JPH0550771U - 部品取付構造 - Google Patents
部品取付構造Info
- Publication number
- JPH0550771U JPH0550771U JP10150991U JP10150991U JPH0550771U JP H0550771 U JPH0550771 U JP H0550771U JP 10150991 U JP10150991 U JP 10150991U JP 10150991 U JP10150991 U JP 10150991U JP H0550771 U JPH0550771 U JP H0550771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- lead terminal
- tip
- mounting structure
- Prior art date
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線基板に実装された電子部品のリー
ド端子先端部に外力が加わっても近接したパターンに接
触しないようにする。 【構成】プリント配線基板１に自動挿入機械で挿入さ
れ、フローソルダリングされた電子部品２のリード端子
先端部８にディスペンサー等により接着剤９を滴下し固
着する。
ド端子先端部に外力が加わっても近接したパターンに接
触しないようにする。 【構成】プリント配線基板１に自動挿入機械で挿入さ
れ、フローソルダリングされた電子部品２のリード端子
先端部８にディスペンサー等により接着剤９を滴下し固
着する。
Description
【０００１】
本考案はプリント配線基板に自動挿入機械で実装した抵抗器やコンデンサー等 の電子部品のリード端子の処理に関するものである。
【０００２】
従来、実装する抵抗器やコンデンサー等の電子部品を自動挿入機械で挿入する プリント配線基板は挿入される電子部品のリード端子のクリンチ長さを規制し、 その範囲以内に隣接するパターンが無いよう設計されているのが通常であり、こ のようなプリント配線基板に自動挿入機械で電子部品が挿入され、フローソルダ リングされた電子部品のリード端子はそのまま手を加えず完成良品となるように 設計されていた。
【０００３】
しかし、近来機器の小型化、機能付加等により、プリント配線基板の実装密度 を高める必要があり、リード端子の規制されたクリンチ長さ以内にもパターンを 設けざるを得ない状態になっている。図２に示す如く、かかるプリント配線基板 １に挿入された電子部品２のリード端子３のクリンチ長さ以内にある隣接するパ ターン６には、図には示されていないが、半田レジストが施され、リード端子先 端部８とのショートを防止する役目がなされているが、フローソルダリング後、 機器を組立てる時等プリント配線基板１の取扱によっては外力10によるリード端 子先端８の折曲がりでのレジスト破壊により、ショート事故が発生する可能性が あるので、リード端子先端８をニッパー等で切断するのが通常の手段であった。 しかしニッパー等での切断は半田付部のフィレット７や接続ランド５にクラック や剥離を発生させ易く部品実装の信頼性を落とす要因にもなっていた。
【０００４】
上記課題を解決するために、電子部品が自動挿入機械により挿入され、フロー ソルダリングされたプリント配線基板において、リード端子先端部に樹脂性接着 剤を滴下し固着することを特徴とする部品取付構造を提供する。
【０００５】
前述のように、電子部品が自動挿入機械により挿入され、フローソルダリング されたプリント配線基板において、リード端子先端部に樹脂性接着剤を滴下し固 着することにより、リード端子先端をニッパー等で切断し半田付部のフィレット や接続ランドにクラックや剥離を発生させることも無く、外力が加わってもリー ド先端がレジストを破壊することは無い。
【０００６】
以下、この考案の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本考案 による部品取付構造の一実施例の状態を示した部分断面図である。
【０００７】 図において、１はプリント配線基板であって、電子部品２のリード端子３を挿 入する挿入孔４の周囲には接続ランド５が形成されている。この接続ランド５に 近接した所には隣接パターン６が形成されている。
【０００８】 以上のように構成されたプリント配線基板１に自動挿入機械にて電子部品２を 挿入することにより、電子部品２のリード端子３は部品側に折曲げられ、フロー ソルダリングされることにより半田フィレット７が形成される。
【０００９】 以上の状態において、リード端子先端部８にディスペンサー等を用いて例えば 樹脂性の接着剤９を滴下し固着させる。
【００１０】
前述のように、電子部品が自動挿入機械により挿入され、フローソルダリング されたプリント配線基板において、リード端子先端部に樹脂性接着剤を滴下し固 着することにより、リード端子先端をニッパー等で切断し半田付部のフィレット や接続ランドにクラックや剥離を発生させることも無く、外力が加わってもリー ド先端がレジストを破壊することが無くなることは、リード端子のクリンチ長さ に制限されることなくパターンを設けることができるので実装密度を上げられる と同時に品質の信頼性も向上する。
【図１】本考案による部品取付構造の一実施例の状態を
示した部分断面図である。
示した部分断面図である。
【図２】従来の部品取付構造の一例の状態を示した部分
断面図である。
断面図である。
【符号の説明】 １ プリント配線基板 ２ 電子部品 ３ リード端子 ４ 挿入孔 ５ 接続ランド ６ 隣接パターン ７ 半田フィレット ８ リード端子先端部 ９ 樹脂性接着剤 10 外力
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品が自動挿入機械により挿入されフ
ローソルダリングされたプリント配線基板において、リ
ード端子先端部を接着剤にて固着することを特徴とする
部品取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10150991U JPH0550771U (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 部品取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10150991U JPH0550771U (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 部品取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550771U true JPH0550771U (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=14302554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10150991U Pending JPH0550771U (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 部品取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550771U (ja) |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP10150991U patent/JPH0550771U/ja active Pending
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