JPH0550004A - 塗布液の塗布方法および塗布装置 - Google Patents
塗布液の塗布方法および塗布装置Info
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- JPH0550004A JPH0550004A JP23743191A JP23743191A JPH0550004A JP H0550004 A JPH0550004 A JP H0550004A JP 23743191 A JP23743191 A JP 23743191A JP 23743191 A JP23743191 A JP 23743191A JP H0550004 A JPH0550004 A JP H0550004A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エクストル−ジョン型塗布ヘッドからベ−ス
フィルム上に塗布される塗布液を、エクストル−ジョン
型塗布ヘッド内に設けた塗布液注入口より幅方向に向け
てその断面積を連続的に小さくした塗布液溜りを介し
て、塗布液流出スリットからベ−スフィルム上に吐出
し、広範囲の塗布条件において厚みむらや塗布スジを生
じさせることなく、均一な塗布が行えるようにする。 【構成】 エクストル−ジョン型塗布ヘッドを用いる塗
布液の塗布方法とその装置において、エクストル−ジョ
ン型塗布ヘッド内に設けた塗布液注入口より幅方向に向
けてその断面積を連続的に小さくした塗布液溜りを設
け、塗布液をこの塗布液溜りを介し塗布液流出スリット
からベ−スフィルム上に吐出して、広範囲の塗布条件に
おいて厚みむらや塗布スジを生じさせることなく、均一
な塗布が行えるようにした塗布液の塗布方法と塗布装置
フィルム上に塗布される塗布液を、エクストル−ジョン
型塗布ヘッド内に設けた塗布液注入口より幅方向に向け
てその断面積を連続的に小さくした塗布液溜りを介し
て、塗布液流出スリットからベ−スフィルム上に吐出
し、広範囲の塗布条件において厚みむらや塗布スジを生
じさせることなく、均一な塗布が行えるようにする。 【構成】 エクストル−ジョン型塗布ヘッドを用いる塗
布液の塗布方法とその装置において、エクストル−ジョ
ン型塗布ヘッド内に設けた塗布液注入口より幅方向に向
けてその断面積を連続的に小さくした塗布液溜りを設
け、塗布液をこの塗布液溜りを介し塗布液流出スリット
からベ−スフィルム上に吐出して、広範囲の塗布条件に
おいて厚みむらや塗布スジを生じさせることなく、均一
な塗布が行えるようにした塗布液の塗布方法と塗布装置
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、エクストル−ジョン
型塗布ヘッドを用いる塗布液の塗布方法とその装置に関
し、さらに詳しくは、エクストル−ジョン型塗布ヘッド
を用いて、塗布液を広範囲の塗布条件において厚みむら
や塗布スジを生じさせることなく均一に塗布する方法と
その装置に関する。
型塗布ヘッドを用いる塗布液の塗布方法とその装置に関
し、さらに詳しくは、エクストル−ジョン型塗布ヘッド
を用いて、塗布液を広範囲の塗布条件において厚みむら
や塗布スジを生じさせることなく均一に塗布する方法と
その装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種水溶液や樹脂液、あるいは
水や有機溶剤などの分散媒中に各種粉末を混合分散させ
てなる各種分散液を、連続して移動するベ−スフィルム
上に塗布する方法としては、グラビア方式、リバ−スロ
−ル方式、キスコ−ト方式などの間接的な塗布方式が広
く実用化されている。しかしながら、これらの間接的な
塗布方式では塗布液が空気中に瀑露されるため、性状変
化が生じやすい塗布液の塗布方式としては難点があり、
特に、磁性粉末を結合剤樹脂等とともに混合分散させて
調製した磁性塗布液等においては、この傾向が著しく、
空気中での瀑露により性状変化が生じて、塗膜品質の低
下をまねきやすい。そこで、近年、これらの間接的な塗
布方式に代わって、エクストル−ジョン方式などの直接
的な塗布方式が採用されており（特開昭５７−８４７７
１号、特開昭５８−１０４６６６号、特開昭６０−２３
８１７９号）、このエクストル−ジョン方式によれば、
塗布液がベ−スフィルム上に塗布されるまで完全密封状
態であるため、塗布液の性状変化を極力抑制することが
可能となり、また塗布工程の高速化への対応が容易であ
る。
水や有機溶剤などの分散媒中に各種粉末を混合分散させ
てなる各種分散液を、連続して移動するベ−スフィルム
上に塗布する方法としては、グラビア方式、リバ−スロ
−ル方式、キスコ−ト方式などの間接的な塗布方式が広
く実用化されている。しかしながら、これらの間接的な
塗布方式では塗布液が空気中に瀑露されるため、性状変
化が生じやすい塗布液の塗布方式としては難点があり、
特に、磁性粉末を結合剤樹脂等とともに混合分散させて
調製した磁性塗布液等においては、この傾向が著しく、
空気中での瀑露により性状変化が生じて、塗膜品質の低
下をまねきやすい。そこで、近年、これらの間接的な塗
布方式に代わって、エクストル−ジョン方式などの直接
的な塗布方式が採用されており（特開昭５７−８４７７
１号、特開昭５８−１０４６６６号、特開昭６０−２３
８１７９号）、このエクストル−ジョン方式によれば、
塗布液がベ−スフィルム上に塗布されるまで完全密封状
態であるため、塗布液の性状変化を極力抑制することが
可能となり、また塗布工程の高速化への対応が容易であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
エクストル−ジョン方式では、塗布可能な塗布液の量や
粘度の範囲が狭く、塗布液流出スリット内を流れる塗布
液が、塗布幅方向の端部になるほど圧力損失の増加によ
って流れ難くなり、特に壁面部においては、摩擦損失が
最大となってほとんど塗布液の流れがなく停滞した状態
となる。一方、塗布幅方向の中央部では、圧力損失が最
低となって塗布液が流れ易くなる。このため、塗膜の幅
方向における形状分布が、中央部ほど厚く、端部に行く
ほど薄くなる欠点があり、特に幅方向における塗布量の
むらが発生し易く、均一で高品質の塗膜を得ることが難
しい。また、充分な塗布液量がエクストル−ジョン型塗
布ヘッドに供給されない場合は、塗布液流出スリットの
端部の塗布液の流れがいっそう悪くなり、塗布幅方向全
域への塗布が不可能になる。
エクストル−ジョン方式では、塗布可能な塗布液の量や
粘度の範囲が狭く、塗布液流出スリット内を流れる塗布
液が、塗布幅方向の端部になるほど圧力損失の増加によ
って流れ難くなり、特に壁面部においては、摩擦損失が
最大となってほとんど塗布液の流れがなく停滞した状態
となる。一方、塗布幅方向の中央部では、圧力損失が最
低となって塗布液が流れ易くなる。このため、塗膜の幅
方向における形状分布が、中央部ほど厚く、端部に行く
ほど薄くなる欠点があり、特に幅方向における塗布量の
むらが発生し易く、均一で高品質の塗膜を得ることが難
しい。また、充分な塗布液量がエクストル−ジョン型塗
布ヘッドに供給されない場合は、塗布液流出スリットの
端部の塗布液の流れがいっそう悪くなり、塗布幅方向全
域への塗布が不可能になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明は、かかる現状
に鑑み種々検討を行った結果なされたもので、塗布液を
エクストル−ジョン型塗布ヘッドを用いて連続的に移動
するベ−スフィルム上に塗布するに際し、エクストル−
ジョン型塗布ヘッド内に設けた塗布液注入口より幅方向
に向けてその断面積を連続的に小さくした塗布液溜りを
介して、塗布液流出スリットから塗布液をベ−スフィル
ム上に塗布することによって、塗布液流出スリットから
吐出されてベ−スフィルム上に塗布される塗布液を、塗
布幅方向全域に均一に吐出し、広範囲の塗布条件におい
て厚みむらや塗布スジを生じさせることなく、均一な塗
布が行えるようにして、特に塗膜の幅方向における形状
分布が均一で高品質の塗膜が得られるようにしたもので
ある。
に鑑み種々検討を行った結果なされたもので、塗布液を
エクストル−ジョン型塗布ヘッドを用いて連続的に移動
するベ−スフィルム上に塗布するに際し、エクストル−
ジョン型塗布ヘッド内に設けた塗布液注入口より幅方向
に向けてその断面積を連続的に小さくした塗布液溜りを
介して、塗布液流出スリットから塗布液をベ−スフィル
ム上に塗布することによって、塗布液流出スリットから
吐出されてベ−スフィルム上に塗布される塗布液を、塗
布幅方向全域に均一に吐出し、広範囲の塗布条件におい
て厚みむらや塗布スジを生じさせることなく、均一な塗
布が行えるようにして、特に塗膜の幅方向における形状
分布が均一で高品質の塗膜が得られるようにしたもので
ある。
【０００５】以下、この発明において使用する塗布液の
塗布装置の各例を示す図面を参照しながら説明する。図
１は、この発明において使用するエクストル−ジョン型
塗布ヘッドの一例を示したもので、エクストル−ジョン
型塗布ヘッド１は、塗布液注入口２と連通する塗布液溜
り３を内部に設け、上下に塗布ヘッド下流端４と塗布ヘ
ッド上流端５とを配設して、これら塗布ヘッド下流端４
と塗布ヘッド上流端５との間に塗布液流出スリット６を
形成している。
塗布装置の各例を示す図面を参照しながら説明する。図
１は、この発明において使用するエクストル−ジョン型
塗布ヘッドの一例を示したもので、エクストル−ジョン
型塗布ヘッド１は、塗布液注入口２と連通する塗布液溜
り３を内部に設け、上下に塗布ヘッド下流端４と塗布ヘ
ッド上流端５とを配設して、これら塗布ヘッド下流端４
と塗布ヘッド上流端５との間に塗布液流出スリット６を
形成している。
【０００６】７は塗布液で、塗布液注入口２から塗布液
溜り３に供給され、塗布液流出スリット６から連続的に
走行するベ−スフィルム８上に吐出されて塗布され、塗
膜９が形成される。
溜り３に供給され、塗布液流出スリット６から連続的に
走行するベ−スフィルム８上に吐出されて塗布され、塗
膜９が形成される。
【０００７】ここで、塗布液溜り３は、図１および図２
に示すように、断面形状が円形で、その中心点を基準と
して塗布幅方向に円錐状に断面積が小さくなるように形
成されている。
に示すように、断面形状が円形で、その中心点を基準と
して塗布幅方向に円錐状に断面積が小さくなるように形
成されている。
【０００８】しかして、塗布液７が塗布液溜り３を介し
て塗布液流出スリット６から吐出される際、断面形状が
円形で、その中心点を基準として塗布幅方向に円錐状に
断面積が小さくなるように形成された塗布液溜り３によ
って、塗布液流出スリット６内の幅方向における塗布液
７の流出圧力と、塗布液流出スリット６内の圧力損失と
のバランスが図られ、塗布液流出スリット６内の全幅方
向において塗布液７が一定の流出速度分布で吐出され
る。従って、塗膜の形状分布が均一で、特に幅方向の厚
みむらのない均一な塗膜が形成され、塗布液７の粘度や
塗布速度、塗布量などの塗布条件が変化しても均一な塗
布が行えて、広範囲の塗布条件において幅方向の厚みむ
らのない均一な塗膜が形成される。
て塗布液流出スリット６から吐出される際、断面形状が
円形で、その中心点を基準として塗布幅方向に円錐状に
断面積が小さくなるように形成された塗布液溜り３によ
って、塗布液流出スリット６内の幅方向における塗布液
７の流出圧力と、塗布液流出スリット６内の圧力損失と
のバランスが図られ、塗布液流出スリット６内の全幅方
向において塗布液７が一定の流出速度分布で吐出され
る。従って、塗膜の形状分布が均一で、特に幅方向の厚
みむらのない均一な塗膜が形成され、塗布液７の粘度や
塗布速度、塗布量などの塗布条件が変化しても均一な塗
布が行えて、広範囲の塗布条件において幅方向の厚みむ
らのない均一な塗膜が形成される。
【０００９】このような塗布液溜り３に塗布液７を供給
する塗布液注入口２は、塗布液溜り３内であれば任意の
位置にあればよいが、塗布液７の流動を考えると、塗布
液溜り３の幅方向においてその中心部にあることが好ま
しい。
する塗布液注入口２は、塗布液溜り３内であれば任意の
位置にあればよいが、塗布液７の流動を考えると、塗布
液溜り３の幅方向においてその中心部にあることが好ま
しい。
【００１０】また、塗布液溜り３の断面積は、塗布液注
入口２より幅方向に向けて連続的に小さくなるようにす
ればよいが、連続的に小さくする際の勾配が１度以下で
は塗布幅方向の端部が厚くなり、勾配が１５度以上にな
ると塗布幅方向の中央部が厚くなって均一塗布が不可能
なため、勾配は２〜１０度で１〜４５％の勾配偏差で連
続的に小さくするのがより好ましい。
入口２より幅方向に向けて連続的に小さくなるようにす
ればよいが、連続的に小さくする際の勾配が１度以下で
は塗布幅方向の端部が厚くなり、勾配が１５度以上にな
ると塗布幅方向の中央部が厚くなって均一塗布が不可能
なため、勾配は２〜１０度で１〜４５％の勾配偏差で連
続的に小さくするのがより好ましい。
【００１１】図３および図４は、この発明において使用
するエクストル−ジョン型塗布ヘッドの他の例を示した
もので、このエクストル−ジョン型塗布ヘッド１ａは、
塗布液注入口２ａと連通する塗布液溜り３ａの形状を、
断面形状が半円形で、半円形の径をその幅方向中心から
連続的に小さくして、塗布幅方向に断面積が連続的に小
さくなるようにした以外は、図１および図２に示したエ
クストル−ジョン型塗布ヘッド１と同様にして構成され
ている。
するエクストル−ジョン型塗布ヘッドの他の例を示した
もので、このエクストル−ジョン型塗布ヘッド１ａは、
塗布液注入口２ａと連通する塗布液溜り３ａの形状を、
断面形状が半円形で、半円形の径をその幅方向中心から
連続的に小さくして、塗布幅方向に断面積が連続的に小
さくなるようにした以外は、図１および図２に示したエ
クストル−ジョン型塗布ヘッド１と同様にして構成され
ている。
【００１２】また、図５および図６は、この発明におい
て使用するエクストル−ジョン型塗布ヘッドのその他の
例を示したもので、このエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ド１ｂは、塗布液注入口２ｂと連通する塗布液溜り３ｂ
の形状を、断面形状が長方形で、塗布ヘッド上流端５ｂ
側をその幅方向中心から上方に傾斜させて塗布幅方向に
断面積が連続的に小さくなるようにした以外は、図１お
よび図２に示したエクストル−ジョン型塗布ヘッド１と
同様にして構成されている。
て使用するエクストル−ジョン型塗布ヘッドのその他の
例を示したもので、このエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ド１ｂは、塗布液注入口２ｂと連通する塗布液溜り３ｂ
の形状を、断面形状が長方形で、塗布ヘッド上流端５ｂ
側をその幅方向中心から上方に傾斜させて塗布幅方向に
断面積が連続的に小さくなるようにした以外は、図１お
よび図２に示したエクストル−ジョン型塗布ヘッド１と
同様にして構成されている。
【００１３】さらに、図７ないし図９は、この発明にお
いて使用するエクストル−ジョン型塗布ヘッドのその他
の例を示したもので、このエクストル−ジョン型塗布ヘ
ッド１ｃは、塗布液注入口２ｃと連通する塗布液溜り３
ｃの形状を、断面形状が長方形で、塗布ヘッド上流端５
ｃ側をその幅方向中心から上方に傾斜させると同時に両
側先端方向に拡げて塗布幅方向に断面積が連続的に小さ
くなるようにした以外は、図１および図２に示したエク
ストル−ジョン型塗布ヘッド１と同様にして構成されて
いる。
いて使用するエクストル−ジョン型塗布ヘッドのその他
の例を示したもので、このエクストル−ジョン型塗布ヘ
ッド１ｃは、塗布液注入口２ｃと連通する塗布液溜り３
ｃの形状を、断面形状が長方形で、塗布ヘッド上流端５
ｃ側をその幅方向中心から上方に傾斜させると同時に両
側先端方向に拡げて塗布幅方向に断面積が連続的に小さ
くなるようにした以外は、図１および図２に示したエク
ストル−ジョン型塗布ヘッド１と同様にして構成されて
いる。
【００１４】しかして、これら図３ないし図９に示すエ
クストル−ジョン型塗布ヘッド１ａ，１ｂ，１ｃの場合
も、各塗布液溜り３ａ，３ｂ，３ｃを、その断面積が塗
布幅方向に連続的に小さくなるようにしているため、図
１および図２に示したエクストル−ジョン型塗布ヘッド
１と同様に、各塗布液流出スリット６ａ，６ｂ，６ｃ内
の幅方向における塗布液７の流出速度分布を一定とする
ことができ、塗膜の形状分布を均一にして、特に幅方向
の厚みむらのない均一な塗膜を形成することができる。
また、塗布液７の粘度や塗布速度、塗布量などの塗布条
件が変化しても均一な塗布を行うことができ、広範囲の
塗布条件において幅方向の厚みむらのない均一な塗膜が
形成される。
クストル−ジョン型塗布ヘッド１ａ，１ｂ，１ｃの場合
も、各塗布液溜り３ａ，３ｂ，３ｃを、その断面積が塗
布幅方向に連続的に小さくなるようにしているため、図
１および図２に示したエクストル−ジョン型塗布ヘッド
１と同様に、各塗布液流出スリット６ａ，６ｂ，６ｃ内
の幅方向における塗布液７の流出速度分布を一定とする
ことができ、塗膜の形状分布を均一にして、特に幅方向
の厚みむらのない均一な塗膜を形成することができる。
また、塗布液７の粘度や塗布速度、塗布量などの塗布条
件が変化しても均一な塗布を行うことができ、広範囲の
塗布条件において幅方向の厚みむらのない均一な塗膜が
形成される。
【００１５】なお、塗布液溜りの断面形状は、以上の例
に限定されず、種々の形状にすることができ、たとえ
ば、扇形や多角形にして、塗布幅方向の断面積が連続的
に小さくなるようにしてもよい。
に限定されず、種々の形状にすることができ、たとえ
ば、扇形や多角形にして、塗布幅方向の断面積が連続的
に小さくなるようにしてもよい。
【００１６】
【実施例】次に、この発明の実施例について説明する。 実施例１ Ｃｏ被着γ−Ｆｅ2 Ｏ3 （長軸径 0.4μｍ、短軸径0.05 500重量部 μｍ、保磁力 600エルステッド） ニトロセルロ−ス 50 〃 パンデックスＴ−５２５０（大日本インキ化学工業社製、 30 〃 ポリウレタン樹脂） コロネ−トＬ（日本ポリウレタン工業社製、三官能性低 20 〃 分子量イソシアネ−ト化合物） モ−ガルＬ（キャボット社製、カ−ボンブラック） 10 〃 ミリスチン酸 3 〃 ステアリン酸ブチル 2 〃 メチルイソブチルケトン 720 〃 トルエン 720 〃 この組成物を、ボ−ルミルで７２時間混合分散して、粘
度が下記表１に示す各粘度の試料１〜９の磁性塗料を調
製した。この磁性塗料を、図１および図２に示すよう
に、断面形状が円形で塗布幅方向に断面積が勾配１０
度、勾配偏差３０％で連続的に小さくなる構造の塗布液
溜り３を備えたエクストル−ジョン型塗布ヘッド１を用
いて、下記表１に示す各塗布液注入量で吐出し、ポリエ
ステルフィルム８上に塗布し、乾燥して、試料１〜９の
磁性層９を形成した。
度が下記表１に示す各粘度の試料１〜９の磁性塗料を調
製した。この磁性塗料を、図１および図２に示すよう
に、断面形状が円形で塗布幅方向に断面積が勾配１０
度、勾配偏差３０％で連続的に小さくなる構造の塗布液
溜り３を備えたエクストル−ジョン型塗布ヘッド１を用
いて、下記表１に示す各塗布液注入量で吐出し、ポリエ
ステルフィルム８上に塗布し、乾燥して、試料１〜９の
磁性層９を形成した。
【００１７】
【００１８】実施例２ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図３およ
び図４に示すように断面形状が半円形で塗布幅方向に断
面積が勾配１０度、勾配偏差３０％で連続的に小さくな
る構造の塗布液溜り３ａを備えたエクストル−ジョン型
塗布ヘッド１ａを用いた以外は、実施例１と同様にして
これらの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で
塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図３およ
び図４に示すように断面形状が半円形で塗布幅方向に断
面積が勾配１０度、勾配偏差３０％で連続的に小さくな
る構造の塗布液溜り３ａを備えたエクストル−ジョン型
塗布ヘッド１ａを用いた以外は、実施例１と同様にして
これらの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で
塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
【００１９】実施例３ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図５およ
び図６に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向に断
面積が勾配１０度、勾配偏差３０％で連続的に小さくな
る構造の塗布液溜り３ｂを備えたエクストル−ジョン型
塗布ヘッド１ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして
これらの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で
塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図５およ
び図６に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向に断
面積が勾配１０度、勾配偏差３０％で連続的に小さくな
る構造の塗布液溜り３ｂを備えたエクストル−ジョン型
塗布ヘッド１ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして
これらの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で
塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
【００２０】実施例４ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図７ない
し図９に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向に断
面積が勾配５度、勾配偏差３０％で連続的に小さくなる
構造の塗布液溜り３ｃを備えたエクストル−ジョン型塗
布ヘッド１ｃを用いた以外は、実施例１と同様にしてこ
れらの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で塗
布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図７ない
し図９に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向に断
面積が勾配５度、勾配偏差３０％で連続的に小さくなる
構造の塗布液溜り３ｃを備えたエクストル−ジョン型塗
布ヘッド１ｃを用いた以外は、実施例１と同様にしてこ
れらの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で塗
布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
【００２１】実施例５ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図７ない
し図９に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向に断
面積が勾配５度、勾配偏差５％で連続的に小さくなる構
造の塗布液溜り３ｃを備えたエクストル−ジョン型塗布
ヘッド１ｃを用いた以外は、実施例１と同様にしてこれ
らの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で塗布
し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図７ない
し図９に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向に断
面積が勾配５度、勾配偏差５％で連続的に小さくなる構
造の塗布液溜り３ｃを備えたエクストル−ジョン型塗布
ヘッド１ｃを用いた以外は、実施例１と同様にしてこれ
らの磁性塗料を、前記表１に示す各塗布液注入量で塗布
し、乾燥して、試料１〜９の磁性層を形成した。
【００２２】比較例１ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図１０お
よび図１１に示すように断面形状が円形で塗布幅方向の
断面積が同一の円柱状の塗布液溜り３ｄを備えたエクス
トル−ジョン型塗布ヘッド１ｄを用いた以外は、実施例
１と同様にしてこれらの磁性塗料を、前記表１に示す各
塗布液注入量で塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層
を形成した。なお、試料１および６の場合は磁性塗料が
塗布幅方向に流出せず磁性層の形成が不完全であった。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図１０お
よび図１１に示すように断面形状が円形で塗布幅方向の
断面積が同一の円柱状の塗布液溜り３ｄを備えたエクス
トル−ジョン型塗布ヘッド１ｄを用いた以外は、実施例
１と同様にしてこれらの磁性塗料を、前記表１に示す各
塗布液注入量で塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性層
を形成した。なお、試料１および６の場合は磁性塗料が
塗布幅方向に流出せず磁性層の形成が不完全であった。
【００２３】比較例２ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図１２お
よび図１３に示すように断面形状が半円形で塗布幅方向
に断面積が同一の半円柱状の塗布液溜り３ｅを備えたエ
クストル−ジョン型塗布ヘッド１ｅを用いた以外は、実
施例１と同様にしてこれらの磁性塗料を、前記表１に示
す各塗布液注入量で塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁
性層を形成した。なお、試料６の場合は磁性塗料が塗布
幅方向に流出せず磁性層の形成が不完全であった。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図１２お
よび図１３に示すように断面形状が半円形で塗布幅方向
に断面積が同一の半円柱状の塗布液溜り３ｅを備えたエ
クストル−ジョン型塗布ヘッド１ｅを用いた以外は、実
施例１と同様にしてこれらの磁性塗料を、前記表１に示
す各塗布液注入量で塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁
性層を形成した。なお、試料６の場合は磁性塗料が塗布
幅方向に流出せず磁性層の形成が不完全であった。
【００２４】比較例３ 実施例１と同様にして前記表１に示す各粘度の試料１〜
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図１４お
よび図１５に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向
に断面積が同一の角柱状の塗布液溜り３ｆを備えたエク
ストル−ジョン型塗布ヘッド１ｆを用いた以外は、実施
例１と同様にしてこれらの磁性塗料を、前記表１に示す
各塗布液注入量で塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性
層を形成した。なお、試料１，６および７の場合は磁性
塗料が塗布幅方向に流出せず磁性層の形成が不完全であ
った。
９の磁性塗料を調製した。次いで、実施例１で使用した
エクストル−ジョン型塗布ヘッド１に代えて、図１４お
よび図１５に示すように断面形状が長方形で塗布幅方向
に断面積が同一の角柱状の塗布液溜り３ｆを備えたエク
ストル−ジョン型塗布ヘッド１ｆを用いた以外は、実施
例１と同様にしてこれらの磁性塗料を、前記表１に示す
各塗布液注入量で塗布し、乾燥して、試料１〜９の磁性
層を形成した。なお、試料１，６および７の場合は磁性
塗料が塗布幅方向に流出せず磁性層の形成が不完全であ
った。
【００２５】各実施例および比較例において、磁性塗料
を塗布して得られた磁性層の塗布幅方向の塗布厚みむら
を、蛍光Ｘ線微小部膜厚計（セイコ−電子工業社製；Ｓ
ＦＴ−１５６、コリメ−タスポット径 0.5mm）を用いて
調べ、平均膜厚からの偏差を百分率で示した。下記表２
はその結果である。
を塗布して得られた磁性層の塗布幅方向の塗布厚みむら
を、蛍光Ｘ線微小部膜厚計（セイコ−電子工業社製；Ｓ
ＦＴ−１５６、コリメ−タスポット径 0.5mm）を用いて
調べ、平均膜厚からの偏差を百分率で示した。下記表２
はその結果である。
【００２６】
【００２７】
【発明の効果】上記表２から明らかなように、この発明
の塗布装置および塗布方法で得られた磁性層（実施例１
〜５）は、いずれも従来の塗布方法で得られた磁性層
（比較例１ないし３）に比し、塗布厚みむらが小さく、
このことからこの発明の塗布装置および塗布方法によれ
ば、粘性の異なった塗料を使用して塗布条件を広範囲に
変更しても、塗布厚みむらを生じさせることもなく良好
な塗布が可能で、高品位な塗膜が得られ、生産性の向上
に大きく寄与できることがわかる。
の塗布装置および塗布方法で得られた磁性層（実施例１
〜５）は、いずれも従来の塗布方法で得られた磁性層
（比較例１ないし３）に比し、塗布厚みむらが小さく、
このことからこの発明の塗布装置および塗布方法によれ
ば、粘性の異なった塗料を使用して塗布条件を広範囲に
変更しても、塗布厚みむらを生じさせることもなく良好
な塗布が可能で、高品位な塗膜が得られ、生産性の向上
に大きく寄与できることがわかる。
【００２８】
【図１】この発明の塗布装置の一例を示すエクストル−
ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
【図２】図１に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッドの
Ａ−Ａ線断面図である。
Ａ−Ａ線断面図である。
【図３】この発明の塗布装置の他の例を示すエクストル
−ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
−ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
【図４】図３に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッドの
Ｂ−Ｂ線断面図である。
Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図５】この発明の塗布装置の他の例を示すエクストル
−ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
−ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
【図６】図５に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッドの
Ｂ−Ｂ線断面図である。
Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図７】この発明の塗布装置の他の例を示すエクストル
−ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
−ジョン型塗布ヘッドの概略断面図である。
【図８】図７に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッドの
Ａ−Ａ線断面図である。
Ａ−Ａ線断面図である。
【図９】図７に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッドの
Ｂ−Ｂ線断面図である。
Ｂ−Ｂ線断面図である。
【図１０】従来のエクストル−ジョン型塗布ヘッドの一
例を示す概略断面図である。
例を示す概略断面図である。
【図１１】図１０に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ドのＡ−Ａ線断面図である。
ドのＡ−Ａ線断面図である。
【図１２】従来のエクストル−ジョン型塗布ヘッドの他
の例を示す概略断面図である。
の例を示す概略断面図である。
【図１３】図１２に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ドのＢ−Ｂ線断面図である。
ドのＢ−Ｂ線断面図である。
【図１４】従来のエクストル−ジョン型塗布ヘッドの他
の例を示す概略断面図である。
の例を示す概略断面図である。
【図１５】図１４に示すエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ドのＢ−Ｂ線断面図である。
ドのＢ−Ｂ線断面図である。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ エクストル−ジョン型塗布ヘッ
ド ２，２ａ，２ｂ，２ｃ 塗布液注入口 ３，３ａ，３ｂ，３ｃ 塗布液溜り ４，４ａ，４ｂ，４ｃ 塗布ヘッド下流端 ５，５ａ，５ｂ，５ｃ 塗布ヘッド上流端 ６，６ａ，６ｂ，６ｃ 塗布液流出スリット ７ 塗布液（磁性塗料） ８ ベ−スフィルム（ポリエステルフィルム）
ド ２，２ａ，２ｂ，２ｃ 塗布液注入口 ３，３ａ，３ｂ，３ｃ 塗布液溜り ４，４ａ，４ｂ，４ｃ 塗布ヘッド下流端 ５，５ａ，５ｂ，５ｃ 塗布ヘッド上流端 ６，６ａ，６ｂ，６ｃ 塗布液流出スリット ７ 塗布液（磁性塗料） ８ ベ−スフィルム（ポリエステルフィルム）
Claims (6)
- 【請求項１】 塗布液をエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ドを用いて連続的に移動するベ−スフィルム上に塗布す
るに際し、エクストル−ジョン型塗布ヘッド内に設けた
塗布液注入口より幅方向に向けてその断面積を連続的に
小さくした塗布液溜りを介して、塗布液流出スリットか
ら塗布液をベ−スフィルム上に塗布することを特徴とす
る塗布液の塗布方法 - 【請求項２】 塗布液溜りが、塗布液注入口より幅方向
に向けて１〜４５％の勾配偏差で断面積を連続的に小さ
くした塗布液溜りである請求項１記載の塗布液の塗布方
法 - 【請求項３】 エクストル−ジョン型塗布ヘッドの塗布
液注入口を、塗布液溜りの幅方向中央部に配して、この
塗布液注入口から塗布液溜りに塗布液を注入する請求項
１および２記載の塗布液の塗布方法 - 【請求項４】 塗布液をエクストル−ジョン型塗布ヘッ
ドを用いて連続的に移動するベ−スフィルム上に塗布す
る塗布装置において、エクストル−ジョン型塗布ヘッド
内に塗布液注入口より幅方向に向けてその断面積を連続
的に小さくした塗布液溜りを設けて成り、この塗布液溜
りを介して塗布液流出スリットから塗布液をベ−スフィ
ルム上に塗布する塗布液の塗布装置 - 【請求項５】 塗布液溜りが、塗布液注入口より幅方向
に向けて１〜４５％の勾配偏差で断面積を連続的に小さ
くした塗布液溜りである請求項４記載の塗布液の塗布装
置 - 【請求項６】 エクストル−ジョン型塗布ヘッドの塗布
液注入口を、塗布液溜りの幅方向中央部に配した請求項
４および５記載の塗布液の塗布装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23743191A JPH0550004A (ja) | 1991-08-24 | 1991-08-24 | 塗布液の塗布方法および塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23743191A JPH0550004A (ja) | 1991-08-24 | 1991-08-24 | 塗布液の塗布方法および塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550004A true JPH0550004A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=17015259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23743191A Pending JPH0550004A (ja) | 1991-08-24 | 1991-08-24 | 塗布液の塗布方法および塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550004A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006198501A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | スリットノズル |
| JP2007090236A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイ、塗布装置、光ディスクの製造方法、及び光ディスク |
| US8187674B2 (en) | 2006-03-24 | 2012-05-29 | Nitto Denko Corporation | Method for coating with coating liquid, coating apparatuses for use therein, and method for designing the same |
| KR20140099148A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 슬러리 코팅 장치 |
| JP2015188852A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社豊田自動織機 | ダイヘッドおよび塗工装置 |
| US9434098B2 (en) | 2014-05-29 | 2016-09-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Slot die for film manufacturing |
| CN109311047A (zh) * | 2016-06-22 | 2019-02-05 | 东丽工程株式会社 | 涂布器和涂布装置 |
| CN109865633A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-11 | 湖南纳昇印刷电子科技有限公司 | 一种适用于流体涂布的狭缝涂布头的腔体结构 |
| CN111957507A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-11-20 | 厦门鑫奥格自动化设备有限公司 | 一种环形出胶的点胶盘 |
-
1991
- 1991-08-24 JP JP23743191A patent/JPH0550004A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006198501A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | スリットノズル |
| KR101223766B1 (ko) * | 2005-01-19 | 2013-01-17 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 슬릿 노즐 |
| JP2007090236A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイ、塗布装置、光ディスクの製造方法、及び光ディスク |
| US8187674B2 (en) | 2006-03-24 | 2012-05-29 | Nitto Denko Corporation | Method for coating with coating liquid, coating apparatuses for use therein, and method for designing the same |
| US8627782B2 (en) | 2006-03-24 | 2014-01-14 | Nitto Denko Corporation | Method for coating with coating liquid, coating apparatuses for use therein, and method for designing the same |
| KR20140099148A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-11 | 삼성에스디아이 주식회사 | 슬러리 코팅 장치 |
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| CN109865633A (zh) * | 2017-12-05 | 2019-06-11 | 湖南纳昇印刷电子科技有限公司 | 一种适用于流体涂布的狭缝涂布头的腔体结构 |
| CN109865633B (zh) * | 2017-12-05 | 2024-02-09 | 湖南纳昇电子科技有限公司 | 一种适用于流体涂布的狭缝涂布头的腔体结构 |
| CN111957507A (zh) * | 2020-07-06 | 2020-11-20 | 厦门鑫奥格自动化设备有限公司 | 一种环形出胶的点胶盘 |
| CN111957507B (zh) * | 2020-07-06 | 2021-06-29 | 厦门鑫奥格自动化设备有限公司 | 一种环形出胶的点胶盘 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010314 |