JPH0548240A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0548240A JPH0548240A JP15309391A JP15309391A JPH0548240A JP H0548240 A JPH0548240 A JP H0548240A JP 15309391 A JP15309391 A JP 15309391A JP 15309391 A JP15309391 A JP 15309391A JP H0548240 A JPH0548240 A JP H0548240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- manufacturing
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の製造に際して、プリント基
板ワークにコード部を形成して、機械的な読取を可能に
する。 【構成】 プリント基板ワークに回路パターンを形成
し、穴あけおよびスルーホールめっきによりスルーホー
ルを形成してプリント配線板を製造する方法において、
スルーホールの穴あけに際して、バーコードを形成する
貫通孔を、プリント基板ワークに形成して、コード部と
し、ＯＣＲによる読取を可能にする。 【効果】 プリント配線板の製造工程中に容易にコード
部が形成でき、しかも機械による読取およびコンピュー
タ処理が可能で、利用範囲も拡大する。
板ワークにコード部を形成して、機械的な読取を可能に
する。 【構成】 プリント基板ワークに回路パターンを形成
し、穴あけおよびスルーホールめっきによりスルーホー
ルを形成してプリント配線板を製造する方法において、
スルーホールの穴あけに際して、バーコードを形成する
貫通孔を、プリント基板ワークに形成して、コード部と
し、ＯＣＲによる読取を可能にする。 【効果】 プリント配線板の製造工程中に容易にコード
部が形成でき、しかも機械による読取およびコンピュー
タ処理が可能で、利用範囲も拡大する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のプリント配線板の製造方法
を示すプリント基板ワークの平面図である。図におい
て、１はプリント基板ワーク、２はワーク１内に形成さ
れるプリント配線板、３はプリント配線板２の周囲に形
成されるマージン、４はプリント配線板２に形成される
回路パターン、５は回路パターン４に形成されるラン
ド、６はランド５に形成されるスルーホール、７はマー
ジン３のコーナー部に形成される貫通孔８からなるテス
トクーポン、９はマージン３に形成された製造番号等の
識別部である。
を示すプリント基板ワークの平面図である。図におい
て、１はプリント基板ワーク、２はワーク１内に形成さ
れるプリント配線板、３はプリント配線板２の周囲に形
成されるマージン、４はプリント配線板２に形成される
回路パターン、５は回路パターン４に形成されるラン
ド、６はランド５に形成されるスルーホール、７はマー
ジン３のコーナー部に形成される貫通孔８からなるテス
トクーポン、９はマージン３に形成された製造番号等の
識別部である。
【０００３】従来のプリント配線板の製造方法は、銅張
積層板のようなプリント基板ワーク１に、レジスト形
成、露光、現像、エッチング等を行って回路パターン４
を形成する。その後ランド５およびマージン３に穴あけ
してスルーホールめっきを行い、スルーホール６および
テストクーポン７を形成する。そしてマージン３に刻
印、印刷等により識別部９を形成するとともに、ワーク
１からプリント配線板２を切取って製品とする。マージ
ン３に形成されたテストクーポン７は、製造後に貫通孔
８の断面を切断して、スルーホールめっきの付き具合等
を検査し、製品の合否判定に使用する。プリント配線板
２を切取った後のワーク１、すなわちマージン３は後日
必要となる調査のためにそのまま保管される。
積層板のようなプリント基板ワーク１に、レジスト形
成、露光、現像、エッチング等を行って回路パターン４
を形成する。その後ランド５およびマージン３に穴あけ
してスルーホールめっきを行い、スルーホール６および
テストクーポン７を形成する。そしてマージン３に刻
印、印刷等により識別部９を形成するとともに、ワーク
１からプリント配線板２を切取って製品とする。マージ
ン３に形成されたテストクーポン７は、製造後に貫通孔
８の断面を切断して、スルーホールめっきの付き具合等
を検査し、製品の合否判定に使用する。プリント配線板
２を切取った後のワーク１、すなわちマージン３は後日
必要となる調査のためにそのまま保管される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のプリント配線板の製造方法においては、プリ
ント基板ワーク１に刻印、印刷等により識別部９を形成
する作業ははん雑で、人手による長時間の作業を要し、
しかもその判読は肉眼による必要があり、機械による読
取ができないなどの問題点があった。
うな従来のプリント配線板の製造方法においては、プリ
ント基板ワーク１に刻印、印刷等により識別部９を形成
する作業ははん雑で、人手による長時間の作業を要し、
しかもその判読は肉眼による必要があり、機械による読
取ができないなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためのもので、プリント配線板の製造工程中に容易にコ
ード部を形成でき、しかも機械による読取およびコンピ
ュータ処理が可能で、利用範囲も拡大できるプリント配
線板の製造方法を得ることを目的とする。
ためのもので、プリント配線板の製造工程中に容易にコ
ード部を形成でき、しかも機械による読取およびコンピ
ュータ処理が可能で、利用範囲も拡大できるプリント配
線板の製造方法を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のプリント配線
板の製造方法は、プリント基板ワークに回路パターンを
形成し、穴あけおよびスルーホールめっきによりスルー
ホールを形成してプリント配線板を製造する方法におい
て、バーコードを形成する貫通孔からなるコード部をプ
リント基板ワークに形成する方法である。
板の製造方法は、プリント基板ワークに回路パターンを
形成し、穴あけおよびスルーホールめっきによりスルー
ホールを形成してプリント配線板を製造する方法におい
て、バーコードを形成する貫通孔からなるコード部をプ
リント基板ワークに形成する方法である。
【０００７】
【作用】この発明のプリント配線板の製造方法では、プ
リント基板ワークに回路パターンを形成した後、穴あけ
によりスルーホールを形成する際、バーコードを形成す
る貫通孔の穴あけを行ってコード部を形成する。コード
部を構成する貫通孔は、孔径および間隔を変えて１列に
配列することにより、バーコードを形成する。このよう
なバーコードで形成するコード部の表示内容は、製造番
号、製造年月日、製造条件など、任意の事項を表示する
ことができる。
リント基板ワークに回路パターンを形成した後、穴あけ
によりスルーホールを形成する際、バーコードを形成す
る貫通孔の穴あけを行ってコード部を形成する。コード
部を構成する貫通孔は、孔径および間隔を変えて１列に
配列することにより、バーコードを形成する。このよう
なバーコードで形成するコード部の表示内容は、製造番
号、製造年月日、製造条件など、任意の事項を表示する
ことができる。
【０００８】こうして形成されたコード部はＯＣＲ（光
学的文字読取装置）により表示内容を読取り、コンピュ
ータ処理される。
学的文字読取装置）により表示内容を読取り、コンピュ
ータ処理される。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１は実施例のプリント配線板の製造方法を示すプ
リント基板ワークの平面図、図２はコード部の説明図で
あり、図において、図３と同一符号は同一または相当部
分を示す。１１はコード部であり、プリント基板ワーク
１のマージン３に、孔径の小さい貫通孔１２、および孔
径の大きい貫通孔１３を間隔を変えて１列に形成され、
バーコード１４を構成している。
る。図１は実施例のプリント配線板の製造方法を示すプ
リント基板ワークの平面図、図２はコード部の説明図で
あり、図において、図３と同一符号は同一または相当部
分を示す。１１はコード部であり、プリント基板ワーク
１のマージン３に、孔径の小さい貫通孔１２、および孔
径の大きい貫通孔１３を間隔を変えて１列に形成され、
バーコード１４を構成している。
【００１０】プリント配線板２の製造方法は、プリント
基板ワーク１にレジスト形成、露光、現像、エッチング
等を行って回路パターン４を形成する。そして、ランド
５に穴あけし、スルーホールめっきを行ってスルーホー
ル６を形成するが、穴あけ工程において、マージン３に
も穴あけを行い、テストクーポン７およびコード部１１
を形成する。コード部１１の形成は、孔径の小さい貫通
孔１２および孔径の大きい貫通孔１３を１列に間隔を変
えて、バーコード１４を構成するように形成する。これ
らの穴あけは、ＮＣ制御により、製造番号、製造年月
日、製造条件等を表示するように行う。こうしてスルー
ホール６、テストクーポン７およびコード部１１を形成
した後、プリント配線板２をワーク１から切取って製品
とする。
基板ワーク１にレジスト形成、露光、現像、エッチング
等を行って回路パターン４を形成する。そして、ランド
５に穴あけし、スルーホールめっきを行ってスルーホー
ル６を形成するが、穴あけ工程において、マージン３に
も穴あけを行い、テストクーポン７およびコード部１１
を形成する。コード部１１の形成は、孔径の小さい貫通
孔１２および孔径の大きい貫通孔１３を１列に間隔を変
えて、バーコード１４を構成するように形成する。これ
らの穴あけは、ＮＣ制御により、製造番号、製造年月
日、製造条件等を表示するように行う。こうしてスルー
ホール６、テストクーポン７およびコード部１１を形成
した後、プリント配線板２をワーク１から切取って製品
とする。
【００１１】テストクーポン７は従来のものと同様に、
スルーホールめっきの付着状況を検査するためのサンプ
ルとして、断面を切断して検査に利用される。またコー
ド部１１はＯＣＲにより読取り、コンピュータ処理され
る。この場合、貫通孔１２、１３はバーコード１４を構
成しているため、機械的な処理が可能である。コード部
１１から読取った表示内容は、工程管理、品質管理、そ
の他任意の目的に利用することができる。
スルーホールめっきの付着状況を検査するためのサンプ
ルとして、断面を切断して検査に利用される。またコー
ド部１１はＯＣＲにより読取り、コンピュータ処理され
る。この場合、貫通孔１２、１３はバーコード１４を構
成しているため、機械的な処理が可能である。コード部
１１から読取った表示内容は、工程管理、品質管理、そ
の他任意の目的に利用することができる。
【００１２】上記の実施例では、テストクーポン７とは
別にコード部１１を形成したため、これらをそれぞれの
目的に使用することができるが、テストクーポン７とコ
ード部１１とを兼ねることも可能である。またコード部
１１はプリント基板ワーク１のマージン３に形成した
が、プリント配線板２に形成してもよい。
別にコード部１１を形成したため、これらをそれぞれの
目的に使用することができるが、テストクーポン７とコ
ード部１１とを兼ねることも可能である。またコード部
１１はプリント基板ワーク１のマージン３に形成した
が、プリント配線板２に形成してもよい。
【００１３】
【発明の効果】この発明によれば、プリント配線板の製
造方法において、バーコードを形成する貫通孔からなる
コード部をプリント基板ワークに形成するようにしたの
で、プリント配線板の製造中に容易にコード部を形成で
き、しかも機械による読取およびコンピュータ処理が可
能で、利用範囲も拡大できるなどの効果が得られる。
造方法において、バーコードを形成する貫通孔からなる
コード部をプリント基板ワークに形成するようにしたの
で、プリント配線板の製造中に容易にコード部を形成で
き、しかも機械による読取およびコンピュータ処理が可
能で、利用範囲も拡大できるなどの効果が得られる。
【図１】実施例の製造方法を示すプリント基板ワークの
平面図。
平面図。
【図２】コード部の説明図。
【図３】従来の製造方法を示すプリント基板ワークの平
面図。
面図。
１ プリント基板ワーク ２ プリント配線板 ３ マージン ４ 回路パターン ６ スルーホール ７ テストクーポン ８、１２、１３ 貫通孔 ９ 識別部 １１ コード部 １４ バーコード
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板ワークに回路パターンを形
成し、穴あけおよびスルーホールめっきによりスルーホ
ールを形成してプリント配線板を製造する方法におい
て、バーコードを形成する貫通孔からなるコード部をプ
リント基板ワークに形成することを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15309391A JPH0548240A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15309391A JPH0548240A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548240A true JPH0548240A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=15554823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15309391A Pending JPH0548240A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548240A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106851990A (zh) * | 2017-03-27 | 2017-06-13 | 雪龙数控设备(深圳)有限公司 | 用于线路板的钻孔控制方法及钻孔控制系统 |
| CN109475043A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-15 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提高多层板板材利用率的方法 |
| CN112291929A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | 一种pcb追溯码的钻孔方法、系统及存储介质 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP15309391A patent/JPH0548240A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106851990A (zh) * | 2017-03-27 | 2017-06-13 | 雪龙数控设备(深圳)有限公司 | 用于线路板的钻孔控制方法及钻孔控制系统 |
| CN109475043A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-15 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提高多层板板材利用率的方法 |
| CN112291929A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 维嘉数控科技（苏州）有限公司 | 一种pcb追溯码的钻孔方法、系统及存储介质 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7003871B2 (en) | Solder paste stencil manufacturing system | |
| JPH05167219A (ja) | 基板の印刷方法 | |
| JPH0541567A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3714828B2 (ja) | プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク | |
| JPS5817640A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01200690A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6097687A (ja) | プリント基板スルホ−ルの検査方法 | |
| JP3638784B2 (ja) | 多層プリント配線板の設計方法 | |
| JPH02262390A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2754695B2 (ja) | 多層プリント基板の検査方法 | |
| JPH1041609A (ja) | プリント配線板の穴明け確認方法 | |
| JPH038886B2 (ja) | ||
| JPH0513898A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2580986B2 (ja) | 表面実装部品搭載プリント板の設計処理方式 | |
| CN121547955A (zh) | 一种pcb料号明钻孔生产方法 | |
| JPS5957488A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS62181485A (ja) | プリント基板 | |
| JPH03171689A (ja) | 印刷配線板形成用標準基板およびその製造方法並びに電子部品マウント方法 | |
| JPH06783Y2 (ja) | 回路基板検査装置のピンボ−ド | |
| JPH0655498A (ja) | プリント基板を加工した穴明機および主軸の表示方法 | |
| JPH06112393A (ja) | 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法 | |
| JP2006319067A (ja) | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板、及びメッキ処理の履歴管理方法 | |
| JPH0812950B2 (ja) | プリント基板の表面処理方法 | |
| JP2005354094A (ja) | プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク | |
| JPS63237806A (ja) | スル−ホ−ル孔ずまり検出治具 |