JPH0548230A - 薄膜配線基板 - Google Patents
薄膜配線基板Info
- Publication number
- JPH0548230A JPH0548230A JP23121691A JP23121691A JPH0548230A JP H0548230 A JPH0548230 A JP H0548230A JP 23121691 A JP23121691 A JP 23121691A JP 23121691 A JP23121691 A JP 23121691A JP H0548230 A JPH0548230 A JP H0548230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- layer
- wiring layer
- thin
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 薄膜配線基板において、配線層の材料の選定
や層の厚さの設定について、格別の制限をする必要がな
いようにすること。 【構成】 薄膜配線基板１において、配線層の下にポリ
イミド等からなる緩衝層８を設ける。これにより、導電
性粒子５を含んだ接着剤４を用いて他の配線基板と圧力
をかけて接続する際、導電性粒子の配線層への食い込み
が容易に行われる。そのため、配線層の材料としては、
硬い材料も用いることが出来るし、層の厚さは薄くても
良くなる。
や層の厚さの設定について、格別の制限をする必要がな
いようにすること。 【構成】 薄膜配線基板１において、配線層の下にポリ
イミド等からなる緩衝層８を設ける。これにより、導電
性粒子５を含んだ接着剤４を用いて他の配線基板と圧力
をかけて接続する際、導電性粒子の配線層への食い込み
が容易に行われる。そのため、配線層の材料としては、
硬い材料も用いることが出来るし、層の厚さは薄くても
良くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線層の材料の選定や
層の厚さの設定について、格別の制限をする必要がない
ようにした薄膜配線基板に関するものである。
層の厚さの設定について、格別の制限をする必要がない
ようにした薄膜配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板等の絶縁基板上に薄膜工程で
形成された配線と、他の基板上の配線とを、導電性粒子
を含む接着剤で配線表面同士を接続することが行われて
いる。図２は、従来の薄膜配線基板を他の配線基板と接
続した状態を示す図である。図２において、１は基板、
２は下層配線層、３は配線層、４は接着剤、５は導電性
粒子、６は配線部、７は基板、Ａは薄膜配線基板、Ｂは
配線基板である。
形成された配線と、他の基板上の配線とを、導電性粒子
を含む接着剤で配線表面同士を接続することが行われて
いる。図２は、従来の薄膜配線基板を他の配線基板と接
続した状態を示す図である。図２において、１は基板、
２は下層配線層、３は配線層、４は接着剤、５は導電性
粒子、６は配線部、７は基板、Ａは薄膜配線基板、Ｂは
配線基板である。
【０００３】薄膜配線基板Ａは、基板１の上に下層配線
層２が形成され、その上に配線層３が形成されている。
基板１にはガラスが用いられ、配線層３には例えばアル
ミニウムが用いられる。下層配線層２には、基板１およ
び配線層３の両方に対して接着性が良い材料、例えばク
ロムが用いられる。クロムは、ガラスおよびアルミニウ
ムに対して接着性が良い。
層２が形成され、その上に配線層３が形成されている。
基板１にはガラスが用いられ、配線層３には例えばアル
ミニウムが用いられる。下層配線層２には、基板１およ
び配線層３の両方に対して接着性が良い材料、例えばク
ロムが用いられる。クロムは、ガラスおよびアルミニウ
ムに対して接着性が良い。
【０００４】これに対して配線基板Ｂは、薄膜配線基板
Ａと同様な構成のものであってもよいし、ＦＰＣ（フレ
キシブル・プリント・サーキット…配線パターンを搭
載）とか、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンデ
ィング…配線パターンとＩＣを搭載）とかであってもよ
い。図では、配線部６は１層に描いてあるが、配線層だ
けが１層あることのみを示しているのではなく、要する
にその表面に配線層が含まれている層であることを示し
ている。従って、配線層の下に絶縁層が設けられている
構成等も、配線部６の内に含めてある。
Ａと同様な構成のものであってもよいし、ＦＰＣ（フレ
キシブル・プリント・サーキット…配線パターンを搭
載）とか、ＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンデ
ィング…配線パターンとＩＣを搭載）とかであってもよ
い。図では、配線部６は１層に描いてあるが、配線層だ
けが１層あることのみを示しているのではなく、要する
にその表面に配線層が含まれている層であることを示し
ている。従って、配線層の下に絶縁層が設けられている
構成等も、配線部６の内に含めてある。
【０００５】前記のような薄膜配線基板Ａと配線基板Ｂ
の配線同士は、導電性粒子５を含む接着剤４を間に挟
み、上下より圧力を加えることにより接着される。導電
性粒子５は、例えば10μｍ程度の銀（Ａｇ）の粒子であ
る。図２に図示するように、導電性粒子５が薄膜配線基
板Ａの配線と配線基板Ｂの配線層に食い込み、電気的な
接続が行われる。物理的な接続は、接着剤４によって行
われる。なお、基板上の配線同士の接続には、フィルム
状の熱硬化樹脂中に表面を金属で被覆した熱可塑性樹脂
の微粒子を分散させたところの異方性導電フィルムを、
間に挟んで熱圧着して行うものもある。
の配線同士は、導電性粒子５を含む接着剤４を間に挟
み、上下より圧力を加えることにより接着される。導電
性粒子５は、例えば10μｍ程度の銀（Ａｇ）の粒子であ
る。図２に図示するように、導電性粒子５が薄膜配線基
板Ａの配線と配線基板Ｂの配線層に食い込み、電気的な
接続が行われる。物理的な接続は、接着剤４によって行
われる。なお、基板上の配線同士の接続には、フィルム
状の熱硬化樹脂中に表面を金属で被覆した熱可塑性樹脂
の微粒子を分散させたところの異方性導電フィルムを、
間に挟んで熱圧着して行うものもある。
【０００６】配線基板間の接続に関する従来の文献とし
ては、例えば、特開昭62−246280号，日経エレクトロニ
クス，1989.7.24 (no.478)号,pp112〜113 がある。
ては、例えば、特開昭62−246280号，日経エレクトロニ
クス，1989.7.24 (no.478)号,pp112〜113 がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の薄膜配
線基板では、導電性粒子５が配線層３に食い込むことに
よって電気的接続がなされるので、配線層３は、食い込
みがし易いように、軟らかい材質（例、アルミニウム）
を使い、しかも厚くしておかなければならないというよ
うな制限があった。本発明は、このような制限をなくす
ことを課題とするものである。
線基板では、導電性粒子５が配線層３に食い込むことに
よって電気的接続がなされるので、配線層３は、食い込
みがし易いように、軟らかい材質（例、アルミニウム）
を使い、しかも厚くしておかなければならないというよ
うな制限があった。本発明は、このような制限をなくす
ことを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の薄膜配線基板では、配線層の下に緩衝層を
設けることとした。
め、本発明の薄膜配線基板では、配線層の下に緩衝層を
設けることとした。
【０００９】
【作 用】薄膜配線基板において、配線層の下にポリ
イミド等からなる緩衝層を設けると、導電性粒子を含ん
だ接着剤を用いて他の配線基板と圧力をかけて接続する
際、導電性粒子の配線層への食い込みが良好に行われ
る。そのため、配線層の材料としては、硬い材料を用い
ることが出来るし、層の厚さは薄くても良くなる。
イミド等からなる緩衝層を設けると、導電性粒子を含ん
だ接着剤を用いて他の配線基板と圧力をかけて接続する
際、導電性粒子の配線層への食い込みが良好に行われ
る。そのため、配線層の材料としては、硬い材料を用い
ることが出来るし、層の厚さは薄くても良くなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図１は、本発明の薄膜配線基板を他の配線
基板と接続した状態を示す図である。符号は図２のもの
に対応し、８は緩衝層である。ガラス等の基板１の上
に、該基板１と接着性のよいクロム等から成る下層配線
層２を着膜する（例、0.5 μｍ)。その上に、弾性を有
する材料、例えばポリイミドを着膜し（例、1.5 μ
ｍ）、緩衝層８とする。
に説明する。図１は、本発明の薄膜配線基板を他の配線
基板と接続した状態を示す図である。符号は図２のもの
に対応し、８は緩衝層である。ガラス等の基板１の上
に、該基板１と接着性のよいクロム等から成る下層配線
層２を着膜する（例、0.5 μｍ)。その上に、弾性を有
する材料、例えばポリイミドを着膜し（例、1.5 μ
ｍ）、緩衝層８とする。
【００１１】緩衝層８の上に配線層３を着膜するが、そ
の材料には硬い導電材料でも用いることができ、厚さも
従来のもの（図２の配線層３参照）より薄くてもよい。
その理由は、配線層３の下層に弾性を有する緩衝層８を
設けたので、薄膜配線基板Ａと配線基板Ｂとを圧力をか
けて接着する際、緩衝層８が導電性粒子５の食い込み深
さを受容するので、導電性粒子５（例、10μｍ程度の
銀）が配線層３に食い込み易くなるからである。硬くて
も薄ければ突き破り易く、その先は軟らかい緩衝層８に
食い込むだけであるから、容易に深く食い込むことが出
来る。そのため、硬くてあまり厚くできないＩＴＯ（イ
ンジウム・ティン・オキサイド，例、0.06μｍ）等で
も、配線層３の導電材料として使用することが出来る。
即ち、配線層３の材料の選定や厚さの設定をする際、従
来あったような制限はなくなる。
の材料には硬い導電材料でも用いることができ、厚さも
従来のもの（図２の配線層３参照）より薄くてもよい。
その理由は、配線層３の下層に弾性を有する緩衝層８を
設けたので、薄膜配線基板Ａと配線基板Ｂとを圧力をか
けて接着する際、緩衝層８が導電性粒子５の食い込み深
さを受容するので、導電性粒子５（例、10μｍ程度の
銀）が配線層３に食い込み易くなるからである。硬くて
も薄ければ突き破り易く、その先は軟らかい緩衝層８に
食い込むだけであるから、容易に深く食い込むことが出
来る。そのため、硬くてあまり厚くできないＩＴＯ（イ
ンジウム・ティン・オキサイド，例、0.06μｍ）等で
も、配線層３の導電材料として使用することが出来る。
即ち、配線層３の材料の選定や厚さの設定をする際、従
来あったような制限はなくなる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の薄膜配線基板
によれば、緩衝層を設け、その上に配線層を設けたの
で、導電性粒子を含む接着剤を用いて他の配線基板と圧
力をかけて接続する際、導電性粒子の配線層への食い込
みが容易となる。そのため、配線層の材料の選定や厚さ
の設定につき、軟らかい材料でなければならないとか、
厚くなくてはならないとかといった条件を満たさなくて
もよくなった。
によれば、緩衝層を設け、その上に配線層を設けたの
で、導電性粒子を含む接着剤を用いて他の配線基板と圧
力をかけて接続する際、導電性粒子の配線層への食い込
みが容易となる。そのため、配線層の材料の選定や厚さ
の設定につき、軟らかい材料でなければならないとか、
厚くなくてはならないとかといった条件を満たさなくて
もよくなった。
【図１】 本発明の薄膜配線基板を他の配線基板と接続
した状態を示す図
した状態を示す図
【図２】 従来の薄膜配線基板を他の配線基板と接続し
た状態を示す図
た状態を示す図
１…基板、２…下層配線層、３…配線層、４…接着剤、
５…導電性粒子、６…配線部、７…基板、８…緩衝層、
Ａ…薄膜配線基板、Ｂ…配線基板
５…導電性粒子、６…配線部、７…基板、８…緩衝層、
Ａ…薄膜配線基板、Ｂ…配線基板
Claims (1)
- 【請求項１】 配線層の下に緩衝層を設けたことを特徴
とする薄膜配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23121691A JPH0548230A (ja) | 1991-08-17 | 1991-08-17 | 薄膜配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23121691A JPH0548230A (ja) | 1991-08-17 | 1991-08-17 | 薄膜配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548230A true JPH0548230A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16920148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23121691A Pending JPH0548230A (ja) | 1991-08-17 | 1991-08-17 | 薄膜配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548230A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839188A (en) * | 1996-01-05 | 1998-11-24 | Alliedsignal Inc. | Method of manufacturing a printed circuit assembly |
| US6147870A (en) * | 1996-01-05 | 2000-11-14 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density |
| JP2015106596A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 株式会社トクヤマ | 光取出装置 |
-
1991
- 1991-08-17 JP JP23121691A patent/JPH0548230A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5839188A (en) * | 1996-01-05 | 1998-11-24 | Alliedsignal Inc. | Method of manufacturing a printed circuit assembly |
| US6147870A (en) * | 1996-01-05 | 2000-11-14 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly having locally enhanced wiring density |
| US6246014B1 (en) | 1996-01-05 | 2001-06-12 | Honeywell International Inc. | Printed circuit assembly and method of manufacture therefor |
| JP2015106596A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 株式会社トクヤマ | 光取出装置 |
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