JPH0547864A - プローブ - Google Patents
プローブInfo
- Publication number
- JPH0547864A JPH0547864A JP3201833A JP20183391A JPH0547864A JP H0547864 A JPH0547864 A JP H0547864A JP 3201833 A JP3201833 A JP 3201833A JP 20183391 A JP20183391 A JP 20183391A JP H0547864 A JPH0547864 A JP H0547864A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- elastic body
- contact point
- device under
- under test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハに形成されている半導体集積回路素
子に接触するプローブの信頼性を高める。 【構成】 接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜
面を形成し、この傾斜面を弾性体を介して接点と対向さ
せ、接点に反力が与えられるとき弾性体６Ｃを弾性変形
させ、弾性体６Ｃの弾性変形により接点２の姿勢を変化
させる。この接点２の姿勢が変化するとき、接点２と接
触部分との間で摺動が発生し、接点２はセルフクリーニ
ングされる。
子に接触するプローブの信頼性を高める。 【構成】 接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜
面を形成し、この傾斜面を弾性体を介して接点と対向さ
せ、接点に反力が与えられるとき弾性体６Ｃを弾性変形
させ、弾性体６Ｃの弾性変形により接点２の姿勢を変化
させる。この接点２の姿勢が変化するとき、接点２と接
触部分との間で摺動が発生し、接点２はセルフクリーニ
ングされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウェーハに形成
された半導体集積回路素子の動作を試験する場合に利用
するプローブに関する。
された半導体集積回路素子の動作を試験する場合に利用
するプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣの製造過程において、半
導体ウェーハに作られた集積回路素子をチップに切断す
る前に、ウェーハの状態で動作試験を行ない良否を判定
することが行なわれている。この発明はこの場合に用い
るプローブの改良に関するものである。
導体ウェーハに作られた集積回路素子をチップに切断す
る前に、ウェーハの状態で動作試験を行ない良否を判定
することが行なわれている。この発明はこの場合に用い
るプローブの改良に関するものである。
【０００３】図５に従来のプローブの全体の構造を、図
６にプローブの要部の構造を示す。図５において、１は
被測定物を示す。この被測定物１はここでは半導体ウェ
ーハとする。半導体ウェーハには周知のように数１０〜
数１００個の集積回路素子が形成される。２はこの集積
回路素子に形成された電極に接触する接点を示す。この
接点２は図６に示すように絶縁フィルム３の面に突出し
て形成される。絶縁フィルム３には特に図示しないが、
各接点２を試験装置本体（特に図示しない）に接続する
ための配線パターンが形成される。この配線パターンが
絶縁フィルム３の周縁に延長形成される。
６にプローブの要部の構造を示す。図５において、１は
被測定物を示す。この被測定物１はここでは半導体ウェ
ーハとする。半導体ウェーハには周知のように数１０〜
数１００個の集積回路素子が形成される。２はこの集積
回路素子に形成された電極に接触する接点を示す。この
接点２は図６に示すように絶縁フィルム３の面に突出し
て形成される。絶縁フィルム３には特に図示しないが、
各接点２を試験装置本体（特に図示しない）に接続する
ための配線パターンが形成される。この配線パターンが
絶縁フィルム３の周縁に延長形成される。
【０００４】絶縁フィルム３の周縁は、ホルダ４によっ
てプリント配線基板５に押し付けられ、絶縁フィルム３
に形成された配線パターンがプリント配線基板に電気的
に接続される。絶縁フィルム３の接点２を形成した位置
には弾性偏倚手段６が設けられる。この弾性偏倚手段６
によって絶縁フィルム３は下向に押され、全体に張力を
与えると共に、接点２が被試験素子に対して弾性的に接
触する構造としている。
てプリント配線基板５に押し付けられ、絶縁フィルム３
に形成された配線パターンがプリント配線基板に電気的
に接続される。絶縁フィルム３の接点２を形成した位置
には弾性偏倚手段６が設けられる。この弾性偏倚手段６
によって絶縁フィルム３は下向に押され、全体に張力を
与えると共に、接点２が被試験素子に対して弾性的に接
触する構造としている。
【０００５】弾性偏倚手段６は図６に示すように、ホル
ダ４に形成した凹部４Ａに、弾性体６Ａ、剛体によって
構成される押し部材６Ｂ、弾性体６Ｃの順に挿入し、押
し部材６Ｂを弾性体６Ｃを介して弾性体６Ａの偏倚力に
より下向に偏倚させている。
ダ４に形成した凹部４Ａに、弾性体６Ａ、剛体によって
構成される押し部材６Ｂ、弾性体６Ｃの順に挿入し、押
し部材６Ｂを弾性体６Ｃを介して弾性体６Ａの偏倚力に
より下向に偏倚させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のこの種のプロー
ブにあっては接点２は平面形状を持つ押し部材６Ｂで被
試験素子に向って押される。このため接点２は被測定物
１に形成された被試験素子に対して垂直に押され、接点
２は被試験素子に対して接離するだけで摺動する機会が
与えられない。この結果、従来は接点２はクリーニング
機能を持たないため接触不良事故が起き易い欠点があ
る。
ブにあっては接点２は平面形状を持つ押し部材６Ｂで被
試験素子に向って押される。このため接点２は被測定物
１に形成された被試験素子に対して垂直に押され、接点
２は被試験素子に対して接離するだけで摺動する機会が
与えられない。この結果、従来は接点２はクリーニング
機能を持たないため接触不良事故が起き易い欠点があ
る。
【０００７】この発明の目的は接点２にクリーニング機
能を付与し、接触不良事故が起き難い、この種のプロー
ブを提供しようとするものである。
能を付与し、接触不良事故が起き難い、この種のプロー
ブを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明では絶縁フィル
ムの面に接点を突設し、接点を被試験素子に接触させる
と共に、この接点と絶縁フィルムに形成した配線パター
ンを通じて試験装置と被試験装置との間を電気的に接続
し、被試験素子の良否を試験する回路試験装置におい
て、接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜面を形
成すると共に、この傾斜面と接点との間に弾性体を介挿
し、接点から反力が与えられることにより弾性体を弾性
変形させ、この弾性変形によって接点を傾斜面に従って
傾斜した姿勢に変位させるように構成する。
ムの面に接点を突設し、接点を被試験素子に接触させる
と共に、この接点と絶縁フィルムに形成した配線パター
ンを通じて試験装置と被試験装置との間を電気的に接続
し、被試験素子の良否を試験する回路試験装置におい
て、接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜面を形
成すると共に、この傾斜面と接点との間に弾性体を介挿
し、接点から反力が与えられることにより弾性体を弾性
変形させ、この弾性変形によって接点を傾斜面に従って
傾斜した姿勢に変位させるように構成する。
【０００９】この発明の構成によれば接点が押し部材の
傾斜面に従って傾斜した姿勢に変位するとき、接点は被
試験素子の電極上において摺動し、クリーニング作用が
得られる。従ってこの発明によれば接点２の信頼性が向
上し、これがために試験装置全体の信頼性も高めること
ができる利点が得られる。
傾斜面に従って傾斜した姿勢に変位するとき、接点は被
試験素子の電極上において摺動し、クリーニング作用が
得られる。従ってこの発明によれば接点２の信頼性が向
上し、これがために試験装置全体の信頼性も高めること
ができる利点が得られる。
【００１０】
【実施例】図１にこの発明の一実施例を示す。この発明
においてはホルダ４の凹部４Ａに収納する押し部材６Ｂ
に傾斜面ＳＬＰを形成し、この傾斜面ＳＬＰを接点２と
対向させる。接点２に押圧力が与えられていない状態で
は弾性体６Ｃは傾斜面ＳＬＰに対して弾性変形すること
なく、張り出した形状を維持する。
においてはホルダ４の凹部４Ａに収納する押し部材６Ｂ
に傾斜面ＳＬＰを形成し、この傾斜面ＳＬＰを接点２と
対向させる。接点２に押圧力が与えられていない状態で
は弾性体６Ｃは傾斜面ＳＬＰに対して弾性変形すること
なく、張り出した形状を維持する。
【００１１】図５に示したプリント配線基板５が押し下
げられ、接点２に被試験素子が押し当てられると、弾性
体６Ｃはその押圧力により押し部材６Ｂに形成した傾斜
面ＳＬＰに沿って弾性変形する（図２参照）。この弾性
変形する過程で接点２は被試験素子の電極上において傾
斜した姿勢に変位し、被試験素子に対してわずかに摺動
し、接点２をクリーニングする作用が得られる。
げられ、接点２に被試験素子が押し当てられると、弾性
体６Ｃはその押圧力により押し部材６Ｂに形成した傾斜
面ＳＬＰに沿って弾性変形する（図２参照）。この弾性
変形する過程で接点２は被試験素子の電極上において傾
斜した姿勢に変位し、被試験素子に対してわずかに摺動
し、接点２をクリーニングする作用が得られる。
【００１２】図３及び図４はこの発明の変形実施例を示
す。図３の例では弾性体６Ｃに押し部材６Ｂに形成した
傾斜面ＳＬＰとは逆向の傾斜面ＰＬＳを設け、接点２の
接触開始から接点２の降下動作を停止させるまでのスト
ロークを大きく得るように構成した場合を示す。図４の
例は押し部材６Ｂに逆向の傾斜面ＰＬＳを形成し、接点
２を内側に向く方向に変位させる構造とした場合を示
す。
す。図３の例では弾性体６Ｃに押し部材６Ｂに形成した
傾斜面ＳＬＰとは逆向の傾斜面ＰＬＳを設け、接点２の
接触開始から接点２の降下動作を停止させるまでのスト
ロークを大きく得るように構成した場合を示す。図４の
例は押し部材６Ｂに逆向の傾斜面ＰＬＳを形成し、接点
２を内側に向く方向に変位させる構造とした場合を示
す。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
弾性偏倚手段６が接点２を押下するとき、弾性偏倚手段
６の接点２と対向する部分が接点２から与えられる反力
によって弾性変形し、接点２の姿勢を変位させる。この
接点２の変位によって接点２は接触部分に対して摺動
し、クリーニング作用が得られる。
弾性偏倚手段６が接点２を押下するとき、弾性偏倚手段
６の接点２と対向する部分が接点２から与えられる反力
によって弾性変形し、接点２の姿勢を変位させる。この
接点２の変位によって接点２は接触部分に対して摺動
し、クリーニング作用が得られる。
【００１４】従って集積回路素子に接触する場合に、接
点２が接触部分と摺動するから、接点２と相手の接触部
分はクリーニング作用によって相互の接触は確実に行な
われる。よって接触不良事故が起き難いプローブを提供
することができる。
点２が接触部分と摺動するから、接点２と相手の接触部
分はクリーニング作用によって相互の接触は確実に行な
われる。よって接触不良事故が起き難いプローブを提供
することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す拡大断面図。
【図２】図１に示した実施例の動作を説明するための拡
大断面図。
大断面図。
【図３】この発明の変形実施例を示す拡大断面図。
【図４】図３と同様の拡大断面図。
【図５】プローブ全体の構造を説明するための断面図。
【図６】従来の技術を説明するための拡大断面図。
１ 被測定物 ２ 接点 ３ 絶縁フィルム ４ ホルダ ５ プリント配線基板 ６ 弾性偏倚手段 ６Ａ 弾性体 ６Ｂ 押し部材 ６Ｃ 弾性体 ＳＬＰ，ＰＬＳ 傾斜面
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルムの面に複数の接点を突設
し、複数の接点を被試験素子に接触させ、この接点と上
記絶縁フィルムに形成した配線パターンを通じて試験装
置と被試験素子との間を電気的に接続し、被試験素子の
良否を試験する回路試験装置において、 上記接点を被試験素子に押し当る押し部材に傾斜面を形
成し、この傾斜面と接点との間に弾性体を介挿し、接点
からの反力によって弾性体を弾性変形させ、弾性体の弾
性変形によって、上記接点を上記傾斜面に従って傾斜し
た姿勢に変位させるように構成したプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201833A JPH0547864A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3201833A JPH0547864A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547864A true JPH0547864A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16447655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3201833A Pending JPH0547864A (ja) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547864A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722478A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Kawasaki Steel Corp | プローブテスト装置およびプローブテスト方法 |
| JPH0774219A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Kurisutaru Device:Kk | プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置 |
| KR100309889B1 (ko) * | 1993-07-19 | 2001-12-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
| JP2007278861A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2007278860A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2007285803A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2021529945A (ja) * | 2018-07-04 | 2021-11-04 | テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ | 高周波応用分野用のプローブカード |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP3201833A patent/JPH0547864A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722478A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-24 | Kawasaki Steel Corp | プローブテスト装置およびプローブテスト方法 |
| KR100309889B1 (ko) * | 1993-07-19 | 2001-12-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
| JPH0774219A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-17 | Kurisutaru Device:Kk | プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置 |
| JP2007278861A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2007278860A (ja) * | 2006-04-07 | 2007-10-25 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2007285803A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2021529945A (ja) * | 2018-07-04 | 2021-11-04 | テクノプローべ ソシエタ ペル アチオニ | 高周波応用分野用のプローブカード |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981222 |