JPH0548403U - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 小型化した誘電体フィルタを提供する。 【構成】 一主面から対向主面に貫通する貫通穴１１を
設けた誘電体ブロックの貫通穴内面に内導体１２を、一
主面を除く外周面に外導体１３を設けたフィルタ部材１
と、基板層間に複数の内導体１２を結合するための容量
手段を具備する積層基板２とを接合した誘電体フィルタ
であって、前記積層基板２の表面、容量手段が形成され
た積層基板の層間及び裏面に夫々アース電極パターンを
形成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はマイクロ波帯域のフィルタに使用される誘電体フィルタに関するもの である。

【０００２】

【従来技術】

従来、マイクロ波を利用したパーソナル無線機や自動車電話機などの機器には 、小型で高い選択性をもつなどの理由で誘電体フィルタが多用されている。

【０００３】 従来の誘電体フィルタは、誘電体磁器を用いたフィルタ部材として、誘電体ブ ロックの一方面（開放端面）と一方面と対向する他方面（短絡端面）に貫通する 複数の貫通穴を形成し、さらに貫通穴の内面に導電膜（以下、内導体という）を 、誘電体ブロックの開放端面を除く外周面に導電膜（以下、外導体という）をそ れぞれ形成していた共振手段を複数接合していた。さらに、各共振器の結合構造 として、内導体の間で、開放端面から所定深さの溝（以下、結合溝という）を形 成したり、また、フィルタ部材と別体に結合容量を有する基板を用いて、該フィ ルタ部材の各内導体と基板上のランド電極パターンとをワイヤボンディング細線 などで接続していた。（特開昭６１−１５４０１、特開昭６１−１９２１０１、 実開平１−１５３７０３号） 特に、特開昭６１−１９２１０１では、各共振器の内導体とアース電位の間に 周波数調整用の容量成分を介在させることにより、共振器の長さが短くできるこ とが開示されている。

【０００４】 図６において、６０は複数の誘電体共振器６１ａ、６１ｂ、６１ｃから成るフ ィルタ部材であり、６５は結合容量成分を有する基板である。

【０００５】 フィルタ部材６０は、例えば３つの誘電体共振器６１ａ、６１ｂ、６１ｃが互 いに接合されて成っている。各共振器６１ａ、６１ｂ、６１ｃは、開放端面から 短絡端面に貫通する貫通孔６２が形成され、該貫通孔６２の内壁に内導体６３が 形成されている。また、開放端面を除く外表面には外導体６４が形成されている 。

【０００６】 基板６５には、図７のように上述の共振器６１ａ、６１ｂ、６１ｃの内導体６ ３に接続する少なくとも結合容量成分が形成されている。結合容量成分は、基板 ６５の上に形成された導体パターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃと、アース電極パタ ーン６７ａ、６７ｂ、６７ｃによって形成される。

【０００７】 基板６５の表面側の導体パターン６６ａと６６ｂ、６６ｂと６６ｃとの間には 夫々櫛形の所定間隔を有し、その間で容量（共振器間の結合容量Ｋ）が発生し、 また、基板６５の導体パターン６６ａとアース電極パターン６７ａ、導体パター ン６６ｂとアース電極パターン６７ｂ、導体パターン６６ｃとアース電極パター ン６７ｃとの間で周波数調整用の容量成分が発生する。

【０００８】 上述の基板６５に、３つの共振器６１ａ、６１ｂ、６１ｃを接合したフィルタ 部材６０を接合し、さらに共振器６１ａ、６１ｂ、６１ｃの内導体６３・・・と 基板６５の表面側に形成した導体パターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃと導通ピン、 導通ワイヤーなどの導通手段６８を用いて接続していた。さらに、上述のフィル タ部材６０及び基板６５との構造体を上部からケース体６９で覆っていた。

【０００９】

【従来技術の問題点】

しかし、上述の誘電体フィルタにおいて、いずれの基板６５も単板からなるた め、導体パターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、アース電極パターン６７ａ、６７ｂ 、６７ｃが露出しているため、導体パターン６６ａ、６６ｂ、６６ｃとアース電 極パターン６７ａ、６７ｂ、６７ｃのパターン間容量において、漏れ電界が発生 していまい、実効誘電率が低下してしまう。このため、前述のパターン間容量が 充分に得られず、導体パターン、アース電極パターンの小型化、即ち基板６５の 小型化に限界があり、さらにフィルタ部材６０の小型化にも限界があった。

【００１０】 本考案の目的は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、アースパター ンと共振器間の結合容量を発生させるための導体パターンとの間で充分に大きな な容量値を得ることにより、フィルタを構成する共振器及び基板の小型化を行い 、よって小型な誘電体フィルタを提供するものである。

【００１１】

【問題を解決するための具体的な手段】

上述の本考案の目的を達成するために、本考案は、内導体と外導体とから成る 共振手段を複数個有するフィルタ部材と、内部に前記フィルタ部材の各内導体と 接続する導体パターンを具備した積層基板とから成る誘電体フィルタであって、 前記積層基板は、その表面及び裏面にアース電極パターンを有し、該アース電極 パターンと前記導体パターンとの間に前記共振手段に並列接続される容量成分を 形成したことを特徴とする誘電体フィルタである。

【００１２】

【作用】

上述のように、フィルタ部材と接合される積層基板の内部に、各共振手段の内 導体と接続し、各内導体間を結合する容量手段を発生する導体パターンを形成し 、少なくとも積層基板の表面及び裏面にアース電極パターンが形成されているの で、導体パターンとアース電極パターンとの間に容量成分を得ることができる。

【００１３】 この容量成分は、各共振手段と並列的に接続されることになる。

【００１４】 前記並列容量成分により、各共振器と並列容量を合わせた共振回路の共振角周 波数が低下するため、所定共振周波数を得るためには、共振器自体の共振角周波 数を上げるように設定できる。即ち、共振器の共振角周波数は共振器の長さと反 比例するために、結果として、長さの短い共振器をフィルタ部材に用いることが でき、これにより小型化された誘電フィルタが達成する。

【００１５】 また、積層基板の表面又は導体パターンを囲むように基板間にもアース電極パ ターンを形成することにより、より大きな並列容量を得ることができる。

【００１６】

【実施例】

以下、本考案の誘電体フィルタを図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の誘電体フィルタの分解斜視図であり、図２は等価回路図であ り、図３（ａ）〜（ｃ）は基板の構成を夫々説明する図である。

【００１７】 本考案の誘電体フィルタは、３つの誘電体共振器１ａ、１ｂ、１ｃが当接され て成るフィルタ部材１と、結合容量成分Ｋ₁ 、Ｋ₂ 、入出力容量成分Ｃｉｎ、Ｃ ｏ、並列容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ を有する基板２と、フィルタ部材１及び基板２と を外部より被覆するケース体３とから構成されている。

【００１８】 誘電体共振器、例えば１ａは、誘電体ブロック体の一方面（開放端面となる面 ) から他方対向面（短絡端面となる面）に貫通する貫通穴１１が形成されており 、該貫通穴１１内面に内導体１２が形成されている。また、誘電体ブロック体の 開放端面を除く外周面に外導体１３が形成されている。そして、３つの誘電体共 振器１ａと１ｂ、１ｂと１ｃとが互いに当接する外導体１３には、半田や導電性 接着剤を介して一体化されてフィルタ部材１を構成する。

【００１９】 誘電体ブロック体は、ＢａＯ−ＴｉＯ₂ 系、ＺｒＯ₂ −ＳｎＯ₂ −ＴｉＯ₂ 系 、ＢａＯ−Ｓｍ₂ Ｏ₃ −ＴｉＯ₂ 系、ＢａＯ−Ｎｄ₂ Ｏ₃ −ＴｉＯ₂ 系またはＣ ａＯ−ＴｉＯ₂ −ＳｉＯ₂ 系の所定誘電率のセラミックからなり、共振周波数に 応じて所定長さに設定されている。誘電体ブロック体は、上述の材料をプレス成 型で貫通穴１１を有する所定形状に成型され、さらに焼成される。

【００２０】 誘電体ブロック体の貫通穴１１の内壁面には銀、銅などの内導体１２が形成さ れ、また貫通穴１１開口部が現れる開放端面を除く外周面には銀、銅などの外導 体１３が形成されている。開放端面に対向するブロック体の短絡端面にも外導体 １３が形成されることになり、内導体１２と導通している。尚、上述の内導体１ ２、外導体１３は、銀や銅などを印刷、塗布、転写、メッキなどの方法で被着さ れ、焼成することによって形成される。

【００２１】 これにより、誘電体共振器１ａは、内導体１２と外導体１３とで挟まれた誘電 体部分の容量成分と、内導体１２と外導体１３の電流経路の長さによって決定さ れる誘導成分とによって、Ｌ−Ｃ共振回路が構成されることになる。

【００２２】 基板２は、アルミナなどの誘電体磁器からなり、２層構造と成り、基板２の裏 面のみならず、表面及び内部にもアース電極パターンが形成されている。図３（ ａ）は上層側基板２ａの表面側平面図、（ｂ）は下層側基板２ｂの上面側平面図 、（ｃ）は下層側基板２ｂの裏面側平面図である。上層側基板２ａの表面には、 図３（ａ）に示すように、３つのランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ及 びアース電極パターン２２が形成されている。また、３つのランド電極パターン ２１ａ、２１ｂ、２１ｃには、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃが形成されて いる。アース電極パターン２２は、３つのランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、 ２１ｃの飛び越し容量（ランド電極パターン２１ａと２１ｃとの間で発生する不 要な容量）を防止するために、各ランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ間 を分離するアース電極突出パターン２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄを有する櫛 歯形状に形成されている。

【００２３】 下層側の基板２ｂの上面側には、図３（ｂ）に示すように、容量成分を構成す る３つの導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び該導体パターン２４ａ、２４ ｂ、２４ｃから延出する延出部２４ｘ、２４ｙ、２４ｚが形成されている。各導 体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃはビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃを介し てランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃと夫々導通している。また、導体 パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃを取り囲むように延出部２５ａ〜２５ｄを有す るアース電極パターン２５が形成されている。

【００２４】 下層側の基板２ｂの裏面には、図３（ｃ）に示すように、導体パターン２４ａ 、２４ｃに対応するように入出力導体パターン２６ａ、２６ｂ及びアース電極パ ターン２７が形成されている。アース電極パターン２７は島状の入出力導体パタ ーン２６ａ、２６ｂを取り囲むような延出部２７ａ〜２７ｃを有して基板２ｂの 略全面に形成されている。

【００２５】 上述の基板２ａの表面に形成されたアース電極パターン２２、基板２ａと基板 ２ｂとの間に形成されたアース電極パターン２５及び基板２ｂの裏面に形成され たアース電極パターン２７は、夫々１つ又は複数のビアホール２８・・・で接続 されている。

【００２６】 次に、基板２の製造方法を簡単に説明する。まず、上層側及び下層側の２枚の 大型のアルミナグリーンシート基板２ａ、２ｂを用意する。

【００２７】 次に、上層側の基板２ａとなる大型のグリーンシートにおいて、基板２となる 領域毎に区分するために縦横にブレーク溝を形成する。また、同時に、前記ビア ホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２８・・・となる穴をパンチ加工により形成す る。ここで、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２８・・・となる穴はランド 電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ及びアース電極パターン２２が形成される 所定箇所に形成される。

【００２８】 次にＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、ビ アホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２８・・・を介して吸引しながら印刷形成し てビアホール内に導電性ペーストを充填する。これにより、各導通スルーホール ２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２８・・の少なくとも内面には導体膜が形成されるこ とになる。

【００２９】 次に、下層側の基板２ｂとなる大型のグリーンシートにビアホール２８・・と なる穴をパンチ加工を行い、続いて基板２と成る領域に、３つの導体パターン２ ４ａ、２４ｂ、２４ｃ及びアース電極パターン２５、突出パターン２５ａ〜２５ ｄを上述の導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷により形成し、乾燥する。

【００３０】 このパターン形成時に、ビアホール２８・・となるパンチ加工した穴に導電性ペ ーストが充填される。

【００３１】 このように形成された２つの大型グリーンシートを位置合わせして、熱圧着に より一体化する。次に、約９００℃、大気雰囲気中で焼成して、グリーンシート 及び内部の導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、アース電極パターン２５、ア ース電極突出パターン２５ａ〜２４ｄが一体的に焼結する。

【００３２】 次に、焼結された積層大型基板の表面で基板２となる各領域内に、Ａｇ、Ａｇ 合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、３つのランド電極パ ターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、アース電極パターン２２、及びアース電極突出 パターン２２ａ〜２２ｄをスクリーン印刷により形成し、乾燥する。

【００３３】 次に、焼結された積層大型基板の裏面で基板２となる各領域内に、Ａｇ、Ａｇ 合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金などを含む導電性ペーストを用いて、入出力導体パターン ２６ａ、２６ｂ、アース電極パターン２７、及びアース電極突出パターン２７ａ 〜２７ｃを上述の導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷により形成し、乾燥 する。

【００３４】 次に、各電極パターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２２、２６ａ、２６ｂ、２７ が形成された大型積層基板を、再度、焼成して、各ランド電極パターン２１ａ、 ２１ｂ、２１ｃ、アース電極パターン２２、２７、アース電極突出パターン２２ ａ〜２２ｄ、２７〜２７ｃ及び入出力導体パターン２６ａ、２６ｂを焼きつける 。

【００３５】 最後にフレーク溝に沿って分割して、所定大きさの複数個の基板２を抽出する 。

【００３６】 尚、上述の製造方法において、ビアホール２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２８・・ が形成された上層側の大型グリーンシートの裏面側に内部導体パターン２４ａ、 ２４ｂ、２４ｃ、アース電極パターン２５などを印刷すれば、ビアホール２３ａ 、２３ｂ、２３ｃ、２８・・の充填と内部導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 、アース電極パターン２５などを一回の印刷工程により形成でき、しかもその接 続が確実となり、より好ましい。

【００３７】 このように製造された基板２とフィルタ部材１との接合は、基板２の図３（ａ ）の点線で示した部位にフィルタ部材１が載置され、半田などの導電性ペースト を介して固定される。また、基板２の表面に形成したランド電極パターン２１ａ 、２１ｂ、２１ｃと３つの共振器１ａ、１ｂ、１ｃとの接続は、各共振器１ａ、 １ｂ、１ｃの内導体１２、１２・・・・とワイヤボンディングや別体の接続片の 接続手段１４・・によって電気的に接続されている。

【００３８】 このようにフィルタ部材１と基板２とが接合した後、導電性のケース体３によ って上部から覆われている。

【００３９】 ケース体３は、フィルタ部材１及び基板２を上部側から被覆されるよにう、少 なくとも一方が開口３１した筺体状を成している。図１では、フィルタ部材１及 び基板２を被覆する底面側及び各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの短絡端面側に相当す る面の２面が開口している。

【００４０】 さらに基板２に対応する３辺の側壁の一部はケース体開口３１側に若干折り曲 げられる折曲部３２ａ、３２ｂ、３２ｃが形成されている。このようなケース体 ３は、フィルタ部材１の上部側の外導体１３との間が半田などの導電性ペースト によって電気的にさらに接合されている。このケース体３の接合により、さらに 、フィルタ部材１及び基板２とが強固に接合されるとともに、フィルタ部材１の 外導体１３の略全体がアース電位に接地されることになる。尚、必要に応じてケ ース体３の開口３１縁部に外方に折り曲げられた複数のアース端子を形成しても 構わない。

【００４１】 また、ケース体３の内面には、ケース体３とランド電極パターン２１ａ、２１ ｂ、２１ｃ間を分離する突出パターン２２ｂ、２２ｃとに接続し、ランド電極パ ターン２１ａ、２１ｂ間を仕切る仕切り片３３ａ、３３ｂが形成されている。仕 切り片３３ａ、３３ｂは、ケース体３の上面に窓部３４ａ、３４ｂを形成し、そ の折り曲げ部分として形成してもよいし、また、仕切り片３３ａ、３３ｂと作用 する別体の突片として立設しても構わない。

【００４２】 このように形成された誘電体フィルタにおいて、共振器１ａと１ｂとを結合す る結合容量Ｋ₁ は、基板２の内部に形成された導体パターン２４ａと２４ｂとで 発生するパターン間容量となり、また、共振器１ｂと１ｃとを結合する結合容量 Ｋ₂ は、導体パターン２４ｂと２４ｃとで発生するパターン間容量となる。また 、共振器１ａの入力容量Ｃｉｎは、下層基板２ｂを挟持するように形成した導体 パターン２４ａと入力電極パターン２６ａ間で発生する容量となり、共振器１ｃ の出力容量Ｃｏは、下層基板２ｂを挟持するように形成した導体パターン２４ｃ と入力電極パターン２６ｂ間で発生する容量となる。

【００４３】 また、ランド電極パターン２１ａを取り囲むようにアース電極パターン２２、 ２２ａ、２２ｂが形成されているため、このパターン間部分で容量Ｃ₁₁が発生す る。また同様にランド電極パターン２１ｂの周囲にも容量Ｃ₂₁が発生し、ランド 電極２１ｃパターンの周囲にも容量Ｃ₃₁が発生する。また、ランド電極パターン ２１ａと接続し、基板２ａ、２ｂ間に形成した導体パターン２４ａにおいては、 該導体パターン２４ａ及び延出部２４ｘを取り囲むようにアース電極パターン２ ５、アース電極突出パターン２５ａ、２５ｂが形成されているため、このパター ン間部分で容量Ｃ₁₂が発生する。同様に導体パターン２４ｂ及び延出部２４ｙを 取り囲むように形成されたアース電極パターン２５、アース電極突出パターン２ ５ｂ、２５ｃとの間で容量Ｃ₂₂が発生し、導体パターン２４ｃ及び延出部２４ｚ を取り囲むように形成されたアース電極パターン２５、アース電極突出パターン ２５ｃ２５ｄとの間で容量Ｃ₃₂が発生する。

【００４４】 また、上層側基板２ａを挟むように対向しあう導体パターン２４ａの延出部２ ４ｘとアース電極パターン２２によって容量Ｃ₁₃が発生しする。導体パターン２ ４ｂの延出部２４ｙとアース電極パターン２２によって発生する容量Ｃ₂₃、導体 パターン２４ｃの延出部２４ｚとアース電極パターン２２によって発生する容量 Ｃ₃₃が発生する。

【００４５】 さらに、下層側基板２ｂを挟むように対向しあう導体パターン２４ａの延出部 ２４ｘとアース電極パターン２７によって容量Ｃ₁₄が発生しする。導体パターン ２４ｂの延出部２４ｙとアース電極パターン２７によって発生する容量Ｃ₂₄、導 体パターン２４ｃの延出部２４ｚとアース電極パターン２７によって発生する容 量Ｃ₃₄が発生する。

【００４６】 即ち、ランド電極パターン２１ａや導体パターン２４ａを中心にして発生する 容量Ｃ₁₁、Ｃ₁₂、Ｃ₁₃、Ｃ₁₄が夫々並列的に合成されて、共振器１ａの内導体１ １とアース電位との間で並列容量Ｃ₁ が接続され、ランド電極パターン２１ｂや 導体パターン２４ｂを中心にして発生する容量Ｃ₂₁、Ｃ₂₂、Ｃ₂₃、Ｃ₂₄が夫々並 列的に合成されて、共振器１ｂの内導体１１とアース電位との間で並列容量Ｃ₂ が接続され、ランド電極パターン２１ｃや導体パターン２４ｃを中心にして発生 する容量Ｃ₃₁、Ｃ₃₂、Ｃ₃₃、Ｃ₃₄が夫々並列的に合成されて、共振器１ｃの内導 体１１とアース電位との間で並列容量Ｃ₃ が接続されることになる。

【００４７】 図４は、この並列容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ が接続された各共振器と接続されてい ない各共振器の共振角周波数を示す特性図である。図中、縦軸はアドミタンスを 示し、横軸は共振器の共振角周波数を示す。縦軸はＹｉｎ＝０が共振条件であり 、横軸と交わる部分が共振角周波数である。また、原点から延びる一点鎖線Ｄは 、並列容量のアドミタンス曲線であり、曲線Ａは、求める所定の共振器の特性で ある。

【００４８】 ここで、曲線Ａの特性の共振器に並列容量（ｊωＣ）を付加すると、付加した 後の共振器の特性は曲線Ｂのように、共振角周波数が低下することになる。この ため、所定特性の共振器を得るためには、予め共振角周波数が大きな共振器、例 えば特性Ｃ線を有する共振器に設定しておくことになる。

【００４９】 ここで、共振角周波数ωは、次の式で表される。

【００５０】

【数１】

【００５１】 ここで、Ｃは光速 ｌは共振器の長さ εｒは共振器の比誘電率 である。

【００５２】 即ち、Ｃπ、εｒは定数と考えると、共振角周波数ωを大きくするには、共振器 の長さｌを小さくすればよい。

【００５３】 このため、フィルタ部材１を構成する共振器１ａ、１ｂ、１ｃは、基板２に各 共振器１ａ、１ｂ、１ｃの内導体１２とアース電位との間に並列容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ を接合することにより、小型な共振器で、所定特性がえられることになる 。

【００５４】 特に、本考案では、基板２表面に、飛び越し容量を防止するために形成したア ース電極突出パターン２２ａ〜２２ｄとランド電極パターン２１ａ、２１ｂ、２ １ｃ間で上述の並列容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ が得られ、また、基板内部に形成した 導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃとアース電極パターン２５及びその突出パ ターン２５ａ〜２５ｄ間でも上述の並列容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ が得られ、さらに 上層側基板２ａに対向する導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃの突出部２４ｘ 〜２４ｚとアース電極パターン２２との間でも上述の並列容量Ｃ₁ 、Ｃ₂ 、Ｃ₃ が得られ、さらに、下層側基板２ｂに対向する導体パターン２４ｂとアース電極 パターン２７、突出パターン２７ｂとの間でも並列容量Ｃ₂ が得られることにな り、その容量は従来に比較して非常に大きな容量となることになる。

【００５５】 さらに、基板内部に形成した導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃとアース電 極パターン２５及びその突出パターン２５ａ〜２５ｄ間で発生する容量Ｃ₁₂、Ｃ₂₂ 、Ｃ₃₂が、基板２ａ、２ｂとの挟持されて発生するため、この間で漏れ電界が 発生することがなく、実効誘電率が向上した状態で得られる。このため、所定容 量を得るために、導体パターン２４ａ、２４ｂ、２４ｃとアース電極パターン２ ５及びその突出パターン２５ａ〜２５ｄとの対向パターン間距離を短く、即ち小 さなパターンで形成できることになり、基板２の小型化が容易となる。

【００５６】 以上の様に、フィルタ部材１を構成する共振器１ａ、１ｂ、１ｃの長さを短く することができ、さらに基板２をも小型化できるため、全体として、小型な誘電 体フィルタを達成される。

【００５７】 また、フィルタ部材１が基板２の表面に形成されたアース電極パターン２２上 に半田などの導電性接着剤を介して載置固定されるため、機械的な接合強度が向 上し、さらに各共振器１ａ、１ｂ、１ｃの外導体１３がケース体３とを介して略 全面にわたりアース電位に接地できるため、フィルタ部材１の特性を安定化させ ることができる。

【００５８】 次に、本考案の誘電体フィルタに用いる他の基板を説明する。図５（ａ）〜（ ｃ）の基板５２は２層の基板構造からなり、図５（ａ）で示すように、上層側の 基板５２ａの表面側には、ランド電極パターン５１ａ、５１ｂ、５１ｃが形成さ れている。またランド電極パターン５１ａ、５１ｂ、５１ｃを取り囲むようにし てアース電極パターン５３が形成されている。図５（ｂ）で示すように、下層側 の基板５２ｂの上面側には、各共振器１ａ、１ｂ、１ｃ間の結合容量Ｋ₁ 、Ｋ₂ を発生するための導体パターン５４ａ、５４ｂ、５４ｃが形成されている。また 導体パターン５４ａ、５４ｂ、５４ｃを取り囲むようにしてアース電極パターン ５５が形成されている。図５（ｃ）で示すように、下層側の基板５２ｂの裏面側 には、入出力電極パターン５６ａ、５６ｂ及び該入出力電極パターン５６ａ、５ ６ｂを取り囲むようにしてアース電極パターン５７が形成されている。

【００５９】 上述の基板５２とフィルタ部材１との接合は、基板５２上にフィルタ部材１が 載置されるのではなく、フィルタ部材１の一方端面側（開放端面側）に配置され る。これにより誘電体フィルタの厚み方向が上述の実施例の誘電体フィルタに比 較して低背化される。尚、基板５２とフィルタ部材１との具体的な接合は、ケー ス体３で基板５２及びフィルタ部材１に被覆する際に、ケース体３を介して両者 が強固に接合される。

【００６０】 上述の実施例では、２層構造の基板２、５２で説明したが、３層、４層構造と しても構わない。この時、各共振器の内導体間を結合するための結合容量を発生 する導体パターンとの間に並列容量が発生するように、所定層間に、所定形状の アース電極パターンを形成することができる。

【００６１】 また、上述の実施例では、フィルタ部材を構成する共振器が３つの場合につい て説明してが、フィルタ特性に応じて共振器の数を増減したり、また１つの誘電 体フィルタセラミックブロック内に複数の内導体が形成されフィルタ部材であっ たも構わない。

【００６２】

【考案の効果】

以上、本考案によれば、フィルタ部材を構成する複数の共振手段を接合するた めの結合容量が、フィルタ部材と別体の積層基板で構成され、さらにその内部の 導体パターンとアース電位との間で容量が発生するようにアース電極パターンが 形成されているので、共振手段の長さが短くなるとともに、この並列容量が主に 発生する内部導体パターンとアース電極パターンが、基板で被覆されているので 、漏れ電界が発生せず、実効誘電率が向上して、導体パターンなどの小型化が可 能となる。

【００６３】 このため、フィルタ部材の小型化及び基板の小型化ができ、よって小型な誘電 体フィルタが達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の誘電体フィルタの分解斜視図である。

【図２】本考案の誘電体フィルタの等価回路図

【図３】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の構
造を説明するための図であり、（ａ）は上層側基板の表
面側平面図、（ｂ）は下層側基板の上面側平面図、
（ｃ）は下層側基板の裏面側平面図。

【図４】並列容量の発生による共振角周波数の変化を示
す特性図である。

【図５】本考案の誘電体フィルタに用いられる基板の他
の実施例を示すものであり、（ａ）は上層側基板の表面
側平面図、（ｂ）は下層側基板の上面側平面図、（ｃ）
は下層側基板の裏面側平面図。

【図６】従来の誘電体フィルタの分解斜視図である。

【図７】従来の誘電体フィルタに用いられる基板の平面
図。

【符号の説明】

１・・・・・・・フィルタ部材 １ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ・・・誘電体共振器 １１・・・・・・・・・貫通穴 １２・・・・・・・・・内導体 １３・・・・・・・・・外導体 ２・・・・・・・基板 ２４ａ〜２４ｃ・・・・・導体パターン ２２、２５、２７・・・アース電極パターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 内導体と外導体とから成る共振手段を複
   数個有するフィルタ部材と、内部に前記フィルタ部材の
   各内導体と接続する導体パターンを具備した積層基板と
   から成る誘電体フィルタであって、 前記積層基板は、その表面及び裏面にアース電極パター
   ンを有し、該アース電極パターンと前記導体パターンと
   の間に前記共振手段に並列接続される容量成分を形成し
   たことを特徴とする誘電体フィルタ。