被覆されることで、
撚線の重要な特徴である柔軟性が著しく損なわれ
てしまう問題があつた。

一方、後者のように、厚いメツキ層を有する素
線を撚り合わせ、加熱によりメツキ層同志を溶融
して熔着させたものでは、素線のメツキ厚は、
1.0μm以上必要であるが、通常素線としては直径
で0.26mm以下の細線は使用されているので、溶融
メツキ法では、上記のように細い素線に、1.0μm
以上の厚くメツキを施し且つ良好な外観と品質を
もつものを得ることは極めて困難であり、また、
最も安定して均一なメツキ厚さが得られる電気メ
ツキ法によるものとしても、その製造設備と排水
処理設備に多大な工数を必要とするので、得られ
るメツキ線のコスト高は避けられず、これのみに
より撚り合わせ構成される撚線では極めてコスト
の高いものとなり、さらに撚線を構成する全ての
素線が厚いメツキの溶融により熔着一体化してし
まうと、熔着後の撚線の柔軟性が著しく損なわ
れ、撚線のもつ特徴が失われるという問題があつ
た。

〔問題点を解決するための手段・作用〕

本考案は、前述した従来技術の問題を解決する
ため、錫または半田メツキにより熔着される熔着
撚線において、撚線のバラケ防止と撚線本来の柔
軟性の維持とをともに共存できるこの種の熔着撚
線を経済的に提供することを目的としたものであ
る。

上記目的達成のために提供する本考案の熔着撚
線は、３本乃至19本の素線からなる撚線におい
て、撚線を構成する素線として、1.0μm以上の錫
または半田メツキ層を有する厚メツキ線と、
0.5μm以下の錫または半田メツキ層を有する溶融
メツキ線とを用い、厚メツキ線が溶融メツキ線よ
りも少ない本数で全ての溶融メツキ線に隣接し且
つ溶融メツキ線同志が隣接しあうように幾何学的
に撚り合わせ配置され、溶融メツキ線同志の隣接
部分では熔着されることなく、厚メツキ線と溶融
メツキ線との隣接部分が厚メツキ線の錫または半
田メツキ層の加熱溶融のみによつて熔着されたも
のである。

ここで、加熱溶融に供する厚メツキ線の錫また
は半田メツキ層を1.0μm以上と厚くするのは、
300℃〜350℃で低温で当該1.0μm以上の錫または
半田メツキ層が溶融可能となるという知見に基づ
いている。これは、溶融メツキ線の溶融メツキ法
により形成される0.5μm以下の錫または半田メツ
キ層の溶融温度となる550℃〜600℃よりも十分に
低い加熱温度で済む。

本考案は、かかる加熱溶融温度に高低差を有す
る点に着目し、厚メツキ線を全ての撚線本数より
も十分に少ない本数として製造コストの小さな溶
融メツキ線との複合撚りとし、その際、厚メツキ
線が全ての溶融メツキ線に隣接し而も溶融メツキ
線同志が隣接しあうように幾何学的な配置での撚
り合わせとし、このようにして構成される複合撚
線に対し、300℃〜350℃の低温で加熱処理するこ
とにより、厚メツキ線の錫または半田メツキ層の
みを加熱溶融させ、もつて、溶融メツキ線同志の
隣接部分では熔着せず、厚メツキ線と溶融メツキ
線との隣接部分が熔着した、所定の素線のバラケ
防止と撚線本来の柔軟性とをともに満足できる熔
着撚線を提供するものである。

〔実施例〕

第１図は、本考案の熔着撚線の構成例を示し、
ａは３本の素線で撚られた撚線、ｂは７本の素線
で撚られた撚線、ｃは13本の素線で撚られた撚
線、ｄ及びｅは19本の素線て撚られた撚線の例で
ある。

何れの例においても、斜線入りの円で示す１
が、錫または半田によるメツキ層を1.0μm以上に
厚く施した厚メツキ線であり、白抜きの円で示す
２が、錫または半田によるメツキ層を溶融メツキ
法により0.5μm以下で薄く施した溶融メツキ線で
ある。

しかして、ａの例では、１本の厚メツキ線１と
２本の溶融メツキ線２とを撚り合わせることによ
り、１本の厚メツキ線１が２本の溶融メツキ線２
の何れにも隣接し且つ溶融メツキ線同志が隣接す
るように幾何学的に配置された３本撚線を構成す
るものである。この複合撚線を300℃〜350℃の低
温で加熱処理することにより、厚メツキ線１の
1.0μm以上の錫または半田メツキ層のみが溶融し
て、厚メツキ線１が２本の溶融メツキ線２の何れ
の隣接部分でも熔着された熔着撚線が構成され
る。２本の溶融メツキ線２は、上記のような低温
加熱では自己の溶融メツキ方法による0.5μm以下
の錫または半田メツキ層が溶融しないので、溶融
メツキ線２同志の隣接部分では熔着されることが
なく、その分撚線としての柔軟性が保たれる。

ｂの例では、１本の厚メツキ線１と６本の溶融
メツキ線２とが用いられ、厚メツキ線１を軸とし
て６本の溶融メツキ線２を撚り合わせることによ
り、１本の厚メツキ線１が６本の溶融メツキ線２
の何れにも隣接し、而も６本の溶融メツキ線２が
数珠繋ぎに隣接するように幾何学的に撚り合わせ
配置された７本撚線を構成する。この複合撚線を
300℃〜350℃の低温で加熱処理するこにより、厚
メツキ線１の1.0μm以上の錫または半田メツキ層
のみが溶融して、厚メツキ線１が６本の溶融メツ
キ線２の何れの隣接部分でも溶着された熔着撚線
が構成れる。６本の溶融メツキ線２は、上記のよ
うな低温加熱では自己の溶融メツキ法による
0.5μm以下の錫または半田メツキ層が溶融しない
ので、溶融メツキ線２同志の隣接部分では熔着さ
れることがなく、その分撚線としての柔軟性が保
たれる。

ｃの例では、３本の厚メツキ線１と10本の溶融
メツキ線２とが用いられ、３本の厚メツキ線１が
互いに隣接することなく分散し、これら３本の厚
メツキ線１に10本の溶融メツキ線２の全てが隣接
し、而も溶融メツキ線２同志の隣接を含むよう
に、幾何学的に撚り合わせ配置された13本撚線を
構成する。この複合撚線を300℃〜350℃の低温で
加熱処理することにより、３本の厚メツキ線１の
1.0μm以上の錫または半田メツキ層のみが溶融し
て、３本の厚メツキ線１と10本の溶融メツキ線２
との全ての隣接部分でも熔着された熔着撚線が構
成される。10本の溶融メツキ線２は、上記のよう
な低温加熱では自己の溶融メツキ法による0.5μm
以下の錫または半田メツキ層が溶融しないので、
溶融メツキ線２同志の何れの隣接部分でも熔着さ
れることがなく、その分撚線としての柔軟性が保
たれる。

キ層が溶融しないので、溶融メツキ線２同志の
何れの隣接部分でも熔着されることがなく、その
分撚線としての柔軟性が保たれる。

ｄの例では、６本の厚メツキ線１と13本の溶融
メツキ線２とが用いられ、６本の厚メツキ線１が
隣接しあうことなく分散し、これら６本の厚メツ
キ線１に13本の溶融メツキ線２の全てが隣接し、
而も溶融メツキ線２同志の隣接を含むように、幾
何学的に撚り合わせ配置された19本撚線を構成す
る。この複合撚線を300℃〜350℃の低温で加熱処
理することにより、６本の厚メツキ線１の1.0μm
以上の錫または半田メツキ層のみが溶融して、６
本の厚メツキ線１と13本との全ての隣接部分で熔
着された熔着撚線が構成される。13本の溶融メツ
キ線２は、上記のような低温加熱では自己の溶融
メツキ法による0.5μm以下の錫または半田メツキ
層が溶融しないので、溶融メツキ線２同志の何れ
の隣接部分でも熔着されることはなく、その分撚
線としての柔軟性が保たれる。

ｅの例では、７本の厚メツキ線１と12本の溶融
メツキ線２とが用いられ、７本の厚メツキ線１が
隣接しあうことなく分散し、これら７本の厚メツ
キ線１に12本の溶融メツキ線２の全てが隣接し、
而も溶融メツキ線２同志の隣接を含むように、幾
何学的に撚り合わせ配置された19本撚線を構成す
る。この複合撚線を300℃〜350℃の低温で加熱処
理することにより、７本の厚メツキ線１の1.0μm
以上の錫または半田メツキ層のみが溶融して、７
本の厚メツキ線１と12本との全ての隣接部分で熔
着された熔着撚線が構成される。12本の溶融メツ
キ線２は、上記のような低温加熱では自己の溶融
メツキ法による0.5μm以下の錫または半田メツキ
層が溶融しないので、溶融メツキ線２同志の何れ
の隣接部分でも熔着されることはなく、その分撚
線としての柔軟性が保たれる。

上述した各例の撚線は、電子機器用の配線やリ
ード用の細線として用いられるので、撚線を構成
する素線には0.026mmの外径からなる軟銅線が用
いられれば良いであろう。0.5μm以下の溶融メツ
キ法による錫または半田メツキ層は、撚線とした
後の端末処理つまり半田付処理時の半田漏れ性を
改善する。

また、撚線への低温の加熱処理は、市販の窒素
ガス及び水素ガスの混合ガスの雰囲気中で行うと
錫または半田メツキ層の表面の変色が殆ど無くて
外観の維持を行える。

以下、具体的な実施例について説明する。

直径0.164mmの軟銅線を錫を2.0μmに厚メツキし
た厚メツキ線と、直径0.16mmの軟銅線に錫に溶融
メツキ法により約0.5μmにメツキした溶融メツキ
線とを用い、第１図ｂに示した７本撚りの複合撚
線を構成し、これを窒素と水素の混合ガスの雰囲
気中で350℃の温度で加熱処理することにより、
所定の熔着撚線を製造した。

このようにして製造された熔着撚線は、白色光
沢のある外観を示した。この撚線について
ASTMーＢ 470規格による“Fraying Test″を
３回行つたところ、結果は極めて良好であり、ま
た、曲げＲ＝0.8、荷重＝180ｇ、90°往復、１
回／90°曲げの条件で行つた繰り返し屈曲試験で
は、120回をクリヤーした。さらに、30mmの支点
間で、直径6φのローラーによるＵ字曲げによる
最大応力を確認した結果、18.6ｇという好ましい
結果が得られた。

比較例として、直径0.16mmの軟銅線に錫を溶融
メツキ法により0.3μmの厚さにメツキした溶融メ
ツキ線を７本撚りした撚線を構成し、その外周か
ら錫を一括コーテイングした。このようにして製
造された撚線についてASTMーＢ 470規格によ
る“Fraying Test″を３回行つた結果は良好であ
つたが、繰り返し屈曲試験を前述した実施例の場
合と同様に試みたところ、81回までしかクリヤー
できなかつた。さらに、前述した実施例と同様に
Ｕ字曲げによる最大応力を確認した結果、33.7ｇ
であり、前述した実施例の場合と比較すると、そ
の柔軟性が犠牲にされ屈曲特性はかなり劣るもの
であつた。

〔考案の効果〕

以上説明したような本考案の熔着撚線によれ
ば、1.0μm以上の錫または半田メツキ層を有する
厚メツキ線と、0.5μm以下の錫または半田メツキ
層を有する溶融メツキ線とを用い、厚メツキ線が
溶融メツキ線よりも少ない本数で全ての溶融メツ
キ線に隣接し且つ溶融メツキ線同志が隣接しあう
ように幾何学的に撚り合わせ配置され、溶融メツ
キ線同志の隣接部分では熔着されることなく、厚
メツキ線と溶融メツキ線との隣接部分が厚メツキ
線の錫または半田メツキ層の加熱溶融のみによつ
て熔着されたものであるから、撚線のバラケ防止
と撚線本来の柔軟性の維持とをともに共存させる
という所期の目的が達成され、また、厚メツキ線
は、撚線の一部の素線にだけ用い、残りの大半の
素線に溶融メツキ線を用いてこれらの複合撚りし
たので、素線の全部に厚メツキ線を用いた撚線よ
りも!?に製造コストが小さくなり、この種の熔着
撚線を安価に提供できる等、実用上の効果は甚大
である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｅは、本考案にかかる熔着撚線の構
成例を示す断面図である。 符号において、１は厚メツキ線、２は溶融メツ
キ線である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ３本乃至19本の素線からなる撚線において、撚
   線を構成する素線として、1.0μm以上の錫または
   半田メツキ層を有する厚メツキ線と、0.5μm以下
   の錫または半田メツキ層を有する溶融メツキ線と
   を用い、厚メツキ線が溶融メツキ線よりも少ない
   本数で全ての溶融メツキ線に隣接し且つ溶融メツ
   キ線同志が隣接しあうように幾何学的に撚り合わ
   せ配置され、溶融メツキ線同志の隣接部分では熔
   着されることなく、厚メツキ線と溶融メツキ線と
   の隣接部分が厚メツキ線の錫または半田メツキ層
   の加熱溶融のみによつて熔着されたことを特徴と
   する熔着撚線。