JPH0548128U - 端末加工が容易な多心シールド線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】端末加工の自動化をか可能化する多心シールド
線を開発すること。 【構成】多心シールド線において、介在の代わりに４０
℃から１００℃の間で融解乃至流動化する内シースとす
ること。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は端末加工性の優れた多芯シールド線に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

多心シールド線は一般的に、先ず複数の絶縁線心を寄り合わせ、その上に絶縁 性の介在物を巻きつけ、或いは絶縁性の紐状体を絶縁線心と共に寄り合わせて緩 衝層とし、その上にシールド層を被覆し、シース被覆で保護した構造となってい る。

【０００３】 上記した通常構造の多心シールド線の絶縁性の介在物は絶縁性の繊維乃至紐状 体を絶縁線心と共に撚り合わせて緩衝層としているが、従来より良い緩衝性を実 現するためにこの絶縁性の介在物に対して工夫がなされている。

【０００４】 特開昭５５−３５４７８号公報では介在物として加水分解または電子線照射に より分解する材料よりなる紐状体を撚り合わせたものを用い、絶縁電線を完成し てから紐状体を分解して電線の可撓性を改良する方法について記載されている。

【０００５】 実公昭５４−４５１７４号公報には、端末処理が容易で、かつ安価な耐衝撃性 ケーブルを提供する目的で複数の絶縁線心を包囲するシースとの間にアタクティ ックポリプロピレンを主体とする組成物からなる緩衝層をもうけて電線の耐衝撃 性を改良する方法について記載されている。

【０００６】 先に上記した通常構造の多心シールド線の端末加工は手加工で行われるのが一 般的である。この端末加工の手加工の手順を、図３に示した一般的構造の２心シ ールド線を用いて、図５により以下に説明する。

【０００７】 （１）先ず、シースの皮膜を剥がす。

【０００８】 （２）シールドを所定の長さ剥がして切断する。

【０００９】 （３）絶縁性の介在物を切断し、端末を取り付けることができる状態にシール ドを加工する。

【００１０】 （４）絶縁体の皮ムキを行う。

【００１１】 以上２心シールド線について説明したが撚り合わされた多心シールド線につい ても同じである。

【００１２】 これに対して、多心シールド線については、端末加工は自動化が進んでいる。

【００１３】 多心シールド線の自動端末加工は、図４の自動端末加工の模式図に示した通り 介在物、シールド層及びシース層に刃を入れ一括して端末処理をおこなう。これ は各部の真円度が高いので、刃を入れる微調整が容易であることが自動化を可能 にしている。

【００１４】 多心シールド線の端末加工を自動化しようとする試みはある。この時撚り合わ せ線心以降の各層の真円度が重要になる。これを解決するために、撚り合わせ線 心の上の層、すなわち介在物を撚り合わせ介在物の代わりに内シースとする、言 い換えれば、撚り合わせ線心の上にシースを被覆する方法が提案されているが撚 り合わせ線心が真円性を満足しないので介在層の自動加工は依然として困難であ る。

【００１５】 先に示した実公昭５４−４５１７４号公報には、複数の絶縁線心を包囲するシ ースとの間にアタクティックポリプロピレンを主体とする組成物からなる緩衝層 を設けて端末処理を容易にすることに関して記載されているが、この記述は単に 撚り合わせ介在物の代わりに内シースとする場合と同様で、手加工で介在物を取 り除くの場合、より撚り合わせ介在物よりも内シース的介在物（この場合アタク ティックポリプロピレンを主体とする組成物からなる緩衝層）は取り除きが容易 であることに過ぎない。

【００１６】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、上記した従来技術の欠点を解消して、端末加工を自動化する ことを可能化する多心シールド線を開発することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】

上記課題は、複数の絶縁線心の撚り合わせ線、介在、該複数の絶縁線心を取り 巻くシールド及び外側のシースからなる多心シールド線において、介在の代わり に４０℃から１００℃の間で融解乃至流動化する内シースとすることを特徴とす る端末加工が容易なシールド線の開発によって解決される。

【００１８】 ここで、内シースとは既に上記した通りシールド層の内側にあって、外側のシ ース絶縁被覆と同様絶縁被覆層を形成し撚り合わせ介在物の代わりをする層をい う。また、４０℃から１００℃の間で融解乃至流動化する内シースとは、上記し た自動端末加工機においてシース層及びシールド層まで刃を入れた段階で内シー ス層の温度を４０℃から１００℃の間にまで加熱し、その上層と共にシゴイタ時 内シース層で流動して、流動させた部分を絶縁心線の撚り合わせ線から除去しす ることを可能にする内シースを意味する。

【００１９】 かくして剥き出しになった複数の絶縁心線の撚り合わせ線は簡単に手加工で端 末加工できる。

【００２０】 加工温度が４０℃以下の温度はシールド線が日常的に遭遇する温度であり、内 シースがかかる温度で流動化することは日常的にシールド線の変形などの問題を 起こすので好ましくない。また１００℃以上で温度に曝すことは一般に絶縁体及 びシース被覆にダメージを与えるので避けるべきである。

【００２１】 従って加工温度は一般に絶縁体及びシース被覆の定格温度である６０℃、ある いはそれよりやや高い８０℃のまでの間とすることがより好ましい。

【００２２】 本考案における４０℃から１００℃の間で融解乃至流動化する内シースの具体 例としては、この温度範囲で溶融する固体パラフィン内でシースを形成する方法 が挙げられる。また内シースは固体パラフィン単層で構成するのではなくシール ド線の表面に適当な薄い層だけを固体パラフィン層として上記固体パラフィンの 層を設けたその上の層はポリエチレンあるいはポリプロピレンからなる内シース を形成する方法が挙げられる。更には可塑剤を含有する軟質のポリビニルブチラ ール中にテレフタル酸ジエチルエステルの微粉末状の結晶を分散させた複合組成 物で内シースを形成する方法も挙げることができる。

【００２３】

【実施例】

本考案の多心シールド線の一例を図１に、自動端末加工の模式図を図２に示し た。以下に図２により多心シールド線の自動端末加工を具体的に説明する。しか しながら本考案は以下の説明によって制限されるることはない。

【００２４】 （実施例−１） 絶縁体２で被覆された導体１からなる絶縁線心を撚って２心の絶縁心線の撚り 合わせ線を形成し、この２心の撚り合わせ線を固体パラフィン７で包んだ内シー スとし、その上にシールド層４、さらにその上にシース被覆を施ごして図１に示 す２心シールド線を製作した。

【００２５】 この２心シールド線を図２に模式的に示した自動端末加工機にかけ自動端末加 工を行った。すなわち、刃６で図シース５の層まで切り込みシース５を除去し、 次いで刃６でシールド層４より少し内シース７（固体パラフィン層）まで切り込 み、ヒータ８で６５℃まで加熱し固体パラフィン層７が融解した時シールド層４ を除去すると固体パラフィン層まで除去され、自動的に絶縁２心撚り線にまで剥 き出しになる。かくして、本考案の多心シールド線を用いれば自動的に絶縁２心 撚り線にまで剥き出しにでき、剥き出された絶縁心線の撚り合わせ線は簡単に手 加工で端末加工できた。

【００２６】

【考案の効果】

（１）端末加工が容易に行える。

【００２７】 （２）端末加工の自動化が図れ、しかも単心線用の自動端末加工機が利用できる ので、新たな設備投資を要せず、経済効果にすぐれている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の２心シールド線の一例の断面図であ
る。

【図２】本考案の多心シールド線に適用可能な自動端末
加工機の模式図である。

【図３】従来の２心シールド線の一例の断面図である。

【図４】従来の単心シールド線用自動端末加工機の模式
図である。

【図５】２心シールド線の手加工による端末加工の手順
を示す模式図である。

【符号の説明】

１ 導体 ２ 絶縁体 ３ 介在 ４ シールド ５ シース ６ 自動端末加工機の刃 ７ 固体パラフィン ８ ヒータ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の絶縁心線の撚り合わせ線、介在、該
   複数の絶縁心線を取り巻くシールド及び外側シースから
   なる多心シールド線において、介在の代わりに４０℃か
   ら１００℃の間で融解乃至流動化する内シースとするこ
   とを特徴とする端末加工が容易な多心シールド線。