JPH0547022A - 光ピツクアツプ用基板 - Google Patents

光ピツクアツプ用基板

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Publication number
JPH0547022A
JPH0547022A JP20102091A JP20102091A JPH0547022A JP H0547022 A JPH0547022 A JP H0547022A JP 20102091 A JP20102091 A JP 20102091A JP 20102091 A JP20102091 A JP 20102091A JP H0547022 A JPH0547022 A JP H0547022A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
optical pickup
optical
mounting surface
cooling means
Prior art date
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Pending
Application number
JP20102091A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Ajiki
精一 安食
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Priority to JP20102091A priority Critical patent/JPH0547022A/ja
Publication of JPH0547022A publication Critical patent/JPH0547022A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、光ピックアップ用基板に関し、特
に、基板の実装面とは反対の裏面に冷却手段を設け、レ
ーザー光源から発生する熱を放熱させ、特性を安定化さ
せることを特徴とする。 【構成】 本発明による光ピックアップ用基板は、基板
(1)の実装面(1a)に光部品(4,10,22・・・)を設け、表面実
装を施すようにした光ピックアップ用基板において、前
記基板(1)の実装面(1a)とは反対の裏面(1A)に冷却手段
(1B)を設けた構成である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ピックアップ用基板
に関し、特に、基板の実装面とは反対の裏面に冷却手段
を設け、レーザー光源から発生する熱を放熱させ、特性
を安定化させるための新規な改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種の光ピック
アップとしては種々あるが、代表的なものとして図5に
示される周知の光ピックアップの構成を挙げることがで
きる。すなわち、図5において符号1で示されるものは
基板であり、この基板1の実装面1aには、所定の間隔
Dを有する複数の座2が形成されている。前記各座2間
には、取付凹部3が形成されていると共に、両端に位置
する各座2の外方位置に形成された設置凹部6,7に
は、半導体レーザーからなるレーザー光源体4、反射ミ
ラー5が設けられている。
【0003】前記各取付凹部3上には、光部品としての
コリメートレンズ10、プリズム11およびビームスプ
リッター12等が設けられており、コリメートレンズ1
0、およびプリズム11、半導体レーザ4および反射ミ
ラー5は、前記各座2によって、その取付位置および間
隔Dが決められていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の光ピックアップ
は以上のように構成されていたため、次のような課題が
存在していた。すなわち、各光部品が基板の実装面にあ
らかじめ形成された座をガイドとして所定位置に設けら
れていると共に、基板の実装面とは反対の裏面には何ら
の冷却手段も設けられていなかったため、この裏面にお
ける対流による放熱のみとなっており、レーザー光源体
のように発熱を伴う光部品を装着していることにより、
放熱しきれなくて、熱によって基板の熱膨張による曲が
りに伴う悪影響、並びに、レーザー光源体の周波数変動
が発生していた。
【0005】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、基板の実装面とは反対の裏
面に冷却手段を設け、レーザー光源体から発生する熱を
放熱させ、特性を安定化させるようにした光ピックアッ
プ用基板を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明による光ピックア
ップ用基板は、基板の実装面に光部品を設け、表面実装
を施すようにした光ピックアップ用基板において、前記
基板の実装面とは反対の裏面に冷却手段を設けた構成で
ある。
【0007】さらに詳細には、前記冷却手段は、フィン
よりなる構成である。
【0008】
【作用】本発明による光ピックアップ用基板において
は、光部品を装着する実装面とは反対の裏面に、フィン
等の冷却手段が形成されているため、レーザー光源から
発生した熱はこの冷却手段を介して高効率で放熱され、
そのために、基板自体の熱による曲がり、並びに、レー
ザー光源体の周波数変動も発生せず、常に安定した特性
を維持することができる。
【0009】
【実施例】以下、図面と共に本発明による光ピックアッ
プ用基板の好適な実施例について詳細に説明する。尚、
従来例と同一又は同等部分については同一符号を用いて
説明する。図1から図4は、本発明による光ピックアツ
プ用基板を示すもので、図1は組立後の光ピックアップ
を示す断面図、図2は図1の平面図、図3基板の斜視
図、図4は組立時の状態を示す構成図である。
【0010】図において符号1で示されるものは、例え
ば、厚さが約0.5mmの燐青銅からなる基板であり、
この基板1の表面の実装面1aは平坦に形成され、その
反対の裏面1Aには、冷却手段であるフィン1Bが複数
個一体に形成されている。
【0011】前記基板1の一端1b側には、半導体レー
ザからなるレーザー光源体4が所定位置に設けられてお
り、この基板1の端1b側から他端1c側に向けて複数
の光部品を構成するコリメートレンズ10、プリズム1
1、第1ビームスプリッター11a、フィルタ20、第
2、第3ビームスプリッター12,12a、第1集光レ
ンズ22、第4ビームスプリッター23および第2集光
レンズ22aが、前記レーザー光源体4のレーザー光9
の光軸に沿って設けられ、各光部品の底面11aA,2
0A,12A,12aA,22A(図1に示す光部品)
と前記実装面1a間は接着剤100を介して固定されて
いる。
【0012】この接着剤100の厚さは約数ミクロンで
あるため、直接接続されている構成であると共に、図1
で示されるように、各光部品全体が封止樹脂40によっ
て覆われ表面実装がなされている。
【0013】さらに前記第1ビームスプリッター11a
に隣接して反射ミラー60が設けられ、この反射ミラー
60の上方には対物レンズ80が設けられている。ま
た、前記基板1の端面における前記集光レンズ22,2
2aの対向位置には、第1、第2受光体70,71が設
けられている。
【0014】従って、レーザー光源体4から発射しコリ
メートレンズ10を介して平行光線に変換されたレーザ
光9は、前記各光部品であるプリズム11、ビームスプ
リッター11a等を経て反射ミラー60および対物レン
ズ80から光ディスク(図示せず)に入射し、この光デ
ィスクからの反射光は、各光部品11a,20,12,
23,22a,12a,22などを経て受光体70,7
1に受光されることにより、図1および図2の構造は光
ピックアップを構成している。
【0015】次に、前述の図1および図2で示した光ピ
ックアップを組立てる場合について説明する。まず、図
4で示すように、レーザー光源体4とコリメートレンズ
10を基板1の実装面1aの所定位置に接着剤100を
介して設置した後、基板1の実装面1a上でレーザー光
源体4の平行光線を得るように、レーザー光源体4と第
2コリメートレンズ10を調整する。しかも、このコリ
メートレンズ10で得た平行光線であるレーザー光9の
光軸を基板1上の空間に走らせた状態で、図4で示す座
標板50を基板1の他端1cの前方位置におき、このレ
ーザー光9の光軸が座標板50の所定の座標50aに一
致するように設定する。
【0016】前述の方法を繰り返すことにより、各光部
品11,11a,20,12,22等を基板1上に次々
に搭載し、その都度、各光部品11〜22等を貫通した
部品光軸とレーザー光9の光軸とが整合するように調整
した後、接着剤100で基板1に固定する。従って、各
光部品の底面のみに接着剤100を設け、光が通過する
側面方向には接着剤を必要とすることなく、座標板50
の座標50a上に、前記光軸と部品光軸を完全に整合さ
せることができ、簡単で高精度の組立を行うことができ
る。尚、前述の実施例では、冷却手段としてフィン1B
を用いた場合について述べたが、フィン1Bのみに限る
ことはなく、ファン等を用いることもできる。
【0017】
【発明の効果】本発明による光ピックアップ用基板は、
以上のように構成されているため、次のような効果を得
ることができる。すなわち、基板の実装面とは反対の裏
面にフィン等の冷却手段が設けられているため、レーザ
ー光源体からの発熱は効率よく放熱され、熱による基板
の曲がり、レーザー光源体の周波数ズレ等を防止し、特
性の安定した光ピックアップを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による光ピックアツプ用基板を示すもの
で、組立後の光ピックアップを示す要部の断面図であ
る。
【図2】図1の平面図である。
【図3】図1の基板を示す斜視図である。
【図4】固定状態を示す構成図である。
【図5】従来の光ピックアップを示す断面図である。
【符号の説明】
1 基板 1a 実装面 1B 冷却手段(フィン) 4 光部品 10 光部品 22 光部品

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板(1)の実装面(1a)に光部品(4,10,22・
    ・・)を設け、表面実装を施すようにした光ピックアップ
    用基板において、前記基板(1)の実装面(1a)とは反対の
    裏面(1A)に冷却手段(1B)を設けたことを特徴とする光ピ
    ックアップ用基板。
  2. 【請求項2】 前記冷却手段(1B)は、フィンよりなるこ
    とを特徴とする請求項1記載の光ピックアップ用基板。
JP20102091A 1991-08-12 1991-08-12 光ピツクアツプ用基板 Pending JPH0547022A (ja)

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JP20102091A JPH0547022A (ja) 1991-08-12 1991-08-12 光ピツクアツプ用基板

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JP20102091A JPH0547022A (ja) 1991-08-12 1991-08-12 光ピツクアツプ用基板

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JPH0547022A true JPH0547022A (ja) 1993-02-26

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JP20102091A Pending JPH0547022A (ja) 1991-08-12 1991-08-12 光ピツクアツプ用基板

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