JPH0547853A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH0547853A JPH0547853A JP3197594A JP19759491A JPH0547853A JP H0547853 A JPH0547853 A JP H0547853A JP 3197594 A JP3197594 A JP 3197594A JP 19759491 A JP19759491 A JP 19759491A JP H0547853 A JPH0547853 A JP H0547853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab tape
- lead
- film
- tape
- semiconductor integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 スプロケットホール２と半導体集積回路用ウ
インドウ３を有するカプトンフィルム１に、リードパタ
ーン４とテストパッド５を形成し、半導体集積回路用ウ
インドウ３内の平行な各リードのＩＬＢ部７とＯＬＢ部
８の中間部を、カプトンフィルム製のサポートフィルム
６で相互に接合して構成されている。 【効果】 サポートフィルムによりリードの変形を防止
し、隣接したリード間の接触を防止できるので超多ピン
用のＴＡＢテープが供給できる。
インドウ３を有するカプトンフィルム１に、リードパタ
ーン４とテストパッド５を形成し、半導体集積回路用ウ
インドウ３内の平行な各リードのＩＬＢ部７とＯＬＢ部
８の中間部を、カプトンフィルム製のサポートフィルム
６で相互に接合して構成されている。 【効果】 サポートフィルムによりリードの変形を防止
し、隣接したリード間の接触を防止できるので超多ピン
用のＴＡＢテープが供給できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープに関し、特
に半導体集積回路のリード接続方式の一つであるテープ
キャリヤ方式で使用されるＴＡＢテープに関する。
に半導体集積回路のリード接続方式の一つであるテープ
キャリヤ方式で使用されるＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢテープは、図２に示すように、通
常カプトンフィルム１ａにスプロケットホール２ａや半
導体集積回路用ウインドウ３ａを打ち抜き加工した後、
全面に銅箔を接着し、フォトグラフ技術およびエッチン
グ技術を用いてリードパターン４ａやテストパッド５ａ
を形成し、金めっき仕上げを施して完成される。
常カプトンフィルム１ａにスプロケットホール２ａや半
導体集積回路用ウインドウ３ａを打ち抜き加工した後、
全面に銅箔を接着し、フォトグラフ技術およびエッチン
グ技術を用いてリードパターン４ａやテストパッド５ａ
を形成し、金めっき仕上げを施して完成される。
【０００３】従来のＴＡＢテープは、半導体集積回路に
接続されるＩＬＢ部（インナリードボンディング部）７
ａから試験後にＴＡＢテープと切り離されるＯＬＢ部
（アウタリードボンディング部）８ａに至るリード線の
部分は、図２に示すように銅箔のみで構成されていた。
接続されるＩＬＢ部（インナリードボンディング部）７
ａから試験後にＴＡＢテープと切り離されるＯＬＢ部
（アウタリードボンディング部）８ａに至るリード線の
部分は、図２に示すように銅箔のみで構成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体集積回路
の高集積化に伴いリード本数も数百本を数えるものも出
現するに至り、当然の結果としてリードを構成する銅箔
の幅やリード間ピッチはますます狭くなってきている。
の高集積化に伴いリード本数も数百本を数えるものも出
現するに至り、当然の結果としてリードを構成する銅箔
の幅やリード間ピッチはますます狭くなってきている。
【０００５】このため、上述した従来のＴＡＢテープで
は、半導体集積回路とＴＡＢテープのリードをボンディ
ングする際や、ボンディングした半導体集積回路を例え
ばプラグインパッケージに組み込むためにＴＡＢテープ
から打ち抜く際に、リードが変形し隣接するリードと接
触して障害を招くことが多くなってきている。
は、半導体集積回路とＴＡＢテープのリードをボンディ
ングする際や、ボンディングした半導体集積回路を例え
ばプラグインパッケージに組み込むためにＴＡＢテープ
から打ち抜く際に、リードが変形し隣接するリードと接
触して障害を招くことが多くなってきている。
【０００６】本発明の目的は、上述したリード間接触に
よる障害の発生を防止できるＴＡＢテープを提供するこ
とにある。
よる障害の発生を防止できるＴＡＢテープを提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープ
は、半導体集積回路のリード接続に使用するＴＡＢテー
プにおいて、テープ中央部に設けられたウインドウ内に
平行に配列されている各リード線のインナリードボンデ
ィング部とアウタリードボンディング部との中間をテー
プ材と同材質の短冊形の連結辺で接合して構成されてい
る。
は、半導体集積回路のリード接続に使用するＴＡＢテー
プにおいて、テープ中央部に設けられたウインドウ内に
平行に配列されている各リード線のインナリードボンデ
ィング部とアウタリードボンディング部との中間をテー
プ材と同材質の短冊形の連結辺で接合して構成されてい
る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。
る。
【００１０】本実施例のＴＡＢテープは、図１に示すよ
うに、スプロケットホール２と半導体集積回路用ウイン
ドウ３を有するカプトンフィルム１に、リードパターン
４とテストパッド５を形成し、半導体集積回路用ウイン
ドウ３内の平行な各リードのＩＬＢ部７とＯＬＢ部８の
中間部を、カプトンフィルム製のサポートフィルム６で
相互に接合して構成されている。
うに、スプロケットホール２と半導体集積回路用ウイン
ドウ３を有するカプトンフィルム１に、リードパターン
４とテストパッド５を形成し、半導体集積回路用ウイン
ドウ３内の平行な各リードのＩＬＢ部７とＯＬＢ部８の
中間部を、カプトンフィルム製のサポートフィルム６で
相互に接合して構成されている。
【００１１】サポートフィルム６により各リード間の間
隔が保持されるので、ボンディングや打ち抜き時のリー
ドの変形による接触事故を防止することができる。
隔が保持されるので、ボンディングや打ち抜き時のリー
ドの変形による接触事故を防止することができる。
【００１２】サポートフィルム６は、そのＩＬＢ部７側
の辺を周辺とするウインドウをカプトンフィルム１の一
次打ち抜きにより形成し、リードパターン４とテストパ
ッド５を形成した後、スプロケットホール２をガイド穴
としたステンレス製のマスクプレートで表裏を挟み、平
行平板型プラズマアッシング装置により半導体集積回路
用ウインドウ３の周辺部との間のカプトンフィルムをド
ライエッチングで除去することにより形成する。
の辺を周辺とするウインドウをカプトンフィルム１の一
次打ち抜きにより形成し、リードパターン４とテストパ
ッド５を形成した後、スプロケットホール２をガイド穴
としたステンレス製のマスクプレートで表裏を挟み、平
行平板型プラズマアッシング装置により半導体集積回路
用ウインドウ３の周辺部との間のカプトンフィルムをド
ライエッチングで除去することにより形成する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢテ
ープによれば、サポートフィルムによりリード変形を防
止できるので超多ピン用のＴＡＢテープが供給できる。
ープによれば、サポートフィルムによりリード変形を防
止できるので超多ピン用のＴＡＢテープが供給できる。
【図１】本発明のＴＡＢテープの一実施例を示す平面図
である。
である。
【図２】従来のＴＡＢテープの一例を示す平面図であ
る。
る。
１，１ａ カプトンフィルム ２，２ａ スプロケットホール ３，３ａ 半導体集積回路用ウインドウ ４，４ａ リードパターン ５，５ａ テストパッド ６ サポートフィルム ７，７ａ ＩＬＢ部（インナリードボンディング部） ８，８ａ ＯＬＢ部（アウタリードボンディング部）
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体集積回路のリード接続に使用する
ＴＡＢテープにおいて、テープ中央部に設けられたウイ
ンドウ内に平行に配列されている各リード線のインナリ
ードボンディング部とアウタリードボンディング部との
中間をテープ材と同材質の短冊形の連結辺で接合したこ
とを特徴とするＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3197594A JPH0547853A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3197594A JPH0547853A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547853A true JPH0547853A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16377086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3197594A Pending JPH0547853A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547853A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100555685B1 (ko) * | 1998-08-25 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 오엘비 장비용 탭 테이프 공급 장치의 탭 테이프 청소 장치 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP3197594A patent/JPH0547853A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100555685B1 (ko) * | 1998-08-25 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 오엘비 장비용 탭 테이프 공급 장치의 탭 테이프 청소 장치 |
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