JPH0548104Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0548104Y2 JPH0548104Y2 JP3963687U JP3963687U JPH0548104Y2 JP H0548104 Y2 JPH0548104 Y2 JP H0548104Y2 JP 3963687 U JP3963687 U JP 3963687U JP 3963687 U JP3963687 U JP 3963687U JP H0548104 Y2 JPH0548104 Y2 JP H0548104Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- temperature sensor
- insulating tube
- ntc thermistor
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、電子ポツト、コーヒーメーカー等の
如きヒーター回路を内蔵した各種機器に組付け可
能な温度センサーに関するものである。
如きヒーター回路を内蔵した各種機器に組付け可
能な温度センサーに関するものである。
従来の技術
従来、この種の温度センサーとしては所定温度
で磁力を急激に低下するに応じてヒーター回路の
スイツチを開成制御する感温フエライト等を組込
んだものが用いられているのが通常である。
で磁力を急激に低下するに応じてヒーター回路の
スイツチを開成制御する感温フエライト等を組込
んだものが用いられているのが通常である。
考案が解決しようとする問題点
然し、その感温フエライト等を組込んだ温度セ
ンサーでは或る一点の温度管理しか行うことがで
きず、例えばミルクを温めるに適した温度65℃程
度に設定したり或いは即席ラーメンを作るに適し
た温度95℃程度に設定したりする如き必要に応じ
た数点の温度制御を行うには用いることができな
い。
ンサーでは或る一点の温度管理しか行うことがで
きず、例えばミルクを温めるに適した温度65℃程
度に設定したり或いは即席ラーメンを作るに適し
た温度95℃程度に設定したりする如き必要に応じ
た数点の温度制御を行うには用いることができな
い。
考案の目的
本考案は、数点の温度設定を行うことの可能な
NTCサーミスタを用いて構成する温度センサー
を提供することを目的とする。
NTCサーミスタを用いて構成する温度センサー
を提供することを目的とする。
目的を達成するための手段
本考案に係る温度センサーにおいては、アルミ
等の金属材料で形成した感熱ヘツドの凸部に絶縁
チユーブで収容したNTCサーミスタを挿置し、
そのNTCサーミスタのリード線と接続した電線
を感熱ヘツドの凸部と嵌合する樹脂ケースから引
き出すことにより構成されている。
等の金属材料で形成した感熱ヘツドの凸部に絶縁
チユーブで収容したNTCサーミスタを挿置し、
そのNTCサーミスタのリード線と接続した電線
を感熱ヘツドの凸部と嵌合する樹脂ケースから引
き出すことにより構成されている。
作 用
この温度センサーでは感熱ヘツドの温度変化に
応じて抵抗値変化するNTCサーミスタの負特性
を用いるものであり、そのサーミスタと直列に抵
抗を接続することにより温度変化を電位変化に置
き換えて取り出すことができるから、この電位変
化をマイコンで読取つて常時一定温度でヒーター
回路の開閉制御を行うようにすることができるば
かりでなく、任意の温度毎に応じた電位値をマイ
コンに記憶させて置けば数点の温度でヒーター回
路を開閉制御するに用いるセンサーとして組込む
ことができるようになる。
応じて抵抗値変化するNTCサーミスタの負特性
を用いるものであり、そのサーミスタと直列に抵
抗を接続することにより温度変化を電位変化に置
き換えて取り出すことができるから、この電位変
化をマイコンで読取つて常時一定温度でヒーター
回路の開閉制御を行うようにすることができるば
かりでなく、任意の温度毎に応じた電位値をマイ
コンに記憶させて置けば数点の温度でヒーター回
路を開閉制御するに用いるセンサーとして組込む
ことができるようになる。
実施例
以下、添付図面を参照して説明すれば、次の通
りである。
りである。
この温度センサーはNTCサーミスタ１０を用
いて構成するものであり、そのサーミスタ１０と
しては第１図で示すようにダイオード型ガラス封
止サーミスタを用いることができる。また、この
サーミスタ１０はテフロン等の絶縁チユーブ１１
の径内に収容して感熱ヘツド１２の凸部１２ａに
挿置されている。その感熱ヘツド１２はアルミ等
の如き熱伝導性の良好な金属材料を用いて形成さ
れており、凸部１２ａには第２図で示すように絶
縁チユーブ１１を挿置する貫通孔１２ｂが直径方
向に設けられている。この貫通孔１２ｂを通して
配置する絶縁チユーブ１１はサーミスタ１０のリ
ード線１０ａ，１０ｂを挿入したシリコン等の絶
縁チユーブ１３ａ，１３ｂと共に直角方向に折曲
することにより下方に位置され、その絶縁チユー
ブ１１を当てがい配置するべく凸部１２ｂの側面
には扁平な面取り部１２ｃが形成されている。ま
た、絶縁チユーブ１１の径内でリード線１０ａ，
１０ｂの端末にはスプラインバンド等のカシメ金
具１４を用いてシリコン含浸ガラス編組の電線１
５ａ，１５ｂが接続され、その電線１５ａ，１５
ｂと共に絶縁チユーブ１１は樹脂ケース１６を通
して下方に引き出されている。この樹脂ケース１
６としては不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂で形成したものを用いることができ、それに
は第３図で示すように感熱ヘツド１２の凸部１２
ａを嵌合する凹部１６ａと電線１５ａ，１５ｂ並
びに絶縁チユーブ１１を挿通する貫通孔１６ｂ，
１６ｃとが設けられている。また、周側面には樹
脂ケース１６を各種の機器に組付け固定するに用
いられる止め鍔１６ｄと切欠凹部１６ｅ，１６ｆ
とが設けられている。
いて構成するものであり、そのサーミスタ１０と
しては第１図で示すようにダイオード型ガラス封
止サーミスタを用いることができる。また、この
サーミスタ１０はテフロン等の絶縁チユーブ１１
の径内に収容して感熱ヘツド１２の凸部１２ａに
挿置されている。その感熱ヘツド１２はアルミ等
の如き熱伝導性の良好な金属材料を用いて形成さ
れており、凸部１２ａには第２図で示すように絶
縁チユーブ１１を挿置する貫通孔１２ｂが直径方
向に設けられている。この貫通孔１２ｂを通して
配置する絶縁チユーブ１１はサーミスタ１０のリ
ード線１０ａ，１０ｂを挿入したシリコン等の絶
縁チユーブ１３ａ，１３ｂと共に直角方向に折曲
することにより下方に位置され、その絶縁チユー
ブ１１を当てがい配置するべく凸部１２ｂの側面
には扁平な面取り部１２ｃが形成されている。ま
た、絶縁チユーブ１１の径内でリード線１０ａ，
１０ｂの端末にはスプラインバンド等のカシメ金
具１４を用いてシリコン含浸ガラス編組の電線１
５ａ，１５ｂが接続され、その電線１５ａ，１５
ｂと共に絶縁チユーブ１１は樹脂ケース１６を通
して下方に引き出されている。この樹脂ケース１
６としては不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂で形成したものを用いることができ、それに
は第３図で示すように感熱ヘツド１２の凸部１２
ａを嵌合する凹部１６ａと電線１５ａ，１５ｂ並
びに絶縁チユーブ１１を挿通する貫通孔１６ｂ，
１６ｃとが設けられている。また、周側面には樹
脂ケース１６を各種の機器に組付け固定するに用
いられる止め鍔１６ｄと切欠凹部１６ｅ，１６ｆ
とが設けられている。
この温度センサーを組立てるにあたつては、ま
ず、NTCサーミスタ１０のリード線１０ａ，１
０ｂに絶縁チユーブ１３ａ，１３ｂを被せ、その
全体を相対的に太い径の絶縁チユーブ１１に挿入
する。次に、リード線１０ａ，１０ｂの端末にカ
シメ金具１４で電線１５ａ，１５ｂを接続した
後、絶縁チユーブ１１のNTCサーミスタ１０を
収容した部分を感熱ヘツド１２の凸部１２ａに形
成した貫通孔１２ｂに挿入してリード線１２ａ，
１２ｂの絶縁チユーブ１３ａ，１３ｂで被覆した
部分を絶縁チユーブ１１と共に直角に曲げる。こ
の絶縁チユーブ１１を樹脂ケース１６の貫通孔１
６ｂ，１６ｃに挿通し、また、感熱ヘツド１２の
凸部１２ａを樹脂ケース１６の凹部１６ａに嵌込
めばよい。最後に、樹脂ケース１６から引き出さ
れる電線１５ａ，１５ｂの端末に第４図で示すよ
うにコネクタ１７を取付ければ温度センサーとし
て完成することができる。
ず、NTCサーミスタ１０のリード線１０ａ，１
０ｂに絶縁チユーブ１３ａ，１３ｂを被せ、その
全体を相対的に太い径の絶縁チユーブ１１に挿入
する。次に、リード線１０ａ，１０ｂの端末にカ
シメ金具１４で電線１５ａ，１５ｂを接続した
後、絶縁チユーブ１１のNTCサーミスタ１０を
収容した部分を感熱ヘツド１２の凸部１２ａに形
成した貫通孔１２ｂに挿入してリード線１２ａ，
１２ｂの絶縁チユーブ１３ａ，１３ｂで被覆した
部分を絶縁チユーブ１１と共に直角に曲げる。こ
の絶縁チユーブ１１を樹脂ケース１６の貫通孔１
６ｂ，１６ｃに挿通し、また、感熱ヘツド１２の
凸部１２ａを樹脂ケース１６の凹部１６ａに嵌込
めばよい。最後に、樹脂ケース１６から引き出さ
れる電線１５ａ，１５ｂの端末に第４図で示すよ
うにコネクタ１７を取付ければ温度センサーとし
て完成することができる。
このように構成する温度センサーはマイコン制
御用電子ポツトに組付けることができ、或いはコ
ーヒーメーカーやその他のヒーターを内蔵する各
種の機器に温度センサーとして組込むことができ
る。この温度センサーではNTCサーミスタ１０
を用いるため、任意の温度設定ができて好みの温
度でヒーター回路を制御する機器を構成できる。
また、マイコン制御用電子ポツトに組込む場合に
はサーミスタ１０と直列に抵抗を接続することに
より温度変化を電位変化に置き換えて取出すこと
ができるから、この電位変化をマイコンで読取つ
て常時一定温度でヒーター回路の開閉制御を行な
えると共に任意の温度毎に応じた電位値をマイコ
ンに記憶させて置けば数点の温度でヒーター回路
を開閉制御するようにすることができる。
御用電子ポツトに組付けることができ、或いはコ
ーヒーメーカーやその他のヒーターを内蔵する各
種の機器に温度センサーとして組込むことができ
る。この温度センサーではNTCサーミスタ１０
を用いるため、任意の温度設定ができて好みの温
度でヒーター回路を制御する機器を構成できる。
また、マイコン制御用電子ポツトに組込む場合に
はサーミスタ１０と直列に抵抗を接続することに
より温度変化を電位変化に置き換えて取出すこと
ができるから、この電位変化をマイコンで読取つ
て常時一定温度でヒーター回路の開閉制御を行な
えると共に任意の温度毎に応じた電位値をマイコ
ンに記憶させて置けば数点の温度でヒーター回路
を開閉制御するようにすることができる。
考案の効果
以上の如く、本考案に係る温度センサーに依れ
ば、NTCサーミスタを用いて任意の温度に応じ
た各種機器のヒーター回路を開閉制御可能なセン
サーを簡単に構成することができる。
ば、NTCサーミスタを用いて任意の温度に応じ
た各種機器のヒーター回路を開閉制御可能なセン
サーを簡単に構成することができる。
第１図は本考案に係る温度センサーの部分拡大
断面図、第２図ａ，ｂは同センサーを構成する感
熱ヘツドの側面並びに平面図、第３図ａ〜ｃは同
センサーを構成する樹脂ケースの平面、側面並び
に底面図、第３図ｄは第３図ａで示すＡ−Ｂ線断
面図、第４図は同センサーの全体を示す説明図で
ある。 １０……NTCサーミスタ、１０ａ，１０ｂ…
…リード線、１１……絶縁チユーブ、１２……感
熱ヘツド、１２ａ……凸部、１５ａ，１５ｂ……
電線、１６……樹脂ケース。
断面図、第２図ａ，ｂは同センサーを構成する感
熱ヘツドの側面並びに平面図、第３図ａ〜ｃは同
センサーを構成する樹脂ケースの平面、側面並び
に底面図、第３図ｄは第３図ａで示すＡ−Ｂ線断
面図、第４図は同センサーの全体を示す説明図で
ある。 １０……NTCサーミスタ、１０ａ，１０ｂ…
…リード線、１１……絶縁チユーブ、１２……感
熱ヘツド、１２ａ……凸部、１５ａ，１５ｂ……
電線、１６……樹脂ケース。
Claims (1)
- アルミ等の金属材料で形成した感熱ヘツドの凸
部に絶縁チユーブで収容したNTCサーミスタを
挿置し、そのNTCサーミスタのリード線と接続
した電線を感熱ヘツドの凸部と嵌合する樹脂ケー
スから引き出してなることを特徴とする温度セン
サー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3963687U JPH0548104Y2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3963687U JPH0548104Y2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63146733U JPS63146733U (ja) | 1988-09-28 |
| JPH0548104Y2 true JPH0548104Y2 (ja) | 1993-12-20 |
Family
ID=30852992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3963687U Expired - Lifetime JPH0548104Y2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548104Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7588994B2 (en) | 2002-06-07 | 2009-09-15 | Amberwave Systems Corporation | Methods for forming strained-semiconductor-on-insulator device structures by mechanically inducing strain |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP3963687U patent/JPH0548104Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7588994B2 (en) | 2002-06-07 | 2009-09-15 | Amberwave Systems Corporation | Methods for forming strained-semiconductor-on-insulator device structures by mechanically inducing strain |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63146733U (ja) | 1988-09-28 |
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