JPH0548347U - Ｉｃ撮像用ステージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣのリード像が明確に得られ、かつ安価に
構成できる。 【構成】 アルミニウムでステージ１１が構成され、ス
テージ上面の中央に方形の搭載面２４が設けられ、搭載
面２４にＩＣ素子１２のパッケージ本体１８が搭載され
る。搭載面２４の外側にステージ１１の底面方向に斜め
延長した斜面部２５が形成され、斜面部２５とＩＣ素子
１２のリード１５が対向する。光源１４からの落射照明
の反射光は斜面部２５からのものはビデオカメラ１３に
戻らず、リード１５が強調されたＩＣ素子像が得られ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は例えばＩＣ試験装置において、ＩＣ素子を試験部のコンタクトに移 動接触させる際に、そのＩＣ素子の位置を検出するために用いられるＩＣ撮像用 ステージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣ素子をＩＣソケットのコンタクトに接触させる場合に、ＩＣ素子のリード のピッチが０．５ｍｍ以下のファインピッチになると、その位置検出を機械的に 行うことは困難となる。そこで微細な位置の検出に一般に使用されているビデオ カメラを用いる手法を適用することが考えられる。

【０００３】 つまり図２Ａに示すように、ステージ１１の上面中央部にＩＣ素子１２を搭載 し、その直上にＣＣＤカメラのようなビデオカメラ１３を配し、そのビデオカメ ラ１３の周辺に設けた光源１４から光をＩＣ素子１２に照射してビデオカメラ１ ３でＩＣ素子１２を撮像する。つまり、いわゆる同軸落射法で撮像する。ステー ジ１１の上面には、ＩＣ素子１２のリード１５が邪魔にならないように溝１６が 形成され、溝１６で囲まれた台部１７にＩＣ素子１２のパッケージ本体１８が載 せられる。

【０００４】 図２Ｂに示すようにビデオカメラ１３の撮像窓１９内に撮像されたＩＣ素子１ ２の像２１、特にそのリード像を画像処理することにより、撮像窓（領域）１９ のＸＹ座標原点（Ｘ０，Ｙ０．θ０）に対する、ＩＣ素子１２の像の中心の位置 と角度（Ｘ１，Ｘ１，θ１）を求めることができ、よってビデオカメラ１３の位 置からＩＣ素子１２の位置と向きとを求めることができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ステージ１１としては、加工のし易さ、価格の点、またステージ１１に静電気 が付き、ＩＣ素子１２を破壊させない点などから、アルミニウムで作ることが多 い。その場合、リード１５の反射率と、その背景である溝１６の底面の反射率と がほぼ等しくなり、リード１５の像を明確に得ることが困難となる。

【０００６】 このような場合に通常考えられるように、ステージ１１の上面をサウンドブラ スト処理により粗面とし、更にアルマイト処理して黒色化して、リード１５の背 景をリード１５と反射率を大きく異ならせることが考えられる。この場合図２Ｃ に示すように、少くとも溝１６の底面を粗面とし、黒色のアルマイト処理された 絶縁層２３を形成するが、台部１７の上面、つまりＩＣ素子の搭載面２４は絶縁 層２３が形成されないようにマスクしておく必要がある。またこの搭載面２４に は、アルミニウムが酸化して導電性がなくならないように、例えばニッケルメッ キをする必要もある。

【０００７】 このようにすれば確かに、リード１５の像を明確に得ることができる。しかし 、ステージ１１の加工処理の工数が多くなり、高価なものとなる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案によればＩＣ素子のパッケージ本体が搭載される搭載面の外側に、ス テージの底面方向に斜めに延長し、ＩＣ素子のリードと対向する斜面部が設けら れている。

【０００９】

【実施例】

図１にこの考案の実施例を示し、図２と対応する部分に同一符号を付けてある 。この例は搭載面２４は正方形とされ、搭載されるべきＩＣ素子の最小のものの パッケージ本体１８の底面と同程度の大きさとされている。この実施例では搭載 面２４の周縁から外側に、ＩＣ素子１２と反対方向、つまりステージ１１の底面 方向に斜めに延長した斜面部２５が設けられる。斜面部２５は搭載されたＩＣ素 子１２の最も大きなものでも、そのリード１５が対向するような大きさとされる 。斜面部２５の搭載面２４となす角αは例えば４５度とされる。

【００１０】 この例では加工のし易さから、搭載面２４及び斜面部２５が外側面に達してい るブロック２６と、そのブロック２６を方形凹部２７に嵌合収容するブロック２ ８とより構成した場合である。またこれらブロック２６、２８はアルミニウムで 作られ、その表面にニッケルの無電解メッキにより導性防錆層２９が形成されて いる。

【００１１】 このように構成されているから、リード１５の背景は斜面部２５となり、光源 １４からリード１５の背景に達した光は斜めに反射されて、ビデオカメラ１３に 入射されず、リード１５からビデオカメラ１３に達する反射光の強度が、その背 景光に対し十分強くなり、リード１５の像が明確に得られる。 上述においてはリードが四方に突出したＱＦＰＩＣ素子に対するステージにこ の考案を適用した実施例を示したが、リードが両側にのみ突出しているＩＣ素子 のみを撮像する場合は斜面部２５は搭載面２４の両側にのみ設けたものでもよい 。ステージ１１の全体を絶縁体で構成し、表面に導電層を形成し、導電層を接地 して静電気が付かないようにしてもよい。

【００１２】

【考案の効果】

以上述べたようにこの考案によれば、搭載されたＩＣ素子のリードの背景が斜 面となっていて、落射照明の反射光がビデオカメラに帰らず、画面上の反射率が ゼロの状態となり、リードのみが強調された像が得られる。しかもステージの加 工、処理が頗る簡単で安価に作ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａはこの考案の実施例を示す断面図、Ｂはその
ブロック２６の平面図である。

【図２】Ａは従来のステージを示す断面図、ＢはＩＣ素
子像の例を示す図、Ｃは従来技術から考えられるＩＣ撮
像用ステージを示す断面図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ素子が配され、反射照明法を用いビ
   デオカメラにより上記ＩＣ素子の像を得るために用いら
   れるＩＣ撮像用ステージにおいて、 ＩＣ素子のパッケージ本体が搭載され、そのパッケージ
   本体の対接面の大きさ以下の搭載面と、 その搭載面の外側に設けられ、ステージ底面側に斜めに
   延長され、そのＩＣ素子のリードと対向する斜面部と、 を備えたＩＣ撮像用ステージ。