JPH054853A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
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- JPH054853A JPH054853A JP3152833A JP15283391A JPH054853A JP H054853 A JPH054853 A JP H054853A JP 3152833 A JP3152833 A JP 3152833A JP 15283391 A JP15283391 A JP 15283391A JP H054853 A JPH054853 A JP H054853A
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック粉体の凝集を防止して表面平滑な
セラミック基板を製造する。 【構成】 セラミック粉体に分散剤と可塑剤を混合して
乾燥・粉末化することによってセラミック粉体を分散剤
と可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製する。この被覆粉
体をメチルセルロースの水溶液と混練して杯土を作成す
る。そしてこの杯土を成形して焼成してセラミック基板
を得る。セラミック粉体の粒子は分散剤と可塑剤で被覆
されていて、セラミック粉体をメチルセルロースと混練
して杯土を作成する際にセラミック粉体を分散させるに
あたって、周囲に被覆されている分散剤の作用でセラミ
ック粉体の粒子が凝集することを防ぐことができる。
セラミック基板を製造する。 【構成】 セラミック粉体に分散剤と可塑剤を混合して
乾燥・粉末化することによってセラミック粉体を分散剤
と可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製する。この被覆粉
体をメチルセルロースの水溶液と混練して杯土を作成す
る。そしてこの杯土を成形して焼成してセラミック基板
を得る。セラミック粉体の粒子は分散剤と可塑剤で被覆
されていて、セラミック粉体をメチルセルロースと混練
して杯土を作成する際にセラミック粉体を分散させるに
あたって、周囲に被覆されている分散剤の作用でセラミ
ック粉体の粒子が凝集することを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板などに
加工して使用されるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
加工して使用されるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基板や各種電子素子の
搭載基板などとしてセラミック基板が提供されている。
このセラミック基板は電気的特性や耐熱特性などにおい
て優れた性能を有するために、広く使用されつつある。
そしてこのようなセラミック基板は、アルミナ等のセラ
ミック粉体とバインダーとしてのメチルセルロースなど
を混合し、これをロールミルなどで混練して杯土を作成
し、次にこの杯土を真空成形機等で押し出してシート状
に成形し、この成形したグリーンシートを乾燥した後に
焼成することによって製造されている。そしてセラミッ
ク基板を回路基板として使用する場合、最近のファイン
パターンによる回路形成や高密度実装に対応するために
組織が緻密で且つ表面が高度に平滑であることが要求さ
れており、この結果セラミック粉体として粒径が１μｍ
以下の微粒子が使用されるようになっている。
搭載基板などとしてセラミック基板が提供されている。
このセラミック基板は電気的特性や耐熱特性などにおい
て優れた性能を有するために、広く使用されつつある。
そしてこのようなセラミック基板は、アルミナ等のセラ
ミック粉体とバインダーとしてのメチルセルロースなど
を混合し、これをロールミルなどで混練して杯土を作成
し、次にこの杯土を真空成形機等で押し出してシート状
に成形し、この成形したグリーンシートを乾燥した後に
焼成することによって製造されている。そしてセラミッ
ク基板を回路基板として使用する場合、最近のファイン
パターンによる回路形成や高密度実装に対応するために
組織が緻密で且つ表面が高度に平滑であることが要求さ
れており、この結果セラミック粉体として粒径が１μｍ
以下の微粒子が使用されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのように微粒
子のセラミック粉体を使用した場合、粒子が凝集してセ
ラミック粉体の見掛け上の粒径が大きくなり、グリーン
シートの成形時に直径１００μｍ程度の大きさのセラミ
ック粉体の凝集物が発生し、焼成した後もセラミック基
板の表面にフィッシャーズアイと呼ばれるセラミック凝
集物が残り、基板表面に凹凸が生じて回路基板として使
用することができなくなるという問題があった。
子のセラミック粉体を使用した場合、粒子が凝集してセ
ラミック粉体の見掛け上の粒径が大きくなり、グリーン
シートの成形時に直径１００μｍ程度の大きさのセラミ
ック粉体の凝集物が発生し、焼成した後もセラミック基
板の表面にフィッシャーズアイと呼ばれるセラミック凝
集物が残り、基板表面に凹凸が生じて回路基板として使
用することができなくなるという問題があった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、セラミック粉体の凝集を防止して表面平滑なセラ
ミック基板を得ることができるセラミック基板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
あり、セラミック粉体の凝集を防止して表面平滑なセラ
ミック基板を得ることができるセラミック基板の製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るセラミック
基板の製造方法は、セラミック粉体に分散剤と可塑剤を
混合して乾燥・粉末化することによってセラミック粉体
を分散剤と可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製し、この
被覆粉体をメチルセルロースの水溶液と混練して杯土を
作成し、この杯土を成形して焼成することを特徴とする
ものである。
基板の製造方法は、セラミック粉体に分散剤と可塑剤を
混合して乾燥・粉末化することによってセラミック粉体
を分散剤と可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製し、この
被覆粉体をメチルセルロースの水溶液と混練して杯土を
作成し、この杯土を成形して焼成することを特徴とする
ものである。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。セラミッ
ク粉体としては、アルミナ、フェライト、ジルコニアな
どの粉体を用いることができるものであり、先ずこのセ
ラミック粉体に水溶性の分散剤と可塑剤を水溶液の状態
で混合する。分散剤としてはポリカルボン酸アンモニウ
ム塩などのポリカルボン酸系分散剤が使用されるもので
あり、例えば花王石鹸社から「ポイズ５３２Ａ」や「ポ
イズ５３０」として提供されているもの、中京油脂社か
ら「セルナＤ−３０５」や「セルナＤ−７３５」として
提供されているもの、サンノプコ社から「ＳＮディスパ
ーサント５４６８」として提供されているもの、東亜合
成化学社から「アロンＡ−３０ＳＬ」や「アロンＡ−６
１１４」として提供されているものを用いることができ
る。また可塑剤としては、グリセリンやエチレングリコ
ール、その他ユニループ（日本油脂社商品名）、水溶性
アクリンなどを用いることができる。セラミック粉体と
分散剤と可塑剤の混合割合は、重量比で１００：０．５
〜１：１〜２の範囲に設定するのが好ましく、このよう
に混合することによってスラリー状に調製したものを乾
燥し、顆粒状に粉末化する。この粉末はセラミック粉体
の粒子が分散剤と可塑剤とで被覆された被覆粉末として
調製されるものであり、粒径は１０〜１５０μｍ程度の
調整するのがよい。
ク粉体としては、アルミナ、フェライト、ジルコニアな
どの粉体を用いることができるものであり、先ずこのセ
ラミック粉体に水溶性の分散剤と可塑剤を水溶液の状態
で混合する。分散剤としてはポリカルボン酸アンモニウ
ム塩などのポリカルボン酸系分散剤が使用されるもので
あり、例えば花王石鹸社から「ポイズ５３２Ａ」や「ポ
イズ５３０」として提供されているもの、中京油脂社か
ら「セルナＤ−３０５」や「セルナＤ−７３５」として
提供されているもの、サンノプコ社から「ＳＮディスパ
ーサント５４６８」として提供されているもの、東亜合
成化学社から「アロンＡ−３０ＳＬ」や「アロンＡ−６
１１４」として提供されているものを用いることができ
る。また可塑剤としては、グリセリンやエチレングリコ
ール、その他ユニループ（日本油脂社商品名）、水溶性
アクリンなどを用いることができる。セラミック粉体と
分散剤と可塑剤の混合割合は、重量比で１００：０．５
〜１：１〜２の範囲に設定するのが好ましく、このよう
に混合することによってスラリー状に調製したものを乾
燥し、顆粒状に粉末化する。この粉末はセラミック粉体
の粒子が分散剤と可塑剤とで被覆された被覆粉末として
調製されるものであり、粒径は１０〜１５０μｍ程度の
調整するのがよい。
【０００７】一方、バインダーとして使用するメチルセ
ルロースを水に１〜２重量％程度の濃度で溶解し、必要
に応じて濾過してメチルセルロースの未溶解部分を取り
除いた後に、メチルセルロースの水溶液を８０℃以上の
温度に加熱する。メチルセルロースの水溶液は８０℃以
上の温度に加熱されるとゲル化する。そして上記のよう
にして調製した被覆粉末にこのメチルセルロースのゲ
ル、及び必要に応じて可塑剤や、水を加えて混練し、杯
土を作成する。この後に、杯土を真空押出成形機などで
所定の厚みに押し出し成形し、乾燥して所定の寸法に打
ち抜いた後に、焼成をおなうことによってセラミック基
板を得ることができる。焼成条件は特に限定されるもの
ではないが、昇温速度を１００〜２００℃／ｈに設定
し、１５５０〜１６５０℃程度の温度で１〜４時間焼成
をおこなうよにするのがよい。
ルロースを水に１〜２重量％程度の濃度で溶解し、必要
に応じて濾過してメチルセルロースの未溶解部分を取り
除いた後に、メチルセルロースの水溶液を８０℃以上の
温度に加熱する。メチルセルロースの水溶液は８０℃以
上の温度に加熱されるとゲル化する。そして上記のよう
にして調製した被覆粉末にこのメチルセルロースのゲ
ル、及び必要に応じて可塑剤や、水を加えて混練し、杯
土を作成する。この後に、杯土を真空押出成形機などで
所定の厚みに押し出し成形し、乾燥して所定の寸法に打
ち抜いた後に、焼成をおなうことによってセラミック基
板を得ることができる。焼成条件は特に限定されるもの
ではないが、昇温速度を１００〜２００℃／ｈに設定
し、１５５０〜１６５０℃程度の温度で１〜４時間焼成
をおこなうよにするのがよい。
【０００８】
【作用】セラミック粉体に分散剤と可塑剤を混合して乾
燥・粉末化することによってセラミック粉体を分散剤と
可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製するようにしている
ために、セラミック粉体の粒子は分散剤と可塑剤で被覆
されていて、セラミック粉体をメチルセルロースと混練
して杯土を作成する際にセラミック粉体を分散させるに
あたって、周囲に被覆されている分散剤の作用でセラミ
ック粉体の粒子が凝集することを防ぐことができ、粒径
が１μｍ以下の微粒子のセラミック粉体を用いても粒子
の凝集なくセラミック基板を製造することができる。
燥・粉末化することによってセラミック粉体を分散剤と
可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製するようにしている
ために、セラミック粉体の粒子は分散剤と可塑剤で被覆
されていて、セラミック粉体をメチルセルロースと混練
して杯土を作成する際にセラミック粉体を分散させるに
あたって、周囲に被覆されている分散剤の作用でセラミ
ック粉体の粒子が凝集することを防ぐことができ、粒径
が１μｍ以下の微粒子のセラミック粉体を用いても粒子
の凝集なくセラミック基板を製造することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。実施例 粒径０．４μｍのアルミナ粉体と分散剤としてのポ
リカルボン酸アンモニウムと、可塑剤としてのグリセリ
ンとを、１００：０．５：１の重量比で配合し、これを
ボールミルで混合してスラリー状に調製した。 次
に、このスラリーをドラムドライヤーで含水率を３重量
％以下に乾燥して粉末化することによって、平均粒径８
０μｍの被覆粉体を得た。 一方、メチルセルロース
を水に濃度が２重量％になるように添加して溶解させ、
フィルタープレスを用いて濾過して未溶解分を除去し、
濾液を９０℃に加熱することによって含水率が３０重量
％のメチルセルロースゲルを調製した。 で得た被
覆粉末にで得たメチルセルロースゲル及び可塑剤とし
てのグリセリン及び水を加え、スーパーミキサーで混合
した。このとき被覆粉末とメチルセルロースゲル（固形
分換算）とグリセリンの配合比率は１０１：５：１０に
設定し、水の配合比率はメチルセルロースゲル中の水分
も含めた量で１６に設定した。 このように混合をお
こなった後に、水を噴霧して含水率が２０±５重量％に
なるように調整しながら三本ロールミルで混練して、杯
土を作成した。 このようにして作成した杯土を真空
押出成形機で押し出し成形して厚み０．８ｍｍのグリー
ンシートを作成し、このグリーンシートを１６００℃で
２時間焼成することによって、セラミック基板を得た。
する。実施例 粒径０．４μｍのアルミナ粉体と分散剤としてのポ
リカルボン酸アンモニウムと、可塑剤としてのグリセリ
ンとを、１００：０．５：１の重量比で配合し、これを
ボールミルで混合してスラリー状に調製した。 次
に、このスラリーをドラムドライヤーで含水率を３重量
％以下に乾燥して粉末化することによって、平均粒径８
０μｍの被覆粉体を得た。 一方、メチルセルロース
を水に濃度が２重量％になるように添加して溶解させ、
フィルタープレスを用いて濾過して未溶解分を除去し、
濾液を９０℃に加熱することによって含水率が３０重量
％のメチルセルロースゲルを調製した。 で得た被
覆粉末にで得たメチルセルロースゲル及び可塑剤とし
てのグリセリン及び水を加え、スーパーミキサーで混合
した。このとき被覆粉末とメチルセルロースゲル（固形
分換算）とグリセリンの配合比率は１０１：５：１０に
設定し、水の配合比率はメチルセルロースゲル中の水分
も含めた量で１６に設定した。 このように混合をお
こなった後に、水を噴霧して含水率が２０±５重量％に
なるように調整しながら三本ロールミルで混練して、杯
土を作成した。 このようにして作成した杯土を真空
押出成形機で押し出し成形して厚み０．８ｍｍのグリー
ンシートを作成し、このグリーンシートを１６００℃で
２時間焼成することによって、セラミック基板を得た。
【００１０】比較例 メチルセルロースを水に濃度が２重量％になるよう
に添加して溶解させ、フィルタープレスを用いて濾過し
て未溶解分を除去し、濾液を９０℃に加熱することによ
って含水率が３０重量％のメチルセルロースゲルを調製
した。 粒径０．４μｍのアルミナ粉体にポリカルボ
ン酸アンモニウムと、グリセリンと、で得たメチルセ
ルロースゲルと、水を加え、スーパーミキサーで混合し
た。このときアルミナ粉体とポリカルボン酸アンモニウ
ムとグリセリンとメチルセルロースゲル（固形分換算）
の配合比率は１０１：０．５：１０：５に設定し、水の
配合比率はメチルセルロースゲル中の水分も含めた量で
１６に設定した。 この混合物を三本ロールミルで混
練して杯土を作成した。あとは実施例のと同様にして
セラミック基板を得た。
に添加して溶解させ、フィルタープレスを用いて濾過し
て未溶解分を除去し、濾液を９０℃に加熱することによ
って含水率が３０重量％のメチルセルロースゲルを調製
した。 粒径０．４μｍのアルミナ粉体にポリカルボ
ン酸アンモニウムと、グリセリンと、で得たメチルセ
ルロースゲルと、水を加え、スーパーミキサーで混合し
た。このときアルミナ粉体とポリカルボン酸アンモニウ
ムとグリセリンとメチルセルロースゲル（固形分換算）
の配合比率は１０１：０．５：１０：５に設定し、水の
配合比率はメチルセルロースゲル中の水分も含めた量で
１６に設定した。 この混合物を三本ロールミルで混
練して杯土を作成した。あとは実施例のと同様にして
セラミック基板を得た。
【００１１】上記のようにして実施例及び比較例で得た
グリーンシートの表面を観察したところ、アルミナ粉体
の凝集物数は比較例のものでは３００個以上発生した
が、実施例のものでは５〜２０個に低減した。また実施
例で得たセラミック基板の表面の粗度Ｒａは０．２であ
り、平滑度が非常に高いものであった。
グリーンシートの表面を観察したところ、アルミナ粉体
の凝集物数は比較例のものでは３００個以上発生した
が、実施例のものでは５〜２０個に低減した。また実施
例で得たセラミック基板の表面の粗度Ｒａは０．２であ
り、平滑度が非常に高いものであった。
【００１２】
【発明の効果】上記のように本発明は、セラミック粉体
に分散剤と可塑剤を混合して乾燥・粉末化することによ
ってセラミック粉体を分散剤と可塑剤とで被覆した被覆
粉体を調製し、この被覆粉体をメチルセルロースの水溶
液と混練して杯土を作成し、この杯土を成形して焼成す
るようにしたので、セラミック粉体の粒子は分散剤と可
塑剤で被覆されていて、セラミック粉体をメチルセルロ
ースと混練して杯土を作成する際にセラミック粉体を分
散させるにあたって、周囲に被覆されている分散剤の作
用でセラミック粉体の粒子が凝集することを防ぐことが
できるものであり、粒径が１μｍ以下の微粒子のセラミ
ック粉体を用いても粒子の凝集なく表面平滑なセラミッ
ク基板を製造することができるものである。
に分散剤と可塑剤を混合して乾燥・粉末化することによ
ってセラミック粉体を分散剤と可塑剤とで被覆した被覆
粉体を調製し、この被覆粉体をメチルセルロースの水溶
液と混練して杯土を作成し、この杯土を成形して焼成す
るようにしたので、セラミック粉体の粒子は分散剤と可
塑剤で被覆されていて、セラミック粉体をメチルセルロ
ースと混練して杯土を作成する際にセラミック粉体を分
散させるにあたって、周囲に被覆されている分散剤の作
用でセラミック粉体の粒子が凝集することを防ぐことが
できるものであり、粒径が１μｍ以下の微粒子のセラミ
ック粉体を用いても粒子の凝集なく表面平滑なセラミッ
ク基板を製造することができるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミック粉体に分散剤と可塑剤を混合
して乾燥・粉末化することによってセラミック粉体を分
散剤と可塑剤とで被覆した被覆粉体を調製し、この被覆
粉体をメチルセルロースの水溶液と混練して杯土を作成
し、この杯土を成形して焼成することを特徴とするセラ
ミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152833A JPH054853A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3152833A JPH054853A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054853A true JPH054853A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15549131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3152833A Withdrawn JPH054853A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054853A (ja) |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3152833A patent/JPH054853A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |