JPH054840B2

JPH054840B2 -

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Publication number: JPH054840B2
Application number: JP62247433A
Authority: JP
Inventors: Akira Enomoto; Motoo Asai; Toshihiko Yasue
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-09-29
Filing date: 1987-09-29
Publication date: 1993-01-20
Also published as: JPS6489392A

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野）本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特
にスルーホールを有するプリント配線板の製造方
法に関するものである。（従来の技術）プリント配線板は、導体回路を絶縁基材の両面
に形成したもの、絶縁基板を複数層として各絶縁
層毎に導体回路を形成したもの等種々なものが製
造されてきており、民生用から産業用に至る多く
の電子機器を部品として広く使用されてきてい
る。このように導体回路が複数層にわたつたプリ
ント配線板を形成する場合には、各導体回路層間
の導通をとるために通常スルーホールが使用され
るが、このスルーホール自体の形成及びスルーホ
ールと導体回路との導通を確実にするために十分
な考慮を払わなければならない。特に、近年の電
子部品のようにその高密度化が促進されてくる
と、これを搭載するためのプリント配線板自体の
各導体回路の高密度化が要求されてくるのであ
り、これに伴つて導体回路を互いに接続するスル
ーホールについての確実性も当然重要になつてく
るのである。このようなプリント配線板における導体回路や
これを接続するためのスルーホールを形成する従
来の方法としては、従来より所謂サブトラクテイ
ブ法が採用されていた。このサブトラクテイブ法
は、簡単にいえば、導体回路等としての不必要部
分をエツチング等によつて除去する方法であり、
銅張積層板を出発材料として銅箔をエツチングに
よつて溶解除去して所望の導体回路を形成するも
のである。ところが、最近は、次の理由によつて
フルアデイテイブ法が注目されてきている。フル
アデイテイブ法は、製造プロセスが簡単で、従来
のサブトラクテイブ法に比べてその工程数を約半
分にすることができること、スルーホールに対す
る無電解めつきの付き回り性が良好であること、
及び配線パターンの形成精度がレジストの精度の
みで決まることから従来のサブトラクテイブ法よ
り高密度配線に適していること等、によつてサブ
トラクテイブ法より優れた方法である。このようなフルアデイテイブ法の最も一般的な
方法として、次に説明するようなジエン系合成ゴ
ムを含む接着剤を使用する方法がある。この方法
は、例えば特開昭58−16129号公報に例示されて
いるように、主として次のような工程からなつて
いる。すなわち、第２図に示すように、 (イ) 絶縁基板の表面にジエン系ゴムを含む接着剤
層を形成する工程； (ロ) このような接着剤層を形成した絶縁基板の必
要箇所にスルーホールとなる穴を形成する工
程； (ハ) 接着剤層の表面を粗化する工程； (ニ) 粗化された接着剤層の表面全面に、めつきの
析出を良好にするための触媒を付与する工程； (ホ) 接着剤層の表面の導体回路形成部以外の部分
をめつきレジストで被覆する工程； (ヘ) 無電解めつきにより導体回路を形成する工
程。からなつているものである。ところで、このジエン系合成ゴムを含む接着剤
を使用するフルアデイテイブ法にあつては、接着
剤層となる材料がジエン系ゴムを含もことが極め
て重要な条件となつている。その理由は、接着剤
層はその表面を粗化することによつて、無電解め
つき付着を良好にかつ強固にするための所謂アン
カーを形成しなければならないのであるが、この
アンカーは酸化剤等の薬品によつて容易に溶出す
るジエン系ゴムを使用することによつて初めて可
能となるからである。また、このジエン系ゴム
は、これが薬品によつて容易に溶出するものであ
るから、絶縁基板の全体の薬品中に浸漬する場合
に、この薬品中への浸漬を短時間内にて行なうこ
とによつて、接着剤層部分の薬品中への浸漬によ
る必要度をこえた溶出を回避することができるも
のである。すなわち、一般に接着剤層の粗化を行なう場合
には、絶縁基板等の材料を酸化剤等の薬品中に浸
漬して行なうのであるが、接着剤層の表面だけの
粗化を行ないたいのに、このとき既に形成されて
いるスルーホールとなる穴内の必要以上の粗化が
行なわれてしまうことがあるのである。このよう
に穴内の必要以上の粗化が行なわれてしまうと、
穴内壁の粗化による凹凸が大きくなつてしまうの
であり、この穴内にそのままスルーホールめつき
を施してスルーホールとした場合にその導通の信
頼性が劣るものとなるのであり、また絶縁基板を
構成しているガラスクロスに沿つて無電解めつき
液が浸透してスルーホール間の絶縁抵抗を大きく
低下させることにもなるのである。そのため、酸
化剤等の薬品によつて短時間内に溶出するジエン
系ゴムを含む接着剤を使用するフルアデイテイブ
法は、上記のスルーホールとなる穴内の不必要な
粗化が行なわれないという点で優れている技術で
ある。すなわち、このジエン系ゴムを含む接着剤層を
形成するフルアデイテイブ法にあつては、他に悪
影響を与えないようにして接着剤層の表面の粗化
を行なうことができるものであり、これはこれで
そのプリント配線板を製造するという目的を十分
発揮できるものではある。しかしながら、このジ
エン系ゴムを含む接着剤を使用するフルアデイテ
イブ法方プリント配線板の製造方法は、このジエ
ン系ゴムを含む接着剤の粗化を行なう場合に相当
な厳しい製造条件、すなわちジエン系ゴムの溶出
を確実に行なうために酸化剤の温度設定を行なう
こと、この酸化剤中への厳しく限られた浸漬時間
の制御、及びこれらの条件を接着剤中に含まれる
ジエン系ゴムの量に応じた設定等の厳しい条件を
守らなければならないものである。また、フルアデイテイブ法配線板の製造方法の
他の例として、シリカあるいは炭酸カルシウム等
の無機質微粉末をエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
あるいはフエノール樹脂等の硬化性樹脂に分散さ
せた耐熱性に優れた接着剤を使用する場合があ
る。この場合は、硬化性樹脂中に分散している無
機質微粉末を選択的に溶出させることによりアン
カーを形成するものである。無機質微粉末としてシリカを用いる場合には、
一般にフツ酸系の薬品を使用してシリカを溶出さ
せるので、ガラスクロスにより補強された積層板
に対しては、スルーホールとなる穴を形成した後
に、接着剤層の表面を粗化するという工程を採用
することができないのである。というのは、フツ
酸系の薬品により接着剤層のシリカが溶出するの
と同時に、スルーホールとなる穴内に露出してい
るガラスクロスも溶出するため、穴内壁の凹凸が
大きくなつてしまい、この穴内にスルーホールめ
つきを施した場合にその導通の信頼性が劣るもの
となる。また、無機質微粉末として炭酸カルシウムを用
いる場合には、一般に塩酸系の薬品を使用して炭
酸カルシウムを溶出させるので、この溶出を確実
に行なうための薬品の濃度や温度の厳密な設定を
行なうこと、この薬品中への厳しく限られた浸漬
時間制御等の厳しい条件を守らなければならない
ものである。さらに、フルアデイテイブ法配線板の製造方法
の他の例として、酸化剤に対して可溶性の予め硬
化処理された耐熱性樹脂粉末を、硬化処理するこ
とにより酸化剤に対して難溶性となる特性を有す
る未硬化の耐熱性樹脂中に分散させた接着剤を使
用する場合がある。これは、本発明者らが特許出
願したものであるが、この場合には、マトリツク
スである耐熱性樹脂と、このマトリツクス中に分
散している耐熱性樹脂微粉末との酸化剤に対する
溶解性の差を利用したものである。この場合、耐
熱性樹脂微粉末として酸化剤に溶け易いエポキシ
樹脂を用い、他方マトリツクスである耐熱性樹脂
として酸化剤に対して比較的溶け難いエポキシ樹
脂を組合わせて使用することもできる。この組合
わせから成る接着剤層を、通常のガラス・エポキ
シ樹脂積層板上に形成し、クロム酸系の薬品によ
り接着剤層の表面を粗化するとき、スルーホール
となる穴が形成されていると、スルーホールとな
る穴内壁の樹脂も大きく粗化され、この穴内にス
ルーホールめつきを施してスルーホールとした場
合に、その導通の信頼性が劣るものとなるのであ
り、また、ガラス・エポキシ樹脂積層板を構成し
ているガラスクロスに沿つて無電解めつき液が浸
透してスルーホール間の絶縁抵抗を大きく低下さ
せることにもなるのである。以上述べたように、プリント配線板によつては
ジエン系ゴムを含む接着剤を使用することができ
るものもあるが、プリント配線板に対する耐熱性
及び耐湿性等の要求性能のレベルが高くなるにつ
れ、ジエン系ゴムを含む接着剤を使用することが
できないものもあり、ジエン系ゴムを含まない接
着剤をも積極的に使用したい場合がある。このよ
うな場合には、接着剤層が非常に粗化され難いも
のであることが多く、非常に厳しい条件で粗化を
行なう必要があり、スルーホールとなる穴が形成
されているときは、穴内壁が大きく粗化されると
いう問題が特に大きく、第２図に示したようなプ
ロセスを採用することは困難である。これとは逆
に、スルーホールとなる穴を形成する前に接着剤
層を粗化すると、穴明け作業時に、予め形成おい
た粗化面を損傷させたり、粗化面に汚れを付着さ
せてしまつたりして、粗化面によるアンカー効果
を十分発揮させることができなくなつてしまうの
である。そこで、本発明者等は、従来にない近年のプリ
ント配線に対する要求性能のレベルからくるスル
ーホールとなる穴内での上述した問題を解決でき
るプリント配線板の製造方法について鋭意研究し
てきた結果、最も産業上の利用性が高いと結論づ
けた特許請求の範囲に記載した方法をとることに
よつてジエン系ゴムを含む接着剤を使用すること
ができることは勿論、ジエン系ゴムを含まない他
の全ての接着剤をも使用することができるプリン
ト配線板の製造方法を新規に知見し、本発明を完
成したのである。（発明が解決しようとする問題点）本発明は以上のような経緯に基づいてなされた
もので、その解決しようとする問題点は、従来に
ない近年のプリント配線板に対する要求性能レベ
ルを得ようとする時に、従来技術がもたらすスル
ーホールとなる穴内の必要以上の粗化であり、従
来のプリント配線板の製造方法であるフルアデイ
テイブ法において、これを採用するにあたつて使
用材料が限定されており、しかも産業上での利用
性が低い厳しい製造条件を守らなければならない
ことである。そして、本発明の目的とするところは、製造工
程に工夫をすることによつて、プリント配線板を
製造するのに適したフルアデイテイブ法を取り入
れながら、産業上での利用性の高い製造条件を使
用して近年のプリント配線板に対する要求性能レ
ベルに合わせることも可能な信頼性に優れたスル
ーホールを有するプリント配線板を容易に製造す
ることができ、またフルアデイテイブ法を採用す
るにあたつてこれに使用する材料に限定がなく、
スルーホールとなるべき穴の加工作業性を向上さ
せた製造方法を簡単な構成によつて提供すること
にある。（問題点を解決するための手段及び作用）以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、実施例に対応する第１図を参照して説明
すると、「所定の絶縁基材１１の表面にめつきによつて
所望の導体回路１６やスルーホールめつきを行な
うプリント配線板の製造方法において、次の各工
程による処理を行なつてから前記導体回路１６の
形成及びスルーホールめつきをすることを特徴と
するプリント配線板１０の製造方法。絶縁基材１１の表面に接着剤層１２を形成す
る工程；接着剤層１２の表面を酸化剤によつて粗化す
る工程；粗化した面をマスク材１３によつてマスクす
る工程；このマスクをしたまま絶縁基材１１及び接着
剤層１２の必要箇所にスルーホール１４となる
穴１４ａを形成する工程；表面の前記マスク材１３を除去する工程。である。すなわち、本発明は、絶縁基材１１の表面にま
ず直接接着剤層１２を形成しておき、この接着剤
層１２の表面を酸化剤によつて粗化する。次い
で、この接着剤層１２の粗化した面をマスク材１
３によつてマスクした状態で、絶縁基材１１及び
接着剤層１２の必要箇所にスルーホール１４とな
る穴１４ａを形成した後、接着剤層１２表面のマ
スク材１３を除去するのである。そして、粗化さ
れた接着剤層１２及び穴１４ａ内の全てに触媒１
５を付与してから、必要な導体回路１６の形成及
びスルーホールめつきをするのである。次に、本発明に係る上記の構成を、第１図を参
照しながらより詳細に説明する。まず、第１図には本発明に係る製造方法を順を
追つて示してあり、この場合、出発材料である絶
縁基材１１から、スルーホール１４及び導体回路
１６を有した完成品であるプリント配線板１０ま
でを工程順に連続した丸数字にて示してある。すなわち、本発明に係る製造方法にあつては、
まず、絶縁基板１１の表面（本実施例にあつて
は両面）に接着剤層１２を形成する。この場合に
使用される絶縁基材１１としては一般的なもので
よく、ガラス・エポキシ樹脂積層板やガラス・ポ
リイミド樹脂積層板樹脂にて穴埋めかつ被覆され
た金属あるいはセラミツク基板、さらにはビルド
アツプ法等により多層化された多層配線板の最外
層である絶縁層等が採用される。また、接着剤層
１２を形成するための材料としても従来の技術に
あげたような一般的なものでよく、ジエン系ゴム
を含む接着剤を使用する必要は必ずしもない。勿
論、接着剤層１２を形成するための材料としてジ
エン系ゴムを含む接着剤を使用して実施してもよ
いものである。次に、スルーホール１４となる穴１４ａを形
成しない状態で、上記のように形成した各接着剤
層１２の表面を、後述の導体回路１６等の密着を
良好にするためのアンカーを形成するために酸化
剤によつて粗化するのである。この粗化条件とし
てはこれを一般的なものを採用すればよく、その
粗化時間等の粗化条件は緩和される。なぜなら
ば、この粗化をする場合においては絶縁基材１１
に穴１４ａは全く存在していないのであるから、
各接着剤層１２の表面のみが酸化剤等の粗化薬品
に曝されるのであり、従つて粗化時間あるいは粗
化温度等の粗化条件は、接着剤層１２のみによつ
て決めることができるからである。以上のような各接着剤層１２の表面を酸化剤に
よつて粗化した後に、粗化した面をマスク材１
３によつてマスクし、このマスクしたまま絶縁
基材１１及び接着剤層１２の必要箇所にスルーホ
ール１４となる穴１４ａを形成するのである。こ
のように粗化した面をマスク材１３によつてマス
クするのは、の工程でスルーホール１４となる
穴１４ａを形成するのであるが、この穴開け作業
時に折角粗化した各接着剤層１２の表面を傷めな
いようにするためである。つまり、一般に産業と
しての穴開け作業は機械的に大量かつ同時に行な
われるものであり、この場合に接着剤層１２の上
に直接重ねられた他の基板の接着剤層１２あるい
は押え板が接触したり、あるいは穴開け作業場所
に移動する間に他の部分に接触する可能性が高い
ものであるため、このような場合に接着剤層１２
の粗化面が損傷してしまうのを回避するためにま
ず粗化した面をマスク材１３によつてマスクする
のである。この場合に使用されるマスク材１３としては、
絶縁基材１１の穴開け作業時に発生する熱や取り
扱い時の衝撃等に対して、各接着剤層１２の粗化
面の十分な保護を行なうことができるば何でもよ
いが、穴開け作業後に容易に剥離できるものであ
る必要がある。このような条件を満たすものとし
ては、ポリビニールアルコールやゴム（感光性の
ものであればより好ましい）、あるいは粘着剤付
きのフイルム等があり、中でもポリビニールアル
コールやゴムは液状のものとして使用することが
できるからデイツプ法や、スプレー法などを用い
て、絶縁基材の粗化表面を傷めることなく容易に
マスキングでき、より有利である。そして、各接着剤層１２の表面のマスク材１
３を除去してから、粗化された接着剤層１２及
び穴１４ａ内の全てに触媒１５を形成するのであ
る。以後の工程にあつては、通常の方法によつ
てめつきレジストを各接着剤層１２の表面の所定
箇所に形成し、無電解めつき等の所定のめつき
を施して導体回路１６及びスルーホール１４を形
成するのである。勿論、本発明に係る製造方法の実施にあたつて
は、本発明とは直接関係のない上記の〜の工
程を次のように変えて実施してもよい。すなわ
ち、各接着剤層１２の表面のマスク材１３を除去
してから、通常の方法によつてめつきレジスト
を各接着剤層１２の表面の所定箇所に付与し、
このめつきレジストから露出している接着剤層１
２及び穴１４ａ内の全てに触媒１５を形成して、
無電解めつき等の所定のめつきを施して導体回
路１６及びスルーホール１４を形成するようにし
て実施してもよいものである。また当然のことながら、絶縁基材とその表面に
形成された接着剤層との中に予め触媒が形成され
ている場合には、前記の工程は不要となるもの
である。（実施例）次に、本発明を実施例に従つて、詳細に説明す
る。実施例１ (1) エポキシ樹脂（三井石油化学社製商品名：
TA−1800）を熱風乾燥機内にて160℃で１時
間、引き続いて180℃で４時間乾燥硬化させ、
この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕してか
ら、液体窒素で凍結させながら、超音速ジエツ
ト粉砕機（日本ニユーマチツク工業製商品名：
ラボジエツト）を用いて微粉砕し、さらに風力
分級機（日本ドナルドソン社製、商品名：ラボ
ジユツト）を使用して分級し、平均粒径1.6μｍ
のエポキシ樹脂微粉末を作つた。 (2) 多官能型エポキシ樹脂（油化シエル製商品
名：エピコート−1031）60部、ビスフエノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シエル製商品名：エピ
コート−1001）40部に硬化剤としてイミダゾー
ル（四国化成製商品名：2PZ）４部とブチルセ
ロソルブに溶解し、この組成物の固型分100部
に対し、(1)で作製したエポキシ樹脂微粉末を70
部の割合で配合し、３本ロールで混合し、さら
にブチルセロソルブで粘度500cpsに調整して接
着剤を作製した。 (3) この接着剤をローラーコーター（サーマトロ
ニクス貿易社製商品名：MRC−450）を使用し
て、銅箔が粘着されていないガラスエポキシ絶
縁板（東芝ケミカル社製商品名：東芝テコライ
ト積層板EL）の両面に塗布した後、100℃で１
時間、さらに150℃で５時間乾燥硬化させて、
厚さ15μｍの接着剤層を形成した。（この状態
を第１図に示す。） (4) この基板を無水クロム酸500ｇ／水溶液中に
70℃で20分間浸漬して、接着剤層の表面を上記
酸化剤によつて粗化した後、中和溶液（シプレ
イ社製商品名：PM950）に浸漬し、水洗した。
（この状態を第１図に示す。） (5) 接着剤層の表面を酸化剤によつて粗化した基
板に、粘着剤付きポリエチレン・アクリル系フ
イルム（スミロン社製商品名：Ｅ−74M）をラ
ミネートし、接着剤層の粗化面上に、このフイ
ルムによるマスクを形成した。（この状態を第
１図に示す。） (6) 所望の位置に、NC多軸ドリル加工機
（Excellon Automation社製商品名：Mark Ｖ
Driller）を使用して0.7mmφの貫通孔を穿孔
した。（この状態を第１図に示す。） (7) 次いで、フイルムによるマスクを剥膜し、水
洗した。（この状態を第１図に示す。） (8) 基板全面にパラジウム触媒（シプレイ社製商
品名：キヤタポジツト44）を形成した。（この
状態を第１図に示す。） (9) 触媒形成を行つた基板上に、アデイテイブ用
感光性ドライフイルム（日立化成工業社製商品
名：フオテツクSR−3200）をラミネートし、
露光し現像してめつきレジストを形成した。
（この状態を第１図に示す。） (10) 次いで活性化処理を行つた後、下記に組成を
示すアデイテイブ用無電解めつき液に11時間浸
漬して、めつき膜の厚さが約25μｍの無電解銅
めつきを施し、両面スルーホール配線板を製作
した。（この状態を第１図に示す。）硫酸銅（CuSO₄・5H₂O）0.06モル／ホルマリ
ン（37％）0.30モル／苛性ソーダ（NaOH）0.35
モル／EDTA0.12モル／添加剤少々メツキ温度：
70〜72℃PH：12.4 実施例２ (1) フエノールノボラツク型エポキシ樹脂（油化
シエル社製、商品名、Ｅ−154）60部、ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂（油化シエル社製、
商品名、Ｅ−1001）40部、２−フエニル−４−
メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
（四国化成社製、商品名、2P4MHZ）４部、エ
ポキシ樹脂微粉末（東レ社製、商品名トレパー
ルEP−Ｂ、平均粒径0.5μｍ）15部、ベンゾグ
アナミン樹脂微粉末（日本触媒化学社製、商品
名、エポスターＳ−６）35部からなる組成物を
３本ロールで混合し、ブチルセロソルブ溶剤で
粘度500cpsに調整し、接着剤を作製した。 (2) この接着剤を実施例１と同様にして、ローラ
ーコーターで、ガラスエポキシ絶縁板の両面に
塗布し、100℃で１時間、さらに150℃で７時間
乾燥硬化して、接着剤層を形成した。（この状
態を第１図に示す。） (3) この基板を無水クロム酸500ｇ／水溶液中に
70℃で20分間浸漬して、接着剤層の表面を上記
酸化剤によつて粗化した後、中和溶液に浸漬
し、水洗した。（この状態を第１図に示す。） (4) 接着剤層の表面を酸化剤によつて粗化した基
板に、ポリビニルアルコール（日本合成化学工
業社製、商品名、ゴーセノールEG−30）10％
水溶液をデイツプコート法により塗布し60℃で
15分間乾燥し、接着剤層の粗化面上にポリビニ
ルアルコールの高分子重合体被膜によるマスク
を形成した。（この状態を第１図に示す。） (5) 次いで、実施例１と同様にして必要個所に貫
通孔を穿孔した。（この状態を第１図に示
す。） (6) 貫通孔を設けた後、80℃の湯洗浴中に３分間
浸漬して高分子重合体被膜によるマスクを溶解
剥離した。（この状態を第１図に示す。） (7) 次いで、クロム酸500ｇ／水溶液に60℃で２
分間浸漬して、貫通孔周辺に発生した接着剤層
のバリを溶解除去した。 (8) この後、実施例１と同様にして、両面板を製
作した。（この状態を第１図に示す。）実施例３ (1) エポキシ樹脂（三井石油化学社製、商品名、
TA−1850）100部に、シランカツプリング剤
（信越シリコーン社製、商品名、KBM403）に
よりカツプリング処理を行つた溶融シリカ微粉
末（龍森社製、商品名、CRS−1101−20）80
部を加えて３本ロールで混合し、ブチルセロソ
ルブ溶剤で粘度500cpsに調整して、接着剤を作
製した。 (2) この接着剤をローラーコーターで、ガラスエ
ポキシ絶縁板の両面に塗布し、100℃で１時間、
160℃で５時間乾燥硬化して、接着剤層を形成
した。（この状態を第１図に示す。） (3) この基板を無水クロム酸500ｇ／１水溶液中
に、70℃で20分間浸漬した後、中和溶液に浸漬
し、水洗した。次いで、23％フツ酸水溶液に室
温で3.5分浸漬して、接着剤層の表面に存在す
る溶融シリカ微粉末を除去して、接着剤層の表
面を上記酸化剤によつて粗化した後、水洗し
た。（この状態を第１図に示す。） (4) 接着剤層の表面の酸化剤によつて粗化した基
板上に、感光性ゴム（早川ゴム社製、商品名、
ミケロンCSC）をデイツプコート法により塗布
し、80℃で10分間乾燥した後、500ｍＪ／cm²で
紫外線硬化させ、接着剤層の粗化面上に、感光
性ゴムによるマスクを形成した。（この状態を
第１図に示す。） (5) 次いで、必要個所に貫通孔を穿孔した。（こ
の状態を第１図に示す。） (6) 貫通孔を穿孔した後、無水クロム酸75ｇ、農
硫酸300ml、水700mlからなる剥離液中に60℃で
５分間浸漬して、感光性ゴムによるマスクを溶
解除去すると同時に、貫通孔周辺の接着剤層の
バリも溶解除去した。 (7) 次いで、実施例１と同様にして、両面板を製
作した。（この状態を第１図に示す。）実施例４ (1) アクリロニトリルゴム（日本ゼオン社製、商
品名、ハイカー1072）３部、フエノール樹脂
（昭和高分子社製、商品名、BKPA−5904）40
部、エポキシ樹脂（油化シエル社製、商品名、
エピコート1001）30部の割合で配合し、ジメチ
ルホルムアミド−ブチルセロソルブ溶剤で稀釈
して、粘度500cpsに調整して、接着剤を作成し
た。 (2) この接着剤をローラーコーターで、ガラスエ
ポキシ絶縁板の両面に塗布し、130℃で60分、
150℃で３時間乾燥硬化させて接着剤層を形成
した。（この状態を第１図に示す。） (3) この基板を、無水クロム酸75ｇ、農硫酸300
ml、水700mlからなる粗化液に60℃で５分間浸
漬して、接着剤層の表面を上記酸化剤によつて
粗化した後、中和溶液に浸漬し、水洗した。
（この状態を第１図に示す。） (4) この後、実施例１と同様の方法で両面板を製
作した。（この状態を第１図に示す。）比較例１ (1) 実施例１の接着剤を実施例１と同様にして、
ローラーコーターで、ガラスエポキシ絶縁板の
両面に塗布し、乾燥硬化して、接着剤層を形成
した。（この状態を第２図に示す。） (2) 必要個所に貫通孔を穿孔した。（この状態を
第２図に示す。） (3) 貫通孔を設けた基板を、無水クロム酸500
ｇ／１水溶液中に70℃で20分間浸漬して、接着
剤層の表面を酸化剤によつて粗化した後、中和
溶液に浸漬し、水洗した。（この状態を第２図
に示す。） (4) この後実施例１と同様の方法で両面板を製作
した。（この状態を第２図に示す。）以上の各実施例によつて形成されたプリント配
線板１０における各種特性を、１つの比較例とと
もに、次の表に示した。この表中にあつては、形
成されたプリント配線板１０の導体の密着性を比
較するためにそのプル強度を示し、またスルーホ
ール１４の特性に重要な影響を与える無電解めつ
き液の絶縁基材１１（ガラスクロス）に対する浸
み込み、及びプリント配線板１０の表面絶縁抵抗
を示した。

【表】（発明の効果）以上詳述した通り、本発明におけるプリント配
線板１０の製造方法は、「所定の絶縁基材１１の表面にめつきによつて
所望の導体回路やスルーホールめつきを行なうプ
リント配線板の製造方法において、次の各工程に
よる処理を行なつてから導体回路１６の形成及び
スルーホールめつきすることを特徴とするプリン
ト配線板１０の製造方法。絶縁基材１１の表面に接着剤層１２を形成す
る工程；接着剤層１２の表面を酸化剤によつて粗化す
る工程；粗化した面をマスク材１３によつてマスクす
る工程；このマスクをしたまま絶縁基材１１及び接着
剤層１２の必要箇所にスルーホール１４となる
穴１４ａを形成する工程；表面のマスク材１３を除去する工程。」としたことにその構成上の特徴があり、これによ
り、プリント配線板を製造するのに適したフルア
デイテイブ法を取り入れながら、信頼性に優れた
スルーホールを有するプリント配線板を容易に製
造することができ、またフルアデイテイブ法を採
用するにあたつてこれに使用する材料の限定のな
い製造方法を簡単な構成によつて提供することが
できるのである。すなわち、従来のこの種のプリント配線板１０
を製造する方法にあつては、接着剤層となる材料
がジエン系ゴムを含むことが重要な条件となつて
いるが、本発明に係る製造方法にあつてはそのよ
うな条件はないものである。つまり、本発明にあ
つては、絶縁基材１１に形成されるスルーホール
１４となる穴１４ａは、接着剤層１２の表面を酸
化剤によつて粗化した後に形成されるものであ
り、しかもその形成時には粗化面がマスク材１３
によつて保護されているから、この穴１４ａは接
着剤層１２を粗化することによつては全く悪影響
を受けないからである。従つて、本発明に係る製造方法にあつては、接
着剤層１２を粗化するために、従来技術における
ような接着剤層となる材料がジエン系ゴムを含む
ことが重要な条件とはなつていないのである。以
上のように、本発明にあつては、酸化像等の薬品
によつて短時間内に溶出するジエン系ゴムを含む
接着剤を使用することは必要とはなつていないか
ら、粗化条件を接着剤層の構成条件に応じて、全
く任意に選定できるものである。すなわち、ジエ
ン系ゴムを含む接着剤を使用する必要のある従来
のプリント配線板の製造方法は、このジエン系ゴ
ムを含む接着剤の粗化を行なう場合に相当な厳し
い製造条件、つまりジエン系ゴムの溶出を確実に
行なうために酸化剤の温度設定を行なうこと、こ
の酸化剤中への厳しく限られた浸漬時間の制御、
及びこれらの条件を接着剤中に含まれるジエン系
ゴムの量に応じた設定等の厳しい条件を守らなけ
ればならないものである。しかしながら、本発明
にあつては、ジエン系ゴムを含む接着剤の存在は
必要な条件となつていないから、粗化条件を接着
剤層に応じて任意に設定できるものである。また、以上のように、本発明にあつては、絶縁
基材１１に形成されるスルーホール１４となる穴
１４ａは、接着剤層１２の表面を酸化剤によつて
粗化した後に形成されるので、穴１４ａ内の必要
以上の粗化は全く行なわれないものである。従つ
て、本発明に係る製造方法を採用した場合には、
穴１４ａの内壁に大きな凹凸が形成されるような
ことはなく、この穴１４ａ内にそのままスルーホ
ールめつきを施せば導通の信頼性が高いスルーホ
ール１４を形成することができるのである。ま
た、絶縁基材１１を構成しているガラスクロス等
に沿つて無電解めつき液が浸透することはないた
め、スルーホール１４間の絶縁抵抗を、プル強度
を十分維持したままで大きく低下させることもな
いのである。さらに、プリント配線板によつては従来にない
近年のプリント配線板に対する要求性能レベルを
得るため、ジエン系ゴムを含む接着剤を使用する
ことができないものがあり、またジエン系ゴムを
含まない接着剤をも積極的に使用したい場合があ
るが、本発明に係る製造方法はこのような場合に
はよりその効果を発揮するものである。勿論、本
発明の実施にあたつては、上記した要求性能レベ
ルを必要としない場合に、ジエン系ゴムを含む接
着剤層を使用することは何等差し遣えないもので
ある。そして、本発明の製造方法によれば、接着材層
１２の粗化面にマスク材１３によるマスクを施し
てからスルーホール１４となる穴１４ａを形成す
るため、穴１４ａの形成作業時等において接着剤
層１２の粗化面を傷めることなく、信頼性に優れ
たプリント配線板１０の大量生産を容易に行うこ
とができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板の製造方
法を順を追つて示した部分拡大断面図、第２図は
従来のプリント配線板の製造方法を順を追つて示
した部分拡大断面図である。符号の説明、１０……プリント配線板、１１…
…絶縁基材、１２……接着材層、１３……マスク
材、１４……スルーホール、１４ａ……穴、１４
ｂ……導体層、１５……触媒、１６……導体回
路。

Claims

【特許請求の範囲】１所定の絶縁基材の表面にめつきによつて所望
の導体回路形成やスルーホールめつきを行なうプ
リント配線板の製造方法において、次の各工程に
よる処理を行なつてから前記導体回路を形成及び
スルーホールめつきをすることを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。絶縁基材の表面に接着剤層を形成する工程；前記接着剤層の表面を酸化剤によつて粗化す
る工程；粗化した面をマスク材によつてマスクする工
程；このマスクをしたまま前記絶縁基材及び接着
剤層の必要箇所にスルーホールとなる穴を形成
する工程；表面の前記マスク材を除去する工程。