JPH0548954B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0548954B2 JPH0548954B2 JP61312488A JP31248886A JPH0548954B2 JP H0548954 B2 JPH0548954 B2 JP H0548954B2 JP 61312488 A JP61312488 A JP 61312488A JP 31248886 A JP31248886 A JP 31248886A JP H0548954 B2 JPH0548954 B2 JP H0548954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- planned
- locations
- frame plate
- runner
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本発明は外被が樹脂により封止され、少くとも
２本のリード線が導出された小型電子部品を製造
する過程で得られる小型電子部品の連結体の製造
方法に関する。
２本のリード線が導出された小型電子部品を製造
する過程で得られる小型電子部品の連結体の製造
方法に関する。
＜従来の技術＞
このような小型電子部品は、リード線となる導
体板を樹脂に埋め込む一体成形により製造され
る。また、製造過程の取扱いを容易にするため、
複数個の電子部品のリード線を網状につないで帯
状の導体フレーム板に形成し、複数個の電子部品
の樹脂部をランナーで連結して、これを一回の射
出成形により一体成形していた。
体板を樹脂に埋め込む一体成形により製造され
る。また、製造過程の取扱いを容易にするため、
複数個の電子部品のリード線を網状につないで帯
状の導体フレーム板に形成し、複数個の電子部品
の樹脂部をランナーで連結して、これを一回の射
出成形により一体成形していた。
しかし、一個のノズルによる一回の射出成形で
得られる部品の個数は、樹脂材料の粘性、射出後
の冷却速度、成形すべき型の流体抵抗等により限
度がある。
得られる部品の個数は、樹脂材料の粘性、射出後
の冷却速度、成形すべき型の流体抵抗等により限
度がある。
＜発明が解決しようとする問題点＞
一方、電子部品の製造コストを低減化するた
め、製造工程の一貫自動化の要請が強く、そのた
めに上記した一回の射出成形により得られる個数
の限界を超えて、多数個の電子部品を連ねた連結
体を得ることが望まれる。
め、製造工程の一貫自動化の要請が強く、そのた
めに上記した一回の射出成形により得られる個数
の限界を超えて、多数個の電子部品を連ねた連結
体を得ることが望まれる。
＜問題点を解決するための手段＞
本発明の小型電子部品の連結体の製造方法は、
下記の工程Ａ〜Ｃを有することを特徴としてい
る。
下記の工程Ａ〜Ｃを有することを特徴としてい
る。
Ａ 全体として帯状をなし、その中心線上に沿つ
て所定のピツチで複数の小型電子部品の配設予
定個所が設けられ、各配設予定個所から両側辺
に伸びる導体が配設予定個所において互に近接
し、かつ、上記配設予定個所を挟んでその両側
の導体がこの配設予定個所の配列方向に沿つて
相互に連結されている導体フレーム板を打ち抜
く工程。
て所定のピツチで複数の小型電子部品の配設予
定個所が設けられ、各配設予定個所から両側辺
に伸びる導体が配設予定個所において互に近接
し、かつ、上記配設予定個所を挟んでその両側
の導体がこの配設予定個所の配列方向に沿つて
相互に連結されている導体フレーム板を打ち抜
く工程。
Ｂ 上記導体フレーム板を載置する凹所と、上記
各配設予定個所に成形体を形成するための第１
の空間と、その第１の空間すべてを連通するラ
ンナーを形成するための第２の空間と、これら
第１および第２の空間の所定の複数個所へ１個
の射出ノズルから樹脂を注入する分岐型ランナ
ーを形成するための第３の空間が形成された樹
脂成形用金型に、上記導体フレーム板をセツト
する工程。
各配設予定個所に成形体を形成するための第１
の空間と、その第１の空間すべてを連通するラ
ンナーを形成するための第２の空間と、これら
第１および第２の空間の所定の複数個所へ１個
の射出ノズルから樹脂を注入する分岐型ランナ
ーを形成するための第３の空間が形成された樹
脂成形用金型に、上記導体フレーム板をセツト
する工程。
Ｃ 上記射出ノズルから樹脂を射出し、連結体を
形成した後、その形成された連結体の一端に設
けられた連結部を、次工程で形成される連結体
の一端の所定位置に配置し、その連結部近傍に
設けたヒータにより上記連結部を加熱しながら
射出することにより上記連結部が相互に連結さ
れた連結体を形成し、その後所定回数、すでに
形成された連結体と次に形成する連結体とを連
結すべく上記工程を繰り返し行う工程。
形成した後、その形成された連結体の一端に設
けられた連結部を、次工程で形成される連結体
の一端の所定位置に配置し、その連結部近傍に
設けたヒータにより上記連結部を加熱しながら
射出することにより上記連結部が相互に連結さ
れた連結体を形成し、その後所定回数、すでに
形成された連結体と次に形成する連結体とを連
結すべく上記工程を繰り返し行う工程。
＜実施例＞
第１図は本発明による製造方法の一過程を示す
図である。
図である。
連続的に打抜き加工された帯状の導体フレーム
板１がプラスチツク成形用金型上にセツトされ、
成形物２…２と一体成形される。成形物２…２は
ランナー３…３により連結された連結体として成
形される。この連結体の例えば３個所に樹脂ラン
ナー４のゲート５Ａ，５Ｂ，５Ｃが設けられ、こ
のランナーは、押出機のノズル７に連通するラン
ナースプル６から分岐した構造になつている。連
結体の先端には連結部９が一体成形され、一方、
過去に成形された連結体１０との結合部の近傍
に、ヒータ８が設けられ、今回の成形時に加熱融
合されて連結体同士が連結される。
板１がプラスチツク成形用金型上にセツトされ、
成形物２…２と一体成形される。成形物２…２は
ランナー３…３により連結された連結体として成
形される。この連結体の例えば３個所に樹脂ラン
ナー４のゲート５Ａ，５Ｂ，５Ｃが設けられ、こ
のランナーは、押出機のノズル７に連通するラン
ナースプル６から分岐した構造になつている。連
結体の先端には連結部９が一体成形され、一方、
過去に成形された連結体１０との結合部の近傍
に、ヒータ８が設けられ、今回の成形時に加熱融
合されて連結体同士が連結される。
以下、更に具体的に説明する。
第２図に導体フレーム板１の一実施例を示す。
全体として帯状の導体フレーム板１は工程が進
む矢印方向Ａに向つて左側のフレーム１Ａと右側
のフレーム１Ｂに分割構成されている。左側のフ
レーム１Ａは左側辺のガイドフレーム１１、中心
から左辺へ伸びる主リードフレーム１２、先端が
主リードフレームの先端に近接し斜め方向に導出
されている副リードフレーム１３，１４、各主リ
ードフレーム１２を連結する補助フレーム１５、
副リードフレーム１３，１４を支持するための補
助フレーム１６より形成され、ガイドフレーム１
１には所定のピツチで位置決め孔１９が穿たれて
いる。右側のフレーム１Ｂは右側辺のガイドフレ
ーム２１、中心から右辺へ伸びる主リードフレー
ム２２、先端が主リードフレームの先端に近接し
斜め方向に導出されている副リードフレーム２
３，２４、各主リードフレーム２２を連結する３
本の補助フレーム２５，２６，２７、副リードフ
レーム２３，２４を支持し主リードフレーム２２
と平行に右辺まで伸びていく補助フレーム２８よ
り形成され、ガイドフレーム２１には所定のピツ
チで位置決め孔２９が穿たれている。主リードフ
レーム１２，２２の先端は、中心線を挟んで近接
している。
む矢印方向Ａに向つて左側のフレーム１Ａと右側
のフレーム１Ｂに分割構成されている。左側のフ
レーム１Ａは左側辺のガイドフレーム１１、中心
から左辺へ伸びる主リードフレーム１２、先端が
主リードフレームの先端に近接し斜め方向に導出
されている副リードフレーム１３，１４、各主リ
ードフレーム１２を連結する補助フレーム１５、
副リードフレーム１３，１４を支持するための補
助フレーム１６より形成され、ガイドフレーム１
１には所定のピツチで位置決め孔１９が穿たれて
いる。右側のフレーム１Ｂは右側辺のガイドフレ
ーム２１、中心から右辺へ伸びる主リードフレー
ム２２、先端が主リードフレームの先端に近接し
斜め方向に導出されている副リードフレーム２
３，２４、各主リードフレーム２２を連結する３
本の補助フレーム２５，２６，２７、副リードフ
レーム２３，２４を支持し主リードフレーム２２
と平行に右辺まで伸びていく補助フレーム２８よ
り形成され、ガイドフレーム２１には所定のピツ
チで位置決め孔２９が穿たれている。主リードフ
レーム１２，２２の先端は、中心線を挟んで近接
している。
主リードフレーム１２，２２の先端、及び副リ
ードフレーム１３，１４，２３，２４の先端が互
に近接している場所に電子部品をマウントするた
めの成形体２…２が一体成形され、その間がラン
ナー３…３により連結される。次の成形物と連結
するための連結部９の構造は、例えば、ランナー
部の中間部、すなわち補助フレーム１６と２８を
結ぶ線との交点付近に肉厚が半分の段部を設けそ
の段部に、下方から突き上げたテーパーピン６５
（第３図）によりテーパ孔を形成したものである。
ードフレーム１３，１４，２３，２４の先端が互
に近接している場所に電子部品をマウントするた
めの成形体２…２が一体成形され、その間がラン
ナー３…３により連結される。次の成形物と連結
するための連結部９の構造は、例えば、ランナー
部の中間部、すなわち補助フレーム１６と２８を
結ぶ線との交点付近に肉厚が半分の段部を設けそ
の段部に、下方から突き上げたテーパーピン６５
（第３図）によりテーパ孔を形成したものである。
第３図に本発明品の製造に使用する金型の要部
を示す。
を示す。
金型は主として下型６０と上型７０より成り、
下型６０の上面には導体フレーム１を所定位置に
載せる凹所６１が形成されている。成形品を得る
ための型は、上型７０に形成されたものとして、
所定ピツチで配列された成形体２…２を形成する
ための第１の空間の一部７１…７１と、その第１
の空間を連通するランナー部を形成するための第
２の空間７２…７２が連続し、それにランナーを
形成するための第３の空間７５が連通している。
また、これら第１及び第２の空間の一端に形成さ
れた連結部９を形成するための第４の空間７３
と、過去に成形された成形物を所定位置に保持す
るための第５の空間の一部７４が互に連通してい
る。下型６に形成されたものとして、第１の空間
の一部６２…６２と第５の空間の一部を含む凹所
６３が形成されている。
下型６０の上面には導体フレーム１を所定位置に
載せる凹所６１が形成されている。成形品を得る
ための型は、上型７０に形成されたものとして、
所定ピツチで配列された成形体２…２を形成する
ための第１の空間の一部７１…７１と、その第１
の空間を連通するランナー部を形成するための第
２の空間７２…７２が連続し、それにランナーを
形成するための第３の空間７５が連通している。
また、これら第１及び第２の空間の一端に形成さ
れた連結部９を形成するための第４の空間７３
と、過去に成形された成形物を所定位置に保持す
るための第５の空間の一部７４が互に連通してい
る。下型６に形成されたものとして、第１の空間
の一部６２…６２と第５の空間の一部を含む凹所
６３が形成されている。
これらに付随する装置として、各成形体２…２
の直下に設けられた成形体突き出しピン６４…６
４、連結部９の孔を形成するためのテーパーピン
６５、成形スタート時のみ下降してランナー成形
用空間７２の１個所を遮断するストツパーピン７
６、過去の成形物との接続部を加熱するためのヒ
ータ８が設けられている。このようにして一体成
形された連続体の成形体２…２のそれぞれに、第
４図に示すように５個のLED４１，４２，４３，
４４，４５がマウントされ、各リードフレーム先
端とワイヤにより接続される。その後、必要なリ
ード線を残してフレームの余分な部分を切断除去
し、ランナー部３…３にて帯状の連続体のままで
検査が行われたのち、ランナー部３…３が切断除
去される。
の直下に設けられた成形体突き出しピン６４…６
４、連結部９の孔を形成するためのテーパーピン
６５、成形スタート時のみ下降してランナー成形
用空間７２の１個所を遮断するストツパーピン７
６、過去の成形物との接続部を加熱するためのヒ
ータ８が設けられている。このようにして一体成
形された連続体の成形体２…２のそれぞれに、第
４図に示すように５個のLED４１，４２，４３，
４４，４５がマウントされ、各リードフレーム先
端とワイヤにより接続される。その後、必要なリ
ード線を残してフレームの余分な部分を切断除去
し、ランナー部３…３にて帯状の連続体のままで
検査が行われたのち、ランナー部３…３が切断除
去される。
＜発明の効果＞
本発明によれば、１個の射出用ノズルから、い
くつかに分岐したランナーをもつ金型を用いてい
るので、従来の限界を超えて、多数個の電子部品
を一度に成形することができ、生産能率が向上す
る。
くつかに分岐したランナーをもつ金型を用いてい
るので、従来の限界を超えて、多数個の電子部品
を一度に成形することができ、生産能率が向上す
る。
更に、連結体の一端に連結部を一体成形し、そ
の成形品を再び金型内に位置を移動させてセツト
し、次の成形を行う場合は、半無限長の長尺連結
体を能率的に得ることができる。しかも、連結部
を連結する場合には、ヒータによりその連結部を
加熱しながら射出成形を行うので連結部の連結は
確実になされる。
の成形品を再び金型内に位置を移動させてセツト
し、次の成形を行う場合は、半無限長の長尺連結
体を能率的に得ることができる。しかも、連結部
を連結する場合には、ヒータによりその連結部を
加熱しながら射出成形を行うので連結部の連結は
確実になされる。
第１図は本発明による製造方法の一過程を示す
要部斜視図である。第２図は導体フレーム板１の
具体例を示す正面図、第３図は本発明の製造に使
用する金型を示す断面図、第４図は第２図に示す
実施例に電子部品を取付けた状態を示す正面図で
ある。 １……導体フレーム、２……成形体、３……ラ
ンナー、４……樹脂ランナー、８……ヒータ、９
……連結部、７……射出口。
要部斜視図である。第２図は導体フレーム板１の
具体例を示す正面図、第３図は本発明の製造に使
用する金型を示す断面図、第４図は第２図に示す
実施例に電子部品を取付けた状態を示す正面図で
ある。 １……導体フレーム、２……成形体、３……ラ
ンナー、４……樹脂ランナー、８……ヒータ、９
……連結部、７……射出口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下記の工程Ａ〜Ｃを有する小型電子部品の連
結体の製造方法。 Ａ 全体として帯状をなし、その中心線上に沿つ
て所定のピツチで複数の小型電子部品の配設予
定個所が設けられ、各配設予定個所から両側辺
に伸びる導体が配設予定個所において互に近接
し、かつ、上記配設予定個所を挟んでその両側
の導体がこの配設予定個所の配列方向に沿つて
相互に連結されている導体フレーム板を打ち抜
く工程。 Ｂ 上記導体フレーム板を載置する凹所と、上記
各配設予定個所に成形体を形成するための第１
の空間と、その第１の空間すべてを連通するラ
ンナーを形成するための第２の空間と、これら
第１および第２の空間の所定の複数個所へ１個
の射出ノズルから樹脂を注入する分岐型ランナ
ーを形成するための第３の空間が形成された樹
脂成形用金型に、上記導体フレーム板をセツト
する工程。 Ｃ 上記射出ノズルから樹脂を射出し、連結体を
形成した後、その形成された連結体の一端に設
けられた連結部を、次工程で形成される連結体
の一端の所定位置に配置し、その連結部近傍に
設けたヒータにより上記連結部を加熱しながら
射出することにより上記連結部が相互に連結さ
れた連結体を形成し、その後所定回数、すでに
形成された連結体と次に形成する連結体とを連
結すべく上記工程を繰り返し行う工程。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61312488A JPS63164453A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 小型電子部品の連結体の製造方法 |
| DE8787119047T DE3777785D1 (de) | 1986-12-26 | 1987-12-22 | Traegerband fuer elektronische bauteile und herstellungsverfahren. |
| EP87119047A EP0273364B1 (en) | 1986-12-26 | 1987-12-22 | Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same |
| US07/137,025 US4937654A (en) | 1986-12-26 | 1987-12-23 | Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same |
| US07/509,786 US5059373A (en) | 1986-12-26 | 1990-04-17 | Method of manufacturing continuous strip of electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61312488A JPS63164453A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 小型電子部品の連結体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164453A JPS63164453A (ja) | 1988-07-07 |
| JPH0548954B2 true JPH0548954B2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=18029811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61312488A Granted JPS63164453A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 小型電子部品の連結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164453A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6127660B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-05-17 | 株式会社カネカ | 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及びその製造方法、並びにトランスファ成型用金型 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913663U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-02-05 | ||
| JPS57203532A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Toshiba Chem Corp | Mold for molding thermosetting resin |
| JPS5840335A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | C I Kasei Co Ltd | カレンダ−加工可能なポリエチレン組成物 |
| JPS58184839U (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 樹脂モ−ルド装置 |
| JPS6120755U (ja) * | 1984-07-09 | 1986-02-06 | 株式会社 ゴ−ル | キ−の保管装置 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61312488A patent/JPS63164453A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63164453A (ja) | 1988-07-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |