JPH01200690A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH01200690A JPH01200690A JP2528088A JP2528088A JPH01200690A JP H01200690 A JPH01200690 A JP H01200690A JP 2528088 A JP2528088 A JP 2528088A JP 2528088 A JP2528088 A JP 2528088A JP H01200690 A JPH01200690 A JP H01200690A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- symbol
- foil layer
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に製造履歴記号または品
番を表示する印刷配線板に関する。
番を表示する印刷配線板に関する。
一般に、製品管理上、その製品の製造履歴を明確に記録
しておくことは、当該製品の品質保証の見地から言って
非常に重要である。製造履歴は、製造ラインに流れる製
造ロット毎に個々の製造履歴番号を付し、それらの製造
履歴番号毎の作業記録並びに検査記録等を残しておき、
出荷製品には、製品履歴と対応させるために、英数字の
組み合せなどの製造履歴番号を製品上、または、製品の
包装面に印刷、または、捺印等の手段により表示してい
る。
しておくことは、当該製品の品質保証の見地から言って
非常に重要である。製造履歴は、製造ラインに流れる製
造ロット毎に個々の製造履歴番号を付し、それらの製造
履歴番号毎の作業記録並びに検査記録等を残しておき、
出荷製品には、製品履歴と対応させるために、英数字の
組み合せなどの製造履歴番号を製品上、または、製品の
包装面に印刷、または、捺印等の手段により表示してい
る。
印刷配線板の場合も同様に、製造履歴番号を部品の実装
位置等を明示するため文字を印刷配線板上にスクリーン
印刷する、いわゆる、文字印刷工程で文字と同時に印刷
したり、捺印等の別工程により、印刷配線板の表面、ま
たは、裏面に表示していた。
位置等を明示するため文字を印刷配線板上にスクリーン
印刷する、いわゆる、文字印刷工程で文字と同時に印刷
したり、捺印等の別工程により、印刷配線板の表面、ま
たは、裏面に表示していた。
ところが、近年、印刷配線板を実装して使用する装置の
小形化、軽量化の要請が一段と強くなっており、必然的
に、配線密度や文字印刷密度が高まってきており、それ
に伴って、段々と製造履歴番号を表示する場所がなくな
ってきた。
小形化、軽量化の要請が一段と強くなっており、必然的
に、配線密度や文字印刷密度が高まってきており、それ
に伴って、段々と製造履歴番号を表示する場所がなくな
ってきた。
また、この製造履歴番号の表示場所としては、前述した
文字や導体パターンのない領域が望ましいため、どちら
かと言うと、これらパターンが決定した後、空き場所を
捜してそこに印刷または捺印することが一般的であった
。
文字や導体パターンのない領域が望ましいため、どちら
かと言うと、これらパターンが決定した後、空き場所を
捜してそこに印刷または捺印することが一般的であった
。
第4図は、このような従来の一例を示すものであり、印
刷配線板24の表面の導体パターン3のない全場所に製
造履歴番号5を捺印していた。
刷配線板24の表面の導体パターン3のない全場所に製
造履歴番号5を捺印していた。
上述したように、従来の印刷配線板は、設計の標準化を
するために、予め印刷または捺印の領域を設計的に決め
ておくととも可能であるが、−旦その領域を決めてしま
うとその用途に限定して占有されてしまい、前述した高
密度な配線や文字の収容に支障をきたすという欠点があ
った。
するために、予め印刷または捺印の領域を設計的に決め
ておくととも可能であるが、−旦その領域を決めてしま
うとその用途に限定して占有されてしまい、前述した高
密度な配線や文字の収容に支障をきたすという欠点があ
った。
本発明の目的は、高密度化に対応でき、文字の収容に支
障をきたすことがなく、読取り易い製造履歴番号を有す
る印刷配線板の製造方法を提供することにある。
障をきたすことがなく、読取り易い製造履歴番号を有す
る印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明は、少くとも1層の銅箔層を含む銅張積層板を有
する印刷配線板において、前記鋼張積層板の端部に表面
銅箔層と内層銅箔層のうちの少くともいずれか1つの銅
箔層を露出させ記号が形成されている。
する印刷配線板において、前記鋼張積層板の端部に表面
銅箔層と内層銅箔層のうちの少くともいずれか1つの銅
箔層を露出させ記号が形成されている。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)〜(C)は本発明の第1の実施例を説明す
る工程順に示した印刷配線板の斜視図である。
る工程順に示した印刷配線板の斜視図である。
第1の実施例は、まず、第1図(a>に示す如く、銅張
積層板1に透孔2をドリルにより孔明けし、通常の電気
銅めっきにより、スルーホールを形成する。
積層板1に透孔2をドリルにより孔明けし、通常の電気
銅めっきにより、スルーホールを形成する。
次に、第1図(b)に示す如く、通常の印刷、および、
エツチング法により、導体パターン3、および外形を仕
上げた際、印刷配線板の端部となる位置に、導体パター
ン3と分離した導体上に、バーコード化した製造履歴記
号31を形成する。
エツチング法により、導体パターン3、および外形を仕
上げた際、印刷配線板の端部となる位置に、導体パター
ン3と分離した導体上に、バーコード化した製造履歴記
号31を形成する。
次に、第1図(c)に示す如く、外形抜きパンチング、
または切削などの機械的加工により、製造履歴記号31
が印刷配線板4の端部になる様に外形を仕上げて、第1
の実施例の印刷配線板4を得える。
または切削などの機械的加工により、製造履歴記号31
が印刷配線板4の端部になる様に外形を仕上げて、第1
の実施例の印刷配線板4を得える。
第2図は第1図(c)の側面図である。
第2図に示すように、第1の実施例は、印刷配線板4上
の端部にコード化された製造履歴記号31が形成されて
おり、印刷配線板4の側面から読みとれるようになって
いる。
の端部にコード化された製造履歴記号31が形成されて
おり、印刷配線板4の側面から読みとれるようになって
いる。
第3図は本発明の第2の実施例の印刷配線板の側面図で
ある。
ある。
第2の実施例は、第3図に示すように、まず、通常の印
刷およびエツチングにより外形を仕上げた際、印刷配線
板14の端部となる位置に、製造履歴記号32を形成し
た内層基板を形成した後、外層をプリプレグを介して重
ね加熱、加圧して積層する。
刷およびエツチングにより外形を仕上げた際、印刷配線
板14の端部となる位置に、製造履歴記号32を形成し
た内層基板を形成した後、外層をプリプレグを介して重
ね加熱、加圧して積層する。
次に、第1の実施例と同様にして孔明け、電気めっき、
印刷、および、エツチングの各工法により、外装の導体
パターンと製造履歴記号32を形成した後、製造履歴記
号32が印刷配線板14の端部に露出する様に外形を仕
上げて、第2の実施例の印刷配線板14を得る。
印刷、および、エツチングの各工法により、外装の導体
パターンと製造履歴記号32を形成した後、製造履歴記
号32が印刷配線板14の端部に露出する様に外形を仕
上げて、第2の実施例の印刷配線板14を得る。
第2の実施例の印刷配線板14も側面にコード化した製
造履歴記号32が形成されており、第1の実施例と同様
、印刷配線板14の側面から読みとれるようになってい
る。
造履歴記号32が形成されており、第1の実施例と同様
、印刷配線板14の側面から読みとれるようになってい
る。
以上説明したように本発明は、従来、未使用であった印
刷配線板の端部に、銅箔を残して、製造履歴記号を表示
するため、印刷配線板の高密度化に対して障害となるこ
とがなく、さらに、製造履歴記号の読み取りを自動化す
ることができる効果がある。
刷配線板の端部に、銅箔を残して、製造履歴記号を表示
するため、印刷配線板の高密度化に対して障害となるこ
とがなく、さらに、製造履歴記号の読み取りを自動化す
ることができる効果がある。
また、多層印刷配線板の場合、個別に製造された内層基
板の製造履歴記号を直読できる効果もある。
板の製造履歴記号を直読できる効果もある。
第1図(a)〜(c)は本発明の第1の実施例を説明す
る工程順に示した印刷配線板の斜視図、第2図は第1図
(C)の側面図、第3図は本発明の第2の実施例の印刷
配線板の側面図、第4図は従来の印刷配線板の一例の斜
視図である。 1・・・銅張積層板、2・・・透孔、3・・・導体パタ
ーン、4・・・印刷配線板、5・・・製造履歴番号、1
4゜24・・・印刷配線板、31.32・・・製造履歴
記号。
る工程順に示した印刷配線板の斜視図、第2図は第1図
(C)の側面図、第3図は本発明の第2の実施例の印刷
配線板の側面図、第4図は従来の印刷配線板の一例の斜
視図である。 1・・・銅張積層板、2・・・透孔、3・・・導体パタ
ーン、4・・・印刷配線板、5・・・製造履歴番号、1
4゜24・・・印刷配線板、31.32・・・製造履歴
記号。
Claims (1)
- 少くとも1層の銅箔層を含む銅張積層板を有する印刷
配線板において、前記銅張積層板の端部に表面銅箔層と
内層銅箔層のうちの少くともいずれか1つの銅箔層を露
出させ記号を形成したことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2528088A JPH01200690A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2528088A JPH01200690A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01200690A true JPH01200690A (ja) | 1989-08-11 |
Family
ID=12161610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2528088A Pending JPH01200690A (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01200690A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499572U (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | ||
| JP2014130952A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| JP2019013746A (ja) * | 2018-06-28 | 2019-01-31 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
| JP2019013317A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP2528088A patent/JPH01200690A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499572U (ja) * | 1991-01-23 | 1992-08-27 | ||
| JP2014130952A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| JP2019013317A (ja) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
| JP2019013746A (ja) * | 2018-06-28 | 2019-01-31 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
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