JPH0546454Y2 - - Google Patents
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- JPH0546454Y2 JPH0546454Y2 JP626890U JP626890U JPH0546454Y2 JP H0546454 Y2 JPH0546454 Y2 JP H0546454Y2 JP 626890 U JP626890 U JP 626890U JP 626890 U JP626890 U JP 626890U JP H0546454 Y2 JPH0546454 Y2 JP H0546454Y2
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- heat
- ceramic plate
- synthetic resin
- resistant synthetic
- thin film
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- Finger-Pressure Massage (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は、お灸ヒーターの構造に関する。
（従来の技術）
一般にお灸ヒーターはセラミツクスを直接患部
である穴（つぼ）に接触させ、テープ等で固定し
た後適当な温度に上昇させることにより患部に刺
激を与えて治療を施すものである。
である穴（つぼ）に接触させ、テープ等で固定し
た後適当な温度に上昇させることにより患部に刺
激を与えて治療を施すものである。
この時患部に接触する面にセラミツクを利用す
ることにより、遠赤外線が放射され皮膚によく浸
透して温熱効果を高めるメリツトがある。
ることにより、遠赤外線が放射され皮膚によく浸
透して温熱効果を高めるメリツトがある。
（この考案が解決しようとする問題点）
従来、この種のヒーターにおいてはセラミツク
板の裏側にニクロム線及びそれを埋め込む断熱材
の順に配置し、全体を金属フレームで固定する構
造であつた。
板の裏側にニクロム線及びそれを埋め込む断熱材
の順に配置し、全体を金属フレームで固定する構
造であつた。
第５図は従来の実施例であり、第６図は第５図
の断面図、第７図は第５図の底部を示す。
の断面図、第７図は第５図の底部を示す。
第５図，第６図，第７図に示す従来の実施例に
おいて、セラミツク板１に断熱材４が隣接し、断
熱材４がセラミツク板１と接する側において凹部
が設けられ、そこにニクロム線３が埋め込まれて
いる。
おいて、セラミツク板１に断熱材４が隣接し、断
熱材４がセラミツク板１と接する側において凹部
が設けられ、そこにニクロム線３が埋め込まれて
いる。
金属フレーム２はセラミツク板１と断熱材４が
密接するようにフツク５，５を具備している。
密接するようにフツク５，５を具備している。
しかるに、このような構造においては金属フレ
ーム２とセラミツク板１との間に段差が生じて患
部に圧着する時に不快感があつた。
ーム２とセラミツク板１との間に段差が生じて患
部に圧着する時に不快感があつた。
また、ニクロム線３等金属発熱体においては通
電時間による劣化が避けられず、長期の耐久性に
問題があつた。
電時間による劣化が避けられず、長期の耐久性に
問題があつた。
さらにニクロム線３の径とそれ以上の厚みの断
熱材４を必要とするため、全体の厚みが厚くなる
欠点があつた。
熱材４を必要とするため、全体の厚みが厚くなる
欠点があつた。
従つて、温度上昇の立上り特性が悪く、またテ
ープ等による患部への固定も重量が増すこともあ
つて不安定となり、不具合が生じていた。
ープ等による患部への固定も重量が増すこともあ
つて不安定となり、不具合が生じていた。
（この考案が解決するための手段）
この考案は上記のような事情に鑑みてなされた
もので、発熱体を薄くてしかも半永久的な抵抗薄
膜を用いることにより、全体として厚みが薄くか
つ重量の軽い、さらに温度上昇の立上りが早くし
かも全体が均一に加温されるお灸ヒーターを提供
するものである。
もので、発熱体を薄くてしかも半永久的な抵抗薄
膜を用いることにより、全体として厚みが薄くか
つ重量の軽い、さらに温度上昇の立上りが早くし
かも全体が均一に加温されるお灸ヒーターを提供
するものである。
（実施例）
以下、図面を参照し、この考案の実施例を説明
する。
する。
第１図は本考案の一実施例を示す全体斜視図、
第２図は第１図の断面図である。第３図は製造工
程で耐熱樹脂を被覆する直前の状態図である。
第２図は第１図の断面図である。第３図は製造工
程で耐熱樹脂を被覆する直前の状態図である。
第２図において、お灸ヒーターはセラミツク板
１上の全面に形成された抵抗薄膜６と、その上に
印刷された電極７、それらを覆う耐熱合成樹脂
９、電源コード１０で構成されている。
１上の全面に形成された抵抗薄膜６と、その上に
印刷された電極７、それらを覆う耐熱合成樹脂
９、電源コード１０で構成されている。
ここにおいて、セラミツク板１上に設ける発熱
体である抵抗薄膜は吹付け等により酸化インジウ
ム、またはこれに少量の酸化錫を混入したものを
付着させて形成した抵抗薄膜６と電極７で構成さ
れている。
体である抵抗薄膜は吹付け等により酸化インジウ
ム、またはこれに少量の酸化錫を混入したものを
付着させて形成した抵抗薄膜６と電極７で構成さ
れている。
抵抗薄膜６の厚みは1μｍ以下であり、ニクロ
ム線３等金属発熱体と異なり、劣化はほとんどな
く半永久的な耐久性がある。
ム線３等金属発熱体と異なり、劣化はほとんどな
く半永久的な耐久性がある。
耐熱合成樹脂９は電極間の絶縁を兼ね、長期に
亙つて発熱体の発熱により変形、割れ等を生ずる
ことのないようセラミツク板１と抵抗薄膜６に強
固に積層されている。
亙つて発熱体の発熱により変形、割れ等を生ずる
ことのないようセラミツク板１と抵抗薄膜６に強
固に積層されている。
セラミツク板１の反対側の面は全体が露出して
いる。
いる。
耐熱合成樹脂９は一般的にはシリコン樹脂，エ
ポキシ樹脂等でよい。
ポキシ樹脂等でよい。
第３図は耐熱合成樹脂９を積層する以前の状態
を示すが、抵抗薄膜６上に電極７が平行に印刷さ
れ、その上に電源コード１０がハンダ付部８等で
固着されている。
を示すが、抵抗薄膜６上に電極７が平行に印刷さ
れ、その上に電源コード１０がハンダ付部８等で
固着されている。
第４図は本考案による他の実施例を示す。
セラミツク板１上に抵抗薄膜６が形成され、両
端に印刷された電極７が設けられ、電極７は電源
コード１０に接続される。そして全体が耐熱合成
樹脂９で被覆される。
端に印刷された電極７が設けられ、電極７は電源
コード１０に接続される。そして全体が耐熱合成
樹脂９で被覆される。
（考案の効果）
これらの構成によりお灸ヒータの温度上昇の立
ち上がりが早く、しかも全体が均一に加温され、
長期間の使用に対する耐久性が向上し、耐熱合成
樹脂を用いるため断熱材が不必要となり、全体の
厚みが薄くしかも軽量化が可能となる。
ち上がりが早く、しかも全体が均一に加温され、
長期間の使用に対する耐久性が向上し、耐熱合成
樹脂を用いるため断熱材が不必要となり、全体の
厚みが薄くしかも軽量化が可能となる。
第１図は本考案の実施例の全体斜視図、第２図
は第１図の断面図、第３図は製造工程で耐熱合成
樹脂を被覆する前の状態図、第４図は本考案によ
る他の実施例、第５図は従来の実施例、第６図は
第５図の断面図、第７図は第５図の底部を示す図
である。 １……セラミツク板、２……金属フレーム、３
……ニクロム線、４……断熱材、５……フツク、
６……抵抗薄膜、７……電極、８……ハンダ付
部、９……耐熱合成樹脂、１０……電源コード。
は第１図の断面図、第３図は製造工程で耐熱合成
樹脂を被覆する前の状態図、第４図は本考案によ
る他の実施例、第５図は従来の実施例、第６図は
第５図の断面図、第７図は第５図の底部を示す図
である。 １……セラミツク板、２……金属フレーム、３
……ニクロム線、４……断熱材、５……フツク、
６……抵抗薄膜、７……電極、８……ハンダ付
部、９……耐熱合成樹脂、１０……電源コード。
Claims (1)
- 酸化インジウム、またはこれに少量の酸化錫を
混入した抵抗膜部をセラミツク板上の全面に吹き
付け等により形成すると共に電極を設けた発熱体
とし、該発熱体の耐熱合成樹脂で被覆したことを
特徴とするお灸ヒーターの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP626890U JPH0546454Y2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP626890U JPH0546454Y2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0398868U JPH0398868U (ja) | 1991-10-15 |
| JPH0546454Y2 true JPH0546454Y2 (ja) | 1993-12-06 |
Family
ID=31509943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP626890U Expired - Lifetime JPH0546454Y2 (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0546454Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP626890U patent/JPH0546454Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0398868U (ja) | 1991-10-15 |
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