JPH06112393A - 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法 - Google Patents
光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法Info
- Publication number
- JPH06112393A JPH06112393A JP28226892A JP28226892A JPH06112393A JP H06112393 A JPH06112393 A JP H06112393A JP 28226892 A JP28226892 A JP 28226892A JP 28226892 A JP28226892 A JP 28226892A JP H06112393 A JPH06112393 A JP H06112393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- metal
- information
- quality
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームやシヤドウマスク等の金属製
品、半導体素子搭載用リードフレームに付随する金属と
有機樹脂材料との多層で構成される複合部材の製造工程
経路等の自動管理を可能とするものである。 【構成】 金属製品、複合部材等の製品または中間品部
材の一部領域の１箇所または複数箇所に、光を透過する
窓を形成し、運搬経路、支給先、品質等の情報を記号化
し、記号化されたものを該記号化部の透過または反射光
にて光学的に読み取り、コンピュータにて判断すること
により、運搬経路、支給先、品質等を自動管理
品、半導体素子搭載用リードフレームに付随する金属と
有機樹脂材料との多層で構成される複合部材の製造工程
経路等の自動管理を可能とするものである。 【構成】 金属製品、複合部材等の製品または中間品部
材の一部領域の１箇所または複数箇所に、光を透過する
窓を形成し、運搬経路、支給先、品質等の情報を記号化
し、記号化されたものを該記号化部の透過または反射光
にて光学的に読み取り、コンピュータにて判断すること
により、運搬経路、支給先、品質等を自動管理
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフームやシヤドウ
マスク等の金属製品や半導体素子搭載用リードフレーム
に付随する金属と有機樹脂材料との多層で構成される複
合部材の製造工程経路、品質の自動管理に関するもので
ある。
マスク等の金属製品や半導体素子搭載用リードフレーム
に付随する金属と有機樹脂材料との多層で構成される複
合部材の製造工程経路、品質の自動管理に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフームやシヤドウマスク等
の金属製品や半導体素子搭載用リードフレームに付随す
る金属と有機樹脂材料との多層で構成される複合部材の
製造工工程においては、ケミカルエッチングもしくはパ
ンチングにより加工後、支給先ごとにロット分類し、各
種情報を記号化し、製品上に刻印をしているだけで、記
号化された情報の自動読み取りもせず、人により判断、
分別していたのが大半であった。しかしながら、このよ
うな製品への判による刻印では、光学的な読み取りが難
しく、製品による差もあり、自動化のための管理コード
を付与しても実際には自動化に対応できなかった。他の
マーキング方法とし、特開昭６１−１１４８５２号公報
には、レーザによりマーキングし、基板上に実装された
トリミング内容を判別し、同一ＩＣチップおよび部品の
混入を防止する記載もあるが、あくまでも外観により判
別できれば良く、自動化を積極的にしようとするもので
はない。又、フオトマスク等の他の分野では、特開昭６
２−１５７０３５号公報に、バーコードを付与する記載
もあるが、製造工程経路、品質を自動で管理しようとす
るものではなく、通常工程とは別に、コードを入れる為
の工程を行うものである。これらは、個別の製品にレー
ザ光により直接、又は露光工程によりマークをつけるも
ので、製品の製造工程経路での管理、製造過程での品質
の管理をできるものではなかった。
の金属製品や半導体素子搭載用リードフレームに付随す
る金属と有機樹脂材料との多層で構成される複合部材の
製造工工程においては、ケミカルエッチングもしくはパ
ンチングにより加工後、支給先ごとにロット分類し、各
種情報を記号化し、製品上に刻印をしているだけで、記
号化された情報の自動読み取りもせず、人により判断、
分別していたのが大半であった。しかしながら、このよ
うな製品への判による刻印では、光学的な読み取りが難
しく、製品による差もあり、自動化のための管理コード
を付与しても実際には自動化に対応できなかった。他の
マーキング方法とし、特開昭６１−１１４８５２号公報
には、レーザによりマーキングし、基板上に実装された
トリミング内容を判別し、同一ＩＣチップおよび部品の
混入を防止する記載もあるが、あくまでも外観により判
別できれば良く、自動化を積極的にしようとするもので
はない。又、フオトマスク等の他の分野では、特開昭６
２−１５７０３５号公報に、バーコードを付与する記載
もあるが、製造工程経路、品質を自動で管理しようとす
るものではなく、通常工程とは別に、コードを入れる為
の工程を行うものである。これらは、個別の製品にレー
ザ光により直接、又は露光工程によりマークをつけるも
ので、製品の製造工程経路での管理、製造過程での品質
の管理をできるものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来、
リードフームやシヤドウマスク等の金属製品や半導体素
子搭載用リードフレームの製造においては、製品の製造
工程経路での自動管理、製造過程での品質の自動管理を
確実にできるもはなかったが、近年、各種機能要求、低
価格要求に対応する為、リードフレーム単体に付随する
金属と有機樹脂材料との多層で構成される複合部材の開
発製造が活発化し、またシヤドウマスク等においても、
そのフアイン化、多品種要求が活発となってき、量産性
向上、均一品質確保、各種製品の混入防止、等の要求が
ますます盛んになり、自動化が求められるようになって
き、各製品の製造工程経路での自動管理、製造過程での
品質の自動管理が必要となり、その自動化が大きな問題
となってきた。
リードフームやシヤドウマスク等の金属製品や半導体素
子搭載用リードフレームの製造においては、製品の製造
工程経路での自動管理、製造過程での品質の自動管理を
確実にできるもはなかったが、近年、各種機能要求、低
価格要求に対応する為、リードフレーム単体に付随する
金属と有機樹脂材料との多層で構成される複合部材の開
発製造が活発化し、またシヤドウマスク等においても、
そのフアイン化、多品種要求が活発となってき、量産性
向上、均一品質確保、各種製品の混入防止、等の要求が
ますます盛んになり、自動化が求められるようになって
き、各製品の製造工程経路での自動管理、製造過程での
品質の自動管理が必要となり、その自動化が大きな問題
となってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このように、
リードフームやシヤドウマスク等の金属製品や半導体素
子搭載用リードフレームに付随する金属と有機樹脂材料
との多層で構成される複合部材の製造工程経路の自動管
理化に対する問題点を解決しようとするもので、上記の
ケミカルエッチングもしくはパンチングにより加工して
なる製品において、該製品または、製品の中間工程部材
の一部の、1 箇所あるいは複数箇所に光を透過する窓を
形成し、各製品の支給先、運搬経路、品質情報等を記号
化し、記号化されたものを、該記号化部の透過又は反射
光にて光学的に読み取り、コンピュータにて判断するこ
とにより、製造経路の管理、品質管理を自動でできるよ
うにしたものである。
リードフームやシヤドウマスク等の金属製品や半導体素
子搭載用リードフレームに付随する金属と有機樹脂材料
との多層で構成される複合部材の製造工程経路の自動管
理化に対する問題点を解決しようとするもので、上記の
ケミカルエッチングもしくはパンチングにより加工して
なる製品において、該製品または、製品の中間工程部材
の一部の、1 箇所あるいは複数箇所に光を透過する窓を
形成し、各製品の支給先、運搬経路、品質情報等を記号
化し、記号化されたものを、該記号化部の透過又は反射
光にて光学的に読み取り、コンピュータにて判断するこ
とにより、製造経路の管理、品質管理を自動でできるよ
うにしたものである。
【０００５】本発明を図面にそって説明する。図１に
は、銅や鉄、ニッケル合金等の金属材料からなる本発明
のリードフレームが記載されているが、このリードフレ
ームのフレーム部には、製品の情報や製造経路等の情報
を盛り込む為の、情報のコード化領域、２ａ、２ｂ、２
ｃ、２ｄが設けられており、四角状の所定の形状で貫通
孔（小窓）を情報に従い所定の箇所にあけてある。この
所定の形状の貫通孔（小窓）の孔のあき状態から光学的
に、コード化された情報を読み取り、コンピュータで判
断し、該リードフレーム製品経路等を自動管理するもの
である。ここでは、貫通孔（小窓）の有無が１つのビッ
ト情報となり、４ケ１組で２X4＝１６の情報を意味し、
この４ケ１組の情報がこのリードフレームでは５個あ
る。このように、本発明はビット情報を製品または、製
品の中間工程部材の一部に、光学的に読み込みが可能で
あるように、所定箇所の孔のあき状態により入れ込むも
ので、エッチング処理工程時に製品と同時にエッチング
により、または各工程において、パンチ他の手段によ
り、所定の箇所に設け、ビット情報としてコード化され
た製造経路や品質のコードを光学的手段により透過光も
しくは反射光を読み取り、その製造経路、品質等の自動
管理するものである。ここで、所定箇所の孔としては、
光学的手段により透過光もしくは反射光の読み取りが可
能であればよく、製品または、製品の中間工程部材にお
いて、金属部は少なくとも貫通とする。
は、銅や鉄、ニッケル合金等の金属材料からなる本発明
のリードフレームが記載されているが、このリードフレ
ームのフレーム部には、製品の情報や製造経路等の情報
を盛り込む為の、情報のコード化領域、２ａ、２ｂ、２
ｃ、２ｄが設けられており、四角状の所定の形状で貫通
孔（小窓）を情報に従い所定の箇所にあけてある。この
所定の形状の貫通孔（小窓）の孔のあき状態から光学的
に、コード化された情報を読み取り、コンピュータで判
断し、該リードフレーム製品経路等を自動管理するもの
である。ここでは、貫通孔（小窓）の有無が１つのビッ
ト情報となり、４ケ１組で２X4＝１６の情報を意味し、
この４ケ１組の情報がこのリードフレームでは５個あ
る。このように、本発明はビット情報を製品または、製
品の中間工程部材の一部に、光学的に読み込みが可能で
あるように、所定箇所の孔のあき状態により入れ込むも
ので、エッチング処理工程時に製品と同時にエッチング
により、または各工程において、パンチ他の手段によ
り、所定の箇所に設け、ビット情報としてコード化され
た製造経路や品質のコードを光学的手段により透過光も
しくは反射光を読み取り、その製造経路、品質等の自動
管理するものである。ここで、所定箇所の孔としては、
光学的手段により透過光もしくは反射光の読み取りが可
能であればよく、製品または、製品の中間工程部材にお
いて、金属部は少なくとも貫通とする。
【０００６】ビット情報は、例えば、図２のように、情
報をいれこむ領域１の４ケ１組の孔の有無状態でコード
化する場合、四角状の所定の形状で、所定の情報に従
い、所定箇所に、孔（小窓）をあけ、コード化している
が、ビット情報としてコード化する孔の形状としては、
四角状に限らず、円形状等各種形状でもよい。４ケ１組
の孔でコード化する場合は、第３図のように、それぞ
れ、１０進、１６進、２進でのコード化が可能である
が、それぞれの形状に応じ他の意味をもたせても良い。
この４ケ１組の孔領域を複数個設けることにより、更
に、格段と多くの製品情報処理も可能となる。
報をいれこむ領域１の４ケ１組の孔の有無状態でコード
化する場合、四角状の所定の形状で、所定の情報に従
い、所定箇所に、孔（小窓）をあけ、コード化している
が、ビット情報としてコード化する孔の形状としては、
四角状に限らず、円形状等各種形状でもよい。４ケ１組
の孔でコード化する場合は、第３図のように、それぞ
れ、１０進、１６進、２進でのコード化が可能である
が、それぞれの形状に応じ他の意味をもたせても良い。
この４ケ１組の孔領域を複数個設けることにより、更
に、格段と多くの製品情報処理も可能となる。
【０００７】図４（ａ）は金属単体に貫通孔（小窓）を
形成したもので、ケミカルエッチングあるいはパンチン
グによって製造する金属製品２において、加工工程中に
２ａ、２ｂ、２ｃの箇所に貫通孔を形成したものである
次いで、金属と有機樹脂材料との多層で構成される複合
部材の場合を挙げる。第４図（ｂ）は、光を透過する樹
脂フイルムに金属をラミネートした、半導体素子搭載用
のリードフレームに付随させて用いる、多層リードフレ
ーム等に用いられる複合部材３に関するもので、複合部
材３の金属表面をケミカルエッチングにて除去すること
により、３ａ、３ｂ、３ｃの箇所の金属部のみに孔（小
窓）を形成したものである。複合部材３は、ポリイミド
（例えば商品名：Ｋａｐｔｏｎ）上に銅箔をラミネート
した後、銅箔をエッチングしたもので、ＴＡＢテープを
加工してプリント基板などへ適用が可能である。複合部
材４は、ここで、図４（ｃ）のように銅箔下の樹脂フイ
ルムをケミカルエッチングて除去し、４ａ、４ｂ、４ｃ
の箇所に貫通孔（小窓）を形成したものである。図４
（ｄ）は、樹脂フイルムの両面に銅箔をラミネートした
複合部材５に関するもので、銅箔、樹脂フイルムをケミ
カルエッチングにて除去し、５ａ、５ｂ、５ｃの箇所に
貫通孔（小窓）を形成したものである。以上の貫通孔
（小窓）の形成には、ケミカルエッチングが用いられる
が、これに限定されることはなく、例えば、パンチング
あるいはドリルマシンのようなもので形成しても良い。
形成したもので、ケミカルエッチングあるいはパンチン
グによって製造する金属製品２において、加工工程中に
２ａ、２ｂ、２ｃの箇所に貫通孔を形成したものである
次いで、金属と有機樹脂材料との多層で構成される複合
部材の場合を挙げる。第４図（ｂ）は、光を透過する樹
脂フイルムに金属をラミネートした、半導体素子搭載用
のリードフレームに付随させて用いる、多層リードフレ
ーム等に用いられる複合部材３に関するもので、複合部
材３の金属表面をケミカルエッチングにて除去すること
により、３ａ、３ｂ、３ｃの箇所の金属部のみに孔（小
窓）を形成したものである。複合部材３は、ポリイミド
（例えば商品名：Ｋａｐｔｏｎ）上に銅箔をラミネート
した後、銅箔をエッチングしたもので、ＴＡＢテープを
加工してプリント基板などへ適用が可能である。複合部
材４は、ここで、図４（ｃ）のように銅箔下の樹脂フイ
ルムをケミカルエッチングて除去し、４ａ、４ｂ、４ｃ
の箇所に貫通孔（小窓）を形成したものである。図４
（ｄ）は、樹脂フイルムの両面に銅箔をラミネートした
複合部材５に関するもので、銅箔、樹脂フイルムをケミ
カルエッチングにて除去し、５ａ、５ｂ、５ｃの箇所に
貫通孔（小窓）を形成したものである。以上の貫通孔
（小窓）の形成には、ケミカルエッチングが用いられる
が、これに限定されることはなく、例えば、パンチング
あるいはドリルマシンのようなもので形成しても良い。
【０００８】
【作用】上記のようにすることによって、本願発明は以
下のような作用を奏するものである。（１） 製品情報
のコード化を所定の領域での所定の形状の孔（小窓）の
孔のあき状態でおこなう為、ビット情報は孔（小窓）の
有無であり、所定の位置に孔（小窓）が有るか否かであ
ることより、コード化された情報の読み取りが、従来の
単に金属部に判を押したものとは異なり、光学的読み取
りが、誤りがなく、製品の種類、読み取り方法に影響さ
れず確実に行われ、管理が安定したものとなる。 （２） 製造工程中、検査工程にても必要に応じ、所定
の領域に孔を設けて製品情報をビット情報からなるコー
ドとする為、製造経路、製品品質を自動で管理できるよ
うにできる。 （３） 図３示すようにコード化は、基本的にはビット
情報で、例えば孔を設ける部分を４ケ１組とした場合
は、２X4となるように、少ない孔数で多い情報を与える
ことが可能である。そして、この４ケ１組の孔（小窓）
の孔のあき状態からなる情報をもりこみ領域を複数設け
ることにより、更に製品の情報量を飛躍的に増やすこと
が可で、検査結果等の情報の統計処理も自動で可能とな
る。 （４） （１）〜（３）の作用を合わせ持つことによ
り、製造工程での各種製品情報を製品または、製品の中
間工程部材の一部の所定領域に孔を設けてコード化し、
該コード化された情報を透過光または反射光で光学的に
読み取ることができ、製造経路、製品品質を自動で管理
できるようにできる。
下のような作用を奏するものである。（１） 製品情報
のコード化を所定の領域での所定の形状の孔（小窓）の
孔のあき状態でおこなう為、ビット情報は孔（小窓）の
有無であり、所定の位置に孔（小窓）が有るか否かであ
ることより、コード化された情報の読み取りが、従来の
単に金属部に判を押したものとは異なり、光学的読み取
りが、誤りがなく、製品の種類、読み取り方法に影響さ
れず確実に行われ、管理が安定したものとなる。 （２） 製造工程中、検査工程にても必要に応じ、所定
の領域に孔を設けて製品情報をビット情報からなるコー
ドとする為、製造経路、製品品質を自動で管理できるよ
うにできる。 （３） 図３示すようにコード化は、基本的にはビット
情報で、例えば孔を設ける部分を４ケ１組とした場合
は、２X4となるように、少ない孔数で多い情報を与える
ことが可能である。そして、この４ケ１組の孔（小窓）
の孔のあき状態からなる情報をもりこみ領域を複数設け
ることにより、更に製品の情報量を飛躍的に増やすこと
が可で、検査結果等の情報の統計処理も自動で可能とな
る。 （４） （１）〜（３）の作用を合わせ持つことによ
り、製造工程での各種製品情報を製品または、製品の中
間工程部材の一部の所定領域に孔を設けてコード化し、
該コード化された情報を透過光または反射光で光学的に
読み取ることができ、製造経路、製品品質を自動で管理
できるようにできる。
【０００９】
【実施例】以下、図にそって実施例１を説明する。図１
は、本発明の金属単体からなるリードフレームで、フレ
ーム部に、その製造工程中、検査工程中における製品の
製造経路情報、品質情報等をもりこんだものであり、所
定の領域に四角状の貫通孔（小窓）が有るか、否かによ
り、前記情報を盛りこんでいる。図２は、本発明の光学
的読み取り方法の基本を示すもので、金属の所定領域に
四角状、円形状等の貫通孔（小窓）をあけることができ
る部分を４ケ１組とした領域を設けて、この領域の貫通
孔（小窓）のあき状態で製品情報をコード化するもので
あるが、４ケ１組の領域の貫通孔（小窓）のあき状態の
組合せは、２X4＝１６種類の情報を表現することができ
る。図３はこの４ケの孔の組合せの場合の１６進数、２
進数コードとの対応を示すものである。図１記載のリー
ドフレームにおいては、フレーム部にもりこまれた製品
情報に対応するコードを光学的に透過光もしくは反射光
により読み取り、コンピュータにその情報を与えるもの
で、コンピュータには予め、各コードに対応する情報は
何かを、教えておき、それぞれのコードに対応した処置
を指示するようにしておき、光学的にリードフレームの
フレーム部に盛り込まれた情報に従い、該リードフレー
ムはコンピュータをとうし自動で管理される。
は、本発明の金属単体からなるリードフレームで、フレ
ーム部に、その製造工程中、検査工程中における製品の
製造経路情報、品質情報等をもりこんだものであり、所
定の領域に四角状の貫通孔（小窓）が有るか、否かによ
り、前記情報を盛りこんでいる。図２は、本発明の光学
的読み取り方法の基本を示すもので、金属の所定領域に
四角状、円形状等の貫通孔（小窓）をあけることができ
る部分を４ケ１組とした領域を設けて、この領域の貫通
孔（小窓）のあき状態で製品情報をコード化するもので
あるが、４ケ１組の領域の貫通孔（小窓）のあき状態の
組合せは、２X4＝１６種類の情報を表現することができ
る。図３はこの４ケの孔の組合せの場合の１６進数、２
進数コードとの対応を示すものである。図１記載のリー
ドフレームにおいては、フレーム部にもりこまれた製品
情報に対応するコードを光学的に透過光もしくは反射光
により読み取り、コンピュータにその情報を与えるもの
で、コンピュータには予め、各コードに対応する情報は
何かを、教えておき、それぞれのコードに対応した処置
を指示するようにしておき、光学的にリードフレームの
フレーム部に盛り込まれた情報に従い、該リードフレー
ムはコンピュータをとうし自動で管理される。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、本発明の管理方法によれ
ば、製品情報を少ない孔（小窓）で、多数の情報をコー
ド化して盛り込むことができ、コード化された情報を光
学的に確実に読み取ることができ、製造工程、検査工程
においても、孔（小窓）を作製さえすればよく、製品情
報を管理し、製造経路、品質を自動で管理することがで
きる管理方法を提供できる。
ば、製品情報を少ない孔（小窓）で、多数の情報をコー
ド化して盛り込むことができ、コード化された情報を光
学的に確実に読み取ることができ、製造工程、検査工程
においても、孔（小窓）を作製さえすればよく、製品情
報を管理し、製造経路、品質を自動で管理することがで
きる管理方法を提供できる。
【図１】本願発明の、貫通孔（小窓）組を複数ケ設けた
リードフレーム
リードフレーム
【図２】本願発明の孔（小窓）組の形成領域図
【図３】本願発明のコード化を説明する図
【図４】本願発明の孔（小窓）状態図
１ 情報をいれこむ領域 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ 貫通孔（小窓）形成箇
所 ２ 金属材料 ２１ リードフレーム ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 貫通孔（小窓）形成箇
所 ３ 複合部材 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ 金属孔（小窓）形成箇
所 ４ 複合部材 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 金属と樹脂フイルム部
の孔（小窓）形成箇所 ５ 複合部材 ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ 金属と樹脂フイルム部
の孔（小窓）形成箇所
所 ２ 金属材料 ２１ リードフレーム ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 貫通孔（小窓）形成箇
所 ３ 複合部材 ３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ 金属孔（小窓）形成箇
所 ４ 複合部材 ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 金属と樹脂フイルム部
の孔（小窓）形成箇所 ５ 複合部材 ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ 金属と樹脂フイルム部
の孔（小窓）形成箇所
Claims (3)
- 【請求項１】 金属材料または金属と有機樹脂材料との
多層で構成される材料をケミカルエッチングもしくはパ
ンチングにより加工してなる製品または中間品部材であ
って、該製品または中間品部材の一部領域の1 箇所ある
いは複数箇所に光を透過する窓を形成し、運搬経路、支
給先、品質等の該製品または中間品部材の情報を記号化
したことを特徴とする、光学式読み取り記号付き加工製
品 - 【請求項２】 金属材料または金属と有機樹脂材料との
多層で構成される材料をケミカルエッチングもしくはパ
ンチングにより加工してなる、製品または中間品部材の
一部領域の1 箇所あるいは複数箇所に光を透過する窓を
形成し、運搬経路、支給先、品質等の該製品または中間
品部の情報等を記号化し、記号化されたものを、該記号
化部の透過又は反射光にて光学的に読み取り、コンピュ
ータにて判断することにより、運搬経路、支給先、品質
の自動管理をすることを特徴とする加工製品管理方法 - 【請求項３】 第２項記載のエッチング加工製品がリー
ドフレーム等の金属製品または半導体素子搭載リードフ
レームに使用される金属と有機樹脂材料との多層で構成
される複合部材であることを特徴とする製品管理方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28226892A JPH06112393A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28226892A JPH06112393A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112393A true JPH06112393A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17650243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28226892A Withdrawn JPH06112393A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4898850A (en) * | 1987-12-03 | 1990-02-06 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Pyridone dyestuff for thermal transfer recording and printing sheets and methods employing same |
| JP2009260201A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Powertech Technology Inc | チップ実装装置、及び、チップパッケージアレイ |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP28226892A patent/JPH06112393A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4898850A (en) * | 1987-12-03 | 1990-02-06 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Pyridone dyestuff for thermal transfer recording and printing sheets and methods employing same |
| JP2009260201A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Powertech Technology Inc | チップ実装装置、及び、チップパッケージアレイ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4649497A (en) | Computer-produced circuit board | |
| US6756606B2 (en) | Apparatus and method for marking defective sections of laminate substrates | |
| JPH06112393A (ja) | 光学式読み取り記号付き加工製品およびその管理方法 | |
| US20070220742A1 (en) | Method for fabricating identification code | |
| JP2007067272A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリアおよびその製造方法 | |
| JPH01144695A (ja) | 印刷基板の識別方法 | |
| TWI402010B (zh) | 積體電路模組製造程序及製造系統 | |
| CN100471367C (zh) | 具有识别信息的电路板及其制法 | |
| JP2003295936A (ja) | 生産管理方法 | |
| JP3991818B2 (ja) | 多層配線付きテープキャリア | |
| JP4637677B2 (ja) | 積層指示装置、多層基板製造システム、及び多層基板製造方法 | |
| JPH07211937A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP4823605B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム | |
| EP1622431B1 (en) | Circuit board with identifiable information and method for fabricating the same | |
| CN118538678B (zh) | 封装基板及其制法与基板结构 | |
| US20030002263A1 (en) | HDI circuit board and method of production of an HDI circuit board | |
| JPS62180370A (ja) | レ−ザマ−キング用マスク | |
| JPH04220181A (ja) | レーザマーキング加工されたプリント基板およびその加工方法 | |
| JPH0513898A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02288391A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH0548240A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US6828215B2 (en) | Device and method for core buildup using a separator | |
| JPH08213726A (ja) | プリント基板 | |
| WO1996010797A1 (en) | A method for applying a barcode | |
| JPH02288259A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |