JPH0547969A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH0547969A JPH0547969A JP3224589A JP22458991A JPH0547969A JP H0547969 A JPH0547969 A JP H0547969A JP 3224589 A JP3224589 A JP 3224589A JP 22458991 A JP22458991 A JP 22458991A JP H0547969 A JPH0547969 A JP H0547969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- component
- hole
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒートシンク２１に対する部品の着脱を容易
とし、更に、本体２４および挾持部２２と部品の密着に
より放熱効果を向上させることを目的とする。 【構成】 ヒートシンク２１の下部の両側を除いた部分
を部品２８の取り付け側に屈曲して挾持部２２を形成
し、この挾持部２２の下部に部品の下部が入る部品貫通
孔２５を設ける。
とし、更に、本体２４および挾持部２２と部品の密着に
より放熱効果を向上させることを目的とする。 【構成】 ヒートシンク２１の下部の両側を除いた部分
を部品２８の取り付け側に屈曲して挾持部２２を形成
し、この挾持部２２の下部に部品の下部が入る部品貫通
孔２５を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は各種電子回路における
パワートランジスタ等の発熱を伴う部品をプリント基板
に取り付ける際に用いるヒートシンクの構造に関するも
のである。
パワートランジスタ等の発熱を伴う部品をプリント基板
に取り付ける際に用いるヒートシンクの構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図５および図６は従来のヒートシンクの
一例を示すものである。この図で１はプリント基板、２
はヒートシンクである。該ヒートシンク２はその下部両
端に脚３を有している。そして、該プリント基板１の取
り付け孔に裏面から挿入した止めネジ４を該脚３に設け
たネジ孔にねじ込んで基板１に固定する。
一例を示すものである。この図で１はプリント基板、２
はヒートシンクである。該ヒートシンク２はその下部両
端に脚３を有している。そして、該プリント基板１の取
り付け孔に裏面から挿入した止めネジ４を該脚３に設け
たネジ孔にねじ込んで基板１に固定する。
【０００３】そののち、電子回路を構成する部品５の取
り付け孔に挿入した止めネジ６をヒートシンク２のネジ
孔にねじ込んで固定する。
り付け孔に挿入した止めネジ６をヒートシンク２のネジ
孔にねじ込んで固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のヒ
ートシンクにおいては部品の着脱の際、いちいち止めネ
ジ６を締め付けたり、弛めたりしなければならないの
で、着脱に時間がかかり、非能率的である。
ートシンクにおいては部品の着脱の際、いちいち止めネ
ジ６を締め付けたり、弛めたりしなければならないの
で、着脱に時間がかかり、非能率的である。
【０００５】また、図６のように手前に、別の部品７が
あるとドライバがネジ６に届かなくなるので、ヒートシ
ンク２をプリント基板１から取り外したのち、部品５を
ヒートシンク２から外すという極めて手数のかかる作業
が必要となる。更に、部品５の片側だけがヒートシンク
２に接触しているのでヒートシンク２に接触していない
側の放熱効果が悪いというような問題があった。
あるとドライバがネジ６に届かなくなるので、ヒートシ
ンク２をプリント基板１から取り外したのち、部品５を
ヒートシンク２から外すという極めて手数のかかる作業
が必要となる。更に、部品５の片側だけがヒートシンク
２に接触しているのでヒートシンク２に接触していない
側の放熱効果が悪いというような問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は上記のような
従来のヒートシンクの問題点を解決するためになされた
もので、ヒートシンクのプリント基板取り付け側の両側
を残した中間部を挾持部として部品取り付け側に折り曲
げて、この挾持部とヒートシンク本体の間に部品貫通孔
を設け、該挾持部とヒートシンクの間に挾持せしめた部
品の下部を該部品貫通孔にはめ込むようにしたものであ
る。
従来のヒートシンクの問題点を解決するためになされた
もので、ヒートシンクのプリント基板取り付け側の両側
を残した中間部を挾持部として部品取り付け側に折り曲
げて、この挾持部とヒートシンク本体の間に部品貫通孔
を設け、該挾持部とヒートシンクの間に挾持せしめた部
品の下部を該部品貫通孔にはめ込むようにしたものであ
る。
【０００７】
【実施例】図１ないし図３の実施例において、２１は金
属板からなるヒートシンクであり、その下縁の両端近く
から上方向中程にかけて切れ目を設け、この両切れ目の
間を前方へ曲げ、更に上に曲げて挾持部２２を形成し、
その両側を取り付け脚２３とし、上半分をヒートシンク
本体２４とする。更に、上記挾持部２２の下部には部品
貫通孔２５を設ける。また、必要に応じて本体２４の前
面にプレスによる押出し加工などで左右一対のガイド用
の突部２６を形成する。
属板からなるヒートシンクであり、その下縁の両端近く
から上方向中程にかけて切れ目を設け、この両切れ目の
間を前方へ曲げ、更に上に曲げて挾持部２２を形成し、
その両側を取り付け脚２３とし、上半分をヒートシンク
本体２４とする。更に、上記挾持部２２の下部には部品
貫通孔２５を設ける。また、必要に応じて本体２４の前
面にプレスによる押出し加工などで左右一対のガイド用
の突部２６を形成する。
【０００８】図２の２７はプリント基板でその取り付け
孔にヒートシンク２１の左右の脚２３を挿入し、該基板
２７の裏面で半田付けするなどの手段でヒートシンク２
１を固定する。
孔にヒートシンク２１の左右の脚２３を挿入し、該基板
２７の裏面で半田付けするなどの手段でヒートシンク２
１を固定する。
【０００９】２８は電子回路を構成する部品で、この部
品２８の下部を本体２４と挾持部２２の間に入れ、該挾
持部２２の弾力に抗して押し下げると、該部品２８の下
部は貫通孔２５に入り、各リード端子２９がプリント基
板２７の挿入孔に挿入される。
品２８の下部を本体２４と挾持部２２の間に入れ、該挾
持部２２の弾力に抗して押し下げると、該部品２８の下
部は貫通孔２５に入り、各リード端子２９がプリント基
板２７の挿入孔に挿入される。
【００１０】その後、該各リード端子２９をプリント基
板２７の裏面に半田付けする。尚、上記挾持板２２の上
端部３０を図１、図３のように外側に斜めに曲げておく
と部品２８の押し込みが容易となる。また、前記のよう
に、左右にガイド用の突部２６を設けておくと部品２８
の横ずれが防止される。
板２７の裏面に半田付けする。尚、上記挾持板２２の上
端部３０を図１、図３のように外側に斜めに曲げておく
と部品２８の押し込みが容易となる。また、前記のよう
に、左右にガイド用の突部２６を設けておくと部品２８
の横ずれが防止される。
【００１１】図４はヒートシンク本体２４を横に長い大
型として複数の部品２８を固定するようにしたもので、
各部品２８に適合する挾持部２２や貫通孔２５を形成し
てそれぞれに部品２８を取り付けたものである。この場
合本体２５の両端の脚３１は止めネジ３２によりプリン
ト基板２７に固定してあるが半田付けでもよい。
型として複数の部品２８を固定するようにしたもので、
各部品２８に適合する挾持部２２や貫通孔２５を形成し
てそれぞれに部品２８を取り付けたものである。この場
合本体２５の両端の脚３１は止めネジ３２によりプリン
ト基板２７に固定してあるが半田付けでもよい。
【００１２】
【発明の効果】この発明は上記の構造であるから、プリ
ント基板上に固定したヒートシンクの本体と挾持部の間
に部品を押し込むだけで部品がヒートシンクに取り付け
られるので、従来の止めネジを用いるものに比較して取
り付けが著しく簡単となる。
ント基板上に固定したヒートシンクの本体と挾持部の間
に部品を押し込むだけで部品がヒートシンクに取り付け
られるので、従来の止めネジを用いるものに比較して取
り付けが著しく簡単となる。
【００１３】また、部品の取り外しも半田を溶かして上
に引き抜けばよいので簡単であるが、特にヒートシンク
の前後などの接近した位置に他の部品がある場合でも上
の方に部品を引き抜けるので問題なく取り外すことがで
きる。更に、部品にヒートシンク本体と挾持部とを密着
させることにより大きな放熱効果が得られるなどの効果
がある。
に引き抜けばよいので簡単であるが、特にヒートシンク
の前後などの接近した位置に他の部品がある場合でも上
の方に部品を引き抜けるので問題なく取り外すことがで
きる。更に、部品にヒートシンク本体と挾持部とを密着
させることにより大きな放熱効果が得られるなどの効果
がある。
【図１】この発明のヒートシンクの斜視図である。
【図２】この発明のヒートシンクに部品を取り付けた正
面図である。
面図である。
【図３】この発明のヒートシンクに部品を取り付けた側
面図である。
面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示すヒートシンクの正
面図である。
面図である。
【図５】従来のヒートシンクの斜視図である。
【図６】従来のヒートシンクの側面図である。
【符号の説明】 ２１ ヒートシンク ２２ 挾持部 ２３ 脚 ２４ ヒートシンク本体 ２５ 部品貫通孔 ２８ 部品
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱の大きいパワートランジスタ等の部
品を固定するヒートシンクにおいて、該ヒートシンクの
プリント基板取り付け側の両側を残した中間部を挾持部
として部品取り付け側に折り曲げて、この挾持部とヒー
トシンク本体の間に部品貫通孔を設け、該挾持部とヒー
トシンクの間に挾持せしめた部品の下部を該部品貫通孔
にはめ込むようにしたヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224589A JPH0547969A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3224589A JPH0547969A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547969A true JPH0547969A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16816100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3224589A Pending JPH0547969A (ja) | 1991-08-08 | 1991-08-08 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547969A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999022405A1 (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Thomson Multimedia | Heat sink for an electronic component |
| WO1999046817A1 (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-16 | Schneider Automation, Inc. | Clip-on heat sink |
-
1991
- 1991-08-08 JP JP3224589A patent/JPH0547969A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999022405A1 (en) * | 1997-10-27 | 1999-05-06 | Thomson Multimedia | Heat sink for an electronic component |
| WO1999046817A1 (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-16 | Schneider Automation, Inc. | Clip-on heat sink |
| US6104612A (en) * | 1998-03-09 | 2000-08-15 | Schneider Automation Inc. | Clip-on heat sink |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090705 Year of fee payment: 14 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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