JPH0548401U - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 小型化及びインダクタパターンへの異物の付
着防止して、特性が安定な誘電体フィルタを提供する。 【構成】一主面から対向主面に貫通する貫通穴１１を設
けた誘電体ブロックの貫通穴内面に内導体１２を、一主
面を除く外周面に外導体１３を設けたフィルタ部材１
を、誘電体ブロックの一主面側が当接するようにして、
結合手段を具備する基板２を配置した誘電体フィルタで
あって、前記基板２が積層基板からなり、且つ前記結合
手段であるインダクタパターンが内部に形成されてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はマイクロ波帯域のフィルタに使用される誘電体フィルタに関するもの である。

【０００２】

【従来技術】

従来、マイクロ波を利用したパーソナル無線機や自動車電話機などの機器には 、小型で高い選択性をもつなどの理由で誘電体フィルタが多用されている。

【０００３】 従来の誘電体フィルタは、誘電体磁器を用いたフィルタ部材として、誘電体ブ ロックの一方面（開放端面）と一方面と対向する他方面（短絡端面）に貫通する 複数の貫通穴を形成し、さらに貫通穴の内面に導電膜（以下、内導体という）を 、誘電体ブロックの開放端面を除く外周面に導電膜（以下、外導体という）をそ れぞれ形成していた共振手段を複数接合していた。さらに、各共振器の結合構造 として、内導体の間で、開放端面から所定深さの溝（以下、結合溝という）を形 成したり、また、フィルタ部材と別体に結合手段、例えばコイルパターンやマイ クロストリップパターンを有する基板を用いて、該フィルタ部材の各内導体と基 板上のランド電極パターンとをワイヤボンディング細線、リード線などで接続し ていた。

【０００４】 特に、特開昭６１−１９２１０１では、各共振器の内導体とアース電位の間に 周波数調整用の容量成分を介在させることにより、共振器の長さが短くできるこ とが開示されている。

【０００５】 図７において、７０は複数の誘電体共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃから成るフ ィルタ部材であり、７５は結合手段を有する基板である。

【０００６】 フィルタ部材７０は、例えば３つの誘電体共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃが互 いに接合されて成っている。各共振器７１ａは、開放端面から短絡端面に貫通す る貫通孔７２が形成され、貫通孔７２の内壁に内導体７３が形成されている。ま た、開放端面を除く外表面には外導体７４が形成されている。

【０００７】 基板７５は、単板の誘電体基板からなり、その表面には、上述の共振器７１ａ 、７１ｂ、７１ｃの内導体７３に接続するランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、 ７６ｃ及び前記ランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、７６ｃ間にマイクロストリ ップライン７７ａ、７７ｂが形成されていた。尚、基板７５の裏面には、図８に 示すうよに前記ランド電極パターン７６ａ、７６ｃに対応するするよに入出力導 体パターン７８ａ、７８ｂと前記入出力導体パターン７８ａ、７８ｂを取り囲む ようにしてアース電極パターン７９が基板２の裏面全体に形成されていた。

【０００８】 基板７５の表面側のマイクロストリップライン７７ａ、７７ｂによって複数の 共振器は電気的に接続され、また、基板７５の表面側のランド電極パターン７６ ａと基板７５裏面側の入力導体パターン７８ａとの間及び基板７５の表面側のラ ンド電極パターン７６ｂと基板７５裏面側の入力導体パターン７８ｂとの間で夫 々入出力容量成分Ｃｉｎ、Ｃｏが発生する。

【０００９】 上述の基板７５に、３つの共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃを接合したフィルタ 部材７０を接合し、さらに共振器７１ａ、７１ｂ、７１ｃの内導体７３・・・と 基板７５の表面側に形成したランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、７６ｃと導通 ピン、導通ワイヤーなどの導通手段８０を用いて接続していた。さらに、上述の フィルタ部材７０及び基板７５との構造体を上部からケース体８１で覆っていた 。

【００１０】

【従来技術の問題点】

しかし、上述の誘電体フィルタにおいて、いずれの基板７５も単板からなるた め、ランド電極パターン７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、及びマイクロストリップパタ ーン７７ａ、７７ｂが夫々基板２上に露出するため、特にマイクロストリップパ ターン７７ａ、７７ｂの周囲において、漏れ電界が発生していまい、実効誘電率 が低下してしまう。このため、マイクロストリップパターン７７ａ、７７ｂの実 質的な電気長が大きくなり、マイクロストリップパターン７７ａ、７７ｂの長さ が長くなってしまう。このため、マイクロストリップパターン７７ａ、７７ｂの 小型化に限界があり、これにより、基板７５の小型化に限界があった。

【００１１】 また、マイクロストリップライン７７ａ、７７ｂに導電性異物などが付着又は接 触すると、結合成分の特性が大きく変動してしまう。尚、上述の従来技術では、 マイクロストリップライン７７ａ、７７ｂで説明したが、基板７２の裏面にアー ス電極パターン７９を形成しない場合には、該マイクロストリップライン７７ａ 、７７ｂが、インダクタンスを発生するインダクタ形成用パターンとなるが、こ の時においても、導電性異物、ケース７９を接合する時の不要な半田や共振周波 数調整のために外導体７４の一途を除去した時の除去粉などが付着又は接触する と、結合成分の特性が大きく変動してしまうという問題点があった。

【００１２】 本考案の目的は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、結合手段であ るインダクタパターンを積層基板の内部に形成して、インダクタパターンの導電 性異物の付着、接触による特性の変動を防止し、且つ基板の小型化を達成するこ とにより、小型な誘電体フィルタを提供するものである。

【００１３】

【問題を解決するための具体的な手段】

上述の本考案の目的を達成するために、本考案は、内導体と外導体とから成る 共振手段を複数個有する誘電体フィルタ部材と、前記フィルタ部材の複数の共振 手段の内導体を電気的に接続する手段を具備する基板とから成る誘電体フィルタ であって、前記基板が積層基板からなり、且つ前結合手段のインダクタ形成用パ ターンが内部に形成されている。

【００１４】

【作用】

上述のように、共振手段間の結合手段を具備する基板が積層構造であって、さ らにその間に各共振手段の内導体と接続するインダクタ形成用パターンが介在さ れているので、該インダクタ形成用パターンが導電異物などの付着や接触などが 一切ないので、安定して結合成分が得られる。

【００１５】 また、インダクタ形成用パターンを挟む基板の表面にアース電極パターンを形 成することにより、該インダクタ形成用パターンがマイクロストリップラインと して作用するが、この時、アース電極パターンによって、漏れ電界を低下させる ことができるため、所定電気長を得る際にはインダクタ形成用パターンの形状を 小さくでき、基板の形状を小さくすることができる。このため、誘電体フィルタ 全体の形状も同時に小型化されることになる。

【００１６】

【実施例】

以下、本考案の誘電体フィルタを図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の誘電体フィルタの分解斜視図であり、図２は等価回路であり 、図３（ａ）〜（ｃ）は基板の構成を夫々説明する図である。

【００１７】 本考案の誘電体フィルタは、３つの誘電体共振器１ａ、１ｂ、１ｃが当接され て成るフィルタ部材１と、結合成分Ｋ、入出力容量成分Ｃｉｎ、Ｃｏを有する基 板２と、フィルタ部材１及び基板２とを外部より被覆するケース体３とから構成 されている。

【００１８】 誘電体共振器、例えば１ａは、誘電体ブロック体の一方面（開放端面となる面 ) から他方対向面（短絡端面となる面）に貫通する貫通穴１１が形成されており 、該貫通穴１１内面に内導体１２が形成されている。また、誘電体ブロック体の 開放端面を除く外周面に外導体１３が形成されている。そして、３つの誘電体共 振器１ａと１ｂ、１ｂと１ｃとが互いに当接する外導体１３には、半田や導電性 接着剤を介して一体化されてフィルタ部材１を構成する。

【００１９】 誘電体ブロック体は、ＢａＯ−ＴｉＯ₂ 系、ＺｒＯ₂ −ＳｎＯ₂ −ＴｉＯ₂ 系 、ＢａＯ−Ｓｍ₂ Ｏ₃ −ＴｉＯ₂ 系、ＢａＯ−Ｎｄ₂ Ｏ₃ −ＴｉＯ₂ 系またはＣ ａＯ−ＴｉＯ₂ −ＳｉＯ₂ 系の所定誘電率のセラミックからなり、共振周波数に 応じて所定長さに設定されている。誘電体ブロック体は、上述の材料をプレス成 型で貫通穴１１を有する所定形状に成型され、さらに焼成される。

【００２０】 誘電体ブロック体の貫通穴１１の内壁面には銀、銅などの内導体１２が形成さ れ、また貫通穴１１の開口部が現れる開放端面を除く外周面には銀、銅などの外 導体１３が形成されている。開放端面に対向するブロック体の短絡端面にも外導 体１３が形成されることになり、内導体１２と導通している。尚、上述の内導体 １２、外導体１３は、銀や銅などを印刷、塗布、転写、メッキなどの方法で被着 され、焼成することによって形成される。

【００２１】 これにより、誘電体共振器１ａは、内導体１２と外導体１３とで挟まれた誘電 体部分の容量成分と、内導体１２と外導体１３の電流経路の長さによって決定さ れる誘導成分とによって、Ｌ−Ｃ共振回路が構成されることになる。

【００２２】 基板２は、アルミナなどの誘電体磁器からなり、２層構造と成っている。図３ （ａ）は上層側基板２ａの表面側平面図、（ｂ）は下層側基板２ｂの上面側平面 図、（ｃ）は下層側基板２ｂの裏面側平面図である。上層側基板２ａの表面には 、図３（ａ）に示すように、３つのランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 及びアース電極パターン２２が形成されている。また、３つのランド電極パター ン２１ａ、２１ｂ、２１ｃには、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃが形成され ている。アース電極パターン２２は、３つのランド電極パターン２１ａ、２１ｂ 、２１ｃの飛び越し容量（ランド電極パターン２１ａと２１ｃとの間で発生する 不要な容量）を防止するために、各ランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 間を分離する突出パターン２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを有する櫛歯形状に 形成されている。

【００２３】 下層側の基板２ｂの上面側には、図３（ｂ）に示すように、前記ランド電極２ １ａ〜２１ｃに対応し、且つビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃと接続する導体 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び該導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ間 に、所定結合成分Ｋを構成する２つのインダクタ形成用パターン（以下、インダ クタパターンと記す。）２５ａ、２５ｂが形成されている。各インダクタパター ン２５ａ、２５ｂは、導体パターン２４ａと２４ｂ、２４ｂと２４ｃ間で所定長 を得るために蛇行して形成される。これにより、所定インダクタンスが発生する 。

【００２４】 下層側の基板２ｂの裏面には、図３（ｃ）に示すように、導体パターン２４ａ 、２４ｃに対応するように入出力導体パターン２６ａ、２６ｂされている。

【００２５】 ここで、インダクタパターン２５ａ、２５ｂに対応する下層側の基板２ｂの裏 面にアース電極パターン２７とアース電極パターン２２を形成しても構わない。

【００２６】 アース電極パターン２６を入出力導体パターン２６ａ、２６ｂを取り囲むように して基板２ｂの略全面に形成すれば、インダクタパターン２５ａ、２５ｂは、マ イクロストリップラインとして作用し、インダクタパターン２５ａ、２５ｂに対 応する下層側の基板２ｂの裏面にアース電極パターン２６を形成しない場合には 、インダクとなる。尚、上述の実施例において、上層側の基板２ａ及び下層側の 基板２ｂにそれぞれアース電極パターン２２及び２６が、インダクタパターン２ ５ａ、２５ｂを挟むように形成されているので、インダクタパターン２５ａ、２ ５ｂはマイクロストリップパターンとして作用することになる。

【００２７】 また、プリント配線基板（図示せず）に実装する場合には、フィルタ部材１の 外導体１３を広くアース電位に接地し、基板２も入出力導体パターン２６ａ、２ ６ｂ以外をアース電位に接地した方が、特性上安定するので、基板２の裏面には アース電極パターン２７を形成することが望ましい。

【００２８】 また、基板２ａのアース電極パターン２２と基板２ｂのアース電極パターン２ ７とを互いに接続するには、基板２の端面に端面導通スルーホール２８ａ、２８ ｂ、２８ｃを形成したり、またビアホールによって接続することができる。

【００２９】 次に、基板２の製造方法を簡単に説明する。まず、２枚の大型のアルミナグリ ーンシートを用意する。

【００３０】 次に、図４に示す上層側の基板２ａとなる大型のグリーンシート２０において 、基板２となる領域毎に区分するために縦横にブレーク溝２０ａ、２０ｂを形成 する。また、前記ビアスルーホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなる穴をパンチ加 工により形成する。ここで、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなる穴はラン ド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃが形成される所定箇所に形成される。

【００３１】 次に、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、 ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃとなる穴を介して吸引しながら印刷形成する 。これにより、各ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃには、導体ペーストが充填 されることになる。

【００３２】 次に、下層側の基板２ｂとなる大型のグリーンシートの表面側の基板２と成る 領域に、３つの導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びインダクタパターン２ ５ａ、２５ｂを上述の導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷により形成し、 乾燥する。

【００３３】 このように形成された２つの大型グリーンシートを位置合わせを行い、熱圧着 により一体化する。

【００３４】 次に、積層した大型基板に、前記端面導通スルーホール２８ａ、２８ｂ、２８ ｃとなる穴をパンチ加工により形成する。ここで、端面導通スルーホール２８ａ 、２８ｂ、２８ｃとなる穴は、基板２毎に分離するブレーク溝２０ａ、２０ｂに 跨がるように形成されている。即ち、図中左上の基板２に相当する端面導通スル ーホール２８ｃとなる穴は、該基板２の図中中央の基板２の端面導通スルーホー ル２８ａとなる穴と共用され、また、図中左上の基板２に相当する端面導通スル ーホール２８ｂとなる穴は、該基板２の左側の２段目の基板２の端面導通スルー ホール２８ｂとなる穴と共用されることになる。

【００３５】 次に、約９００℃、大気雰囲気中で焼成して、グリーンシート及び内部の導体 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びインダクタパターン２５ａ、２５ｂが一体 的に焼結する。これにより、積層構造で、内部に結合成分Ｋを発生する導体パタ ーン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びインダクタパターン２５ａ、２５ｂが形成され た大型基板が作成されることになる。

【００３６】 次に、焼結された積層大型基板の表面で基板２となる各領域内に、Ａｇ、Ａｇ 合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、３つのランド電極パ ターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ及びアース電極パターン２２をスクリーン印刷に より形成し、乾燥する。この時、端面スールホール２８ａ、２８ｂ、２８ｃの内 壁にも導体膜が形成されることになる。

【００３７】 次に、焼結された積層大型基板の裏面で基板２となる各領域内に、Ａｇ、Ａｇ 合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、入出力導体パターン ２６ａ、２６ｂ及びアース電極パターン２７を上述の導電性ペーストを用いて、 スクリーン印刷により形成し、乾燥する。この時、端面スールホール２８ａ、２ ８ｂ、２８ｃの内壁にも導体膜が形成され、これにより、表面側のアース電極パ ターン２２と裏面側のアース電極パターン２７とが確実に電気的に接続されるこ とになる。

【００３８】 次に、表裏両面に各電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２２、２６ａ、２ ６ｂ、２７が形成された大型積層基板を、再度、焼成して、各ランド電極パター ン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ及びアース電極パターン２２、２７、入出力導体パタ ーン２６ａ、２６ｂを焼きつける。

【００３９】 最後にフレーク溝２０ａ、２０ｂに沿って分割して、所定大きさの基板２を複 数個抽出する。

【００４０】 尚、上述の製造方法において、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃが形成され た上層側の大型グリーンシートの裏面側に内部導体パターン２４ａ、２４ｂ、２ ４ｃ及びインダクタパターン２５ａ、２５ｂを印刷すれば、ビアホール２３ａ、 ２３ｂ、２３ｃの導電性ペーストの充填と、内部導体パターン２４ａ、２４ｂ、 ２４ｃ、インダクタパターン２５ａ、２５ｃの形成とが一回の印刷工程により達 成でき、しかもその接続が確実となり、り好ましい。

【００４１】 このように製造された基板２とフィルタ部材１との接合は、ケース体３でフィ ルタ部材１及び基板２を被覆する時に半田を用いて固定されたり、基板２のよう に基板２の一部にフィルタ部材１を載置して固定されたり、また、図４で示す基 板２のようにフィルタ部材１の開放端面側から挟持し得る切り欠きを形成してお き、該切り欠きにフィルタ部材１の一部を半田などを介して挟持したりするなど 種々の接合構造が用いられる。

【００４２】 また、基板２の表面に形成したランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃと ３つの共振器１ａ、１ｂ、１ｃとの接続は、各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの内導体 １２、１２・・・・とワイヤボンディングや別体の接続片の接続手段１４・・に よって電気的に接続されている。

【００４３】 このようにフィルタ部材１と基板２とが接合した後、導電性のケース体３によ って上部から覆われている。

【００４４】 ケース体３は、フィルタ部材１及び基板２を上部側から被覆されるよにう、少 なくとも一方が開口３１した筺体状を成している。図１では、フィルタ部材１及 び基板２を被覆する底面側及び各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの短絡端面側に相当す る面の２面が開口している。

【００４５】 さらに基板２に対応する３辺の側壁の一部はケース体開口３１側に若干折り曲 げられる折曲部３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。このようなケース体 ３は、フィルタ部材１の上部側の外導体１３との間が半田などの導電性ペースト によって接合されている。このケース体３の接合により、フィルタ部材１及び基 板１とが強固に接合されるとともに、フィルタ部材１の外導体１３の略全体がア ース電位に接地されることになる。尚、必要に応じてケース体３の開口３１縁部 に外方に折り曲げられた複数のアース端子を形成しても構わない。

【００４６】 また、ケース体３の内面には、ケース体３とランド電極パターン２１ａ、２１ ｂ、２１ｃ間を分離する突出パターン２２ｂ、２２ｃとに接続し、ランド電極パ ターン２１ａ、２１ｂ間を仕切る仕切り片３３ａ、３３ｂが形成されている。仕 切り片３３ａ、３３ｂは、ケース体３の上面に窓部３４ａ、３４ｂを形成し、そ の折り曲げ部分として形成してもよいし、また、仕切り片３３ａ、３３ｂと作用 する別体の突片として立設しても構わない。

【００４７】 このように形成された誘電体フィルタにおいて、共振器１ａと１ｂとを結合す る結合成分Ｋは、導体パターン２４ａと２４ｂとの間のインダクタパターン２５ ａで発生し、また共振器１ｂと１ｃとを結合する結合成分Ｋは、導体パターン２ ４ｂと２４ｃとの間のインダクタパターン２５ｂで発生する。

【００４８】 また、共振器１ａの入力容量Ｃｉｎは、下層基板２ｂを挟持するように形成し た導体パターン２４ａと入力電極パターン２６ａ間で発生する容量となり、共振 器１ｃの出力容量Ｃｏは、下層基板２ｂを挟持するように形成した導体パターン ２４ｃと入力電極パターン２６ｂ間で発生する容量となる。

【００４９】 本考案では、共振器１ａと１ｂ、１ｂと１ｃ間の結合成分Ｋを具備する基板２ が積層構造であって、さらにその間にインダクタパターン２５ａ、２５ｂが介在 されているので、該インダクタパターン２５ａ、２５ｂが導電異物などの付着や 接触などが一切ないので、安定して結合成分Ｋが得られる。

【００５０】 また、インダクタパターン２５ａ、２５ｂを挟む基板２ａ、２ｂの表面にアー ス電極パターン２２、２７を形成することにより、該インダクタパターンがマイ クロストリップラインとして作用するが、この時、アース電極パターン２２、２ ７によって、漏れ電界を低下させることができるため、マイクロストリップライ ンの所定電気長を得る際にはインダクタパターン２５ａ、２５ｂの形状を小さく でき、基板２の形状を小さくすることができる。

【００５１】 次に、本考案の他の実施例を夫々説明する。図５（ａ）は基板５２とフィルタ 部材１との接合をより強固にするものである。基板４２のフィルタ部材１側の縁 部にフィルタ部材１が挟持されるように切り欠け部４３を形成した。この切り欠 け部４３で例えば３つの共振器が一体化したフィルタ部材１を挟持できるので、 基板４２とフィルタ部材１との機械的な接合が強固となる。

【００５２】 また、切り欠け部４３には、共振器１ａ、１ｂ、１ｃの夫々の貫通穴１１に挿 入される結合突起４４が形成されている。この結合突起部４４は、図５（ｂ）で 示すように、例えば積層基板４２の上層側の基板４２ａのみの厚みで突出してい る。この結合突起部４４の表面にはランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ が夫々延出するように形成されている。即ち、前記ランド電極パターン２１ａ、 ２１ｂ、２１ｃの一部が各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの各貫通穴１１の内導体１２ にまで延出することになり、上述の実施例の接続手段として、単に溶融した半田 を供給するだけで、基板２のランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃと内導 体１２との電気的な接続の信頼性が向上する。

【００５３】 また、図５（ｃ）に示すように結合突起部４４の裏面側に共振器１ａ、１ｂ、 １ｃの内導体１２と接続する導体膜を形成してもよい。この時には、上層側の基 板４２ａの下面側に導通パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃを形成し、同時に導通 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃの一部が延出して結合突起部４４の下面側にま でパターンを延出させることにより簡単に形成できる。

【００５４】 このようにすれば、上面にはランド電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、スルーホー ル２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、アース電極パターン２２が不要となり、簡素化した 構造とするには極めて有効である。

【００５５】 また、基板として、図６に示すように、フィルタ部材１全体が載置される形状 にしてもよい。図６（ａ）の基板５２の上層側基板５２ａの表面パターンで示す ように、この時、点線で示すフィルタ部材１の載置箇所にはアース電極パターン ５３を形成し、フィルタ部材１の外導体１３との間に半田などの導電性ペースト を介在させる。このようにすれば、フィルタ部材１の基板５２との接合面の外導 体１３をアース電位にすることができ、またフィルタ部材１と基板２との接合強 度が向上する。尚、図中５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、夫々ランド電極パターンで ある。

【００５６】 また、図６（ｂ）の基板５２の下層側基板５２ｂの表面パターンで示すように 、導体パターン５４ａ、５４ｂ、５４ｃに上層側基板５２ａの表面に形成したア ース電極パターン５３に対向する延出部５４ｘ、５４ｙ、５４ｚを形成してもよ い。このようにすれば、アース電極パターン５３と導体パターン５４ａ、５４ｂ 、５４ｃ間で、容量が発生することになる。この容量は、夫々の共振器１ａ、１ ｂ、１ｃの内導体１２とアース電位との間に介在されることになり、共振器１ａ 、１ｂ、１ｃの有する容量成分と共働して、共振周波数を上げるように作用する 。このため、予めこの容量成分を考慮して、共振周波数が高い、即ち共振器の長 さが短いフィルタ部材１を用いることができる。尚、図中、５５ａ、５５ｂはイ ンダクタパターンである。

【００５７】 また、図６（ｃ）で示すように、の基板５２の下層側基板５２ｂの裏面パター ンで示すように、入出力導体パターン５７ａ、５７ｂ及びアース電極パターン５ ８が形成されている。各アース電極パターン５３、５６、５８の接続は、端面ス ルーホールを用いず、上述したビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃと同様の構造 のビアホール５９・・・を用いても構わない。

【００５８】 上述の各実施例は２層構造の基板２、４２、５２で説明したが、３層、４層・ ・構造にしても構わない。

【００５９】 例えば、基板を４層構造にして、最上層基板の表面にランド電極及びアース電 極パターンを形成し、最上層基板と２層目基板との間にインダンタパターン及び 導体パターンを形成し、２層目基板と３層目基板との間にインダンタパターンに 対応して、アース電極パターンを形成し、３層目基板と最下層基板との間にイン ダンタパターン及び導体パターンを形成し、最下層基板の裏面側に入出力電極パ ターン及びアース電極パターンを形成し、各導体パターン間、アース電極パター ン間をビアホールで接続するなどしてもよい。

【００６０】 また、上述の実施例では、共振手段の数が３つで説明したが、その数は任意に 変更することができ、さらにフィルタ部材の構造も、上述のように個別の共振器 を複数接合したフィルタ部材で説明したが、１つの誘電体ブロックに複数の内導 体を形成し、誘電体ブロックの外表面に外導体を形成したフィルタ部材であって も構わない。また、基板内に、隣接する共振手段を結合する結合手段の他に、有 極化のために隣接する共振手段以外の共振手段を結合するパターンを形成しても よい。

【００６１】

【効果】

以上、本考案によれば、上述のように、共振手段間の結合手段を具備する基板 が積層構造であって、さらにその間に各共振手段の内導体と接続するインダクタ パターンが介在されている。したがって、インダクタパターンに導電性異物など の付着や接触などが一切なく、安定した結合成分が得られ、特性の安定した誘電 体フィルタを得ることができる。

【００６２】 また、インダクタパターンをマイクロストリップラインとして時に、アース電 極パターンによって漏れ電界を低下させることができるので、所定電気長を得る 際に、パターンの形状を小さくできるので、基板の形状を小さくすることができ る。このため、誘電体フィルタ全体の形状も同時に小型化することかできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の誘電体フィルタの分解斜視図である。

【図２】本考案の誘電体フィルタの等価回路図である。

【図３】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の構
造を説明するための図であり、（ａ）は上層側基板の表
面側平面図、（ｂ）は下層側基板の上面側平面図、
（ｃ）は下層側基板の裏面側平面図。

【図４】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の製
造方法を説明するための図。

【図５】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の他
の実施例を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
Ｘ−Ｘ線断面図、（ｃ）はさら他の実施例を示す断面
図。

【図６】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の他
の実施例を示すものであり、（ａ）は上層側基板の表面
側平面図、（ｂ）は下層側基板の上面側平面図、（ｃ）
は下層側基板の裏面側平面図。

【図７】従来の誘電体フィルタの分解斜視図である。

【図８】従来の誘電体フィルタに用いられる基板の平面
図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・フィルタ部材 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ・・・誘電体共振器 １１・・・・・・・・・貫通穴 １２・・・・・・・・・内導体 １３・・・・・・・・・外導体 ２ ・・・・・・・・・基板 ２４ａ〜２４ｃ・・・・・導体パターン ２５ａ、２５ｂ・・・・・インダクタパターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内導体と外導体とから成る共振手段を複
   数個有する誘電体フィルタ部材と、前記フィルタ部材の
   各内導体間を結合する結合手段を具備する基板とから成
   る誘電体フィルタであって、 前記基板が積層基板からなり、且つ前記結合手段として
   インダクタ形成用パターンが基板内部に形成されている
   ことを特徴とする誘電体フィルタ。