JPS63164453A - 小型電子部品の連結体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は外被が樹脂により封止され、少くとも２本のリ
ード線が導出された小型電子部品を製造する過程で得ら
れる小型電子部品の連結体の製造方法に関する。

〈従来の技術〉 このような小型電子部品は、リード線となる導体板を樹
脂に埋め込む一体成形により製造される。

また、製造過程の取扱いを容易にするため、複数個の電
子部品のリード線を網状につないで帯状の導体フレーム
板に形成し、複数個の電子部品の樹脂部をランナーで連
結して、これを−回の射出成形により一体成形していた
。

しかし、−個のノズルによる一回の射出成形で得られる
部品の個数は、プラスチック材料の粘性、射出後の冷却
速度、成形すべき型の流体抵抗等により限度がある。

〈発明が解決しようとする問題点〉 一方、電子部品の製造コストを低減化するため、製造工
程の一貫自動化の要請が強く、そのために上記した一回
の射出成形により得られる個数の限界を超えて、多数個
の電子部品を連ねた連結体を得ることが望まれる。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明の最も特徴とする点は、１個の射出用ノズルから
いくつかに分岐したプラスチックランナーを備えた金型
を用い、各ランナーから同時に注入されたプラスチック
材料が、両ランナーの中間点で融合されて連続した連結
体が得られることである。

〈実施例〉 第１図は本発明による製造方法あ一過程を示す図である
。

連続的に打抜き加工された帯状の導体フレーム板１がプ
ラスチック成形用金型上にセットされ、成形物２−２と
一体成形される。成形物２−・・２はランナー３−３に
より連結された連結体として成形される。この連結体の
例えば３個所にプラスチックランナー４のゲート５Ａ、
５Ｂ、５Ｃが設けられ、このランナーは、押出機のノズ
ル７に連通ずるランナースプル６から分岐した構造にな
っている。連結体の先端には連結部９が一体成形され、
一方、過去に成形された連結体１０との結合部の近傍に
、ヒータ８が設けられ、今回の成形時に加熱融合されて
連結体同士が連結される。

以下、更に具体的に説明する。

第２図に導体フレーム板１の一実施例を示す。

全体として帯状の導体フレーム板１は工程が進む矢印方
向Ａに向って左側のフレームＩＡと右側のフレームＩＢ
に分割構成されている。左側のフレームＩＡは左側辺の
ガイドフレーム１１．中心から左辺へ伸びる主リードフ
レーム１２．先端が主リードフレームの先端に近接し斜
め方向に４出されている副リードフレーム１３，１４．
各主リードフレーム１２を連結する補助フレーム１５゜
副リードフレーム１３．１４を支持するための補助フレ
ーム１６より形成され、ガイドフレーム１１には所定の
ピッチで位置決め孔１６が穿たれている。右側のフレー
ム１Ｂは右側辺のガイドフレーム２１．中心から右辺へ
伸びる主リードフレーム２２、先端が主リードフレーム
の先端に近接し斜め方向に導出されている副リードフレ
ーム２３゜２４、各主リードフレーム２２を連結する３
本の補助フレーム２５，２６，２７．副リードフレーム
２３．２４を支持し主リードフレーム２２と平行に右辺
まで伸びている補助フレーム２８より形成され、ガイド
フレーム２１には所定のピッチで位置決め孔２９が穿た
れている。主リードフレーム１２．２２の先端は、中心
線を挟んで近接している。

主リードフレーム１２．２２の先端、及び副リードフレ
ーム１３．１４，２３．２４の先端が互に近接している
場所に電子部品をマウントするための成形体２−２が一
体成形され、その間がランナー３−・−３により連結さ
れる。次の成形物と連結するための連結部９の構造は、
例えば、ランナ一部の中間部、すなわち補助フレーム１
６と２８を結ぶ線との交点付近に肉厚が半分の段部を設
けその段部に、下方から突き上げたテーパーピン６５（
第３図）によりテーバ孔を形成したものである。

第３図に本発明品の製造に使用する金型の要部を示す。

金型は主として下型６０と上型７０より成、す、下型６
０の上面には導体フレーム１を所定位置に載せる凹所６
１が形成されている。成形品を得るための型は、上型７
０に形成されたものとして、所定ピッチで配列された成
形体２−２を形成するための第１の空間の一部７１−・
・・７１と、その第１の空間を連通ずるランナ一部を形
成するための第２の空間７２−・−７２が連続し、それ
にランナーを形成するための第３の空間７５が連通して
いる。

また、これら第１及び第２の空間の一端に形成された連
結部９を形成するための第４の空間７３と、過去に成形
された成形物を所定位置に保持するための第５の空間の
一部７４が互に連通している。

下型６に形成されたものとして、第１の空間の一部６２
−６２と第５の空間の一部を含む凹所６３が形成されて
いる。

これらに付随する装置として、各成形体２−２の直下に
設けられた成形体突き出しピン６４・・−６４゜連結部
９の孔を形成するためのテーパーピン６５゜成形スター
ト時のみ下降してランナー成形用空間７：の１個所を遮
断するストツノマ゛−ビン７６、過去の成形物との接続
部を加熱するためのヒータ８が設けられている。このよ
うにして一体成形された連続体の成形体２−２のそれぞ
れに、第４図に示すように５個のＬＥＤ４１，４２，４
３，４４．４５がマウントされ、各リードフレーム先端
とワイヤにより接続される。その後、必要なリード線を
残してフレームの余分な部分を切断除去し、ランナ一部
３・・−・３にて帯状の連続体のままで検査が行われた
のち、ランナ一部３−３が切断除去される。

〈発明の効果〉 本発明によれば、１個の射出用ノズルから、いくつかに
分岐したランナーをもつ金型を用いているので、従来の
限界を超えて、多数個の電子部品を一度に成形すること
がでぶ、生産能率が向上する。

更に、連結体の一端に接続部を一体成形し、その成形品
を再び金型内に位置を移動させてセットし、次の成形を
行う場合は、半無限長の長尺連結体を≧能率的に得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による製造方法の一過程を示す要部斜視
図である。 示２図は導体フレーム板１の具体例を示す正面図、・ 第３図は本発明の製造に使用する金型を示す断面図、 第４図は第２図に示す実施例に電子部品を取付けた状態
を示す正面図である。 １・・・導体フレー・ム板 ２・・・成形体 ３・・・ランナ一部 ４・・・ランナー ７・・・射出口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記の工程Ａ〜Ｃを有する小型電子部品の製造方
   法。 Ａ、全体として帯状をなし、その中心線上に沿って所定
   のピッチで小型電子部品の配設予定個所が設けられ、各
   配設予定個所から両側辺に伸びる導体が配設予定個所に
   おいて互に近接しており、左側部の各導体同士および右
   側部の各導体同士が長手方向に連続している導体フレー
   ム板を打ち抜く工程。 Ｂ、上記導体フレーム板を載置する凹所と、所定のピッ
   チで多数の成形体を形成するための第１の空間と、その
   第１の空間のすべてを連通するランナー部を形成するた
   めの第２の空間と、これら第１及び第２の空間の所定の
   複数個所へ１個の射出ノズルからプラスチックを注入す
   る分岐型ランナーを形成するための第３の空間が形成さ
   れたプラスチック成形用金型に、上記導体フレーム板を
   セットする工程。 Ｃ、上記射出ノズルからプラスチックを射出する工程。