JPH07135384A - 回路部品付きプリント基板及び回路部品の取り付け方法 - Google Patents
回路部品付きプリント基板及び回路部品の取り付け方法Info
- Publication number
- JPH07135384A JPH07135384A JP30596393A JP30596393A JPH07135384A JP H07135384 A JPH07135384 A JP H07135384A JP 30596393 A JP30596393 A JP 30596393A JP 30596393 A JP30596393 A JP 30596393A JP H07135384 A JPH07135384 A JP H07135384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit component
- printed circuit
- heat
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱板を備えた発熱性の回路部品のプリント
基板への取り付けを容易にし、かつ部品点数を削減した
回路部品付きプリント基板を提供する。 【構成】 パワートランジスタ２と放熱板３とをねじ４
を用いて密着状態に組みつけ回路部品組立体Ａを形成
し、プリント基板１に形成した貫通孔８にねじ４の一部
を挿入しながら、プリント基板１に回路部品組立体Ａを
仮止めし、このプリント基板１を半田槽にディップして
半田づけをおこない、ねじ４と捨てランド10とが半田11
によって固定する回路部品付きプリント基板１。
基板への取り付けを容易にし、かつ部品点数を削減した
回路部品付きプリント基板を提供する。 【構成】 パワートランジスタ２と放熱板３とをねじ４
を用いて密着状態に組みつけ回路部品組立体Ａを形成
し、プリント基板１に形成した貫通孔８にねじ４の一部
を挿入しながら、プリント基板１に回路部品組立体Ａを
仮止めし、このプリント基板１を半田槽にディップして
半田づけをおこない、ねじ４と捨てランド10とが半田11
によって固定する回路部品付きプリント基板１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路部品付きプリント
基板に関し、特に放熱板を備えた発熱性の回路部品付き
プリント基板と回路部品の取り付け方法に関する。
基板に関し、特に放熱板を備えた発熱性の回路部品付き
プリント基板と回路部品の取り付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板１には、各種の回路
部品が実装されており、特に図３で示すようにパワート
ランジスタ等の発熱性の回路部品２は、放熱板３とプリ
ント基板１とともにねじ４とナット５とで挾んでプリン
ト基板１に取り付けていた。このパワートランジスタ２
は、リード６をプリント基板１に挿通し、その裏面で図
示しない回路部品につながるランド７と半田を介して電
気的に接続している。
部品が実装されており、特に図３で示すようにパワート
ランジスタ等の発熱性の回路部品２は、放熱板３とプリ
ント基板１とともにねじ４とナット５とで挾んでプリン
ト基板１に取り付けていた。このパワートランジスタ２
は、リード６をプリント基板１に挿通し、その裏面で図
示しない回路部品につながるランド７と半田を介して電
気的に接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、パワートランジ
スタ２と放熱板３とをプリント基板１に取り付けるに
は、治具等を用いる手作業が一般的であり、作業効率が
悪く生産性が上がらず、さらに、取り付けには多数の部
品を使用するので、部品点数も多くコストも高いもので
あった。
スタ２と放熱板３とをプリント基板１に取り付けるに
は、治具等を用いる手作業が一般的であり、作業効率が
悪く生産性が上がらず、さらに、取り付けには多数の部
品を使用するので、部品点数も多くコストも高いもので
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は前記課
題を解決するために貫通孔を備えたプリント基板と、こ
のプリント基板に取り付けられる発熱性の回路部品と前
記回路部品の放熱を行う放熱板とをねじにより前記回路
部品側から放熱板側へ貫通組み付けした回路部品組立体
とからなり、前記貫通孔に前記放熱板側へ抜け出たねじ
の一部を挿通し、前記貫通孔と前記ねじの一部を半田で
固定したものであり、回路部品の取り付けは、プリント
基板に実装する発熱性の回路部品と、前記回路部品の放
熱を行う放熱板とをねじにより組み付け回路部品組立体
を形成し、前記ねじの一部を前記プリント基板に設けた
貫通孔に挿通し、前記ねじと前記プリント基板とを半田
付け固定したものである。
題を解決するために貫通孔を備えたプリント基板と、こ
のプリント基板に取り付けられる発熱性の回路部品と前
記回路部品の放熱を行う放熱板とをねじにより前記回路
部品側から放熱板側へ貫通組み付けした回路部品組立体
とからなり、前記貫通孔に前記放熱板側へ抜け出たねじ
の一部を挿通し、前記貫通孔と前記ねじの一部を半田で
固定したものであり、回路部品の取り付けは、プリント
基板に実装する発熱性の回路部品と、前記回路部品の放
熱を行う放熱板とをねじにより組み付け回路部品組立体
を形成し、前記ねじの一部を前記プリント基板に設けた
貫通孔に挿通し、前記ねじと前記プリント基板とを半田
付け固定したものである。
【０００５】
【作用】発熱性の回路部品と放熱板との組み付けと、そ
のプリント基板への取り付けとが別工程ででき作業が容
易となり、さらに、取り付けに要する部品点数を削減で
きる。
のプリント基板への取り付けとが別工程ででき作業が容
易となり、さらに、取り付けに要する部品点数を削減で
きる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明について図１，２に基づいて説
明するが、前記従来例と同一または相当箇所には同一符
号を付してその詳細な説明は省く。
明するが、前記従来例と同一または相当箇所には同一符
号を付してその詳細な説明は省く。
【０００７】プリント基板１に取り付ける前に、発熱性
の回路部品であるパワートランジスタ２と、このパワー
トランジスタ２で発生した熱を放熱する放熱板３とをね
じ４を用いて組み付け、回路部品組立体Ａを形成する。
放熱板３には、タップを立ててあり、放熱板３とねじ４
の頭部とにより、パワートランジスタ２を挟んだ状態で
密着して組み付ける。
の回路部品であるパワートランジスタ２と、このパワー
トランジスタ２で発生した熱を放熱する放熱板３とをね
じ４を用いて組み付け、回路部品組立体Ａを形成する。
放熱板３には、タップを立ててあり、放熱板３とねじ４
の頭部とにより、パワートランジスタ２を挟んだ状態で
密着して組み付ける。
【０００８】また、プリント基板１には、ねじ４の一部
とパワートランジスタ２のリード６が挿入される貫通孔
８、９をそれぞれ形成し、ねじ４に対応する貫通孔８周
辺に捨てランド10、リード６に対応する貫通孔９の周辺
にはランド７をそれぞれ形成してある。そして、ねじ４
によって組み付けた回路部品組立体Ａ、すなわちパワー
トランジスタ２と放熱板３とをプリント基板１に載せる
時に、ねじ４とリード６とはそれぞれ対応する貫通孔
８、９に挿入し位置決め固定する。そして、この状態で
半田槽にディップして半田付けを行い、ねじ４と捨てラ
ンド10との間とリード６とランド７との間に半田11がつ
くことにより、回路部品組立体Ａのプリント基板１への
取り付けと、リード６とランド７との電気的接続が同時
に完了する。
とパワートランジスタ２のリード６が挿入される貫通孔
８、９をそれぞれ形成し、ねじ４に対応する貫通孔８周
辺に捨てランド10、リード６に対応する貫通孔９の周辺
にはランド７をそれぞれ形成してある。そして、ねじ４
によって組み付けた回路部品組立体Ａ、すなわちパワー
トランジスタ２と放熱板３とをプリント基板１に載せる
時に、ねじ４とリード６とはそれぞれ対応する貫通孔
８、９に挿入し位置決め固定する。そして、この状態で
半田槽にディップして半田付けを行い、ねじ４と捨てラ
ンド10との間とリード６とランド７との間に半田11がつ
くことにより、回路部品組立体Ａのプリント基板１への
取り付けと、リード６とランド７との電気的接続が同時
に完了する。
【０００９】前記実施例により、従来に比べて作業工程
が少なく、部品点数も削減が可能となり、さらに、プリ
ント基板１に取り付ける前に、あらかじめパワートラン
ジスタ２と放熱板３とを組みつけておくことができるの
で、作業が容易となり作業効率がよく、生産性が上昇す
る。
が少なく、部品点数も削減が可能となり、さらに、プリ
ント基板１に取り付ける前に、あらかじめパワートラン
ジスタ２と放熱板３とを組みつけておくことができるの
で、作業が容易となり作業効率がよく、生産性が上昇す
る。
【００１０】本発明の第２実施例として、図２に示すよ
うに、ねじ４によって、パワートランジスタ２と放熱板
３とを組み付けるのであるが、ねじ４のすべてにねじ山
12を設けるのではなく、パワートランジスタ２と放熱板
３とを組み付けるのに必要な部分にのみねじ山12を形成
しておき、固定に関係しない部分すなわちプリント基板
１の貫通孔８に挿入する部分には、ねじ山12を形成しな
いでおく。前記構成により、パワートランジスタ２と放
熱板３とを組みつける工程において、パワートランジス
タ２と放熱板３とを組み付ける部分のみを回して組み付
けるだけでよく、組み付けに関係しない部分すなわちね
じ４のプリント基板１の貫通孔８に挿入する部分は、パ
ワートランジスタ２と放熱板３とをねじ４が噛み合うこ
となく挿通しねじ回しする必要がないので、その分作業
効率が上がる。
うに、ねじ４によって、パワートランジスタ２と放熱板
３とを組み付けるのであるが、ねじ４のすべてにねじ山
12を設けるのではなく、パワートランジスタ２と放熱板
３とを組み付けるのに必要な部分にのみねじ山12を形成
しておき、固定に関係しない部分すなわちプリント基板
１の貫通孔８に挿入する部分には、ねじ山12を形成しな
いでおく。前記構成により、パワートランジスタ２と放
熱板３とを組みつける工程において、パワートランジス
タ２と放熱板３とを組み付ける部分のみを回して組み付
けるだけでよく、組み付けに関係しない部分すなわちね
じ４のプリント基板１の貫通孔８に挿入する部分は、パ
ワートランジスタ２と放熱板３とをねじ４が噛み合うこ
となく挿通しねじ回しする必要がないので、その分作業
効率が上がる。
【００１１】なお、本発明は、前記実施例にのみ限定さ
れるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形可
能である。例えば、ねじ４の口径と貫通孔８の寸法を略
同程度としねじ４を貫通孔８に圧入して仮固定できるよ
うにしてもよいし、又、接着剤を用いてプリント基板１
に仮止めしてもよい。また、前記実施例ではねじ４が挿
通する貫通孔８の周囲に捨てランド10が形成されている
が、スルーホール又は、貫通孔８内にメッキを施してお
き、半田11がつきやすいように加工しておいてもよい。
れるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形可
能である。例えば、ねじ４の口径と貫通孔８の寸法を略
同程度としねじ４を貫通孔８に圧入して仮固定できるよ
うにしてもよいし、又、接着剤を用いてプリント基板１
に仮止めしてもよい。また、前記実施例ではねじ４が挿
通する貫通孔８の周囲に捨てランド10が形成されている
が、スルーホール又は、貫通孔８内にメッキを施してお
き、半田11がつきやすいように加工しておいてもよい。
【００１２】また、本発明は、発熱性の回路部品として
パワートランジスタ２を例に述べたが、放熱板３を必要
とする回路部品２であるならば、どのような部品でもよ
く、例えばＩＣ等でもよい。また、放熱板３の形状も回
路部品２の発熱量に応じて適宜自由に設計してよい。
パワートランジスタ２を例に述べたが、放熱板３を必要
とする回路部品２であるならば、どのような部品でもよ
く、例えばＩＣ等でもよい。また、放熱板３の形状も回
路部品２の発熱量に応じて適宜自由に設計してよい。
【００１３】
【発明の効果】前記実施例により、回路部品をプリント
基板へ取り付けるのに必要な部品点数を削減でき、手作
業による組み付けから機械を用いた取り付けを行うこと
ができるので、組立工数も削減でき、作業性が上昇し、
コスト低減ができる。また、別工程で回路部品と放熱板
とを組みつけることで、回路部品と放熱板の密着性がよ
く放熱が効率よくおこなえる。
基板へ取り付けるのに必要な部品点数を削減でき、手作
業による組み付けから機械を用いた取り付けを行うこと
ができるので、組立工数も削減でき、作業性が上昇し、
コスト低減ができる。また、別工程で回路部品と放熱板
とを組みつけることで、回路部品と放熱板の密着性がよ
く放熱が効率よくおこなえる。
【図１】本発明の第１実施例の断面図。
【図２】同発明の第２実施例の要部拡大断面図。
【図３】従来例の断面図。
１ プリント基板 ２ パワートランジスタ（回路部品） ３ 放熱板 ４ ねじ ８ 貫通孔 10 捨てランド 11 半田 12 ねじ山 Ａ 回路部品組立体
Claims (3)
- 【請求項１】 貫通孔を備えたプリント基板と、このプ
リント基板に取り付けられる発熱性の回路部品と前記回
路部品の放熱を行う放熱板とをねじにより前記回路部品
側から放熱板側へ貫通組み付けした回路部品組立体とか
らなり、前記貫通孔に前記放熱板側へ抜け出たねじの一
部を挿通し、前記貫通孔と前記ねじの一部を半田で固定
したことを特徴とする回路部品付きプリント基板。 - 【請求項２】 前記ねじにおいて、発熱性の回路部品と
放熱板とを組みつける部分にのみねじ山を設けたことを
特徴とする請求項１記載の回路部品付きプリント基板。 - 【請求項３】 プリント基板に実装する発熱性の回路部
品と、前記回路部品の放熱を行う放熱板とをねじにより
組み付け回路部品組立体を形成し、前記ねじの一部を前
記プリント基板に設けた貫通孔に挿通し、前記ねじと前
記プリント基板とを半田付け固定したことを特徴とする
回路部品の取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30596393A JPH07135384A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 回路部品付きプリント基板及び回路部品の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30596393A JPH07135384A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 回路部品付きプリント基板及び回路部品の取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135384A true JPH07135384A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=17951412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30596393A Pending JPH07135384A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 回路部品付きプリント基板及び回路部品の取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750287A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-26 | Siemens Automotive Sa | Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un composant a semelle metallique percee d'un trou |
| US7493690B2 (en) * | 2004-07-06 | 2009-02-24 | Keihin Corporation | Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP30596393A patent/JPH07135384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750287A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-26 | Siemens Automotive Sa | Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un composant a semelle metallique percee d'un trou |
| US7493690B2 (en) * | 2004-07-06 | 2009-02-24 | Keihin Corporation | Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof |
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